基板の製品一覧
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製品の搬送、バッファリング、アキュームレーション、ルーティング等、様々な機能を提供。コンベアとの組合せも提案します！
- その他搬送機械
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
「安全、安心、快適で、環境に配慮した世の中を創造する」ＡＧＣの新フッ素系溶剤『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）ＡＳ－３００』
- 洗浄剤
消耗品コストはゼロへ。 ブラシ交換や洗浄液補充の手間をなくし、ランニングコストを大幅に削減します。
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求される高度な信頼接続性を実現
- 化学薬品
LEDバックライト用DC/DCコンバータが勢揃いしました。
弊社のLEDバックライトのラインナップに、「KSLBC-3シリーズ」「KSLBC-4シリーズ」の新製品が加わりました。 液晶のバックライトのLED化が急速に進んでいる今、ケニックシステムのLEDバックライトを是非ご活用下さい。 【ラインナップ】 KSLBC-2：京セラ製5.7インチ液晶（LEDバックライトタイプ）向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-3：最大６ストリングスまで対応のLEDバックライト用DC/DCコンバータ基板 KSLBC-3(K2)：京セラ製高輝度LED液晶向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-3(D1)、KSLBC-3(D2)：DENSITRON製SVGA(D1),QVGA(D2)液晶向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-4(D3)、KSLBC-4(D4)：：DENSITRON製WVGA(D3),SVGA(D4)液晶向けのDC/DCコンバータ基板 「特徴: ON/OFF、輝度調整など、汎用マイコンと簡単に接続可能。勿論、弊社のLCDコントローラで輝度コントロールも可能です。」 ＊詳細に関しては、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社技術論文が『検査技術 2025年10月号』に掲載されました。
このたび、月刊誌『検査技術』（日本工業出版）2025年10月号に、当社の最新技術に関する論文が掲載されました。 掲載記事： 『新技術を搭載したフライング式インサーキットテスタの最新動向』 著者：タカヤ株式会社 産業機器事業部 柳田 幸輝 本稿では、高速・高密度化が進むプリント回路板に対応するための最新フライングプローブテスタの技術革新、JTAG連携やZEROインパクト技術の導入事例について解説しています。
プリント基板、半導体製品分野向け小径、極小径、PCD工具の豊富なラインナップを紹介いたします！
- ドリル
- その他切削工具
- エンドミル
中国トップシェア小径工具専門メーカー XIATEC 総合カタログ発行のお知らせ
XIATECは4mｍ～最小0.03mmの小径、極小径、微細工具に特化し工具メーカーで、小径分野では中国NO1シェアを誇ります。 同社の1995年東芝タンガロイの小径工具専門工場として創業し、現在は中国資本のMAIDAグループの一員として活動をしています。 この度、同社の総合カタログを発行いたしましたのでお知らせいたします。 【収録製品群】 ・スタンダードドリルシリーズ D 0.4～4mm ・マイクロドリルシリーズ D 0.03～ ※マシナブルセラミックス、エンジニアプラスチック、ステンレス、アルミ他向け ・スイープカットドリルシリーズ ・ステップドリルシリーズ ・PCDドリルシリーズ D0.2～ ・エンドミルシリーズ ・ねじ切りカッターシリーズ 同社製品については日本で中国製切削工具を15年以上販売している株式会社京二にお問合せ下さい！ 株式会社京二 03-3264-5151 https://ch-prcure-kyoni.com/contact/
基板のことをお勉強中のあなたへ！アルミナ基板ってどんなもの？どうやって作るの？何に使われるの？ニッコーが簡単にご説明します！
- セラミックス
BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。
- その他半導体製造装置
パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を新規開発！
- 化学薬品
第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体後工程の専門展(ISP) に 出展いたします
奥野製薬工業株式会社は、当社は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) に出展いたします。 プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品をテーマに、ガラスインターポーザ・半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、RDL(再配線)・3D配線形成技術、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 弊社のブース位置は、東3ホールの【24-8】です。社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。 ご来場には事前登録が必要です。来場を事前に登録いただくと、入場料が無料となります。 詳細につきましては、下記のホームページをご覧ください。 当社ホームページ https://www.okuno.co.jp/news/invitation_isp2023.html 公式ホームページ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html
排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
- 基板設計・製造
家電コネクタの世界市場：電線対電線用コネクタ、電線対基板用コネクタ、基板対基板用コネクタ、冷蔵庫、洗濯機、エアコン、キッ...
- その他の各種サービス
薄膜回路の断線やショートによる歩留まり低下、高純度アルミナや研磨基板を使うことによる高コスト化といった課題の解決に貢献します。
- プリント基板
