基板材料 - 企業9社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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企業ランキング
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- 利昌工業株式会社 大阪府/樹脂・プラスチック
- 株式会社アライドマテリアル 東京都/製造・加工受託 営業企画部
- ニッカン工業株式会社 東京都/樹脂・プラスチック
- 4 宇部エクシモ株式会社 東京都/化学
- 5 株式会社オプティカルソリューションズ 東京都/光学機器
製品ランキング
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- 放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』 株式会社アライドマテリアル 営業企画部
- 高誘電率 & 低誘電正接 プリント配線板材料 利昌工業株式会社
- 低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料 利昌工業株式会社
- 4 半導体パッケージ基板用プリント配線板材料 CS-3305A 利昌工業株式会社
- 4 リショーライト 車載機器用プリント配線板材料 利昌工業株式会社
製品一覧
16～27 件を表示 ／ 全 27 件
表示件数
光を通さない黒色プリント配線板材料 CS-3667B
センサーの誤作動防止に
わずか0.1mmの厚みでも、光を透過、あるいは、反射しない黒色のプリント配線板材料です。 可視光だけでなく、センサーの光によく用いられる赤色から近赤外(波長が650～1310ナノメートル)の光も吸収します。 ガラス転移温度は250℃、UL難燃性は94/V-0相当、ガラス転移温度以下の熱膨張係数は34ppm/℃と、ハイパフォーマンスなプリント配線板材料です。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
しなやかな絶縁層をもつプリント配線板材料
はんだクラック対策に好適
パワーデバイスと呼ばれる電力変換用の半導体や、高輝度LEDは高い熱を発しますので、アルミ板をベースにしたプリント配線板に搭載されます。 この際、アルミ板が熱で膨張や収縮すると、部品のはんだつけ箇所にストレスがかかります。これが蓄積すると「はんだクラック」の原因となります。 このたび開発した7303系樹脂は、熱硬化後も非常にしなやかですので、アルミ板の膨張や収縮による寸法変化を吸収します。 このため、はんだつけ箇所にかかるストレスが緩和され、クラックの発生を抑えることができます
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
リショーライト 車載機器用プリント配線板材料
自動車の電動化・電子制御化を機器別にサポート
自動車の電動化・電子制御化が急速に進展するのに鑑み、これに関連する電子機器のために開発したプリント配線板材料（銅張積層板）です。 LEDランプやエンジンコントロールユニット、パワーコントロールユニットやミリ波レーダといったように車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
リショーライト PPE樹脂 5G通信用 プリント配線板材料
低コストで低伝送損失性を実現／ハイブリッド基板にも好適
プリント配線板の回路に高周波信号が流れても、信号の減衰やスピードの低下が少ない基板材料です。5G通信は28ギガヘルツといった高周波信号で大量のデータをやりとりします。アンテナやサーバー、スイッチといった機器に搭載される基板には、この「低伝送損失」という特性が求められます。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』
バーレーザーダイオード用！様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ
当社では、放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』を 取り扱っております。 シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能。 様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップしています。 「W-10T」は、独自の溶浸技術により、従来材と同等の低熱膨張を 維持しつつ高熱伝導のCu-Wサブマウントを実現しました。 【特長】 ■高熱伝導 ■Cu-Diamondサブマウント>500W/(m･K) ■高熱伝導のCu-Wサブマウントを実現(W-10T) ■様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ ■シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アライドマテリアル 営業企画部
