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【銀焼結ダイアタッチペースト】熱伝導率に優れ、樹脂のブリードアウトが少なく、凝縮性有機物が少ない！
『ATROX 800HT2VX』は、GaNおよびSiC半導体パワーデバイス向けに 設計された、⾮常に高い熱伝導率を備えたハイブリッド銀焼結ダイアタッチ ペーストです。 樹脂のブリードアウトが少なく、凝縮性有機物が少ないため、薄型ダイ上で 差別化されたパフォーマンスで優れたパッケージ信頼性を保証。 また、当製品は、ほとんどのダイボンダーに装備されている時間圧⼒ポンプを 使用して塗布するように配合されています。 【代表的な特性(一部)】 ＜未硬化＞ ■化学物質の種類：熱硬化性 ■色：グレー ■保管温度：‑40℃/°F ■貯蔵寿命：6ヶ月 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
[Form Next出展！] アルミニウムの接合、ろう付（ロウ付）に！ トーヤルハイパーブレイズ
使いやすく塗りやすい！アルミニウムの接合に適した ブレージングペーストです。 ペースト状のため、必要なところに必要な量だけ塗布できます。 ろう付工程中に剥がれおちません。 流動性と外観に優れます。 アルミの粉から作る 東洋アルミだからこそ作れるブレージングペースト！ 試験受託も行っています↓ https://premium.ipros.jp/toyal/product/detail/2001483557/?hub=163&categoryId=68835 [検索用ワード] #ろう付 #ろう付け #ろう付用ペースト #ペーストろう材 #ペースト状ろう材 #ろうペースト #ろう材ペースト #NB法 #ノコロックブレージング法 #ブレージングペースト #ブレージング #アルミニウムブレージングペースト #雰囲気炉中ろう付 #CAB法
母材を溶融しないため綺麗な外観を実現！難しいと言われるアルミロウ付の課題を解決します。
ロウ付とは、金属を接合する手法の一つです。 母材よりも融点の低いろう材を用いて、母材を溶融させずにろう材のみを溶かして接合する方法です。 当社のろう材は、狙ったところに塗布しやすいペースト状ろう材です。 そのため必要な場所に必要な量のろう材を塗布できることで母材を溶融させないため、 複雑な形状の接合や複数個所の同時接合が可能です。 また母材を溶融しないため、綺麗な外観を実現できます。 【特長】 ■狙ったところに塗布しやすいペースト状ろう材で、必要な量だけ塗布できるため、母材を溶融させない ■複雑な形状や、複数個所を同時に接合可能 ■綺麗な外観を実現 ※当社ではろう付受託試験サービスも承っております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※ろう付コラム連載中！ https://pr.mono.ipros.com/toyal/product/detail/2001526726/
ヌレ性だけではなく信頼性も向上！ボイドを効率的に排出することが可能
『LFM-48 NH-GE(H)』は、ノンハロゲンペーストの高信頼性を保ちながら、 ROL1品相当のヌレ性を実現したデュアルブーストソルダぺーストです。 新技術「Dual Boost」を採用しており、ノンハロゲンペーストの 様々な問題を解決。速効性と遅効性の活性を組み合わせた アルミットの独自技術です。 大気リフロー・ロングプリヒートなどの厳しいリフロー条件下に おいても、ノンハロゲンペーストにがない溶融性を発揮します。 【特長】 ■高温・密閉環境下における高信頼性 ■BGAの枕不良低減 ■微小はんだ部の溶融性良好 ■ボイド低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「お客様の期待に応えたい」という想いを出発点にして自由に発想！
京都エレックス株式会社は、導電性ペーストの可能性を拓き続けています。 導電性ペーストは、金属パウダーと樹脂の組み合わせによって無限に つくりだすことが可能。粉末の配合比率や形状、あるいは粉末自体の加工、 そして、多種多様な樹脂や溶剤との練り合わせ方法など。 当社は、「有機化学」と「無機化学」の異なる技術を融合させた技術力を 駆使して、求められる機能、扱いやすさ、耐久性、コスト等々を実現します。 【導電性ペースト(一部)】 ■Silver Paste ■Silver/Palladium Paste ■Silver/Platinum Paste ■Resin-type silver Paste ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気で動くさまざまな製品を、京都エレックスの導電性ペーストが支えています！
京都エレックス株式会社で取り扱う、『導電性ペースト』について ご紹介いたします。 銀や銅などの金属粉末を樹脂に練りこんだもので、 電子部品と基板を接着させて電気を通すための材料。 各種車載機器に搭載される電子部品(フィルター、コンデンサ、 インダクタ)や自動運転用途のセンサーをはじめ、太陽光発電の 太陽電池セルなど様々な分野で活用されています。 【活用分野】 ■自動車 ■太陽光発電 ■スマートフォン ■プリンター ■医療機器 ■パソコン、ゲーム機 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ストレッチャブルな銀・カーボン電極とTPUベースフィルム
当社で取り扱う『スマートウェア用ペースト』をご紹介いたします。 スマートウェア用ペースト「Intexar」は、ストレッチャブルで洗濯が 可能な新しい導電ペーストと基板材料。 銀またはカーボン導体ペーストで、TPUまたはポリエステルフィルム上にパターン形成することで、 ほとんどの種類の繊維／布上にセンサやヒーターなどを作製できます。 導電性ペーストだけでなく、絶縁層やオーバーコート、 基材フィルムとして、ポリウレタン(TPU)フィルムも提供しております。 【積層構造】 ■カバーフィルム ■封止材 ■カーボンオーバープリント ■導電体 ■ベースフィルム ■布地 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型チップ部品用のMicromax製品は、自動車やインフラなど、要求の厳しい様々なアプリケーションに対応します！
