基板の製品一覧
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短納期・低コスト・高品質で他社装置ともカンタンに連動！カスタマイズも柔軟に！
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
検査条件を登録してプログラム運転。半導体・電子部品検査の省人化と品質安定を支援し、運用設計やX線被ばく対策もワンストップ提案。
- X線検査装置
『ネプコンジャパン2026』に出展いたします！【 E16-32： 株式会社南陽様ブース 】
2026年1月21日(水)～23日(金)の期間で東京ビッグサイトにて開催される『ネプコンジャパン2026』に出展いたします！ 会場では 《 Cheetah EVO 》の実機を展示いたしますので、皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ▼来場登録はこちら▼ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552093092185752-3GS ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ネプコンジャパン2026 開催概要 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ 会 期： 2026年1月21日（水）～ 23日（金） ■ 場 所： 東京ビッグサイト ■ ブース： 東ホール E16-32（株式会社南陽様ブース内） ■ 来場登録：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552093092185752-3GS
プリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進呈中！ パターン設計 プリント基板 試作開発 電子部品実装
- プリント基板
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
セラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱体で構成。半導体や電気自動車(EV) 等の開発に採用
- その他ヒータ
半導体、MEMS、電子部品等に！単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能！
- スパッタリング装置
トレーサビリティ対応！大手メーカーの品質基準をクリアするオールインワンタイプ
- レーザーマーカー
医療用や特殊な環境下で使う製品の組み込み用で実績豊富。大学や研究機関でも採用多数！簡易モックアップの製作OK。※事例資料進呈中
- プリント基板
超高速デジタル信号処理基板<受託開発例>
- 組込みボード・コンピュータ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
《新型》社内デモ機でさまざまなサイズや基板種、デバイスパターン状態に対応！好適な形にカスタマイズ
- その他加工機械
IoT×クラウドシステムなら当社にお任せ！基板開発や通信回路、無線回路、クラウドの開発まで一気通貫で対応します！
- 基板設計・製造
- その他受託サービス
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
固体素子照明(SSL)の研究開発から量産までODMサービス。世界の大手多国籍企業への納入実績アリ。【カタログ進呈】
- その他
単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ成長、特殊加工まで一貫して行っております！
- その他
- チップ型LED
- ダイオード
ファインバブル発生装置による洗浄力アップで歩留まりが向上したバブルテスト結果！ プリント基板ＰＣＢ業界のバブル納入実績
- その他洗浄機
ラインタクト9秒を実現。基板外形全てをエッジクランプする為、基板クランプ性能が向上。クリーニング性能ＵＰ。省スペース設計。
- 印刷機械
スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績＆汎用性！
- ボンディング装置
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
用語説明｝ 軟質ｌｅｄに使われる用語の説明です
- LEDモジュール
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見！ ～三菱マテリアル製品でお客様の12のソリューションの改善提案～
- 電装備部品
電子材料事業のウェブサイトをリニューアル ～当社の電子材料に関する情報を一つのサイトに～
三菱マテリアル株式会社は、このたび半導体やxEV向けの製品を取り扱う電子材料事業のウェブサイトをリニューアルしました。 当社の電子材料事業では、エレクトロニクス業界向けに、当社独自の材料を生かしたユニークで付加価値の高い製品を提供しています。またマーケティング力の強化を行い、お客さまが求める「機能・価値」を効率よく、迅速に提供することを目指しています。 このたびのリニューアルでは、当社の電子材料に関する情報を製品ごとに一元化し、性能、価値をより一層お客さまに訴求できるようにいたしました。また「ソリューション・ナレッジ」のコーナーを設け、当社製品の基本性能や具体的な使用例を紹介しています。 当社グループは「人と社会と地球のために、循環をデザインし、持続可能な社会を実現する」ことを私たちの目指す姿と定めています。電子材料をはじめとする高機能素材・製品供給を強化し、目指す姿の実現に取り組んでまいります。
