精密研磨スラリー『Machplaner(TM)』
高研磨レートと良好な表面品質を実現する研磨スラリー
コロイダルシリカをベースとした砥粒配合技術と添加剤配合技術により、高研磨レート・高表面品質を実現します。サファイア・ガラス・水晶・ 酸化物・樹脂など研磨目的・用途別に応じて製品をラインナップしています。 お客様の目的や用途によって最適な製品ラインナップをご提案させて頂きます。
- 企業:ニッタ・デュポン株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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高研磨レートと良好な表面品質を実現する研磨スラリー
コロイダルシリカをベースとした砥粒配合技術と添加剤配合技術により、高研磨レート・高表面品質を実現します。サファイア・ガラス・水晶・ 酸化物・樹脂など研磨目的・用途別に応じて製品をラインナップしています。 お客様の目的や用途によって最適な製品ラインナップをご提案させて頂きます。
ダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する水性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください!
『タイプSPW』は、メタルのラップ盤や研磨パッドでの使用に適した水性ダイヤモンドスラリーです。 取扱いや洗浄を簡素化する水性タイプであり、表面仕上げで妥協することなく高い研磨レートを実現します。ダイヤモンド粒子の凝結を防止する高分散処方により、工程の安定性も高められています。(非分散タイプもございます) 【特長】 ■取扱いや洗浄を簡素化する水性タイプ ■表面仕上げで妥協することなく高い研磨レートを実現 ■ダイヤモンド粒子の凝結を防止する高分散フォーム (非分散もお選びいただけます) ■工程の高い再現性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
蛍石など、各種光学材料に優れた研磨結果を実現するフォーミュラでスラリー化!
OPWは、光学部品、セラミックス、金属などの最終研磨用に設計された、水溶性ダイヤモンドサスペンションです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。OPWサスペンションは、3ミクロンから0.1ミクロンまでの仕上げ工程で最高の性能を発揮します。パッドやピッチプレート/PUフォイル上のポリッシングに適した製品を用意しております。 【特徴】 ■テーラーメイド仕様 ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できる ■凝集フリー加工済 確実な分散により使い勝手抜群 ■冷却と潤滑により高い研磨レートを維持 ■環境にやさしく、お手入れも簡単 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
柔よく剛を制す!シリカにダイヤモンドをブレンドした硬質基板研磨用スラリー。CMPの前の使用することでプロセス時間を短縮します。
サファイア、SiC、窒化ケイ素など、硬質材料の研磨におすすめのプレCPMスラリーです。CMPの前に使用することで、CMPのプロセス時間を短縮可能です。 【このような場合におすすめです】 ■CMPのプロセス時間を短縮したい方 ■微細スクラッチ等の除去を効率化されたい方 ■過マンガン酸カリウムスラリーの負荷を低減されたい方 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
ニーズに合わせたグレードをご用意!自社専用のタンクローリーを用いた出荷体制を整備しています
当社の主力製品『石灰スラリー』は、工業排水処理を主用途に開発した 水処理薬剤です。 環境問題の中でも特に水質汚濁防止、クリーン化を図り、環境保全に 寄与するため独自の技術で高濃度かつ粘度をコントロールしました。 また、毒劇物、危険物ではなく、安全性が高く取り扱いが簡単で コストパフォーマンスに優れています。 【特長】 ■作業しやすく、管理しやすい ■反応が速やか ■薬品費を節減できる ■コストパフォーマンスに優れている ■自社専用のタンクローリーを用いた出荷体制を整備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
SS-756とMHIフィラー #C773をラインアップ!抗菌・抗ウイルス・消臭性に優れております
当社が取り扱う『銀系無機粒子のスラリー』をご紹介します。 粘度700mPa・s、粒子径1.2μm、分散媒が水の「SS-756」と、 粘度1.6mPa・s、粒子径0.3μm、分散媒がMEKの「MHIフィラー #C773」 のラインアップをご用意。 各性能の実験データは資料をダウンロードいただくことでご覧いただけます。 【特長】 ■高耐熱性 ■安全性 ■持続性 ■ハンドリング性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
積層セラミックコンデンサ添加剤に適しています
当社が開発した『希土酸化物微粒スラリー』は、用いることにより、 積層セラミックコンデンサの小型化による誘電体の薄層化に対応可能です。 また、希土元素及び溶媒に関しましては、種々対応可能ですので ぜひお気軽にご相談ください。 【用途】 ■積層セラミックコンデンサ添加剤 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多結晶ダイヤモンドスラリー
多結晶ダイヤモンドスラリーはグリッシュ社製高精度で分級された多結晶ダイヤモンド粒子と分散剤で調和して、お客様の用途やご要望に合わせたオリジナルのダイヤモンドスラリーをご製造することが可能です。主にサファイア、SICウェハー、セラミックなど高い精度を必要とするラッピングやポリッシング加工には最適です。
CMPスラリー
CMPスラリーはサファイア、SICウェハー、窒化アルミニウム、セラミック、金属材料などのポリッシュ加工専用に最適化されたシリカスラリーです、粒子径の均一性に優れ、分散安定性が高く、均一でかつ良好な仕上げ面が得られます。
深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。
スーペリアダイヤモンドスラリーは、厳選されたダイヤモンド砥粒を液状にし、優れた分散性のもと加工界面へ砥粒を均一に介在させます。従って、加工中に発生する深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。単結晶ダイヤは10~200Åの微小ダイヤが集結し、規定内の粒径に収まっており、単結晶ダイヤと比較すると表面積は30%以上あります。これら微小ダイヤの連続した切れ刃は研磨性に優れ単結晶ダイヤの約3倍の研磨量を得る場合もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
安定した品質が特長!「アルミナ」「シリカ」の特性や研磨対象物をご紹介!
当社は創業より培ってきた経験に基づきスラリー開発・製造を行っております。 『CMPスラリー』は、ケミカル溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、 粗大粒子の発生が少なく、粒子の分散性の良い、安定した品質が特長。 洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる「アルミナ」と、ダメージフリーで 高い面粗度が得られる「シリカ」をご用意しております。 【特長】 <アルミナ> ■特性:洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる ■研磨対象物:樹脂、化合物セラミックス <シリカ> ■特性:ダメージフリーで高い面粗度が得られる ■研磨対象物:酸化膜、金属膜樹脂、ガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供することが可能です。
当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得ている製品です。 また、最先端デバイス用CMPスラリーの開発も進めています。 【当社は各種スラリー/塗料の製造受託を行っております】 製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
CMPスラリーをCMPスラリーとして再生することができることをご存じでしょうか?
CMPスラリーをCMPスラリーとして再生することができることをご存じでしょうか? 再生時に分離される水分は、元々工場で使用された超純水であり、再び超純水製造の原水として回収・再利用できることをご存じでしょうか? CMPスラリーリサイクルやCMPスラリーを含む廃水の処理でお困りでしたら、是非 当社にご相談ください。
お客様のご要望に合わせたオリジナルの研磨剤・ダイヤモンドスラリーを製造いたします。
レンダーダイヤモンドスラリーは、長い間セラミックスや、超硬金属を高精度に、しかも高能率にラッピング加工するために活躍してきました。
多結晶ダイヤモンドスラリー
特徴 ◆自社合成・精製・分級・調和技術(GRISH製)を使用。 ◆高分散性、スクラッチが入りにくい。 ◆研磨レートが高く、表面仕上げに優れる。 ◆ロット間の品質安定性を確保。 ◆豊富なラインナップをご提案可能。