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省スペース、安価で手はんだ工程の置き換えと品質向上が可能
『ULTIMAシリーズ』は、卓上型で取り扱いが容易。手はんだ付けの作業者不足及び品質不安定を装置に置き換え自動はんだ付けを行う事により解消。 （工法） フラックス塗布(SPZ）～予熱(PHS）～はんだ付け(TRZ) ＊マテハンは作業者 手塗フラックスから自動化塗布、均一塗布によるフラックスの液量削減、品質向上及び省人化が可能。 生産増に対してもはんだ槽(TRZ)を追加する事により、容易に安価に対応が可能。 ＊最大はんだ槽台まで1人の作業者対応実績多数あり(基板次第） ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■好適条件で高効率フラックス塗布 ■OPデジタル流量表示にて数値管理が容易 ■はんだ受け時間短縮、はんだ上がりに有効な予熱装置(PHS)も用意 ■はんだ付けに必要な多種多用なノズルも選択可能 ■はんだ付け品質安定、品質向上、省人化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
太陽電池製造のはんだ付けプロセスを改善！太陽電池製造工程での高周波誘導加熱の適用例をご紹介
太陽電池製造における誘導加熱の適用事例をご紹介いたします。 アロニクスのオリジナル仕様によるIH(誘導加熱)高速はんだ付けモジュールは、 太陽電池製造のはんだ付けプロセスを改善します。 【IH(誘導加熱)高速はんだ付けモジュールの特長】 ■高速化：バスバーとインターコネクタのはんだ付け 0.1～0.3秒／箇所、セル電極のはんだ付け 1～2秒／箇所 ■高い制御性：立ち上がり時間5ミリ秒、高速自動周波数チューニング小型誘導加熱電源 ■クリーン加熱：IH（誘導加熱）方式による、非接触直接加熱 ■省エネルギー：電力消費は加熱時間のみ、常時出力ＯＮの必要なし ■汎用電源：誘導加熱電源は標準仕様の通常生産品です。短納期で保守の心配もなく、生産ラインにも安心して適応できます。 ■自在な適応性：ヘッドの重量は約2.6kg、ヘッドと誘導加熱電源間のケーブルは約4ｍ。ロボット利用の自動機への適応も可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
モバイル機器のリワークに!!
・卓上で取り付けが行なえるコンパクト設計です。 ・部分的な加熱であるため、加熱したくない周辺部品への熱負荷を抑えます。 ・多品種の基板に柔軟に対応できます。 ・複雑な温度プロファイルに対応できます。
特許技術による高品質・高安定性の実現
『スマートディップII FXM-1』は、高品質・高安定性を実現した自動はんだ付け装置です。 撹拌機構(弊社特許技術)により波を発生させ、熱交換を促進し、はんだ付けを行います。 これにより静止槽の酸化物の発生が少ない・メンテナンス性が高いといったメリットはそのままに、弱点であったスルーホール上がりの弱さなどを改善しています。 発生する波の流速が小さいため、銅食われが発生しにくい工法です。 【特長】 ■高品質・高安定性 ■デジタル制御で多彩な条件設定が可能 ■QRコードによる自動段取り替えを標準搭載 ■日常メンテナンス時間の短縮が可能 ■酸化物の発生量が少ないため、ランニングコストを低減させることが可能 ※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。
1個流しセル生産対応！研究室に設置しても場所を取らない省スペース設計
『SSF-200-B3』は、フラックス塗布・プリヒート・はんだ付け・冷却を省スペースで行うことができるWウェーブフローはんだ付け装置です。 基板に合わせた好適条件設定、試作における細かい条件設定が可能です。 簡単にレイアウト変更ができるので、専用セルラインを構築できます。 【特長】 ■多目的用途に使用可能 ■1個流しセル生産対応 ■はんだ動作条件の数値管理が可能 ■高いスペース効率 ■開発試作用途など、研究室に設置しても場所を取らない省スペース設計 ※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。
低流速でパターン食われを軽減！ロングリード基板のはんだ付けも対応できます
『スマートディップ リターンバックタイプ FZH-4639』は、弊社の特許技術を採用した自動はんだ付け装置です。 撹拌機構(弊社特許技術)により、均一で再現性のあるはんだ付けが可能です。 発生する波の流速が小さいので、鉛フリーはんだによる銅食われが発生しにくい工法です。 ワークが投入口に戻るため、ワンマンオペレーションが可能です。 作業者はワークが手元に戻るまでに部品挿入など次のワークの準備を行うことができます。 【特長】 ■低流速はんだ付け ■ロングリード対応可能 ■セル生産対応 ■静止槽＋撹拌式はんだ付け工法 ■酸化物の発生量が少ない ※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。
特許技術による高品質・高安定性の実現
『スマートディップII FXM-2』は、高品質・高安定性を実現した自動はんだ付け装置「スマートディップシリーズ」のインラインモデルです。 撹拌機構(弊社特許技術)により波を発生させ、熱交換を促進し、はんだ付けを行います。 これにより静止槽の酸化物の発生が少ない・メンテナンス性が高いといったメリットはそのままに、弱点であったスルーホール上がりの弱さなどを改善しています。 発生する波の流速が小さいため、銅食われが発生しにくい工法です。 【特長】 ■高品質・高安定性 ■デジタル制御で多彩な条件設定が可能 ■QRコードによる自動段取り替えを標準搭載 ■日常メンテナンス時間の短縮が可能 ■酸化物の発生量が少ないため、ランニングコストを低減させることが可能 ※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。
世界トップシェアを誇る ドイツERSA社 セレクティブポイントディップ式はんだ付け装置です。
