高周波基板も国内最速レベルの短納期！
【High frequency】だって時代は高周波
松和の高周波基板はとってもスピーディ！ 低Dk・低Df基材を常備。 多層基板からハイブリッド積層構造、バックドリル加工等 少量から短納期で対応しております。 また新材料についても積極的に取り組んでおり 通常の案件のみならず、様々な研究・開発向けの相談も承ってます。 高周波基板においても松和産業！ 宜しくお願いします。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
基板 - メーカー・企業585社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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基板のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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- 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
- 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/電子部品・半導体
- 株式会社グロース 神奈川県/電子部品・半導体
- 4 スクリーンプロセス株式会社 神奈川県/その他
- 5 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所 埼玉県/電子部品・半導体
基板の製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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- 無料進呈中『基板ノイズ対策ハンドブック』 株式会社グロース
- ＜超短納期＞基材スペック表 スクリーンプロセス株式会社
- 成形・加工・焼成を自社で一貫対応！セラミックス受託加工 合資会社マルワイ矢野製陶所
- 3分で分かる！より速く熱を逃がす基板【資料進呈】 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所
- 4 溶接作業のし難い部位にも！外出先でも！| 高強度金属用接着剤 スリーエム ジャパン株式会社
基板の製品一覧
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【超短納期対応】年末年始の駆け込み依頼は松和産業へ！
＜限界突破コース＞なら最短12時間でプリント基板出荷！年内に基板を作ってスッキリした新年を迎えましょう！
あと少しで2024年もあっという間に終わりを迎えようとしています。 年内納品は無理だよなあ…と、手配をあきらめかけている基板はありませんか？ 超短納期が自慢の松和産業にご相談いただければ、 タイトなスケジュールでもご希望の日程でご対応いたします。 年末年始によくあるお悩みも、松和であれば解決可能！貴社の強い味方になります！ 貫通基板⇒最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板⇒最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板⇒最短3日！ FPC基板⇒最短2日！ 4層リジッドFPC基板⇒最短5日！ さらに…無敵の＜限界突破コース＞なら、 4層貫通基板⇒17時間 6層貫通樹脂埋め基板⇒24時間 1-2-1ビルドアップ⇒48時間 6層2-2-2ビルドアップ⇒72時間 で基板が完成！ 圧巻の納期対応は、全工程社内一貫製造、工場24時間稼働の松和産業だからこそ。 さらに、遵守率が99.94％と高水準であることも魅力のひとつ。 お約束した納期に必ず納品いたします。 詳細はカタログをご覧いただくか、弊社HPよりお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
特殊基板
時代は【SPECIAL PCB ！】
昨今基板の仕様は多様化しており、松和産業でも様々な特殊基板をトライ しております。 掲載しております基板は全てお客様からの要望からスタート致しました。 「他社では断られた、けど松和産業なら実現できるのでは ?」と、お声を かけて頂いたお客様と一緒に実現に向けて取り組んで来ました。 厚銅基板⇒MAX500μ※箔厚400μ在庫、内層コア材箔厚140μ 銅インレイ⇒丸形、四角型※板厚t1.0～t3.0mm、丸形：φ1.0～φ8.0mm 四角：要ご相談 リジッドFPC(ビルド構造)⇒1段、2段可 松和産業では試作開発室を設置しておりますのでお問い合わせは以下へご連絡 お願い致します。 TEL：0598-52-1855
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
低雑音増幅器『SAシリーズ』
超低ノイズ・優れた安定度・広帯域の極微少信号検出用増幅器
『SAシリーズ』は、ノイズや周囲環境の影響など、計測の障害となる要因を 極限まで抑制する技術を追求した低雑音増幅器です。 これまでのアンプでは得ることができなかった低雑音を実現した 電圧入力の「SA-200シリーズ/SA-400シリーズ」および、 高利得と広帯域を実現した電流入力の「SA-600シリーズ」がございます。 センサからの信号にあわせて、機種をお選びください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社エヌエフ回路設計ブロック
- 価格：10万円 ~ 50万円
共和電子株式会社 会社案内
日本国内の製造業に貢献！当社は電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です
