更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1441～1470 件を表示 ／ 全 1963 件
効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板！
『銅インレイ基板』は、幅広い分野で使用されており、特に車載の 人命にかかわる重要部品としても採用される大電流・高放熱基板です。 優れたコストパフォーマンスを発揮する排熱方法を実現。 発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことができます。 また、発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、 コスト削減、組立工数削減に貢献します。 【特長】 ■アルミ放熱基板と比べ、銅の線膨張係数が低いためはんだ接続部の信頼性が向上 ■アルミ放熱基板と比べ、高多層基板や両面実装基板などが使用できるため 設計の自由度が向上 ■部品配置の自由度UPによる回路的な効率UP ■小型化 ■SMDもリード部品も同じ放熱構造をとることができる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた絶縁信頼性を有する高耐熱プリント配線板用基材
株式会社プリンテックでは、耐熱性に優れたプリント配線板用基材 をお取扱しています。 高耐熱性特性から半導体基板用基板として使用される「BN300」や、 環境対応、高耐熱(TG＝300℃）、低そり(CTE＝6ppm)を実現した高信頼性 プリント配線板用基材「BN-LX」をご用意しておりますので、ご要望の際は お気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■BN300 ■BN-LX ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弊社の基板製造は６０層迄の高多層又大型基板に強みがあります。御社の相互接続の問題に対するソリューションを開発します
30年以上にわたり、PCBおよびバックプレーンにおける当社の技術的進歩は、 高速ネットワーキングおよびコンピューティング製品における重要な 革新のいくつかを可能にしました。 【サービス内容】 ■PCBレイアウト、CAD、製造可能性およびコストのための設計 ■PCB、バックプレーンおよびフレックス回路用のクイックターンPCBプロトタイピング ■南北アメリカおよびアジアにおける大量生産、グローバル生産 ■先端技術：積層板、HDI、構造を介した任意の層、複数の順次積層 ■SVP（同時ビアパーティショニングTM）と知的財産ライセンスの機会を使用した製造サービス ■高多層基板・大型基板の製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、サンミナまでお気軽にお問い合わせ下さい。
航空宇宙向け等で培った高多層・極小ピッチの高度な技術に強みがあり、海外で高度な基板を調達したいというニーズにお応えいたします
当社が手掛ける、航空宇宙向け・医療機器・通信機器等高度なPCB(基板)の 海外製造についてご紹介いたします。 当社は、高速テレコム、ネットワーキング、コンピューティング、ATE ミッションクリティカル 防衛・航空宇宙(MIL-PRF-31032、AS9100)、 自動車、医療において、主要市場向けPCBソリューションで 長年の実績がある基板製造メーカーです。 【特長】 ■グローバル・フットプリント(米国2か所、シンガポール、中国の4工場) ■PCBレイアウト、CAD、生産性向上及び原価低減のための設計 ■完全なNPIサポート ■材料技術 ■技術リーダーシップ(積層板、HDI等) 【ネプコン ジャパン 2025 に出展します！ 】 会期：2025/1/22(水)～24(金) 10:00～17:00 会場: 東京ビッグサイト (ブース# E28-17) ※下記リンクから来場登録のうえ弊社ブースにお立ち寄りください！(待ち時間ナシ)
カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能！実装後基板の背を低く抑える事ができます
当製品は、座グリ部にICを設置する事により、実装後基板 の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。 この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」 をご用意しております。 【特長】 <高精度デバイス用基板> ■実装後基板の背を低く抑える事が可能 ■カップ角度及び底面サイズは、自由に選定できる <高放熱デバイス用基板> ■各種放熱技術の組み合わせで、高度なご要求にお応え ■銅ピラーは圧入ではないためスルーホールメッキを痛めない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に好適
当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、 極薄PP（0.03mm）を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理（無電解NiPdAuめっき） ■外形間センターラインと部品パット間センターラインとの ズレ公差が±0.075mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えします！
