基板の製品一覧
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SEMICON Japan 2024へ出展いたします
弊社では2024年12月11日 (水) 〜 13日 (金)にかけて東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2024へ出展いたします 昨年同様、各種光加熱製品を出展しますので、ご来場をお待ちしております。
電子部品の小型化に伴う、実装上の問題・課題を弊社の端面スルーホール基板、貼り合わせ基板等、特殊構造で解決致します。
- 基板設計・製造
独立気泡により衝撃エネルギーを吸収し緩衝効果を有しています。弾力性、復元性、耐久性も優秀！帯電防止剤により静電気や異物を防ぐ
- 紙・パルプ
タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。活用事例を紹介します。
- 基板検査装置
●微細回路パターンLine/Space：30μm/30μm ●パターン寸法精度：±10μm
- 高周波・マイクロ波部品
- ファインセラミックス
【書籍】次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策（No.2260）
～基板・接合・封止・冷却技術～ ◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説！ ◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第1章 パワー半導体の開発及びデバイス応用動向 第2章 耐熱、放熱基板材料の設計と信頼性の向上 第3章 接合材料、技術の設計と高温接続信頼性 第4章 封止材料の設計と高温動作への対応 第5章 耐熱、放熱樹脂、膨張緩和材料の設計 第6章 冷却部品の設計、冷却技術の開発と実装技術 第7章 パワーデバイスの熱設計と高耐熱、高放熱パッケージング技術 第8章 パワーデバイスの信頼性と熱特性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年8月30日 ●体裁：A4判 569頁 ●執筆者：60名 ●ISBN：978-4-86798-030-9 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！
- プリント基板
- その他半導体
- 組込みボード・コンピュータ
生簀用水温コントローラや施設園芸用ハウス環境制御盤など！プリント基板の製作やIoTクラウドシステム構築など幅広く開発しています！
- 基板設計・製造
- コントローラ
- 温湿度制御
アジア最大級のITとエレクトロニクスの国際展示会「CEATEC 2025」 に出展いたします！
ホール：2 ブース番号【2H203】 ＼農業現場での実績あり！／ 自社開発したクラウドシステムを展示します。プラットフォームを保有しているため、開発コストを削減できます。スモールスタートをしたい企業様におすすめです。 みなさまのご来場をお待ちしております。
高速印刷でPCIe基板仕様で、印刷速度最大100ｍ／分で搬送系エンコーダ 同期。印刷毎のデータ更新可能
- その他電子部品
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台でカバー」「大型基板対応」「簡単設定」など特長多彩
- 基板加工機
- その他加工機械
基板のコストダウンと品質向上を実現する電子回路基板設計ハンドブックを無料進呈中！
- 基板設計・製造
- EMS
- 高周波・マイクロ波部品
【ウレタンゲルのやわらかさと粘着性で優しくほこりを除去！】基板などを傷付けずに、細かいほこりをキャッチ！
- その他電子部品
【2025年4月23日(水)～25日(金)】『OPIE'25』出展のお知らせ
株式会社エクシールは、パシフィコ横浜にて開催される 『OPIE ’25』に出展いたします。 当展示会は、光とレーザーの最新技術・製品・情報が一堂に会する国内最大級の専門展示会です。 光学技術やフォトニクスに関する最新の研究成果や製品が紹介され、 大学・研究機関、企業の開発技術者、研究開発者など、約18,000名の来場が見込まれています。 ブースでは、光学業界で活躍する商品をラインナップ！ 実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。 ■精密部品やチップの保持・保管に最適！ 『完全ノンシリコーン仕様』シロキサンフリーの精密部品搬送ケース【ゲルベース】 『シロキサンフリー』半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 ■プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに！ 『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】 ■手指の微細なほこり除去に最適！水洗いで繰り返し使える！ 『ノンシリコーン仕様＆可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能
- 配線部材
【山下マテリアル】JPCA Show 2023出展決定！FPCの最新技術・製品を展示
山下マテリアル株式会社は、2023年5月31日(水)から6月2日(金)まで東京ビッグサイトで 開催される電子機器トータルソリューション展2023 内のJPCA Show 2023に出展します。 ブース番号は東5ホールの5H-01です。 当社はこの展示会で、フレキシブル基板（FPC）に関わる最新技術と製品をご紹介いたします。 スタッフが丁寧に説明し、お客様のご質問にお答えします。ぜひお気軽にお立ち寄りください。 ご来場には事前登録が必須です。 下記URLから事前登録を行い、来場者証をプリントアウトしてご持参ください。 https://jpca2023.jcdbizmatch.jp/jp/Registration 新たな技術や製品を通じて、皆様のビジネスに貢献できることを期待しております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 JPCA Show 2023でお会いしましょう！
基板実装、プレス、射出成型、金型、設備、めっき、加飾、組立設計・製造から品質保証まで社内一貫体制でフレキシブルに対応！
- 製造受託