組込みシステムの製品一覧
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広い温度範囲、防水、防塵、耐振動、耐衝撃スペック。タブレットマウントなど各種周辺機器とともに耐環境システムを構築可能です。
- 組込みボード・コンピュータ
2.5インチサイズで第11世代プロセッサTiger Lakeを搭載したPICO ITX規格組込みボードの販売を開始！
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON PICO-ITX規格 第11世代Core i7/i5/i3/Celeron Uシリーズ搭載 産業用CPUボード 【PICO-TGU4】
特徴 ●第11世代Intel(R) Core(TM) i7/i5/i3/Celeronプロセッサ搭載 ●LPDDR4xのオンボードメモリ ●2.5GbE Intel i225 + 1GbE Intel i219 ●HDMI2.0b x 1、4Kx2K + eDP（最大HBR3 8K） ●M.2 2280 M key(PCIE by4 GEN4/SATA) x 1 ●SATA 6.0 Gb/s x 1 ●フルサイズmPCIe/mSATA x 1 ●USB 3.2 Gen 2×2、USB 3.2 Gen 1×2、USB 2.0×4 ●RS-232/422/485 x 2 ●Line-in/Line-out/MIC ●DIO 8 bit
GIGAIPC,産業用組込みシステム向け,第12世代 Intel Core i7-1255U CPU,ファンレス動作
- 産業用PC
第12/13/14/15世代インテル Core プロセッサ搭載AI IPC
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース
●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム： 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング： NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション： 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。
GIGAIPC,産業用組込みシステム向け,第13世代 Intel Core i3-1315UE CPU,ファンレス動作
- 産業用PC
シングルコアからヘテロジニアス・マルチ・メニーコアまで対応するスケーラブルリアルタイムOS！
- 組込みOS
- その他
暗部補正・クラックの強調など、静止画・動画を見やすく処理する『画像鮮明化技術』【カタログ・導入事例資料配布】
- その他セキュリティ・監視システム
低消費電力ながらセンサシステムのコマンド＆コントロール機能、高いマルチスレッド性能を必要とするターゲット追跡やC4ISRに最適
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA Metropolisマイクロサービスを小売業とセキュリティ向けAIネットワークビデオレコーダーに統合
![MIC-717-OX__1--20240122115658[1].png](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/b1f/2001532443/IPROS17880803038134965754.png?w=280&h=280){kind=small}
![MIC-717-OX__2_B20240122115659[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/b1f/2001532443/IPROS15958444510790168529.jpg?w=280&h=280){kind=small}
![MIC-717-OX__4--20240122115657[1].png](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/b1f/2001532443/IPROS10253049405080049783.png?w=280&h=280){kind=small}
![Metropolis[1].png](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/b1f/2001532443/IPROS1455178511272636321.png?w=280&h=280){kind=small}
- 産業用PC
第6世代Intel Core・Celeronプロセッサ搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
高度な計算およびグラフィック・アプリケーション向け第6世代Intel Core および 最新Intel Xeon プロセッサ搭載製品をリリース
2015 年 9月30日–IoT（Internet of Things）を実現するエッジ・デバイス向けのクラウド対応サービス、インテリジェント・ゲートウェイ、組込みビルディング・ブロックのリーディング・グローバル・プロバイダであるADLINK Technologyから本日、2015年後半および2016年初頭に市場に投入予定の、第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名Skylake）と最新のXeonプロセッサを採用した様々なフォームファクタの最初の14製品が発表されました。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。ADLINKの新製品には、コンパクトとベーシックの両方のサイズのCOM Expressコンピュータ・オン・モジュール、ファンレス組込みコンピュータ、Mini-ITXおよびATX産業用マザーボードが含まれています。
