高速有機酸スズめっき DAIN TINGOOD 105
DAIN TINGOOD 105は、高速有機酸スズめっき用添加剤です。 リフロー性良好、ワイヤーなどへの高速めっきに対応!
■ 高速有機酸スズめっきに対応 ■ リフロー性良好
- 企業:大和化成株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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DAIN TINGOOD 105は、高速有機酸スズめっき用添加剤です。 リフロー性良好、ワイヤーなどへの高速めっきに対応!
■ 高速有機酸スズめっきに対応 ■ リフロー性良好
DAIN TINGOOD 207は、有機酸浴、高速めっき対応の光沢スズめっき浴です。全面均一な光沢外観皮膜が得られます。
■ 有機酸、高速めっき対応の光沢スズめっき浴 ■ 標準組成 (Sn2+:45 g/L)、25 ℃、12 A/dm2付近で均一な光沢外観の皮膜が得られます。 ■ 一般的なスズめっき浴に比べ低発泡のため、作業性を向上します。
無光沢から高光沢 酸性からアルカリ性まで!幅広いラインナップがあります!
大和化成が提案するノンシアン銀めっきはすべてシアンフリーのノンシアンタイプです。 無光沢から高光沢まで幅広いラインナップを取り揃えており、用途に合わせて選択できます。 【酸性】「ダインシルバーGPE」シリーズ ・レジストの溶解が起こらず、レジストパターンへの直接めっきが可能です。 無光沢: ダインシルバーGPE-PL 半光沢: ダインシルバーGPE-SB 光沢: ダインシルバーGPE-HB 高光沢: ダインシルバーGPE-HB2 【中性】「ダインシルバーAG-PL30. ダインシルバーブライトPL50」 ・銅 銅合金への直接銀めっきが可能です。 無光沢: ダインシルバーAG-PL30 光沢: ダインシルバーブライトPL50 【アルカリ性】「ダインシルバーBPL ダインシルバーHKR」 ・均一電着性 安定性 耐加熱変色性に優れます。 無光沢: ダインシルバーBPL 光沢: ダインシルバーHKR ※詳細につきましては、下記関連リンクよりご覧いただけます。
シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』
・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸~中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ(無色透明)
PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点(約140℃)のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量(20~60wt%)の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】ダインティンアロイI ・低融点(約120℃)のSn-In合金。 ・In含有率50~70%の白色無光沢皮膜が得られる。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。
亜鉛ダイカスト用ノンシアンCuストライクめっき Niフリー対応Cu-Sn合金めっき
【シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』】 ・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、 密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸~中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ(無色透明) 【Niフリー対応銅スズ合金めっき『ダインスペキュラー』】 ・幅広い電流密度で均一な皮膜組成と銀白色高光沢外観 ・酸性のめっき液 ・厚付けめっきが可能(5㎛) ・ラックめっき、フープめっき、バレルめっき全てに対応可能 ・装飾用途での量産実績あり
外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能
◆置換タイプ(ダインシルバーELプロセス) ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能 ・0.5μm以上の厚膜可能 ◆還元タイプ(ダインシルバーRDプロセス) ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど)上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 ・60℃以下での使用が可能
ノンシアン銀めっきに新たなラインナップ
本製品は環境と人にやさしい完全シアンフリータイプの銀合金めっきです。 電気自動車(EV)用の充電コネクタには充電時間の短縮のため、大電流を流す必要があり、耐摩耗性に優れた金属めっき皮膜が要求されています。 本製品は、純銀めっき皮膜とほぼ同等の接触電気抵抗を有し、硬度150Hv以上(実測値180Hv前後)の耐摩耗性に優れた銀アンチモン合金めっき皮膜(Sb=1~2%)が得られます。 そのためEV用充電コネクタをはじめとする各種接点、スイッチ部品への適用が可能です。
外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能!
【自己触媒型(還元)銀めっき:ダインシルバーRD2】 ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど)上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 ・60℃以下での使用が可能 【置換型銀めっき:ダインシルバーELシリーズ】 ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レジスト基板の表面処理へ対応可能 ・0.5μm以上の厚膜可能、生産性up! ■ENIGなど金めっき基板のコスト低減が可能
PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点(約140℃)のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量(20~60wt%)の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】DAINTINGOOD 511 ・低融点(約120℃)のSn-In合金。 ・In含有率50~70%の白色無光沢皮膜が得られる。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。
金めっき下地のニッケル代替での量産実績あり
【特徴】 ・金めっきの下地として使用した場合、ニッケルめっきを下地として 使用した場合と比較して、腐食の発生を抑制します。 ・ノンシアンの硫酸浴です。 ・幅広い電流密度で均一な光沢外観が得られます。 ・厚膜可能です。 ・ラックめっき、バレルめっき、フープめっきに対応可能です。
多くの機械的特性をもつ代表的な工業用めっきで、 比較的厚い(JISでは5ミクロン 以上と規定)めっきである
通常の電気めっきの中ではもっとも高硬度で、熱処理鋼、窒化鋼などより遥かに硬度が高い。 また、クロムめっきに要求されるもっとも重要な基本的性質であり、きわめて良好である。
プレス前のフープ(コイル)メッキを主に、リール(プレス後打抜き)メッキ等を取り扱っています。
プレス加工前のフープ材(コイル、帯)へのめっきにも対応しています。 めっき加工そのものは外注先にて行いますが、めっきの種類・数量・用途によって、最適な材料、最適な外注先を選定いたします。 もちろん、材料からめっき加工後まで最終的な品質保証は当社で行います。 当社のめっき加工の特長は以下の通りです。 (1) 素材も含めた一元管理ができます (2) めっき材に圧延と熱処理を組み合わせることで通常のめっき材より密着性が向上します めっき圧延加工材はこちら https://www.tokkin.co.jp/materials/hybrid/jlc/ (3) 多くのめっきメーカー様との取引実績により、最適なめっきメーカーを選定できます
工業用、装飾用に当社の表面処理をご用命ください。
高耐食性装飾クロームめっき、半光沢、光沢、ジュールの各ニッケルをつけマイクロポーラスクロムめっき仕様、銅、真鍮,ステンレスの上にもニッケル仕上げでもクロム仕上げでも対応できます、ニッケルはクロメートをしますので耐食性はよくなります。