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0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板実績例を多数ご紹介！
当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■一般 ・標準使用基材 ・多層板最大サイズ ・最大板厚 ■技術（高難度基板実績例） ・0.5ピッチBGA搭載12層2-8-2ビルドアップ基板(t1.6） ・0.5ピッチBGA搭載16層L1-8/L9-16IVH+貫通樹脂埋め基板（t2.0） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『10層3-4-3ビルドアップ基板』は、0.4ピッチ256ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ■L5/6層クリアランスφ0.35(THφ0.2ドリル） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固体素子照明(SSL)の研究開発から量産までODMサービス。世界の大手多国籍企業への納入実績アリ。【カタログ進呈】
アイデア段階から、基板の設計・実装、熱対策対応の光源設計と生産、最終照明器具生産まで包括的なサービスを行っております。 IMS、PCB、MCPCBからアセンブリー、システムインテグレーションに至るまで、当社は自動車、医療、産業機器等の分野で、世界レベルの製品を製造し、実績を重ねてきました。是非、お任せください。 【掲載内容】 ■概念設計 → プロトタイピング → 製品開発 → 製造 まで一貫したサポート。 ■固体素子照明(SSL)のソリューション ■IMS、PCB、MCPCBなどのソリューション ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
ダイキャストの異物対策の決定版！クリーンで高品質のアルミ溶湯を提供！多種の形状と気孔サイズをご用意できます
『BPF(SiCフィルター)』は、アルミダイカスト用の粒子接着式フィルターです。 主にダイキャスト(HPDC,LPDC)の溶湯アルミでフィルターを使用することにより、不純物を除去でき、ガス含有量も減らすことが出来ます。 異物除去により製品品質を改善するだけでなく、不良率の低下により ダイカストにおけるトータル的なコストダウンも計れます。 【特長】 ■独特な製法 ・SiC粒子をバインダーで焼成したアルミ用フィルター ■優れた除去能力 ・8グリットフィルター(1.0mm平均気孔径)で15μ(ミクロン)までの 異物を95％以上除去する 下記リンクは浸漬後のボックスタイプの使用例です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせ下さい。
基板寸法は70×47×1.4mm！RZ/V2M Evaluation Board Kit用の製品
当社で取り扱う、「FSM Adapter Board for RZ/V2M Evaluation Board Kit」をご紹介いたします。 ルネサスエレクトロニクス社が提供する「RZ/V2M ISP Support Package」に対応。FRAMOS社のセンサーモジュールをV2M_EVKに 接続することが出来ます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■RZ/V2M Evaluation Board Kit用のイメージセンサ変換ボード ■FRAMOS社のセンサーモジュールをV2M_EVKに接続することが可能 ■ルネサスエレクトロニクス社が提供する「RZ/V2M ISP Support Package」に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
人工衛星への搭載実績多数！電源が動くから衛星は生きている。電子機器の心臓部、電源制御基板とバッテリーモジュール【カタログ進呈】
宇宙探査機＆衛星への搭載実績多数！電源が動くから衛星は生きています。 採用実績多数の電源制御基板とリチウムイオンバッテリーのご紹介です。 【採用実績】 ◆東京大学 TRICOM-1R(SS-520:5) ◆NESTAほどよし３号機、４号機(Dnepr) など多数 【製品紹介】 ◆リチウムイオンバッテリー多機能モデル ◆ほどよし搭載型EPSモジュール など多数 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
研磨における平面度、面粗さなど、お客様の求める要求に対し積極的にお応え
当社では、電子機器用光学硝子の研磨加工、成型加工などを行っております。 単結晶LiNbO3、LiTaO3、La3Ga5SiO14、SrTiO3等、様々な材料の購入から製作が可能です。研磨における平面度、面粗さなど、お客様の求める要求に対し積極的にお応えします。 【特長】 ■電子機器用光学硝子の平行平面研磨分野で蓄積された高度な技術と豊富なノウハウ ■環境用数値計測器など特殊硝子加工における実績、大手硝子メーカー様からの高い評価 ■高品質・短納期。よりご満足いただくためにお客様のニーズに細やかにお応えします 【写真内容】 １）BK-7硝子基板 ２）穴あけ基板 ３）医療用研磨基板 ４）穴あけ基板 ５）電気部品用研磨基板コート付プリズム ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板に関することなら当社にお任せください！片面～ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します
弊社では、プリント配線板をはじめとする電子機器を独自のバリューチェーンとネットワークをベースに「高品質」「低価格」「短納期」でご提供いたします。 ーーーーーーーーーーーーーーー ◆品質＜Ｑ＞ 日本人を中心とするＱＡ組織で工場に入り込み、ご安心頂ける品質を確保しています。ＡＷ設計から対応可能ですのっで、製造を意識した設計を実現しております。 ◆価格＜C＞ 基板の種類・量にもよりますが、30％～50％以上国内製品よりも安価に調達可能です。 ◆納期＜Ｄ＞ 納期管理専用の組織を有しており、細かい管理で納期トラブルを最小化しています。 ーーーーーーーーーーーーーーー 『中国生産品を低価格かつ日本品質にてご提供できる』ことが当社の特長です。また、短納期の国内製造、低価格の海外製造を使い分け、片面基板1枚からビルドアップ量産まで幅広く対応可能です。 中国に自社工場を構え、１ｍを超える長尺の基板屋0.2ｍｍの薄板など特殊外形基板の生産体制も整っております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様が求める品質を様々な原板を組み合わせることで実現
