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ローダ/アンローダ搭載！はんだ後工程のインライン化、多品種生産などが対象
『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを 抑制する製品です。 非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱い部品や周辺部品がある箇所などが 対象となっております。 また、糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制し、はんだ付け時の 電力消費は300W未満です。 【特長】 ■250℃低温はんだ付けではんだボールを抑制 ■非接触でツール交換が長期間不要 ■温度チェッカー/清浄機により日常メンテナンスを自動化(オプション) ■糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制 ■電力消費は300W未満(はんだ付け時) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉛フリー対応 超小型自動ハンダ付装置 セルソルダーシリーズ
少量多品種・セル生産に特化した超コンパクト設計！
【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ！スーパーチップ採用！鉛フリー化対策が万全な超小型はんだ付け装置
はんだ付け装置ならデンオン機器へ 「SS-8300」は、鉛フリー対応のチップ材（特殊合金）を使用し、従来よりはんだ侵食・酸化腐食・熱膨張を軽減し、良好な温度特性を確保しました。 コテ先端チップのみの交換が可能でローコストです。 また、チップインサイド型新開発ヒーターの採用で温度上がり特性･熱回復特性に優れています。 静電気対策も万全です。 【特徴】 ○ヒーターとセンサーがチップにインサートされているため 温度特性が極めて高い（世界最高レベル） ○チップとヒーターが分離できるのでチップはローコスト ○スーパーチップのライフは従来品（銅にメッキ）に比べ2～4倍 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
従来の大型装置からコンパクトに！半田溶解までの時間も短縮！
株式会社マルヒでは、生産設備・治工具の設計開発から部品加工、組立まで行っています。NC旋盤・マシニングセンタ・ワイヤーカット・内径研磨・外径研磨の加工設備を保有し、試作品から量産品の対応までお客様の要望にお応えしています。 小型自動ハンダ付装置は、従来の大型装置からコンパクトになり、半田溶解までの時間も短縮を実現した製品です。噴流タイプと比較し、電気使用量・半田使用量を大幅低減します。省エネルギーで、安定した半田液面、半田の酸化低減を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
はんだ付け装置総合カタログ。高品質・高効率・使いやすさが特長の装置を掲載
株式会社ケイテクノが取り扱っております、アポロ精工株式会社製の「はんだ付け装置 総合カタログ」は、はんだ付けに必要な機能をすべて備えた次世代型ロボット「L-CAT NEO」をはじめ、高品質、高効率、使いやすさが特長の様々なはんだ付けロボットやはんだ付け装置を掲載したカタログです。 アポロ精工株式会社製のはんだ付け装置は、「コテ先交換」「はんだボール飛散防止機構」「積み重ねた技術力」などの特長があります。 【掲載内容】 ○自動はんだ付けロボット ○はんだ付けユニット ○手はんだ付け機器 ○はんだ付け関連装置 ○はんだ付けオプション、消耗品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
当社では、高い設備技術力でお客様のご希望に全力でサポートいたします！
株式会社エイワ機工では、『中古設備の販売』を行っております。 実装関連では「N2リフロー装置」をはじめ、「スプレーフラクサー」や 「搬送機」「メタルマスク洗浄機」などをラインアップ。 その他にも、クリーンルーム関連の「エアシャワー」「加湿機」など数多くの製品を 取り揃えております。お気軽にお問い合わせください。 【取扱製品（抜粋）】 ■はんだ付け関連 ・N2リフロー装置（タムラ製） ・はんだ付け装置（タムラ製） ・スプレーフラクサー（タムラ製） ・加湿機 クリーンウェッター（エイワ機工） ・メタルマスク洗浄機（サワーコーポレーション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、ホームページよりお気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のご要望に応じた、装置自動化をご提案いたします。
オー・エム・シー株式会社が取り扱う『レーザはんだ付け装置』を ご紹介します。 パナソニックプロダクションエンジニアリング社製、半導体赤外レーザ 10W/30W/75W、ブルーレーザ10W/50Wの各種機器に対応。 PC/PLC制御、専用機/インライン機、糸はんだ送り装置/クリームはんだ ディスペンサー各メーカー対応、ご予算に応じ、ご希望の機器を用いて システム構築を行います。 【特長】 ■簡単操作で、高品質はんだ付けを実現 ■微細加工に好適（最小スポット径：0.4mm、糸はんだ径：φ0.3mm） ■クラス4レーザの管理区域を設け、万全な安全対策を実現 ■パナソニックプロダクションエンジニアリング社製半導体レーザ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトかつ低コストのはんだ付け装置！フラックス塗布から1台で対応可能！
『PILOT』は、超低価格でコンパクトな半自動部分はんだ付け装置です。 少量から中量のバッチ式生産に適しています。 プリヒータもオプションで内蔵させることができ、フラックス塗布から はんだ付けまでこれ1台で対応できます。 【特長】 ■低価格・コンパクト ■パレットレスで精密なはんだ付けを安価に実現 ■ドロップジェットフラクサ標準装備 ■装置台にもなる窒素発生器オプションあり ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯ 部分はんだ付け装置 ♯ 局所はんだ付け装置 ♯ Selective solder ♯ Point Dip ♯ 卓上型 ♯ 一体型はんだ付け装置
