基板の製品一覧
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エアレス電動で安定稼働。ラインタクトを乱さず、基板マーキング工程の自動化とトレーサビリティ向上を確実に実現。
- レーザーマーカー
アルゴリズム検証を加速させる評価環境を構築し、提供！当社の開発実績をご紹介！
- 通信関連
- その他計測・記録・測定器
- 組込みシステム設計受託サービス
【ept社】コネクタ『PC/104, PC/104-Plus』
『PC/104, PC/104-Plus』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く 評価されているドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 プレスフィットで、カスタム対応が可能。 最大嵌合回数は50 or 250回です。 シングルボードコンピューティングや基板などに採用されています。 【特長】 ■プレスフィット ■カスタム対応可能 ■アクセサリー：シュラウド ■最大嵌合回数：50 or 250回 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
プリント基板（パワーモジュール・パワーLED・フリップチップ等）の洗浄に適したpH中性！材料適合性に優れています。
- 化学薬品
レーザはCO2、YVO4、UVの3タイプから用途に応じて選択可能！広いエリアも高品位にマーキングができる3Dレーザマーカを搭載
- レーザーマーカー
集光レンズタイプの蛍光X線式測定器！回路基板や微細構造部分の分析・測定に特別設計されたモデル！
- 分析機器・装置
カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。画像を使って、レーザー印字位置の補正、ワーク搬入方向の確認、コード読取保存が可能です。
- 基板加工機
圧縮空気を利用し除電除塵できるエアーノズル型除電器です。N2（窒素ガス）も使用できます。
- イオナイザ・除電器
- 空圧工具
- 静電気除去装置
基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。
- その他ネットワークツール
アドレス学習機能の有無を選択可能。ESDやガスの影響を受けにくい防湿仕様
- ルータ・スイッチ・ハブ
- スイッチング電源
「P5/P6シリーズ」最大負荷電流2A・3A ノンゼロクロスタイプもラインナップ
- リレー
民生品機器関連、産業用機器関連を中心に基板実装組立・半製品、完成品組立梱包などの製造委託先をご検討中なら当社にお問い合わせを！
- 基板設計・製造
積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブレーション加工機
- その他工作機械
- 基板加工機
- レーザーマーカー
日本産機新聞に掲載されました
2月20日、当社の基板修理サービスが日本産機新聞4面に掲載されました。
基板JAM検出機能により基板ダメージを防止！タッチパネル操作に対応しております
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- その他搬送機械
セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合
- プリント基板
各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
- スパッタリング装置
- エッチング装置
- CVD装置
基板JAM検出機能により、基板ダメージを防止！オプションにて基板ホールドストッパーなどを付属
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- その他搬送機械
無線通信システムの開発なら当社にお任せ！基板開発や通信回路、無線回路、バックエンドのクラウド・ソフトウェア開発まで一気通貫！
- 通信関連
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
自動車・バイクの光る金属調エンブレム、インパネや各種操作スイッチなど用途多数！意匠と 回路基板を樹脂成形技術で一体化
- その他
CCL基本紹介
CCLは主に三つの部分 第一高周波、次に高速、三番目が普通 この基準は主に以下の三つの要素に基づき Df誘電損失：材料内電気信号の損失状況/Dk誘電率：材料内電気信号の遅延状況/Tgガラス転移温度：CCLの耐熱性 基本的な基準は下記： Df < 0.005：高周波/Df が0.005-0.01の間：高速/Df > 0.01：普通(低速) より上のCCLは、Df/Dkの値が低いため、損失や遅延が少なく、技術的な要求が高く、付加価値も高くなる。結果、利益率と単価が自然に上がる。 さらに細かく分類は、合計で6つの部分。車載用途は安全性と関係があるため、5Gと共に高周波CCLに分類されます。高速CCLはサーバーやスイッチで使用され、普通CCLは一般的に消費者向け電子機器に使用。 高頻CCLの主要な利点 効率が高い/速度が速い/調整が良い/耐久性が強い 製造プロセスでは、まず樹脂、触媒、および硬化剤を混合し、ガラス繊維布に加えます。これをPPと接着し、銅箔を覆って、いわゆる銅箔基板を形成します。 コストの比率に関しては、CCLはPCB全体の約67%を占めており、そのコスト比率は相対的に高い