当社では、合板+合板、合板+MDFなど用途による強度、表面性など、 お客様が求める品質を様々な原板を組み合わせることで実現し、 提供致します。 プレス時間やプレス圧、接着剤管理の徹底により、安心の トレーサビリティと接着性能を保証。さらに、高精度の調厚と 表面仕上げにより、より使いやすい製品をお届けします。 【特長】 ■お客様が求める品質を様々な原板を組み合わせます ■安心のトレーサビリティと接着性能を保証 ■より使いやすい製品をお届け ※詳細はお問合せ下さい。
高精度・高温度特性！ゼロ・スパン調整ボリューム向きを出荷時指定可能
『CMC-PIB-A』は、ストレインゲージ式センサ専用の アナログアンプ基板です。 入力信号に応じた電圧を出力、モニターなどの余分な機能を排除し、 研究用のデータ計測や組込機器に特化。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■小型設計により設置場所を選ばない ■ゼロ・スパン調整ボリューム向きを出荷時指定可能 ■高精度・高温度特性 ■校正に便利な疑似入力スイッチ付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種電子製品の優先選択、低コストと比較的生産しやすいます。 小型の家用電気製品に使用され、計算機、ラジオ、プリンタなど。
低コスト！ 設計と生産しやすい！ さらに、納期短い！
お客様の多変化設計のニーズを満たすことができます。
銅箔線路の長所は高温に耐えられること、曲げられないことです。 各タイプのハンドヘルドモバイル装置、プリンタ、テーブル設備に適しています。
コンピューター/カメラ/自動車用など
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要なら、こちらへご相談ください。
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
4層リジットフレキ基板
層数 四層 材料 FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 0.175mm 表面処理 無電解金メッキ Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ 1/H~H/1 OZ メクラ穴 L1~L2 / L3~L4 リマーク スマートウォッチ
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
生産体制は設備導入・効率化を図り、短納期/多品種/小ロット生産に対応！
当社では、自動車関連/モーター/カメラなど様々な分野に、 印刷抵抗基板を提供しています。 中でも「30μ～90μのパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板」は、自動車の 安全にかかわる重要な基板として採用され、ご評価をいただいております。 また、機械まかせでない経験に裏打ちされたノウハウを持つ人材育成にも注力。 皆様の多種多様なご要望にお応えできるよう整備しています。 【製造品例】 ■印刷抵抗体によるスライドボリューム ■印刷抵抗体による転写基板 ■印刷抵抗体によるアクチュエータ基板 ■30μ～90μパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板 ■自社製造・販売のカーボンペースト ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
実装基板の防水・ロングライフ化・耐震化は樹脂ポッティングがおすすめ！
樹脂ポッティングとは、ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水などをシャットアウトします。 また、基板が固定されるため、振動から保護することが可能。 実装基板の防水・ロングライフ化・耐震化におすすめです。 お客様のご要望に合わせて作業致しますので、お気軽にお問い合わせください。 【樹脂ポッティングのメリット】 ■ホコリや汚れが基板に付着する心配がない ■防水・防湿に優れている ■ケース内を樹脂で満たして固定できるため振動や衝撃に強い ■部品交換サイクルを長くできるため、海外向け製品などで効果を発揮 ■試作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬度76と高いが、基板にストレスを与えない！樹脂ポッティング事例のご紹介
防水が必要な場合や、振動から基板を保護したい場合、汚れによる実装基板の 低寿命化が気になる場合は、樹脂ポッティングの出番です。 黒ポッティングは、硬度76と高いが、基板にストレスを与えない等の メリットがあります。 樹脂ポッティングのワークサイズに限度はございません。 基板の大小に関わらずご相談ください。 【黒ポッティングのメリット】 ■硬度76と高いが、基板にストレスを与えない ■防水(IP67相当)/防塵/防爆/耐震に優れている ■試作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安価での実施が可能！樹脂ポッティング事例のご紹介。※実装基板の防水・防塵対策に！
防水が必要な場合や、振動から基板を保護したい場合、汚れによる実装基板の 低寿命化が気になる場合は、樹脂ポッティングの出番です。 透明ポッティングは、透明なため、基板の表面を確認することができる等の メリットがあります。 樹脂ポッティングのワークサイズに限度はございません。 基板の大小に関わらずご相談ください。 【透明ポッティングのメリット】 ■透明なため、基板の表面を確認することができる ■防水(IP64相当)/防塵/耐振に優れている ■安価での実施が可能 ■試作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
医療機器関連のプリント基板製作実績をご紹介いたします。※実装基板の防水・防塵対策に！
医療機器関連のプリント基板製作では、プリント基板保護の観点から 基板コーティングをおこなっております。 東條製作所では、プリント基板の試作から最終組立まで ワンストップ・トータル対応が可能。 納期や品質でお困りの際は一度ご相談ください。 【特長】 ■プリント基板保護の観点から基板コーティングをおこなう ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装の防水・防爆などの対策のコーティングについて詳しく解説！効果目的に合わせて合うコーティングをご提案いたします。