当社では、放熱基板『高精度放熱Via』を取り扱っています。 基板適用工法は、一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法に対応。 仕上げメッキは無電解NiAu、ボンディング用NiAuその他インピーダンス コントロールに対応します。 高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えします。 【特長】 ■基板適用工法：一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法対応 ■仕上げメッキ：無電解NiAu、ボンディング用NiAu その他インピーダンスコントロール対応 ■樹脂ダム構造 高・低 両規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚銅基材の多層化も可能！有底VIAの穴埋め、自社内での真空穴埋めも対応いたします
当社では、放熱基板『放熱 Via』を取り扱っています。 電子部品の高性能及び小型化に伴い発熱量が増え、電子機器の性能維持及び 長寿命化の点から、部品の発熱を空間からパターンへ逃がすような放熱経路が 必要になってきています。 これらの問題に対し放熱対策として提案いたします。 厚銅基材の多層化も可能で、今までにない新たな用途への展開が可能です。 【特長】 ■厚銅基板 銅箔厚210μm ■銅ペーストVIA 穴埋め(熱伝導率 0.58～7.8W/mk) ・小径VIA φ 0.15 ～対応可能、 ・有底VIAの穴埋めも自社内での真空穴埋め対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ザグリ加工やレーザー加工、パターンとの位置合わせ高精度加工などの特殊加工が可能！
当社では、特殊加工の『高精度デバイス用基板』を取り扱っています。 ザグリ加工精度は±20μm、レーザー加工による高精度外径加工は±10μm、 パターンとの位置合わせ高精度加工は±50μです。 座グリ部にICを設置する事により、実装後基板の背を低く抑える事が可能です。 【高精度加工】 ■ザグリ加工精度：±20μm ■レーザー加工による高精度外径加工：±10μm ■パターンとの位置合わせ高精度加工：±50μ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホール部は銅めっきによって金属ベースと接合可能。
基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのＥＭＩ対策にも有効となります。
凹凸や曲面に追従！様々なセンサーの電極になる、伸縮時でも導通する回路基板
『ストレッチャブル基板』は、凹凸や曲面に追従し、伸縮時でも 導通する回路基板です。 アプリケーションによって任意の素材に回路形成が可能で、その場合でも 伸縮性を確保。ストレッチャブル圧力センサーとして、見守りベッドや 靴インソールなど様々な用途に活用でき、荷重がかかっても断線しません。 また、ストレッチャブル生体センサーでは、Ag／AgCl電極により微弱な 生体信号を検知します。 【特長】 ■凹凸や曲面に追従 ■伸縮時でも導通する回路 ■大小ロット対応 ■様々なセンサーの電極になる ■荷重がかかっても断線しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広いユーザーニーズにお応え！ストレッチャブル基板の開発状況の実態についてご紹介
当資料では、ストレッチャブル基板の開発状況の実態について ご紹介しております。 材料開発や工法上の改善、アプリケーション応用の展開などについて掲載。 当社では、標準的な接続方式のバリエーションを提供できるようになったことで、 お客様側でのアプリケーション展開に幅を持たせたご提案が可能となります。 【掲載内容】 ■序文 ■材料開発 ■工法上の改善 ■アプリケーション応用の展開 ■今後の展開 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板設計上での新しい放熱技術をご紹介！既に各種の量産基板で広く採用されています
デバイスの小型化、回路の高周波化、あるいは扱う電流の増大などで、 基板に搭載されるデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に なってきています。 当資料では、少量試作から量産にまで対応可能な、基板設計の テクニックについて詳細をご紹介。 基板設計において放熱対策の各種新技術を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■デバイスの傾向 ■特定デバイスに対する高放熱対策 ■面構造で改善する放熱 ■金属コア、金属ベース基板 ■厚銅基 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PTFE材料と汎用材料のハイブリット構造で性能とコストを両立！複合素材基板のご紹介
コストや入手性に着目すると、高周波ではロスが大きな材料であるFR4になり、 高周波特性に着目すると、コスト的に問題がある材料であるPTFEと なってしまいます。 また、高周波材料の基板は入手性も悪く、少量の試作に応じてくれるような メーカーも中々見つからないのが実情です。 「複合素材基板」は、高周波回路を形成する層にPTFE材を使用。 一般回路や電源回路等はFR-4や高Tg材で基板を構成し、トータルコストを 抑えた高周波対応の多層基板を提供いたします。 【複合素材基板 特長】 ■PTFE＋一般汎用材 ■高周波回路を形成する層にPTFE材を使用 ■一般回路や電源回路等はFR-4や高Tg材で基板を構成 ■トータルコストを抑えた高周波対応の多層基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅インレイの熱伝導率は390W/mK！ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが出来ます
