基板の製品一覧
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サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説した資料を進呈中！
- プリント基板
エアレス電動で安定稼働。ラインタクトを乱さず、基板マーキング工程の自動化とトレーサビリティ向上を確実に実現。
- レーザーマーカー
RS232Cインターフェイスを持つ機器を簡単にUSBでパソコンと接続できる変換モジュール
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- プリント基板
画像処理を軸としたソフトウェア開発を中心に、 アルゴリズム開発、ハードウェア開発。頭の中にある構想を現実の物として作り上げます！
- 画像処理ソフト
簡単な工程で、スクリーン印刷ができます。スクリーン、フレーム、スキージと用品をセットにしていますので、すぐに作業を開始出来ます。
- その他作業工具
- その他マーキング
- 試作サービス
薄板に先行版を貼り付けたり、メッキする際のマスキング用のテープです。 10MM、12MM幅の無償サンプルが有ります。
- そのほか消耗品
光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB210Pもライナップしています。
- その他半導体製造装置
SERS基板の世界市場：ゴールド、シルバー、その他、生物学・医薬品、化学産業、食品産業、その他
- その他の各種サービス
最短半日見積り／半導体、電機、電子部品メーカー様をはじめ、各業種の機械メーカー様と2、000社以上の取引実績があります！！
- コンデンサ
【設計・カスタマイズ】巻取機
装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様／精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー／電子機器メーカー 様 ご依頼内容／既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送／搬送治具からの切り出し リールテーピング／レーザーマーキング／リール巻き取り 装置寸法／W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し／取り出し／送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。
業界で世界シェア1位を誇るIEC61076-4-1-101 に準拠している2mmピッチバックプレーンコネクタです。
- 基板間コネクタ
ハロゲン成分の意図的含有がありません。※ハロゲンフリーとは塩素、臭素、フッ素、ヨウ素の各含有量が1000ppm以下の製品です。
- その他機械要素
- その他実装機械
耐圧が高く、長寿命なシール構造により信頼性の高い分注ポンプとしてお使いいただけます。27.7μL〜5600μLまで7種類をご用意
- その他ポンプ
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説！
- プリント基板
FCLコンポーネントのラッチングリレーのご紹介
ラッチングリレーは、リレー接点駆動時にセット側コイルに50～100ms程度のパルス電圧を加えるだけで接点を保持することが可能で、開閉頻度の少ない回路で消費エネルギーを下げることに役立ちます。 待機電力カット（複写機、エアコン他）、常時連続通電用途（電力機器用他）、暗電流カット（車載機器他）といった用途で使用され、エネルギー効率が重視される現代の設計に低発熱化や省エネといった形で貢献します。 FCLコンポーネントでは、信号用リレー（FTR-B3,FTR-B4他）やパワーリレー(FTR-K1L ,JSL 他)、車載リレー(FBR51L,FTR-V1)で、ラッチングリレーのラインナップがございます。
リチウム電池用、積層フィルム塗工機の蛇行修正装置として使用され、国内大手電機メーカーに３００台以上の販売実績があります！
- その他包装機械
超高速、クリーン、しかも低負荷。フォトニック・デボンディング装置でTBDB（仮接合・剥離）工程を最適化しませんか？
- その他半導体製造装置
最短半日見積り／半導体・食品・印刷・生産設備等の自動化、省力化はお任せ下さい！
- X線検査装置
【燕三条ものづくりメッセ2021】へ出展致します。
この度、10月21日(木)～22日(金)にて 「燕三条ものづくりメッセ2021」 に出展させて頂く運びとなりました。 【出展小間位置】 03-108（AREA03） 〈開催日〉10月21日(木) , 10月22日(金) 〈開催場所〉燕三条地場産業振興センター(AREA03） 燕三条の特徴的な製品や各種加工機器などが一堂に会する見本市で、 今回は従来の対面型に加え、オンラインでも商談ができる環境を整備した ハイブリッド型見本市として開催します。 今展示会にて、弊社スタッフが自社サービスを分かりやすく解説致します。 是非ともご対面でご提案できればと考えております。 ご多忙中恐縮でございますが、ご臨席賜れば幸甚でございます。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 本展示会では主催者による主催者による新型コロナウイルス感染症対策が 実施されております。 また、弊社スタッフも検温による健康管理の上、常時マスクを着用、 手指消毒の徹底、距離を保った接客等の感染防止対策を実施致します。 入場は無料です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の 伝わり方が遅くなっているためと考えられます。 アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に 実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に ご相談ください。