◆ERSA の価値 セレクティブポイント式のはんだ付け装置の中で世界トップシェアを誇るERSAの自動局所噴流はんだ付け装置です。 ERSAは実装ラインに最高の装置を提供することが最も効果的だと考えています。 世界をリードする自動局所噴流はんだ付け技術。 あらゆる要求にジャストフィット高付加価値製品の生産効率を極限まで高めます。 ◆ERSA の技術 すべての機種で同じはんだ槽 / 電磁誘導式噴流ポンプを使用しています。 どの機種を選んでも、 その性能及び高いはんだ付け品質には変化はありません。 プロペラ式ポンプの様な駆動部品がないため、 ゆらぎがなく高精度な噴流制御が可能なうえ、 ドロスの発生が少なくメンテナンス頻度が非常に少ないのが特徴です。 噴流を急速落下させる独自のピールオフ制御によって、 基板端面の狭ピッチパターンでも、オーバーランさせずにブリッジなくはんだを切る事ができます。 多様なオプションも搭載可能です。
姿勢が不安定な柔軟物を巧みにコントロール。難作業の自働化で認定作業者不要！
当社グループ会社の長野日本無線（株）が提供する「ワイヤーハーネス自働はんだ付けソリューション」 についてご紹介いたします。 柔軟物であるワイヤーハーネスの加工と、はんだ付け作業の自働化に注力！ 同社の強みであるワイヤーハーネス加工技術に加え、独自のロボットビジョン技術により、 取り扱いが難しいワイヤーハーネスを狙いの位置に高精度で位置決め。 ワークに適したはんだパラメータで安定品質を実現しています。 【特長】 ■画像認識技術により、狙った位置に精度よくロボットを動作させる技術 ■独自のロボットハンドで柔軟物をダメージないように掴み、位置決めする技術 ■ワイヤーハーネス加工～はんだ付け作業までの自働化 ■装置の前後工程や搬送も含んだ生産ラインの全自働化（カスタマイズ） ■長年にわたる大手機器・部品メーカーへの導入実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 尚、お問い合わせについては長野日本無線（株）にて直接対応いたします
はんだ付けプロセスのOEE向上とCT短縮を実現。前後工程を最小化し、自動はんだ時間を最大化するIHはんだ装置『S-WAVE』
IHはんだ装置『S-WAVE』は、“ツール交換不要”、“大熱量で早く、美しく”はんだ付けができる装置として誕生しました。 当資料では、上記2つの特長から生じる、生産能力の向上についてご紹介。 「S-WAVEによるはんだ付けプロセスフローの変化」や、 「S-WAVEによる生産能力の向上＝OEEの向上とCTの短縮」など詳しく解説しています。 ＊技術情報や導入事例を分かりやすくまとめていますので、ぜひ、ご一読ください！ 【掲載内容】 ■S-WAVEによるはんだ付けプロセスフローの変化 ■S-WAVEによる生産能力の向上＝OEEの向上とCTの短縮 ■S-WAVEの導入効果の事前検討 ■お客様と目指す競争力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非接触で金属を温めるから"4mm"の壁際端子でもはんだ付けが可能！6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例もご紹介
IHはんだ装置『S-WAVE』は、磁気集中ヘッド先端は100℃以下、 端子のみが250℃に上昇するため、樹脂が近傍に存在しても問題なく はんだ付けが可能です。 EV化により車載部品に増えてきた大熱容量基板であっても S-WAVEであれば、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善します。 「壁際端子事例紹介」では、車載用基板のよくある例や 加熱の様子についてを掲載。「大熱容量基板事例紹介」では、 大熱容量基板の例やサーモグラフィの結果など掲載しております。 また、WAVEシリーズのIHはんだ付けのメリットなどについても解説しており、 導入検討の際に参考に参考にしやすい内容となっております。 【S-WAVEシリーズのIHはんだ付けのメリット】 ■端子に加えて、パッド、はんだも発熱するため中大熱容量端子のはんだ付けのサイクルタイムを短縮できます。 ■非接触なので、交換部品がありません。 ■非接触なので、品質が安定します。 ■はんだボールが発生しにくい工法です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
樹脂ケースと端子の距離が4mmでもはんだ付けを可能にした事例をご紹介！
車載製品の壁際端子に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 樹脂部と端子が近いと、こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が 問題となり樹脂部を溶かしてしまうことが多々あります。 IH方式の場合、磁気集中ヘッド先端は100℃以下で端子のみが 250℃に上昇するという特長があるため、樹脂が近傍に存在しても 問題なくはんだ付けが可能です。 【事例概要】 ■問題点 ・こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が問題となり 樹脂部を溶かしてしまうことが多々ある ■結果 ・IH方式の場合、樹脂が近傍に存在しても問題なくはんだ付けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で対応が可能！ICNIRP、電波法などの各種規制に対応『S-WAVE301H』
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱 ■パワー半導体のはんだ上がりを改善 ■バスバーのはんだ上がりを改善 ■ICNIRP、電波法などの各種規制に対応 ■バスパー、金属ベース基板など特長的な基盤にも対応可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