当資料は、ポッティング(基板の防水・耐震・防塵・防爆など)・コーティング（基板の防湿・絶縁対策）について解説した基礎知識集です。効果・目的をはじめ、作業方法や、よくあるご質問などを紹介。その他に効果別比較表も掲載しております。特殊な場所への設置でお悩みの方はぜひ一度ご連絡下さい。 【掲載内容（抜粋）】 ■ポッティングとは ・概要/効果・目的/作業方法 ■よくあるご質問 ・ポッティングってコストが高いのでは？ ■主な判断基準 ■効果別比較表 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IP67相当の防水性能と硬度76Aのため振動対策に好適！車に搭載されても目立たない黒色のポッティング材のご紹介。
車載用基板への耐振・防水対策なら黒色ポッティングがおすすめです。黒色ポッティングが車載用基板におすすめな理由は、IP67相当の防水性能があるので、水気のある環境でも全く問題ないという点。 また、硬度76Aと高いので、車載基板での一番の懸念点でもある 振動対策にもなります。 その他車載基板以外にも用途様々なご依頼を頂くことも多く ありますので、何かございましたら、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■優れた防水性能 ■振動対策に好適 ■車に搭載されても目立たない黒色のポッティング材 ■海外に出す製品で実装回路やパターン等を見られたくない場合にもおすすめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一貫したサービスを提供！基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時承ります！
当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、 部品調達を行っております。 基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・ 部品実装・リワーク作業も対応可能。 基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した 基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。 【独自のサービス】 ■基板データが無くても現物からデータを復刻 ■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応 ■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能 ■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
イメージをカタチにしてきた超ニーズ企業、KIBANメーカーです
株式会社プリケンは、製品の開発段階から関わり、プリント基板の プロトタイプを設計、製造しお客様の商品開発をサポートします。 CR5000BDや部品ライブラリ管理ツールなどのAW設計設備、基板製造の 全工程設備などを豊富に保有。 セット、産業機器、車載(電装)、部品・半導体で豊富な実績！ 映像、通信、音響、センサーなど多種多様な用途での実績がございます。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造 ■部品実装・調達 ■メタルマスク製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
まだ小さくなるのか！新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド～小型化技術『バスバー』他～
無料ウェビナ「まだ小さくなるのか！新型プリウス のパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド」 を開催いたします。 本ウェビナでは、パワエレ関連エンジニアが直面している課題に対する 解決の糸口を提供。 また、ウェビナではパワエレ小型化技術トレンド、フロントローディングによる 開発手法の有効性、そしてScideamによるSim時間削減(スマートエナジー 研究所開発Sim)について詳しく解説いたします。 高電圧・大電流プリント基板の小型化技術として、 プリント基板とバスバーの組み合わせについてもご紹介いたします。 【ウェビナー概要】 ■開催日時 ・Day1 7/16(火) 11：00-12：00 ・Day2 7/23(火) 11：00-12：00 ■主催 ・株式会社リョーサン ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
好適なデザイン！発熱素子の熱をより速く逃がす基板をご提案
当社で取り扱う「より速く熱を逃がす基板」をご紹介いたします。 高出力化したパワー半導体の出現により、新たに実装方法や 熱対策が迫られており、当社ではプリント基板製造の観点から より速く放熱できる基板構造をご提案。 また、使い方に合わせてサーマルビアの配置や形状を最適化し、 より多くの熱を逃がすことが出来るよう基板をカスタマイズします。 【特長】 ■基板製造の観点で簡単な熱計算を実施 ■計算結果を基に好適なデザインを提示 ■当社技術部による基板構造と放熱対策の提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説した資料を進呈中！
当社では、「より速く熱を逃がす基板」についてご紹介した資料を 進呈しております。 当資料では、断面を見ると似た構造だが、TH内の充填物が違う といった「サーマルビアと銅ピンの構造的な比較」についてを はじめ、「放熱性が高い基板」などを詳しく掲載。 グラフや表、式を用いて解説しており、参考にしやすい内容と なっております。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■サーマルビアと銅ピンの構造的な比較 ■放熱性が高い基板とは ■サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較 ■サーマルビアのTH内充填物を変える効果 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
