半導体/の製品一覧
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート
- マイクロコンピュータ
シンプルな操作性！制御ユニットが不要な為、FCU工場での組込費用が削減できます
- コントローラ
- 温湿度制御
【製品紹介】グラファイトシート
『グラファイト（黒鉛）』は、面方向に対して非常に高い熱伝導性を 有す軽量な素材です。 当社では豊富な加工実績から、グラファイトシートの様々な課題を 解決しお客様のご要望に合わせた製品の提供を可能としております。 粉末/層間剥離対策としては、パウチ加工や数ある加工実績から適した 両面テープ/副資材のご提案が可能。 また、ロールtoロールでの加工だけでなく、グラファイトシートの 材料ロスを極力防ぐ為、グラファイトシート単体を必要な形状へ 加工⇒枚葉状態で搬送⇒ラミネートを連続で対応可能な生産設備も 保有しております。 【グラファイト（放熱シート）の機能】 ■面方向への熱伝導性（銅の約4倍、アルミの約7倍） ■軽量性 ■フレキシブル性 ■低吸水性 ■電磁波シールド効果 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】
株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ（微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能） ・高速処理（従来比3倍～10倍以上） ・低ランニング費用（アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様） □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel：03-5715-3501 Fax：03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/
通常3週間かかるところを1週間で制作可能！低コストでありながらも、材質にはこだわって日本製を使っています
- 加工受託
- その他電子部品
- プレス金型
ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓上型マニュアルワイヤーボンダーをご用意。サポート体制も充実
- その他半導体製造装置
最高427メガピクセル！ナノステージピクセルシフト機能搭載の超高解像度CMOSデジタルカメラ
- カラーカメラ
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