共和電子株式会社は、電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です。 半世紀にわたり電気の街秋葉原でエレクトロニクスの便利屋として電子部品 の供給をし続けて参りました。 また、部品の販売のみならず、キッティングや実装基板での提供、製品組立、 制御盤、装置組配までモノづくりをお手伝い。 豊富な仕入先を生かし何でもお届け致します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■商社（電子・電機部品の販売） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：共和電子株式会社
- 価格：応相談
BLEモジュールT-BLE01開発ボード
nRF51822搭載したBLEモジュールT-BLE01の開発ボード
当社では、総務省の工事設計認証（技適）を得ている 『BLEモジュールT-BLE01開発ボード』を取り扱っております。 全入出力端子を2.54mm格子上に展開、ピンヘッダでユニバーサル基板に実装できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■AVDDはVDDとDC/DCコンバータ出力を選択可能 ■RS232Cインターフェース回路を搭載任意の端子に接続して通信可能 ■T-BLE01搭載 ■T-BLE01の全ピンを2.54mmピッチで引き出し ■RS-232Cレベル変換デバイス搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社トータス
- 価格：応相談
プラットフォーム『Leafony』 ※IoTシステム構築を簡単に
超小型IoTシステムを簡単に構築可能！ 20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現したプラットフォームです。
『Leafony』は、20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現し、 組み込む機器に対し最⼩限のスペースで組み込みが可能なプラットフォームです。 ⽤意された各モジュール(呼称：リーフ)を選択し、組み合わせることで 案件に応じた様々な構成ができます。 また、接続は専⽤のゴムコネクタを使⽤することで誰でも簡単に 組み⽴てることができます。 【特長】 ■超⼩型 ■多彩なリーフによる拡張性 ■ソフト開発の⼿間とコストを削減 ■東京⼤学と参画企業による発展性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：大和無線電機株式会社
- 価格：応相談
MPOケーブルチェッカー
SMファイバ/MMファイバ、12芯/24芯対応！品質を迅速にチェックすることが可能
『MPOケーブルチェッカー』は、MPOコネクタ付光ケーブルのファイバ導通/ コネクタ端面/極性を自動チェックできるテスターです。 光源ユニット・観察プローブ・コネクタチップの組み合わせにより、 SMF/MMF及び12芯/24芯の全てのMPOケーブルの品質を迅速にチェック することが可能。 合否判定やレポート機能を備えたモバイル端末用アプリ「ConnectorMax Analysis Software」で、ユーザは検査をその場で簡単に実行し、結果を 確認することができます。 【特長】 ■APC、UPC、オス(ピン付き)、メス(ピン無し)の各コネクタに対応 ■自動PDFレポート機能付き ■1つのアプリで結果を管理できる、モバイルデバイス用アプリケーション ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：セブンシックス株式会社
- 価格：応相談
プリント基板
プリント基板のことなら当社におまかせください
当社では、多種多様なプリント基板を幅広く生産しています。 絶縁体の両面に導体層（銅箔）を塗り、両面の導体層をエッチングで溶解して 回路を形成した両面プリント配線板をはじめ、プリプレグと呼ばれるガラス エポキシ樹脂などを絶縁体に用いた銅張積層板上に導体パターン（回路）を 形成し、これを必要枚数積層接着し1枚の板にした多層プリント配線板などを 取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■両面プリント配線板 ■片面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■防虫プリント配線板 ※詳しくは、お問い合わせください。
- 企業：新旭電子工業株式会社
- 価格：応相談
Piergiacomi（イタリア）高周波パルス溶着機
特殊波形による高いエネルギー効率！高多層品の溶着が可能です
本装置は、パケットのはんだ付け速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された多層板用高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に応じて 可変圧力で作用する熱導入チップを使用して、パケットの両側に沿って 複数のはんだ付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで 構成されています。 高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮と エネルギーの節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■ボンディング速度が100％まで向上 ■パネルの利用率を最大化するためにボンディングエリアを削減 ■内層の特別図柄の欠落 ■最大80%の高い省エネ ■インテリジェントなコンピュータ制御を実現 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：シーエスワイ株式会社
- 価格：応相談
【WISE社】プリント板製造用 穴埋めペースト除去研磨装置
