【電子業界改善事例】糊付きパッケージの連続カットを可能に！
薄膜コーティングで粘着剤付きパッケージの連続カットを実現！非粘着性に優れた薄膜コーティングで刃物の切れ味もそのまま。
糊付きのパッケージを廃棄する際の、カット刃の付着防止を実現した事例をご紹介します。 ■表面処理を検討した背景 製品をパッケージから取り出す装置では、 糊のついたパッケージを自動で小さくカットし廃棄できる仕組みが必要でした。 ■実現したかったこと 装置は無人で稼働し、人の作業は、細かく切られたパッケージがダストボックスに一杯になった際に捨てるのみです。 そのため、パッケージの糊をカット刃に付着させず、メンテナンス不要で稼働することが求められました。 ■処理を選ぶ条件 当初は粘着物の付着防止に有効なふっ素樹脂コーティングが選定され、テストが行われました。 すると、ふっ素樹脂コーティングの30μｍ程度という膜厚が原因で、刃物の切れ味が低下してしまいました。 解決策として、刃先だけコーティングを研磨、刃出しして再試験を行いましたが、今度は刃先がコーティングされていない状態となったため糊が付着。 連続的にパッケージをカットすることができなくなっていました。 ■採用コーティング 『MRSコーティング』 ▼改善事例集やおコーティング試しセットを無料進呈中！▼
- 企業：株式会社吉田ＳＫＴ
- 価格：応相談