信号の高周波化に伴い、部品からの発熱量が増加する傾向にあり、回路の 電力量の増加で個別の回路部品からの発熱量も増加します。 これらの部品から十分な放熱がなされないままに使用を継続すると、部品の 動作不安定や出力低下、更には信頼性の低下といった問題が発生します。 搭載部品直下に熱伝導率の良い金属である銅インレイを埋め込むことで、 ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが可能。 当社では、両面基板から多層板まで対応可能なほか、基材はFR-4・高Tg材、 高周波材料で対応いたします。構成・材料についてはお問合せください。 【特長】 ■搭載部品の熱をヒートシンクへダイレクトに逃がす ■銅インレイの熱伝導率：390W/mK ■両面基板から多層板まで対応可能 ■基材はFR-4・高Tg材、高周波材料で対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
民生品機器関連、産業用機器関連を中心に基板実装組立・半製品、完成品組立梱包などの製造委託先をご検討中なら当社にお問い合わせを！
当社は、大手メーカーから厚い信頼と実績をベースにプリント基板実装組立や半製品モジュールユニット組立・完成品組立梱包製品の製造委託先として小ロット・多品種の生産を含め受託しています。 基板実装組立は国内生産はもとより海外で量産化する予定の試作基板の実装請負いの受注実績が数多くあり、ご希望があれば試作実装組立時の問題点や量産化に向けて製造工程に関して技術的なご提案も可能です。 当社では一環した生産体制を整えておりますので基板実装組立に限らず、板金部品や樹脂成型部品の組込みした付加価値の高い半製品モジュールユニット化によるQ.C.Dのご提案などお客様のご要望に応える努力をしています。 基板実装の有無を問わず機構部品のみの半製品モジュール組立や完成品組立も積極的に受託いたしていますので気軽にお問い合わせください。 ※試作限定や期間限定の場合についてもご相談ください。 【事業内容】 ■電子楽器、産業用制御機器関連の製造、組立、梱包 ■LEDフィルムライト関連製品の開発、製造、販売 ■その他関連事業 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スマートフォンのNFC磁界エネルギーでスマートロックを解錠/施錠
スマートフォンのNFC磁界エネルギーでモータを駆動し、スマートロックの解錠/施錠可能な基板を試作しました！ 弊社ホームページにてサムターン（鍵）を開錠する実験のときの動画を公開しています。
銅箔のエッチング回路基板に比べて低コスト化が可能です。
アルミ箔とPETフィルム等の複合材をエッチング加工により回路形成致します。独自のアルミ箔エッチング工法により、アルミヒーター製品、アルミ箔によるアンテナあるいはセンサー用途等での精密回路の形成が可能です。
用途によって層構成を自由に選定可能！様々なスペックの基板にカスタムも可能！
『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を 効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。 用途によって層構成を自由に選定する事が可能。 目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率や パターン銅厚さなど様々なスペックの基板にカスタムする事も可能です。 【特長】 ■用途によって層構成を自由に選定する事が可能 ・Metalbase基板 ・Multi-layer Metalbase基板 ・Metalcore基板(Aluminum) ・Metalcore基板(Copper) ■様々なスペックの基板にカスタムする事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能！
『シリコーンベース基板(Silicone)』は、 高熱伝導シリコーンシートを使用した柔軟性のあるプリント基板です。 シリコーン樹脂は非常に柔軟性が高く、 ヒートサイクルでのはんだクラック防止にも期待できます。 また、基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能です。 【特長】 ■柔軟性があるプリント基板 ■高熱伝導シリコーンシートを使用 ■ヒートサイクルでのはんだクラック防止 ■曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本のものづくり力を支える原動力になる若者・中堅技術・技能者の育成を支援！
株式会社テクノスタッフは、機械・金型・電気技術、技能の 後継者を育てる、ひとづくり・ものづくりの支援企業です。 より豊富な技術・技能、専門知識を会得したい、 自己能力のレベルアップで日常業務に活かしたい、 技能試験や技能オリンピックに参加し、日本のモノづくりに貢献したい、 などの若者の思いを実現。 日本の高度経済成長を支えた技術・技能をもつ”プロの講師陣”が お客様の「技術・能力」継承のお手伝いをいたします。 【支援事業】 ■加工・組立・調整 ■設計・製図 ■管理・業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大雑把なものから微細な構造をもつプリント基板の進化に対応した工法
株式会社阿部プリント基板は、電子機器の高度化に伴った、 大雑把なものから微細な構造をもつプリント基板の進化に対応するため 液レジスクリーン印刷工法を主力にしています。 本工法では、スクリーン印刷で樹脂を薄膜状に塗布し、光を部分的に 照射して溶解性を変化させ、現像によって不要な部分を除去。 乾燥、文字印刷を経て工程は終了し、多くの工場で採用されています。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では日々進化する電子機器に対応できるよう、常に技術力向上に努めています！
プリント基板とは、緑色の板状、あるいはシート状の部品で、 私たちの生活で使用する電子機器のほぼ全てに使用されています。 電子機器作動のためには、ICやコンデンサなどさまざまな電子部品が 必要ですが、それらをプリント基板上で配線して電子機器の中に組み込めば、 配線のミスもほとんどなくなります。 また、プリント基板は一度作ってしまえば同じ電子回路の製品を基板を 元に量産することができるため、品質が均一で、尚且つ速いスピードでの 生産が可能です。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント配線板にお困りの方は一度お問い合わせください！試作にも対応可能