従来と全く異なる研磨方式！穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮します
当社が取り扱うWISE社製(イタリア)の『穴埋めペースト除去研磨装置』を ご紹介いたします。 従来と全く異なる研磨方式による当製品は、穴埋め工程後のレジン、 ペースト、インキ除去に高い能力を発揮。 処理基板範囲は650及び760mmです。パネル厚みは0.3mmで最大12mmまで 対応可能です。 【特長】 ■従来と全く異なる研磨方式 ■穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮 ■処理基板範囲：650及び760mm ■パネル厚み：0.3mm ■最大パネル厚み：12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：シーエスワイ株式会社
- 価格：応相談
【Piergiacomi社】高周波パルス溶着機
インテリジェントなコンピュータ制御を実現！SBM1000とMBM4000をご紹介
当装置は、パッドの溶着速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に 応じて作用する高周波パルスHEAD、パッドの両側に沿って複数のはんだ 付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで構成。 高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮とエネルギーの 節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■特殊波形による高いエネルギー効率 ■ヘッドはほぼ室温 ■高多層品の溶着が可能 ■凹み、焼け焦げがほとんど出ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：シーエスワイ株式会社
- 価格：応相談
技術シリコンウエハー基板とファウンドリーサービス
100-200mmの貼付ウエハー（SOI,SiSi）や誘電体分離や高アスペクト比の深いトレンチエッチなどカスタム品を提供します
アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。 20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。 既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。 それが弊社の強みとなるサービスです。 SOI = Silicon on Insulator SiSi = Silicon Silcon bonded DSOI= Double SOI DSP=Double Sided Polished CSOI=Cavity SOI Thin SOI TSOI=Trench SOI TSV=Through-Silicon Vias ファウンドリーサービス 是非お気軽にお問合せ下さい。 http://jp.icemostech.com/products.html
- 企業：アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
SiSi ウエハーソリューション
リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度！費用対効果が高い材料としてご提供
半導体デバイスを製造するお客様には、Silicon-Silicon張り合わせ ウエハーを従来の厚エピや反転エピなど、パワーデバイスや PiNダイオード用に従来つかわれていたような材料にとって代わる、 費用対効果が高い材料として提供いたします。 直接ウエハーをボンディングする技術を使うと、様々な単結晶シリコンを 含むシリコン基板を作ることができます。 これらの抵抗レンジは1mΩ-cmから10kΩ-cmとなります。 【特長】 ■NタイプやPタイプの素材でオリエンテーション方向のアレンジ可能 ■リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度 ■層の厚みのばらつきも+/-0.5um以下に抑える事が可能 ■高濃度から低濃度の遷移レベルもお客様のアプリケーションに 応じて鋭く、もしくはソフトなどに調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
【電子部品リール管理】部品管理システム『MYTower』
電子部品リールの管理・出庫・取り換えを迅速で簡単に！コンパクト設計のため、電子基板実装ラインの近くに配置可能！事例資料も進呈中
電子部品リールの管理システム『MYTower』は、基板実装（ＳＭＴ）の前工程で活躍する部品管理システムです。 複数の電子部品リールをシステマチックに管理、出庫が行え、取替えも容易に行えます。 また、コンパクト設計なため基板実装ライン近くに設置できるよう省スペースとなっております。 特に、頻繁に電子部品リールを取り替えたり、多品種の基板実装を行うＥＭＳ事業者様での実績が多数あります。 また、欠品時の補充用としても柔軟に対応出来ます。 導入事例資料も進呈中です。 【特長】 ■多品種の電子部品リールも取り違えなし（生産性アップ） ・格納されたすべてのリールと部品数量を自動で追跡することが可能 ・常に適切な部品が搬出、搬入される ■コンパクト設計で基板実装ラインの近くに配置可能（効率アップ） ・1平方メートルの床面積で最大740リールの格納が可能 ・補充用出庫もハンドスキャナーで簡単にワンリール出庫 ・人・物の動線を考慮したデュアルターミナルもオプション選択出来ます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：マイクロニックアセンブリソリューションズ株式会社
- 価格：応相談
