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【復刻 私立スプリング予備校 第8講】二つの新しいカタサ試験機！ロックウエルとビッカースの発明について解説
前回は大正後期における自動車の進出とばね工業の発展について勉強しました。 さてこれから昭和期に入るわけですが、大正後期に二つの新しいカタサ試験機 が発明されていますが、前に省略したところなので、今回ここで説明します。 ブリネルは1900年、つづいて6年遅れてショアカタサ試験機が発明された話は 前にいたしましたが、しばらく遅れて1919年(大正8年)ロックウエル、 また6年遅れて1925年(大正14年)にビッカースか発明されました。 こうしてみますと、ブリネルとショアは明治後期、ロックウエルとビッカースは 大正後期に誕生したことになります。 ※記事の詳細内容は、PDFより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
≦100nm分解能 光学顕微鏡 非破壊、フルカラーで観察可能
回折限界を超えて観察ができます100nm以下の空間分解能で、ナノスケールの構造を非破壊・フルカラーで観察できます。半導体研究開発および先端材料イメージング、またはSEMやAFMの代わりとしてご使用いただけます。対物レンズのみでの販売も可能です。
無線騒音監視センサーユニット(長距離・広範囲無線) ／ 品番 MI1NL-6BL
MI1S-413LRWは、マイクを内蔵した LoRa 騒音 レベルセンサーです。 MI1S-413LRWは、幅広い騒音レベルを測定し、LoRaWAN ネットワーク経由でさまざまな種類の騒音レベル値を送信できるだけでなく、種々の用途に合わせて複数の重み付け測定もサポートします。 Milesight LoRaWAN ゲートウェイおよび Milesight IoT Cloud ソリューションに準拠しているため、皆様は、全てのセンサー データを管理し、Webページまたはモバイルアプリを介してリモートで他のセンサーや機器を簡単にアラーム設定が行えます。 MI1S-413LRWは、スマート ビルディング、スマート シティ、学校、健康監視などに幅広く使用できます。
無線照度監視センサーユニット(長距離・広範囲無線) ／ 品番 MI1M-611LRW
完全防水構造IP67のLoRaWAN(長距離・広範囲無線) 照度モニタリングデバイスMI1M-611LRWは、LoRaWANテクノロジーを使用して長距離広範囲に無線で照度データをリアルタイムで送信するために設計されています。 LoRaWANゲートウェイと Milesight IoT Cloud ソリューションを組み合わせることで、皆様は、すべてのデバイスデータをリモートで視覚的に管理できます。 無線ゲートウェイユニットMI1M-611LRWGTの通信距離は都市部で2 Km、郊外の見通しの良い場所では10 Km以上のため、広い場所やビルの内部での使用にも対応することができます。 また、1台の無線ゲートウェイユニットMI1M-611LRWGTで2000台以上のMilesight社の各種デバイスとの接続をサポートします。
回路設計、ＦＰＧＡ設計、ＰＣＢ設計、筐体設計、ソフト設計、環価試験までワンストップであらゆる設計をお引き受けします。
社会インフラ基準をクリアする、高品質な技術と共にトレーサビリティー管理を埋め込み、問題への早期対応が可能です。 是非とも弊社へお問合せ下さい。
大電流対応の二次電池テスター。大型電池の充放電検査が出来ます。
電動自転車や伝道工具などの大型電池に使用されている各種二次電池の電池寿命を短時間で計測し良否判定を行う寿命・容量テスターです。 ・充電試験、放電試験等の各種試験を行い、良否判定を行います。 ・本体にＣＰＵを搭載していますので、各種試験条件の設定等が容易にできます。 ・大型液晶表示器を採用していますので測定時の波形や計測データがとても見やすい。 ・プリンタを内蔵しており、その場で試験結果を残せます。 ・本体内部に電池の品種を240種も登録でき、品種選択が簡単に行えます。
半導体製造装置における高密度基板検査工程に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
