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コンパクトかつ低コストのはんだ付け装置！フラックス塗布から1台で対応可能！
『PILOT』は、超低価格でコンパクトな半自動部分はんだ付け装置です。 少量から中量のバッチ式生産に適しています。 プリヒータもオプションで内蔵させることができ、フラックス塗布から はんだ付けまでこれ1台で対応できます。 【特長】 ■低価格・コンパクト ■パレットレスで精密なはんだ付けを安価に実現 ■ドロップジェットフラクサ標準装備 ■装置台にもなる窒素発生器オプションあり ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯ 部分はんだ付け装置 ♯ 局所はんだ付け装置 ♯ Selective solder ♯ Point Dip ♯ 卓上型 ♯ 一体型はんだ付け装置
インライン方式でのサイクルタイム短縮と高生産性を実現！柔軟かつ高品質な低コストはんだ付け装置
『SYNCHRODEX』(シンクロデックス)は、モジュラー型インライン生産方式の部分はんだ付け装置です。 内蔵フラクサを兼ね備え、１台でフラックスからはんだ付けまで可能。 連結台数を増やすことによってさらにタクトを短縮。 連結台数とモジュール内のレイアウトは自由に選択可能。 Pillarhouseの他の装置と同じソフトのためプログラム共有可能。 発売開始から10年以上の実績あり。 このほか、バッチ生産方式の「JADE MK２」も取り揃えています。 【特長】 ■基板対応サイズ：457×610mm ■インライン&バッチ式オペレーション ■ドロップジェット式フラクサ内蔵(超音波フラクサオプション) ■窒素雰囲気 ■上面IRプリヒータオプション ♯局所はんだ付け ♯部分はんだ付け ♯Selective solder
【デモ受付中】部分はんだ付け装置は、ポイントディップ、セレクティブフローなどとも呼ばれ、フローはんだ付けの問題点を解決します！
Pillarhouse社製の部分はんだ付け装置は、フローはんだ槽からの置き換えはもちろん、従来の工法ではできなかった部分へのはんだ付けを可能にします。 １．パレットレス パレットが不要でコストの削減、段取替え時間の削減が可能 ２．高品質なはんだ付け 部品ごとに噴流を当てる位置や時間を制御できる上に、1.5mm～25mmまで30種類以上の豊富なはんだ噴流ノズルのラインナップで様々な基板に対応 ３．抜群の操作性 全機種ティーチングカメラ搭載で実基板を見ながらプログラム作成可能、図面の取り込み不要 ４．ドロスの削減 はんだ槽が小さく、はんだ付け部が窒素雰囲気になっており、はんだドロスを大幅に削減 各装置の違いは『ラインナップ』の欄をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 #局所はんだ付け#半田 ♯部分はんだ付け
インライン方式でのサイクルタイム短縮と高生産性を実現！高品質なはんだ付け装置SYNCHRODEXの強化版
『SYNCHRODEX PRO』は、インライン生産方式に対応する部分はんだ付け装置です。 ラージフレームとスタンダードフレームの2種類の筐体 ツインバス仕様に変更可能 各モーター軸にはDCサーボを使用 はんだ槽とポンプは機械式(インペラ)と電磁誘導式を交換可能 はんだ槽のモジュール内にもオプションで下面IRプリヒータを搭載可能 #部分はんだ付け装置 #局所はんだ付け装置 #セレクティブ #ポイントディップ
モジュラーシステムで編成自在！2流体スプレー方式で優れた細部塗布性を実現！
『PSI-250 Line』は、モジュラーシステムで工程編成を自在にコーディネイト できるはんだ付け装置です。 新しいメカニズムを採用して、使いやすい高性能を実現しました。 また、新搬送機構で装置内アクセスが向上。運転操作の連動機能も可能です。 【特長】 ■モジュラーシステムで編成自在 ■新搬送機構で装置内アクセス性が向上 ■運転操作の連動機能 ■SSolderで簡単プログラム ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“はんだ付け”を高効率・高品質で行える装置！
当社では、「高密度実装基板対応自動一括はんだ付け装置」の マルチポイントソルダー『MPSシリーズ-2000/4000』を取り扱っています。 『MPSシリーズ-2000/4000』は、表面実装基盤の後工程で、 乗せて押すだけ。簡単に多数挿入部品を、一度に短時間で安定した はんだ付けが出来ます。 【ラインアップ】 ■MPS-2000 ■MPS-4000 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
吐出力アップと波動の軽減化を実現！予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能！
『SHF-350』は、鉛フリー対応の自動はんだ付け装置です。 パレット治具対応した特殊機能を搭載しており、大型基板も対応可能。 前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造です。 特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現しており、 重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用しています。 【特長】 ■鉛フリー対応 ■特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現 ■予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能 ■重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用 ■前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリヒート、はんだ付け、はんだ離脱スピード等のコントロール可能！