USB接続とRS232C接続から選択できるマルチインターフェイス設計・超薄型モデルもラインアップ【POSシステムのFKシステム】
- スキャナ
Max 10 Plusは組込みシステム向けFPGA Max 10 利用機器の開発に便利な Terasic製 FPGAボード
- その他電子部品
Windowsで動作する通常のアプリケーション制作も行います！
- 組込みシステム設計受託サービス
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- プロジェクト管理
組込み開発システムのトータルソリューション！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ロジックアナライザ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
【高品質／小ロット／低価格】回路設計・筐体設計・ソフトウェア設計など開発~量産までワンストップ対応！まずはお問い合わせください！
- EMS
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
多機能モバイルデータ端末WinCE 6.0 OSに対応する組み込みシステム。
- その他電子部品
- 内装部品
- その他の自動車部品
～組込みシステム、キャラクタLEDモジュールの台湾専門家～株式会社ボリミン
Bolymin（ボリミン）は1995年に台湾台中に成立して以来、組込みシステム(エンベデッドシステム)と液晶モジュール（TN/STN/FSTN/TFT/OLED）の開発・生産を行い、世界中の顧客をベストなサポートを提供できるように日々努めております。 Bolyminはより優れる製品を提供するため、技術面に力を入れて研究開発を行い、数十年にわたる知識や技術を積み重ねることにより、組込みシステム業界トップクラスの実力を持つまでに成長しました。製品の設計、生産及び品質管理においてお客様から高い評価と信頼を頂いております。 弊社は規格品を多数取り扱っている他、液晶モジュールと組込みシステムのカスタム開発・製造も承っております。 開発経験の豊富なスタッフがいるため、お客様の多様なニーズに応える技術力を持ちながら、徹底した品質管理体制を実施することにより、高品質な製品を安定的にお客様にご提供しています。 日本語ができるスタッフが常駐しておりますので、詳しい製品案内及び取引に関しましては、お気軽にお問い合わせください。
ADLINKジャパンは、NXP社主催12/10(水)開催の「NXP Technology Days Tokyo」に出展します！
NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93
流量計など外部機器と連動した注入量制御が可能！制御性に優れたタクミナのソレノイドポンプ『PZi』
- 容積型ポンプ
- 水処理装置
- 流量制御
【タクミナ】大容量＆高圧注入可能なソレノイド駆動定量ポンプ『PZiG』の最新情報を公開しました。
精密ポンプのタクミナが提供する大容量で高機能なソレノイド定量ポンプ『PZiG』 様々な制御をポンプだけで完結でき、システムの簡素化、トータルコストの削減にも貢献します。 【特長】 ■大容量／高圧注入／高粘度対応（Max.300〜1,300mL/min／Max.1.0Mpa／Max.3,000ｍPa・ｓ） ポリマー(高分子凝集剤)の注入も可。 ■3パターンの注入量設定 ・ストロークスピードによる設定 設定範囲1～300strokes/min ・吐出量による設定 設定範囲0.1～(選定機種最大吐出量)mL/min ・パーセントによる設定 設定範囲1～100% ■バックライト付大型2段表示パネル&カンタン操作 ■フリー電源AC100〜240V（±10％） ■IEC規格：IP65相当の防水防塵構造 ■豊富な接液部材質で幅広い薬液に対応 ■実吐出量による一発校正 ■流量比例制御やバッチ注入などシンプルなシステム ・アナログ入力比例制御 ・パルス入力比例制御&外部停止入力制御 ・2点式レベル計制御 ・カウント運転&インターバル運転
《５分でセキュリティソフトウェア対策》McAfeeとAcronisのブラックリスト・ホワイトリストを簡単解説！！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- ウィルスソフト
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
ニューラル処理装置（NPU）搭載、電力効率の良いCortex-A53採用、あらゆる組込みアプリケーションニーズに応える
- 画像処理機器
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
Vecow社は米国・シカゴにて開催される「Automate 2024」に出展いたします。
多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2024年5月6日～9日まで三日間 【会場】米国/マコーミックプレイス 【小間番号】2381 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。
pSLC方式だから書き換えに強い！書き換え後のデータ保存性能も優れています！
- メモリ
11th Gen Intel Tiger Lake-UP3 プロセッサ搭載3.5インチ組み込みシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