基板 実装/の製品一覧
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WindowsPC上から遠隔地に設置したDIOやAD変換インターフェイスを制御
- 組込みボード・コンピュータ
デジタル入出力およびアナログ入力を無線化！USBホストドングル付きボード10月新登場
この度、新製品「SubGiga デジタル入出力ボード」および「SubGiga アナログ入力ボード」を発表しました。 既存の設備を無線化したいけど、以下に課題感のあるケースにおすすめできる製品です。 ・通信設備の配線工事に手間をかけたくない ・電波の干渉・到達距離不足で配置に苦労する ・ランニングコストはかけたくない 【特長（両製品共通）】 ・920MHz帯のSubGiga通信で見通し最大250mの中距離・安定通信 ・Windows用USBホストドングルを標準添付 ・端子台モデルとMILコネクタモデルを用意 ・LTE回線やクラウド不要、初期費用のみでランニングコストゼロ ・Sensirion社製SHTC3温湿度センサー搭載、基板周辺の温湿度取得が可能 ・ボードを保護するケースへの組み込みが可能 ・Visual C++／VB／C# 用APIとサンプルプログラムを無償提供 詳しくは製品ページをご確認いただくか、資料をダウンロードください。
非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
- コーティング剤
【2022年7月6日(水)～9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ
株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 （登録ない場合は入場料3000円が必要となります） こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。
チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します！
- はんだ付け装置
- はんだ
- 基板設計・製造
【高温加熱炉予算申請用カタログ】＼ 開発・研究費などの予算申請に ／
世界中の様々な研究機関で使用されている、米倉製作所の加熱観察装置・IRイメージ炉をラインナップしました。 ▼ラインナップ▼ 高温炉 1.加熱観察型「MHO-300-2」お持ちの顕微鏡で観察！オプションで-100℃まで冷却も 2.小型「IR-TPS」お持ちの顕微鏡で高温(1500℃)その場観察 3.超高温加熱型「IR-18SP」高温(1800℃)まで加熱 4.小型「IR-TP」各種分析を可能とした設計 5.広域高温型「IR-QP」IRシリーズでは加熱範囲が広く、高温(1700℃)まで加熱 6.広域型「IR-HP」IRシリーズでは加熱範囲が広く、平板、ウエハ、基板などの加熱に 引張圧縮機構 6.引張圧縮機構「CATY-T3H」高温＆引張圧縮＆In-situ観察が同時に 詳細は各商品ページなどでご確認ください。試験に合わせたカスタマイズのご相談も承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
【2025年5月21日～5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA：ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示
「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期：2024年5月21日（水）から5月23日（金） 会場：パシフィコ横浜 出展ブース：398（ダイトロン様出展ブース内） 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2025/04/expo_aee-yokohama2025.html
弊社オリジナルのポリマーを安全性・乾燥性に優れる不燃性のフッ素溶剤に溶解させた、常温速乾の高機能電子基板用コーティング剤
- コーティング剤
4モードマルチプロトコル対応！アンテナ一体型リーダライタモジュール
- その他電子部品
曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり！
- 基板FPC間コネクタ
【2024年6月12日～6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示
電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile（ウェアラブル技術）などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板（FPC）の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期：2024年6月12日（水）から6月14日（金） 会場：東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース：4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/
設計から、金型製作・樹脂成形、組立や基板回路の実装まで！アミューズメント機器の製造で培った技術力と設備力をワンストップでご提供
![IMG_4209[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/db4/1812947/IPROS30669329690244086056.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
- 製造受託
〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応）。切断位置も自動補正。テストカット可能 ※動画掲載中
- その他加工機械
【2025年6月4日(水)～6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ
株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。
【無料WEBINARのご案内】車載電装におけるリレー・フューズ周り配線の基板ソリューションについて
【日にち】2025年4月23日 【時間】午後3時〜午後3時30分（東京時間） 【言語】日本語 【内容】車載電装品の増加等により、キャビン内リレー・フューズ周りのハーネスが増えてスペース不足の問題を抱えていませんか？フューズ・リレー周りのハーネスを基板化することで省スペース化、組み立て工数低減、重要低減を図る事が可能になり、すでに多くの欧米系の建機・農機メーカーで採用されております。日本市場営業担当の中村と、技術担当の長橋が、基板化ソリューションの概要と特徴および、各種車両への採用事例についてご説明いたします。ドイツの開発担当者も同席し、詳細なご質問にも対応させていただきますのでお気軽に参加頂けましたら幸いです。
京写はEMSにもっと価値をプラス。 京写は基板・治具・実装を全てインハウス（自社）で対応可能。
- EMS
- キャリア
- プリント基板
【課題解決事例集進呈】設計から保守までワンストップでサポート！新規市場への参入や基板の多層化など様々なニーズに対応します。
- その他
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- その他高分子材料
- コーティング剤
- その他電子部品
【サンプルプレゼント】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」。LED基板にホットメルトモールディングを適用した現品サンプルを無償提供いたします。
《《無料サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の２液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。
小型電子部品（面実装タイプ）の側面電極形成をドライ化。ＰＶＤ（イオンプレーティング装置）だから可能な小型部品対応の端面電極成膜。
- 蒸着装置
- プラズマ表面処理装置
- その他加工機械
BGA不具合箇所の統計データを製造にフィードバック！
- 試験機器・装置
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測
- 構造解析
【開催案内】2025 MAGNA ECS SIMULATION CONFERENCE in オーストリア
開催日：2025年5月14日～15日 場所：オーストリア ワイドホーフェン Engineering Center Steyr (ECS)が主催するMagna ECS SImulation Conferenceは、車両開発におけるシミュレーションの様々な分野における専門知識を共有するハブです。 大手OEMや研究機関で活躍する研究者やエンジニアより、最先端のシミュレーション技術の発表が予定されています。 基調講演では、疲労解析、熱マネジメント、ダイナミックシミュレーションにおける先進的なアプリケーションや革新的な技術を、その分野の第一人者から紹介されます。 下記、４つの分野の会議が同時開催されます。 ・熱マネジメント（KULI Software） ・疲労解析（FEMFAT Software） ・試験計測システム（FEMFAT LAB Software） ・ダイナミックシミュレーション（MBSやNVH） ご参加希望の方は、下記までお気軽にご連絡ください。
環境負荷物質調査対応を外部委託し業務負担の軽減のご提案 chemSHERPA RoHS REACH TSCA 不使用証明書FPC
- 基板設計・製造
- その他受託サービス
- カタログ・マニュアル作成
電流検出回路の基板面積を大幅削減可能なICパッケージを使用したASIC搭載小型直流電流センサー GO-SME/SMSシリーズ
- センサ