IEC60384-1に準拠した高精度な検査が可能です。固定コンデンサなど電子部品の特性を国際基準で保証し、高密度基板の品質向上を実現します。設計変更やプロトタイプにも柔軟に対応し、コスト効率の高い検査ソリューションを提供します。 【導入実績】 ・高密度実装基板の検査を実施し、精密な基板に対応した品質保証を実現。 ・IEC60384-1規格（固定コンデンサの性能基準）に準拠した検査を可能とし、国際基準に対応した製品品質を保証。 【お客様の課題】 部品間ピッチの狭さ: 高密度基板では部品間のスペースが極めて狭く、従来の治具式検査では物理的な接触が困難。 特に0.2mm以下の狭ピッチ部分や高ピン数の部品で、検査精度が低下する可能性。 規格対応の必要性: IEC60384-1に代表される国際規格への対応が求められる中、規格に基づいた検査項目を確実に実施する体制が必要。 特に固定コンデンサや特殊部品の特性測定が精密かつ迅速に行えることが求められる。 検査カバレッジの限界: 特にテストポイントが減少した設計では、物理的なアクセス不足により、検査カバレッジが低下するリスク。
通信インフラ・サーバー向け大型基板の検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
通信インフラやサーバー向けの大型基板検査では、治具レス検査が特に有効です。基板サイズが大きくても効率的に対応でき、柔軟性と精度を兼ね備えた検査手法が品質向上とコスト削減に寄与します。これにより、通信インフラやサーバー分野での信頼性確保に大きく貢献します。 【導入実績】 ・大型基板特有の品質要求に応じた検査技術を確立。 ・通信インフラ機器やサーバー向け製品で使用される高精度な基板の信頼性を保証。 【お客様がかかえられていた課題】 大型基板の取り扱い: 治具式テスタでは、サイズが大きい基板に対応する治具の設計・製作が困難。 重量や取り回しの制約から、段取り時間が長くなる。 設計変更への対応: 大型基板ではテストポイントの数が多く、設計変更時に治具の修正コストが増大。 検査工程の柔軟性が低いため、少量多品種の製造に適していない。 コストと保管スペース: 大型基板用の治具は製作コストが高く、保管スペースを圧迫。 複数の製品ラインを運用する場合、治具の管理が複雑化。
発電・電力システム向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
AOIでは検査が難しいディスクリート部品や手挿入部品に対し、APTを活用した電気的検査を組み合わせることで、発電・電力システム基板に求められる高い品質基準を実現し、効率的な検査体制を提供します。 【導入実績】 ・ディスクリート部品を中心とした実装確認を実施し、高信頼性を要求される電力システム基板の品質保証を達成。 ・電源ラインや手挿入部品を含む基板での全数検査を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 AOIでの検査限界: AOI（外観検査装置）は、表面実装部品の検査には優れるものの、以下の点で限界がある： 手挿入部品の検査が困難: 電源ラインや大型ディスクリート部品の実装品質を十分に検証できない。 部品の位置や極性の確認不足: AOIでは正確な電気特性を確認できないため、誤挿入や極性不良が見逃されるリスク。 電源通電時のリスク: 電源ラインの不良部品や誤配線が、基板の破損や部品破壊につながる可能性。 特にディスクリート部品の品質保証が不十分な場合、発熱や短絡のリスクが高まる。 廃棄基板の発生: 通電テストで基板が破損した場合、不良基板の廃棄が発生し、コストが増加。
コンシューマー製品向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
コンシューマー製品向け基板の量産工程では、実装前にチップ部品の定数検査とマウンタプログラムの確認を行うことで、ロットアウトや不良品流出を防止し、製造工程の効率化と品質向上を両立します。 【導入実績】 ・量産型高密度実装基板の機種切り替え工程において、マウンタのプログラム確認やチップ部品の定数検査を実施。 ・短時間かつ高精度な検査により、製造工程の効率化を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 部品セットミス: 実装工程での部品セットミスや、指定外の部品が装着されるリスク。 特に量産型ではミスの発見が遅れると、大量のロットアウトが発生。 プログラムミス: マウンタのプログラム設定ミスにより、誤った部品が基板に装着される可能性。 設定ミスが後工程で発見された場合、再作業や廃棄コストが増大。 目視検査の限界: 手作業や目視による確認は、作業者のスキルや疲労に依存し、検査漏れや誤検知が発生しやすい。
自動車基板、車載基板の不良解析に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
