更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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自社内BGA組立による長期的な継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
サプライチェーンのリスクを軽減するためにシリーズ、第4回目の今回は、多ピン製品のBGAパッケージへの移行についてご説明いたします。 ロチェスターは、業界のニーズに対応するため、マサチューセッツ州ニューベリーポートの施設にBGA組立機能を投資しました。当社は、幅広いパッケージサイズとボール数のBGAパッケージをサポートできる体制を整えています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ぜひ下記リンクより、今回の記事、そして過去第1回～3回の記事もご確認ください！
クリーム半田の先入れ先出し機構！場所をとらない省スペース設計です
『CL-500-90』は、3種類のクリーム半田を保管できる ソルダーペーストキャビネットです。 温度計付きで、装置サイズはL250×W350×H670。在庫が一目で分かる 総ガラス張りで、場所をとらない省スペース設計となっています。 また、卓上型コンパクトサイズの「CL-500-48」もご用意しております。 【特長】 ■クリーム半田の先入れ先出し機構 ■在庫が一目で分かる総ガラス張り ■3種類のクリーム半田を保管できる ■場所をとらない省スペース設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能！ どこよりも早い圧倒的な超短納期！
当社はプリント基板製造の全工程を社内で一貫製造しています。 そのため、多品種のプリント基板を安心・確実な短納期で出荷いたします。 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変動しないのも当社の特長です。またリピート時においても新規時と変らず、納期表に記載の納期にて対応可能です。 ※短納期例 ・貫通基板(2～10層) 最短1.05日出荷※営業日20:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日出荷 ・ビルドアップ基板 最短3.1日出荷※営業日16：00までのデータ送付、ご注文で翌営業日より3営業日目出荷 ・フレキ（ＦＰＣ）基板 最短2日目出荷対応可能 ・リジッドＦＰＣ基板 最短5日目出荷可能 ☆表面処理が金フラッシュ仕上げの場合でも上記対応可能です。 【取扱製品】 ■貫通樹脂埋め基板 ■ビルドアップ基板 ■IVH基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■銅バンプ基板 ■各種レジスト色 ■フレキシブル（ＦＰＣ）基板 ■リジッドＦＰＣ基板 ■銅インレイ基板 ■メタル基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
当社が絶対の自信を誇る「スピード」「テクノロジー」「クオリティ」をとことん追求！
「Change＆Challenge」これは当社スタッフの合言葉です。 “日々進化し続ける電子業界において、現状に満足していてはお客様の 良いパートナーにはなれない。昨日より今日、今日より明日、少しでも 良い製品をより早く、より確実に提供したい”…その一心で、私たちは モノづくりに励んでいます。 日々、高難度化するお客様の要望に、安心と納得できる解決法を お届けするために、これからも、当社が絶対の自信を誇る「スピード」 「テクノロジー」「クオリティ」をとことん追求していきます。 【事業内容】 ■プリント基板事業 （プリント基板の設計製造）（ISO9001審査登録） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特性、差動、コモン、コプレナー…。インピーダンスを制する者は高速通信を制する！
回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減などを目的として 年々需要が高まっている「インピーダンスコントロール」。 松和産業では、20年以上も前から取り入れています。 各種インピーダンスシミュレーション及びテストクーポンを用いての TDR測定。適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案いたします。 シミュレーションを出来る者が複数名いるため素早く対応、 お待たせいたしません。ご希望以上の提案をお約束します。 【特長】 ■リジット基板、フレキシブル基板ともインピーダンス整合可能 ■リファレンス層はメッシュ設定でもインピーダンス整合可能 ■FR-4だけでなく、MEGTRON6でもインピーダンス整合可能 ■基板製造だけでなくシミュレーションも迅速に対応 ■テストクーポン測定しても納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全ての工程を自社工場にて対応！他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します
『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても 全ての工程を自社工場にて対応致しております。 もちろん、他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します。 【特長】 ■全工程を社内一貫製造 ■24時間稼働による納品 ■新設備を続々導入 ■ハイスペック基板の実現 ■金フラッシュ納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板の心臓部（スルーホール、パターン形成、レジスト露光）の製造管理
『高信頼性基板』についてご紹介します。 パターン形成＆レジスト露光は、新工法DI（ダイレクトイメージャー）を 使用しL/S＝40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。 シルクもインクジェットをいち早く導入し、なんと文字高さ＝500μm、 文字幅＝90μm、位置精度20μmに成功しました。 当社は、多種多様な新装置や薬液の管理を徹底し、高信頼性基板を どこよりも早くお届けするメーカーです。高信頼性で高寿命、納期遵守・ トラブル時の迅速解析に対応致します。 【特長】 ■パターン形成＆レジスト露光は、新工法DIを使用 ■シルクもインクジェットをいち早く導入 ■多種多様な新装置や薬液の管理を徹底 ■高信頼性で高寿命、納期遵守・トラブル時の迅速解析対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様とともに歩んだ30年！その時その時のお客様のニーズに寄り添っています！
2020年代に入り、5Gの特長である“高速大容量”“低遅延””省電力””多接続”に 対処すべく「インピーダンスコントロール対応基板」「エニーレイヤー基板」 「ファラドフレックス対応基板」にも注力しています。 時代の流れに乗り遅れないよう、その時その時のお客様のニーズに寄り添い、 松和産業は地道にコツコツ30年進化し続けています。 その結果、圧倒的な顧客支持を得、取引企業はなんと2000社超。 次は貴社とのお取引を楽しみにしています。 【特長】 ■その時その時のお客様のニーズに寄り添っている ■地道にコツコツ30年進化し続けている ■圧倒的な顧客支持を得ている ■取引企業はなんと2000社超 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利！ビルドアップ基板の製造例をご紹介
当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。 レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・ 狭ピッチ化に有利です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■3段ビルドアップ(フルスタック) ■エニーレイヤー(コアビアファイル) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱問題に対応した基板！株式会社松和産業の放熱対策基板の製造例をご紹介
当社の「放熱対策基板」の製造例をご紹介いたします。 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■銅インレイ ■導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！
株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.32mm ・レジスト開口：φ0.25mm ・樹脂埋めTHドリル：φ0.2mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能！
株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。 貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、 多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを 用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、 配線密度の向上が実現されます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通 ・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン間：0.175mm ・IVHドリル径：L1-2/L1-3＝φ0.1mm、L1-4〜L1-7＝φ0.15mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板
株式会社松和産業で取り扱う、「エニーレイヤー基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においても レーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、 基板の薄型化を可能としたプリント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、 通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚：t0.6mm ・BGAパッド径：φ0.24mm ・レジスト開口：φ0.17mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる！
株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」を ご紹介いたします。 部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とします。 【特長】 ■パターンキャパシタ回路を形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料 ■表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とする ■主に高多層・高性能のルーター/サーバー機器/スーパーコンピューター/ 小型化を狙うMEMSマイクロフォン、RFフィルター向けなどに使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応！短納期対応が可能
株式会社松和産業で取り扱う、『MEGTRON6』をご紹介いたします。 5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応した低伝送損失材の 当製品を社内常備在庫として保有。 突然のご依頼であっても通常の基板と同様短納期対応が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応した低伝送損失材 ■社内常備在庫として保有 ■突然のご依頼であっても通常の基板と同様短納期対応が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