『FPD-300UD』は、最大L410×W310(mm)～最小L100×W100の基板に 対応する自動はんだ付け装置です。 搬送キャリア3台にて量産対応(760台キャリア/8時間)。 また、 変種変量混合生産にも対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■対応基板サイズ：最大L410×W310(mm)～最小L100×W100 ■搬送キャリア3台にて量産対応(760台キャリア/8時間) ■プリヒート、はんだ付け、はんだ離脱スピード等のコントロール可能 ■変種変量混合生産対応(キャリア3台を個別に条件設定可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザー式噴流波高検知機能搭載！株式会社VEMSの生産設備をご紹介
『ULTIMA-STR2』は、レーザー式噴流波高検知機能を搭載している 卓上型ポイント噴流はんだ付け装置です。 50W×50L～250W×330Lmmの基板サイズに対応。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面リフロー後のコネクターなどのリード部品はんだ付けに好適
『FPS-M』は、治具レスで多品種少量生産・試作生産が可能な フリーポイントはんだ付け装置です。 Slope-Move機能によりハンダ付け品質の向上及び安定化を実現。 また、画像データ（BMP,JPG,GIFファイル）で簡単プログラム作成が可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■交換式 SHC鋳物はんだ槽搭載 ■高性能ステッピングモーター採用で噴流ノズルXYZ動作が自由自在 ■Slope-Moveで、更にはんだ付けが充実 ■オフラインティーチング（本体9機種メモリー）機能搭載 ■ログ機能（生産履歴・アラーム履歴・温度履歴） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
インライン式での省人化、自動化対応を実現！モジュール構成にてレイアウト変更可能
『SELBOIIIシリーズ』は、生産量に応じ各モジュールを追加対応できる インライン式セレクティブはんだ付け装置です。 はんだ付け品質向上。はんだ不良率低減を実現。 また、オプションの基板反り補正機能にてノズル接触を防止。 このほかにもエアロジェットノズルやセレクティブはんだ槽など 様々な機能を搭載しております。 【特長】 ■はんだ付け品質向上、はんだ不良率低減 ■インライン式での省人化、自動化対応 ■生産量に応じ各モジュールを追加対応 ■モジュール構成にてレイアウト変更可能 ■ノンストップメンテナンスシステム(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セレクティブはんだ付け装置・ドクターパレットなど計6設備を展示予定！
株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される「第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展」に出展いたします。 当社では、フラックス清掃を低減する「VFR-408N」や斬新デザインを採用した 「ULTIMA-TRZ」など合計6つの設備を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。 【展示会概要】 ■出展展示会：第39回ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展 ■日時：2025年1月22日(水)～24日(金)10：00～17：00 ■場所：東京ビッグサイト 東第1展示館 ■展示ブース小間番号：東1E4-2 ■参加費：無料(事前登録が必要です) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
お客様満足の追求が新たな技術革新を生む！弘輝テック製品は先端技術の積み重ねから生まれました
当カタログでは、株式会社弘輝テックにて取り扱っている製品について ご紹介しております。 好適条件で高効率にフラックス塗布をする「SpROBO」やスプレーフラクサと はんだ槽を1台に集約した「NEO-L」など様々な製品を掲載。 それぞれの仕様や特長などについて掲載しておりますので、 製品選定の際に是非ご活用ください。 【掲載内容】 ■セレクティブはんだ付けシリーズ(卓上型/オールインワン) ■セレクティブはんだ付けシリーズ(インライン) ■ウェーブはんだ付けシリーズ ■遠赤併用熱風循環リフロー炉 VFR シリ ーズ ■その他ラインアップ ■周辺機器 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
面積生産性15％UP！基板対応MAX380×460を維持し多様生産が可能
『ULTIMA-NEO-L Smart』は、従来機NEO-Lより小型化を達成したセレクティブ はんだ付け装置です。 小型化により消費電力10％削減。スプレー、はんだ槽を1台に集約し 利便性向上。 また、簡単データ作成可能(誰でも簡単に)。新機能「予熱ユニット IPH」 搭載可能です(OP)。 【仕様(抜粋)】 ■装置寸法：1150(L)×1250(W)×1050(H)mm ■基板サイズ：50(W)×50(L)～380(W)×460(L)mm ■最大基板重量：2kg ■搭載部品高さ：上部50mm 下部25mm(以下) ■エア供給量：0.4-0.5MPa 50L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板サイズはX50×Y50mm(MIN)、X330×Y250mm(MAX)！当社のはんだ付けシリーズをご紹介
当社で取り扱っている卓上型セレクティブはんだ付けシリーズ 『ULTIMA-TRZII/SPZII』についてご紹介いたします。 基板厚さは0.8-2.0mm、ノズルは内径φ2～20mmの2流体ノズル(標準仕様)/ エアロジェット(オプション)です。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【ULTIMA-TRZIIの仕様(抜粋)】 ■装置寸法：W620×D940×H442(mm)[参考] ■電源：単相 AC200V±5％ 4kVA ■装置重量：約120kg[参考] ■備考：窒素供給量(参考値) 25L/min(0.4～0.5MPa) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