自動車基板の不良解析では、フライングプローブテスタを活用することで、不良箇所の迅速な特定と、修理可能性の向上を実現します。解析時間短縮と廃棄基板削減により、品質向上とコスト効率の両立を図り、自動車産業における信頼性向上に寄与します。 【導入実績】 ・ファンクションテストで不良と判定された基板や、市場から故障で返却された基板の不良箇所を解析。 ・短時間での原因特定により、製品改善と不良削減に貢献。 【お客様がかかえられていた課題】 高度な知識が必要: 不良解析では、回路設計、実装技術、動作特性の知識が求められる。 複雑な自動車用基板では、原因が多岐にわたるため、解析が難航する場合がある。 解析時間の長期化: 手動での解析や目視による確認は、時間がかかり、不良箇所を特定できないこともある。 特に多層基板では内部接続不良や微細短絡の検出が難しい。 廃棄基板の発生: 不良箇所が特定できない場合、基板全体を廃棄せざるを得ず、コストが増加。
航空宇宙・防衛分野向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
航空宇宙・防衛分野では、高い品質基準が求められる中、フライングプローブテスタを活用することで、少量生産基板の検査が効率化されます。治具不要の柔軟な検査フローにより、短納期対応やトレーサビリティの確保が可能になり、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・少量生産基板の全数検査を実施し、高信頼性を求められる製品の品質保証を達成。 ・高精度な検査フローにより、航空宇宙や防衛分野特有の厳しい要求に対応。 【お客様がかかえられていた課題】 治具作成の負担: 治具式テスタでは、基板ごとに専用治具が必要となり、少量生産ではコストが過大。 治具の設計・製作に時間がかかり、短納期での対応が難しい。 不良検知の難易度: AOIやファンクションテストのみでは検出が困難な微細な不良（隠れたショート、内部配線不良）が見逃されるリスク。 特に多層基板では、外観検査や通常の通電試験では品質保証が不十分。 トレーサビリティの要求: 航空宇宙・防衛製品では、測定結果や検査データを詳細に記録し、将来的なトレーサビリティを確保する必要がある。
フライングプローブテスタの新モデルを国内初出展！
タカヤ株式会社は 2025年1月22日（水）～ 24日（金） 東京ビッグサイトで開催される「第39回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 に出展しました。 出展製品 産業機器事業部 ○フライングプローブテスタ ・新モデル「APT-2600FD-A」＊国内初出展 RF事業部/ソリューション事業部 ○RFID製品 ・RFID × IoTプラットフォーム ・RFID常時監視ミドルウェア ・RFID持出管理システム ・RFID入出庫プラグインパッケージ 弊社ブースにお立ち寄りいただいたお客様、誠にありがとうございました。出展製品に対して、ご質問などありましたら遠慮なくお問い合わせください。
-プリント回路基板実装業界での検査手法革新と生産性向上への貢献、国際的な実績が評価-
タカヤ株式会社（本社：岡山県井原市井原町661-1 代表取締役社長：岡本 龍二）のフライングプローブテスタが、一般社団法人エレクトロニクス実装学会（以下、「JIEP」）が顕彰する「技術賞」を受賞しました。同賞は、JIEPが実装技術の発展・教育などに関する業績や貢献を顕彰する賞の一つで、主に エレクトロニクス実装技術の発展に顕著に寄与した技術に対して授与される賞です。 このたび、当社のフライングプローブテスタが「技術賞」という栄誉ある賞をいただけたことを、社員一同、心より光栄に存じます。本技術の開発に携わったすべての関係者の努力と情熱、そして日頃よりご支援いただいているお客様・パートナーの皆様に深く感謝申し上げます。 タカヤ株式会社は、今後も「ものづくりの現場に革新をもたらす技術」を追求し、エレクトロニクス実装分野のさらなる発展に貢献してまいります。
非線形顕微鏡および超高速分光法の研究者向けに設計された高度なフェムト秒レーザ
【Chameleon Discovery LX】は、ウルトラファーストレーザ・オシレータ「Chameleon Discoveryシリーズ」に追加された最新モデル。非線形顕微鏡および超高速分光法の研究者向けに設計され、進化する市場ニーズに対応するために優れた性能と多用途性を提供。単一波長可変出力モデル。研究者に幅広いソリューションで、信頼性の高い長期運用をサポートする包括的なグローバルサービスとサポートを提供。
