更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
496～510 件を表示 ／ 全 710 件
三ツ矢おすすめの接合めっきをご紹介！
■金錫合金めっき 金－錫合金めっきは金80錫20共晶により280℃の融点で高温鉛フリーはんだ材料として最適な合金めっきです。 ■錫アンチモン合金めっき 通常の錫めっきと比較すると、錫ペストの防止やヒートサイクル耐久性に優れています。 ■インジウムめっき インジウムは非常に柔らかい白色無光沢な外観でキズがつやすいめっきです。硬度はHv５以下、融点は156.6℃です。同船を束ねる接合具として接触不良防止の実績もございます。
錫めっきは多方面に用いることが可能です！
錫は比較的軟らかい金属であるため、機械の摺動部分のなじみをよくする役目、食品中に含まれる有機酸に対して鉄を犠牲陽極的に保護することから食品や飲料用の缶用材料として広く使用されています。はんだ付け性に優れ、機能めっきとして車載部品、電子部品、接点等でも利用されています。 高価な金めっきの代替、長期的に信頼性の高いめっき皮膜として多方面に用いられています。
電気めっきより優れた耐食性！！
無電解ニッケルはリンとの合金になっており、電気ニッケルめっきとともにニッケルを主とした被膜です。防錆を目的とした場合、両者ともその違いは殆どありません。 但し、無電解ニッケルは製品の形状に関わらず被膜に覆われるため、結果として耐食性は電気めっきより優れています。
驚く程の短納期！条件により朝注文の夜納品を実現させます。ぜひご連絡ください。
優れた耐摩耗性と高硬度を有する新しい機能めっきは、無電解Ni-Pめっき皮膜中に炭化ケイ素(SiC)の微粒子を均一に分散共析させためっき皮膜です。補給方式により、3ターンまで連続使用が可能です。 【特長】 ○無電解Ni-Pめっき皮膜中に炭化ケイ素(SiC)の微粒子を均一に分散共析させためっき皮膜 ○補給方式により、3ターンまで連続使用可能 ○摺動部品に最適 ○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
潤滑性・耐食性・電気伝導性に優れている高機能めっきです。
「銀めっき」は、潤滑性・耐食性・電気伝導性に優れている高機能めっきです。 長年のノウハウ、技術力により特殊材･特殊形状にも施工可能。 Oリング・ベアリング・電極の他多品種に施工可能です。 【皮膜特性】 ○優れた熱･電気伝導性 →熱伝導性：銀 427 金 315 クロム 90.3［×W/m･K］ →電気伝導性(抵抗率）：銀 1.6 金 2.2 クロム 19.9［×10-6Ωcm］ ○潤滑性、焼付け防止 ○シール性 ○除菌･抗菌機能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
クロムめっきの常識を覆した鏡面ロールの完成
従来のめっきの特性（強面性、硬度など）はそのままに、 ノンクラック（クラックレス）の鏡面を作りました。 「クラックレスクロムめっき」は、クロムめっきの常識を 覆した鏡面ロールです。 詳細寸法等はご相談下さい。 【加工可能サイズ】 ○φ450×1800ℓ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
驚異的な撥水性を有し、めっき面との接触角は150°
「テフメタルコート」は、テフロン（PTFE・PFA）の 代替材料として開発されたTFEO分散めっきです。 水に対し接触角150°の超撥水を実現。 研磨磨耗により超撥水は消滅しテフロン並に落ち着きます。 【特徴】 ○水に対し接触角150°の超撥水を実現 →研磨磨耗により超撥水は消滅しテフロン並に落ち着く ○テフロン並の離形性、及び非汚染性を有する 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
接触角10°のポーラスクロムの約3倍の高親水性を確保
高親水性R62めっきはマイクロクラックが緻密で耐食性は優れており、また多層めっきが可能なため下層へサージェントクロムなどを施工する事で更なる耐食性向上が期待できます。 ビッカース硬さ1100Hvの高硬度を有します。 【施工最大寸法】 ○直径：φ400 ○全長：4000ℓ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
厚めっき1mm以上も施工可能！高磁性材料のニッケル合金めっきをご紹介します
『TAP-II』は、高温域での耐食性・耐摩耗性に優れる、コバルト-ニッケル 合金めっきです。 高磁性材料で、厚めっき1mm以上も施工可能。 また、強酸性雰囲気に対し優れた耐食性を発揮するニッケル-タングステン 合金めっき「エコアロイ」もラインアップしております。 【TAP-II 被膜の特長】 ■高温域での耐食性・耐摩耗性 ■高磁性材料 ■厚めっき1mm以上も施工可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐食性のNi-P合金メッキ、高耐食性、低コストを実現しました。