インライン方式でのサイクルタイム短縮と高生産性を実現！柔軟かつ高品質な低コストはんだ付け装置
『SYNCHRODEX』(シンクロデックス)は、モジュラー型インライン生産方式の部分はんだ付け装置です。 内蔵フラクサを兼ね備え、１台でフラックスからはんだ付けまで可能。 連結台数を増やすことによってさらにタクトを短縮。 連結台数とモジュール内のレイアウトは自由に選択可能。 Pillarhouseの他の装置と同じソフトのためプログラム共有可能。 発売開始から10年以上の実績あり。 このほか、バッチ生産方式の「JADE MK２」も取り揃えています。 【特長】 ■基板対応サイズ：457×610mm ■インライン&バッチ式オペレーション ■ドロップジェット式フラクサ内蔵(超音波フラクサオプション) ■窒素雰囲気 ■上面IRプリヒータオプション ♯局所はんだ付け ♯部分はんだ付け ♯Selective solder
【デモ受付中】部分はんだ付け装置は、ポイントディップ、セレクティブフローなどとも呼ばれ、フローはんだ付けの問題点を解決します！
Pillarhouse社製の部分はんだ付け装置は、フローはんだ槽からの置き換えはもちろん、従来の工法ではできなかった部分へのはんだ付けを可能にします。 １．パレットレス パレットが不要でコストの削減、段取替え時間の削減が可能 ２．高品質なはんだ付け 部品ごとに噴流を当てる位置や時間を制御できる上に、1.5mm～25mmまで30種類以上の豊富なはんだ噴流ノズルのラインナップで様々な基板に対応 ３．抜群の操作性 全機種ティーチングカメラ搭載で実基板を見ながらプログラム作成可能、図面の取り込み不要 ４．ドロスの削減 はんだ槽が小さく、はんだ付け部が窒素雰囲気になっており、はんだドロスを大幅に削減 各装置の違いは『ラインナップ』の欄をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 #局所はんだ付け#半田 ♯部分はんだ付け
インライン方式でのサイクルタイム短縮と高生産性を実現！高品質なはんだ付け装置SYNCHRODEXの強化版
『SYNCHRODEX PRO』は、インライン生産方式に対応する部分はんだ付け装置です。 ラージフレームとスタンダードフレームの2種類の筐体 ツインバス仕様に変更可能 各モーター軸にはDCサーボを使用 はんだ槽とポンプは機械式(インペラ)と電磁誘導式を交換可能 はんだ槽のモジュール内にもオプションで下面IRプリヒータを搭載可能 #部分はんだ付け装置 #局所はんだ付け装置 #セレクティブ #ポイントディップ
モジュラーシステムで編成自在！2流体スプレー方式で優れた細部塗布性を実現！
『PSI-250 Line』は、モジュラーシステムで工程編成を自在にコーディネイト できるはんだ付け装置です。 新しいメカニズムを採用して、使いやすい高性能を実現しました。 また、新搬送機構で装置内アクセスが向上。運転操作の連動機能も可能です。 【特長】 ■モジュラーシステムで編成自在 ■新搬送機構で装置内アクセス性が向上 ■運転操作の連動機能 ■SSolderで簡単プログラム ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“はんだ付け”を高効率・高品質で行える装置！
当社では、「高密度実装基板対応自動一括はんだ付け装置」の マルチポイントソルダー『MPSシリーズ-2000/4000』を取り扱っています。 『MPSシリーズ-2000/4000』は、表面実装基盤の後工程で、 乗せて押すだけ。簡単に多数挿入部品を、一度に短時間で安定した はんだ付けが出来ます。 【ラインアップ】 ■MPS-2000 ■MPS-4000 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗布とエリアレーザはんだ付けを一本化。省スペース化と省時間化をこの一台で！
【特徴】 ◆省スペース化 ２つの異なる工程を1本化することで、従来の２設備に対して30％の省スペース化を実現しました。インライン化が容易となります。 ◆省時間化 エリアレーザを採用することで、複数のピンに対して同時にはんだ付けを行います。 0.7sec/1ピンからのサイクルタイムではんだ塗布が可能となります。 糸はんだ＋スポットレーザと比較し、60％のサイクルタイム短縮達成。 ◆省人化 非接触で基板や端子に負荷を与えず、コテ先が入らない狭い場所も実装可能。 コテ先清掃や交換のメンテナンスが不要なため、連続運転による自動化が容易となります。 ◆省エネルギー コテ先を使用しない為、消耗品のコストが低減。また、はんだ槽やリフロー炉を比較し、常時加熱が不要なため、電気代の節約が可能。 ◆カスタム対応性の強化 製品サイズ/重量/流れ方向/外観検査等の各ニーズに対応します。
吐出力アップと波動の軽減化を実現！予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能！
『SHF-350』は、鉛フリー対応の自動はんだ付け装置です。 パレット治具対応した特殊機能を搭載しており、大型基板も対応可能。 前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造です。 特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現しており、 重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用しています。 【特長】 ■鉛フリー対応 ■特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現 ■予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能 ■重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用 ■前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