当社では、抵抗器向けの各種抵抗体ペーストを取り扱っております。 鉛フリー厚膜抵抗でTCRギャップが狭い「0FxxA/0FxxE」と 鉛含有厚膜抵抗でトリミング歩留まり良好な「00x1Z/00x0/00xxL」を ラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■パワー特性良好(ESD、STOL) ■小型サイズ向け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基材はアルミナ基板で鉛フリー！銀/パラジウム導体(C1)から銀導体(C2)までラインアップ
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、抵抗器向けに 各種導体ペースト(C1、C2)を取り揃えております。 銀/パラジウム導体(C1)でPdは18％の「5418」をはじめ、銀導体(C1)で Pdは0％の「5463」、銀導体(C2)でメッキ下地、ディップ用の「5402E」など 豊富なラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ(一部)】 ■5418 ■5421E ■5424E ■5463 ■5465 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
抵抗器向け保護ペースト（鉛フリー）
当社では、抵抗器向けに各種保護ペースト(G1、G2)を取り揃えております。 ガラスオーバーコート(G1)として「5477」をはじめ、 保護ペースト(G2)として、ポリマータイプ(180℃硬化)「5499」、「5499A」、 焼成タイプのガラス保護層として「5436F」をラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■5477 ■5499 ■5499A ■5436F ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉛フリーな銀または銀/パラジウムの導電性ペースト
積層セラミックコンデンサ向けに、応力緩和層としてのポリマー電極と、 グリーン強度が高く、導電性接着剤実装にも対応した焼成電極を取り揃えております。 ディップ用の「8452」をはじめ、ローラーコート用の「8455」、 メッキ下地、ディップ用の「1187」などをラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■8452 ■8453 ■8455 ■1187 ■4899R ■4999 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タンタルコンデンサ向けポリマー電極（鉛フリー）
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、タンタルコンデンサ向けに、 低ESRでエッジコート性・膜厚均一性良好なポリマー電極を取り揃えております。 銀導体で熱可塑、ディップ用の「7775」をはじめ、熱硬化、ディップ用の 「5262L」、カーボン導体でディップ用の「7252」をラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■7775 ■5262L ■7252 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載用途向けにさまざまな導電成分を使用した導体ペーストを取り揃えています！
当社では、オートモーティブ関連のMicromax「鉛フリー導体＜焼成型＞」 を取り扱っています。 車載用電子回路を金属、ポリマー、ガラス、セラミックなどの基板表面 に集積する用途に使用できます。 各種用途向けに銀導体・銀/白金導体・銀/パラジウム・金・銅など、 様々な導電成分を使用した導体ペーストを取り揃えております。 【ラインアップ(一部)】 ■LF131 ■LF100 ■LF171 ■THR61 ■5775 ■5780R ■THR35 ■LF911 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
370～400℃での低温焼成が可能な銀ペースト。全固体電池や各種受動部品向けの外部電極やセラミックやガラス基板上の配線電極に
New Release！ 『Micromax 8375』は、高温プロセスが適用できない用途向けに、370～400℃の低温焼成で配線電極・端子電極の形成が可能な銀ペーストです。 スクリーン印刷、ディッププロセスが可能で、焼成後はメッキが可能です。 鉛フリー*、カドミウムフリー*、フタレートフリー*で環境への負荷が少ないグリーン製品です。 *「鉛フリー」「カドミウムフリー」「フタレートフリー」とは、鉛、カドミウム、フタレートが意図的に添加されていないことを意味し、ただし不純物として微量存在する場合があります。 ・シート抵抗値（膜厚10um）： ≦10.0 mohm/sq. ・粘度（10prm＠25℃）： 60 – 75 Pa.s 用途例 • 全固体電池外部電極 • 各種受動部品外部電極 • 配線用回路（ガラス基板、セラミック基板等） 【特徴】 ■ 低温焼成可能(370‐400℃) ■ メッキ可能 ■ ディップ塗布可能 ■ 優れた酸耐性 ■ 鉛フリー、カドミウムフリー、フタレートフリー ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソルダーペーストを評価する際のポイントとは？
ソルダーペーストを検討する際、 どのような内容で評価を行っていますか？ おそらく必要とされる機能や特性に基づき評価項目を選定していると思います。 しかし、一般的な評価方法では差が現れないケースもあります。 そこで今回は、 「弘輝（KOKI）独自の評価方法とポイントをまとめた資料」をご用意いたしました。