無電解Niの高リンタイプより高いP（リン）組成から高耐食性を誇ります。 電気めっきなので無電解めっきより低コストを実現しました。 時計や革バンドに使用されています。その数約２０００万個に使用されています。耐食性では抜群の評価を得ています。 ●その他詳細は、お問い合わせください。
輝きの光によって先端産業に貢献する半導体用銀めっき
電気伝導性に優れる銀は半導体用の半田付けの他、金ワイヤーのボンディングにも好適です。 金属材料の中では反射率が群を抜き、リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます。 【特長】 ○電気伝導性に優れる ・半田付けのほか金ワイヤーのボンディングにも好適 ○金属材料の中では反射率が群を抜いている ・リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用される ●長所 ・接触抵抗が低い ・ボンディング性がよい ●短所 ・硫黄による変色（対応策：硫黄防止処理） ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDFダウンロードをしてください。
硬度を高めた硬質銀がエンジンの働きを支える、コネクター端子用銀めっき
融点が高い銀は高温に曝される自動車のエンジン周りなどの部品に適します。硬度を高めた硬質銀は電気・電子分野の高度なニーズに対応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金、サイズ：板厚0.1～1.5mm・幅10～150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地：銅・ニッケル、多色めっき：Snめっきと2色めっきとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
輝きや機能特性を生かして電子製品に多用される、ニッケルめっき
ニッケルめっきは、銅めっきとともに科学めっきの大城郭、高温・高電圧への耐性に優れるため、アルミのワイヤーボンディングに最適で、高電圧インバータの生産などに活用されます。光沢があり外観性、耐腐食性にも優れることから、メモリーカード・カバーや電磁波シールド用の金属めっきとしてもよく利用されます。長所は、耐熱性・耐蝕性・耐摩耗性・大変色性に優れる、短所は、硬度の高い光沢厚めっきは曲げ加工割れしやすい（対応策 無光沢での薄めっき）などがあります。Niめっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金・SUS・42合金・鉄・アルミ、全面めっき：板厚0.08～2.5mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.08～2.5mm・幅10～290mmとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
絶対の機能と品質が求められる中枢にふさわしい、金めっき
抜群の耐食性と美しい光沢の金は装飾めっきが知られますが、ハイジェントではコネクタ等の機能めっきを扱っています。最も安定した金属のため、確かな安全性が求められる自動車エアバッグなど安全装置やアクセル制御システムに組み込まれる基幹機能に貢献しています。長所は、接触抵抗が低い、ボンディング性がよい、短所は、金属単価が高い（対応策 部分めっき）などがあります。Auめっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金・SUS・42合金、サイズ：板厚0.1～0.8mm・幅10～60mm、下地：銅・ニッケル、複合めっき：Sn及びRSnとの2色めっきとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ウィスカのリスク低減で高密度実装に対応するリフロー錫（スズ）めっき
電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様 材質：銅・銅合金・SUS、全面めっき：板厚0.8～1.2mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.15～0.8mm・幅10～65mm、線めっき：サイズ0.35～1.2mm・丸線・角線（平角線も対応可能）、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