ステイ電子機器株式会社は、プリント配線板の設計・製造・販売を行っています。 当社は、長年多くのお客様から戴いた想い・要望や期待を糧に 職人気質：STAY-ISMをベースとしたノウハウを積み重ね、 「開発者の想い・拘りに応えるもの作り」をモットーにしております。 開発者の「こんなときどうすれば…」に親身になって御答えするのが、私達ステイ電子機器です。 困った時のステイ電子機器、我々はそんな会社を目指しています。 【事業内容】 ■プリント配線板の設計・製造・販売 【取扱製品】 ■フレキシブルプリント配線板 ■リジットプリント配線板 【主要検査設備】 ■AOI／AVI ■画像寸法測定器／投影機 ■超深度マルチアングルレンズ ■マイクロスコープ ■二次元自動測長装置 ■他：試作対応の設備保有 型などのツール費用を抑えたい方はお問い合わせください。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名：熊田、菊池
FPC製品の内部構造解析や不具合解析や、複雑な製品形状を事前検証したい方向けに基盤の簡易モック作製が可能
ステイ電子機器株式会社が行っているサービス業務についてご紹介します。 「高性能カッティングプロッターによるフレキシブル基板モック製作」は、 フレキシブル基板を扱った事のない方、複雑な製品形状を事前検証 したい方の為に、ポリイミドフィルムを用いてフレキシブル基板の 簡易モックを作製するサービスです。 また、「超深度マルチアングルレンズマイクロスコープによる画像解析」は、 FPC製品の内部構造解析や不具合解析などに利用できます。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名：熊田、菊池 【サービス業務】 ■超深度マルチアングルレンズマイクロスコープによる画像解析 ■高性能カッティングプロッターによるフレキシブル基板モック製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
-269℃の極低温で動作する超伝導デバイス（超伝導回路評価用）フレキの事例 ※出典：横浜国立大学
当社が行った、-269℃の極低温で動作する超伝導デバイスフレキの製作事例をご紹介します。 超伝導環境下でも動作するフレキ材を用いて、超伝導デバイスで、 単一磁束量子回路(SFQ回路)、断熱磁束量子パラメトロン(AQFP)など、 超伝導回路の動作検証評価用フレキを製作。 デバイス電極部の許容公差都合によりLaser加工を施しました。 【事例概要】 ■採用材 ・2層材(2種) ・3層材(2種) ※検証実験後に材料決定 ■デバイス電極部の許容公差都合によりLaser加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキの厚みを考慮（L/S ピッチを補正調整）した回路を形成。モータ用界磁巻線用(高電磁場発生用)フレキ※出典：群馬大学
当社が行った、フレキシブル基板を用いた界磁巻線の設計・製作事例をご紹介します。 主極片に旋巻する為、コイル配線部が同位置で重なる様に フレキの厚みを考慮（L/S ピッチを補正調整）した回路を形成。 長尺構造の為、フレキ材による収縮特性や導体のエッチングファクターを 考慮した補正処理を実施し、極薄銅箔材を利用しました。 【事例概要】 ■L/S=100μ/100μ ■仕様：両面構成 ■ベースPI厚：25μ（無接着材） ■Cu厚：2μ（Cuメッキ厚含まず） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一体型フレキに改良！歯科診察台装置や、脳波測定センサ装置への適応事例がございます
当社が行った、基板+線材製品のフレキ化事案をご紹介します。 リジット基板と線材で構成されていた製品を、一体型フレキに改良。 歯科診察台装置や、脳波測定センサ装置への適応事例がございます。 【適応事例】 ■歯科診察台装置 ■脳波測定センサ装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ベースPI厚は25μ、Cu厚は18μ！強力な磁界形成の実現を目的としたコイルフレキの設計・製造事例
当社が行った、メーカ依頼による極小且つ、強力な磁界形成の実現を 目的としたコイルフレキの設計・製造事例をご紹介します。 約4.0mmx約3.0mmの外形域内に、L/S=35μ/35μ6巻x3ブロックを片面に構成。 さらに、約4.0mmx約10.0mmの外形域内に、L/S=70μ/50μ4巻x3ブロックを 両面に構成しました。 採用材は片面、両面共に無接着材で、ベースPI厚は25μ、Cu厚は18μと なっています。 【事例概要】 ■採用材 ・片面：無接着材 ・両面：無接着材 ■ベースPI厚：25μ ■Cu厚：18μ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メーカーが廃業しても当社は対応可能！お客様の手間を軽減することができます！
「電源基板の製作を委託していたメーカーが廃業することになった、 基板製作のみならず電気的な動作試験も含めて依頼できないか。」との ご相談です。 基板製作のご依頼でしたが、自動試験装置の開発・製造、そして当社内での 電気的動作試験の代行まで提案。 一貫対応により、お客様の手間を軽減することが可能となりました。 【事例概要】 ■課題：基板製作のみならず電気的な動作試験も含めて依頼できないか ■提案：自動試験装置の開発・製造、当社内での電気的動作試験の代行 ■結果：一貫対応により、お客様の手間を軽減することができた ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