- 価格：応相談
Semiconductor MEMS プロセスサービス／基板材料
装置・専門技術者・オペレータ不要！プロセスサービス外注対応
日本機能材料株式会社では、欧米を中心とした、プロセス会社＋基板材料会社の世界的な連合との間の適切な橋渡しをしております。 「エピ成長」「酸化」「装着・スパッター」「ウェーハ研磨」「レーザー加工」「その他プロセス」などのプロセスサービス及び「FZウェーハ」「CZウェーハ」「SOIウェーハ」「SOSウェーハ」「その他ウェーハ」などのウェーハ基板を提供いたします。 【特長】 ○装置不要 ○専門技術者不要 ○オペレータ不要 ⇒プロセスサービス外注 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：日本機能材料株式会社
- 価格：応相談
【高周波対応フッ素樹脂基板】マイクロ波・ミリ波基板材料
高周波対応のフッ素樹脂基板。関連技術についての特許を多数取得。
マイクロ波基板材料『PILLAR PC-CLAD』はマイクロ波～ミリ波回路に適した銅張積層板です。 『PILLAR PC-CLAD』は優れたコーティング技術により製造された高品質のプリプレグからなり、 独自の成形技術により厚さ、誘電特性等のばらつきを抑えた高周波対応のフッ素樹脂基板です。 両面プリント配線板、多層プリント配線板として、マイクロ波～ミリ波の機器に適した基板をご提供します。 高周波帯で優れたアンテナ特性、回路特性が得られ、また吸湿による特性変動が小さいため、 自動車向けの衝突防止レーダや、アンテナ、5Gスモールセル、 その他各種ミリ波・マイクロ波アプリケーションなど様々な分野でご活用いただけます。 【特長】 ■マイクロ波、ミリ波帯での低損失基板 ■吸水性が低く、薬液等の染み込みが極めて少ない ■銅箔密着性に優れ、微細パターンの信頼性が高い ■耐熱性が高く、絶縁層すべての誘電特性を同一にできるため、高周波回路の多層化に適した基板 ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお申し付けください。
- 企業：日本エクセル株式会社
- 価格：応相談
リショーライト 車載機器用プリント配線板材料
長期耐熱性や熱による膨張・収縮への耐性、低コスト化などを実現！自動車の電動化・電子制御化を機器別にサポート ※ 資料 進呈中
自動車の電動化・電子制御化が急速に進展するのに鑑み、これに関連する電子機器のために開発したプリント配線板材料（銅張積層板）です。 LEDランプやエンジンコントロールユニット、パワーコントロールユニットやミリ波レーダといったように車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。 【掲載内容】 ・インバータ／コンバータ基板用 高熱伝導銅ベースプリント配線板材料【ＣＣ－７２１０】 ・エンジンコントロールユニット基板用 長期高耐熱性ＣＣＬ【ＣＳ－３３０５Ａ】 ・ミリ波レーダ基板用 低伝送損失ＣＣＬ【ＣＳ－３３７９Ｍ】 ・ＬＥＤヘッドライト基板用 耐はんだクラック性アルミベース基板材料【ＡＣ－７３０３】 ・光センサ基板用 光を透過しない高耐熱黒色ＣＣＬ【ＣＳ－３６６７Ｂ】 ・LED基板用 高熱伝導白色ＣＣＬ【ＣＳ－３９４５】 ・高熱伝導接着シート／樹脂つき銅箔 詳しくはPDFのダウンロード、もしくはお問い合わせください
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
リショーライト 高熱伝導FR-4タイプ プリント配線板材料
一般FR-4タイプの６倍あるいは10倍の熱伝導率
ガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板材料は、業界でFR-4と呼ばれます。汎用FR-4の熱伝導率は0.3W/mK程度です。 これに対し、リショーライト高熱伝導FR-4は、汎用品の6倍となる1.8W/mK、さらに10倍となる3W/mKのラインナップがあり、既存の設備を用いて放熱基板を製作でますので、多くのご採用を賜っております。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
高誘電率 & 低誘電正接 プリント配線板材料
ミリ波アンテナの小型化にご提案
高誘電率(Dk=11.3) かつ 低誘電正接(Df=0.003)のプリント配線板材料です。PPE樹脂(ポリフェニレンエーテル)をガラス布で強化したタイプですので、ガラスエポキシタイプのプリント配線板(FR-4)を加工する既設の機械や既存のノウハウを活用することができます。多層化用プリプレグ(ES-3346)や層間接着シート(AD-3396)もございます。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
LED搭載用 白色プリント配線板材料
リリースから四半世紀 多くのご愛顧
LED素子やLED部品を搭載するため、外観を白色にしたFR-4タイプのプリント配線板材料です。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
