更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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古い2kwデータセンタを最新型と同等にします
『NX120V』は、2000年前後に建設された設備を、全面更新や他センタの 間借り等必要なく、現状の設備のまま継続運用を可能にする 先進のICT機器です。 2kW仕様の旧データセンタでファシリティ設備を変更せずに、 4-6kW相当の運用が可能です。 【特長】 ■平均電力よりビーク電力の抜けが良く全体性能が向上 ■消費電力は従来のXeonサーバの半分以下（Ave50w） ■CPUはIntel XeonD 4/6/8/12/16core、メモリはmax128GB（ECC）搭載 ■ストレージはシステム用にM.2-512GB（転送速度2GB/S） ■45℃の高温環境化でも運用可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
プリント基板、明日発送します。 業界屈指の超短納期対応！ 是非ご賞味下さい！！
プリント基板事業を開始し30年以上 愚直に正直に、地道にコツコツと積み上げてきた 短納期製造へのノウハウ 特急・短納期製造には絶対の自信を持っております。 是非是非、ご相談下さい。
部品搭載が限られる場合などにも有効！リジッドフレキシブル基板の製造例をご紹介
当社の「リジッドフレキシブル基板」の製造例をご紹介いたします。 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる 場合などにも有効です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■6層IVH構造(FPC層L4-5) ■4層1-2-1ビルドアップ構造(FPC層L2-3) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガードパターンを形成！ロングスリットTH基板の製造加工例をご紹介
「ロングスリットTH基板」の製造加工例をご紹介いたします。 基板端面にパターンを設けることで、ガードパターンを形成します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■ロングスリットTH基板 ■類似加工技術(端面TH) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料を使用！製造加工例をご紹介
「ハイブリッド構造基板」の製造加工例をご紹介いたします。 特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料(FR-4等)を 使用しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【構成例】 ■高周波材(コア材) ■FR-4(PP) ■FR-4(コア材) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一般的な基板として幅広い分野で使用！両面基板の層間接続はTHにより形成
株式会社松和産業で取り扱う、「片面基板/両面基板」をご紹介いたします。 絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な 基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は TH(スルーホール)により形成されています。 基材はFR-4、CEM-3、FR-1、ハロゲンフリー材、高耐熱材、アルミ材、 低誘電率材など用意しており、板厚はt0.1mm～t3.2mmまで、銅箔も 9μm〜175μmまで各種対応しております。 【最短納期実績】 ■1層⇒1日(8時データ⇒当日出荷) ■2層⇒1.05日(20時データ⇒翌日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通～多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が 可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。 【最短納期実績】 ■4層(1-2-1)⇒3日目出荷 ■6層(2-2-2)⇒4日目出荷 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案！
株式会社松和産業で取り扱う、「インピーダンスコントロール対応基板」を ご紹介いたします。 近年では回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減等を目的として インピーダンスコントロールを求められる基板が非常に増えております。 当社では長年培った豊富な製造実績と経験から、特性、差動、コモン、 コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション及びTDR測定に 対応しており、パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を 提案しております。 【特長】 ■特性、差動、コモン、コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション 及びTDR測定に対応 ■パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を提案 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「厚銅基板」をご紹介いたします。 一般的なプリント基板の銅箔厚は18μmや35μmとなりますが、 仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応。 近年、車載機器やパワーエレクトロニクス機器を中心に厚銅基板 (大電流基板)が必要とされており、益々その需要は高まっております。 【厚銅基板 製造仕様例】 ■銅箔厚：70μm、105μm、140μm、175μm(銅箔厚35μm以下は含めず) ■めっき後銅厚：210μm以上も可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現！
株式会社松和産業で取り扱う、「銅インレイ基板」をご紹介いたします。 発熱部品の直下に圧入された銅ピンから、部分的に排熱特性を 向上させることを目的とした基板。熱伝導率の高い銅を発熱部品に 直接接触させることで、高い放熱性を実現。 金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができ、さらにこれまでの基板の 層構成などをそのまま適用出来る点もメリットとして挙げられます。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上させることを目的とした基板 ■熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現 ■金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができる ■これまでの基板の層構成などをそのまま適用可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有効！
株式会社松和産業で取り扱う、「銅バンプ基板」をご紹介いたします。 特殊めっき工法によりパターンの必要な個所に数十～100μm程度の バンプを形成することが可能。 基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが 求められる場合などに有効です。 【銅バンプ基板 製造仕様例】 ■バンプ径/バンプサイズ：φ0.4mm/0.3mm×0.25mm ■バンプ高さ：100μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板を冷やせ！
プリント基板においても 放熱対策は非常に大きな問題となっております。 当社では放熱基板として、 メタルベース、厚銅、銅インレイや導電ペースト穴埋め、 セラミック等の熱伝導基材の取扱いもございます。 是非御問合せ下さい。
【見積待ち時間0（ゼロ）！】必要事項の記入のみで「待ち時間0」の見積回答を実現。基板製造の見積回答をお待たせしません！
『あぁ~営業担当が捕まらない！』『一分一秒早く見積が欲しい！』『いつになったら見積来るの？』 そんな言葉にもお応えするのが松和産業 基板製造の国内最速レベルを自負する松和産業。もちろん見積等の各種問い合わせも、 自信を持って『早い！』と返答しますが、更に更に見積回答の短縮に努めるべく 自動見積システム【サクッ！とSHOWA】のサービスをご提供。 下記URLから必要用項目を入力頂き、クリックするだけ！ さぁ、サクサク見積といきましょう！ サクッ！とSHOWA https://www.showanet.jp/estimate/
6/12～14開催！JPCAショー2024に出展いたします！先駆けて納期対応をチラ見せ
明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか？ 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで！業界最速レベルでお届けいたします！ 2層〜10層貫通基板 最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板 最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板 最短3日！ 1層・2層 FPC基板 最短2日！ 4層リジッドFPC 最短5日！ 納期が早いだけでなく、確実にご希望納期にお届けいたします(納期遵守率99.94％)。 当然ながら検査体制も最新設備をしっかり整えておりますので、品質面も安心です。 納期の秘密などなどについては、展示会でしっかりとPRさせていただきます。 ご来場の方はぜひ【5F-23】松和産業ブースまでお立ち寄りください！ JPCA Showご来場登録はこちらから⇓
9/4～6開催！ネプコンジャパン秋展＠幕張メッセに出展いたします！基板のことなら何でもご相談ください！
ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板･･･。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています！ 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ！ 貫通基板⇒最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板⇒最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板⇒最短3日！ FPC基板⇒最短2日！ 4層リジッドFPC基板⇒最短5日！ 表面処理の金フラッシュも社内対応のため納期変動ございません！ 納期だけでなく、取扱いのある材料の幅広さも松和産業の魅力のひとつです。 もし加工実績のない材料であっても柔軟にご対応させていただいております！ どんな基板も少量から受付しておりますので、 「基板を作りたいな…」という思いが少しでもあるそこのあなた！ まずは軽い気持ちでご相談から始めてみませんか？ 9/4(水)～9/6(金)に幕張メッセで開催されますネプコンジャパン秋展に出展予定です！ 当日は技術のご相談もOKなメンバーがブースに勢揃いしておりますので ぜひ松和産業ブース【６－３７】までお立ち寄りくださいませ！ 事前の来場登録はこちら↓から！
