更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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樹脂ケースと端子の距離が4mmでもはんだ付けを可能にした事例をご紹介！
車載製品の壁際端子に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 樹脂部と端子が近いと、こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が 問題となり樹脂部を溶かしてしまうことが多々あります。 IH方式の場合、磁気集中ヘッド先端は100℃以下で端子のみが 250℃に上昇するという特長があるため、樹脂が近傍に存在しても 問題なくはんだ付けが可能です。 【事例概要】 ■問題点 ・こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が問題となり 樹脂部を溶かしてしまうことが多々ある ■結果 ・IH方式の場合、樹脂が近傍に存在しても問題なくはんだ付けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で対応が可能！ICNIRP、電波法などの各種規制に対応『S-WAVE301H』
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱 ■パワー半導体のはんだ上がりを改善 ■バスバーのはんだ上がりを改善 ■ICNIRP、電波法などの各種規制に対応 ■バスパー、金属ベース基板など特長的な基盤にも対応可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ローダ/アンローダ搭載！はんだ後工程のインライン化、多品種生産などが対象
『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを 抑制する製品です。 非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱い部品や周辺部品がある箇所などが 対象となっております。 また、糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制し、はんだ付け時の 電力消費は300W未満です。 【特長】 ■250℃低温はんだ付けではんだボールを抑制 ■非接触でツール交換が長期間不要 ■温度チェッカー/清浄機により日常メンテナンスを自動化(オプション) ■糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制 ■電力消費は300W未満(はんだ付け時) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗布とエリアレーザはんだ付けを一本化。省スペース化と省時間化をこの一台で！
【特徴】 ◆省スペース化 ２つの異なる工程を1本化することで、従来の２設備に対して30％の省スペース化を実現しました。インライン化が容易となります。 ◆省時間化 エリアレーザを採用することで、複数のピンに対して同時にはんだ付けを行います。 0.7sec/1ピンからのサイクルタイムではんだ塗布が可能となります。 糸はんだ＋スポットレーザと比較し、60％のサイクルタイム短縮達成。 ◆省人化 非接触で基板や端子に負荷を与えず、コテ先が入らない狭い場所も実装可能。 コテ先清掃や交換のメンテナンスが不要なため、連続運転による自動化が容易となります。 ◆省エネルギー コテ先を使用しない為、消耗品のコストが低減。また、はんだ槽やリフロー炉を比較し、常時加熱が不要なため、電気代の節約が可能。 ◆カスタム対応性の強化 製品サイズ/重量/流れ方向/外観検査等の各ニーズに対応します。
