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サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説した資料を進呈中！
当社では、「より速く熱を逃がす基板」についてご紹介した資料を 進呈しております。 当資料では、断面を見ると似た構造だが、TH内の充填物が違う といった「サーマルビアと銅ピンの構造的な比較」についてを はじめ、「放熱性が高い基板」などを詳しく掲載。 グラフや表、式を用いて解説しており、参考にしやすい内容と なっております。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■サーマルビアと銅ピンの構造的な比較 ■放熱性が高い基板とは ■サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較 ■サーマルビアのTH内充填物を変える効果 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
面圧センサーとそのセンサーの信号を処理する制御基板とデータ信号を表示
『面圧センサー評価キット』は、128個のセルを配置した荷重を検知する 面圧センサーとそのセンサーの信号を処理する制御基板とデータ信号を 表示するPC用アプリケーションからなるキットです。 センサーの各セルは、8個のブロックに区分され、各ブロックは16個の セルから構成されています。 【特長】 ■128個のセルを配置した荷重を検知する面圧センサーとそのセンサーの 信号を処理する制御基板とデータ信号を表示 ■PC用アプリケーションからなるキット ■センサーの各セルは、8個のブロックに区分 ■各ブロックは16個のセルから構成 ■セルサイズは2×3mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や設備はもちろん、経験豊富な顕微鏡検査員が対応致します！
プリント基板や精密の『検査業務』の人出不足に悩んでいませんか？ プリント基板に精通した弊社社員が、御社の悩みを解決いたします。 協力会社による設計（国内）製造（国内外）から弊社での品質管理まで御社の必要な部分だけでも大丈夫です。 基板製造会社様の不良品検査や、海外基板を取り扱う商社様のクレーム処理での実績が豊富です。 ネットワークを生かした基板調達、実装なども承っておりますので、ご相談下さい。 【よくあるお困りごと】 ■顕微鏡検査が実施できない… ■自社設備では検査できないものがある… ■派遣やパートに検査工程を任せている… ■検査員が不足していて、育成さえも困難… ■自社では検査工程を持っていない… など 【導入実績】 ・自動車部品商社様 ⇒派遣やパートからの切り替えで、トータルコストを抑制し、不良品流出も低減 ・海外基板商社様 ⇒クレーム処理を当社に委託することで、納期遅れが解消でき、クレームもストップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
野球やソフトボールのカウント（ＢＳＯ）等の表示器に使用するLED丸形発光基板（信号灯）です。調光コントローラ基板もございます。
野球やソフトボールのカウント（ＢＳＯ）などの表示器に使用する丸形の発光基板（信号灯）です。発光部のサイズはΦ100mm、Φ150mm、Φ250mm、Φ300mmの4種類、発光色は赤色、黄色、緑色の3色です。 ＜機能＞ ・軽量 ・長寿命 ・低消費電力 ・基板取付面が絶縁構造にて金属製筐体などへの直接固定が可能 ・明るさを調整出来る調光コントローラ基板をオプション設定
ケーブルチェッカーで、離れた相手と通話可能
『ボイスコールユニット』は、2台のケーブルチェッカーの間に 接続されたケーブルを使用し、離れた相手との通話を可能にする機能拡張基板です。 ケーブルチェッカーのブザー機能を併用することで、通話先の呼び出しも可能。 【特長】 ■マイク付きイヤホンを使用し、ハンズフリー通話が可能 ■ブザー機能を併用することで、通話先の呼び出しも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【必要な時に必要なDC電源を、DC6V～24Vまで出力可能】
ちょっとした電源が必要な際に役立つ 最大24Vまで出力可能な「DC/DCユニット」をご用意しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧電タイプ】RoHS2に対応！電子回路により振動させて音を発する無接点式です
『ESZ-11-A/ESZ-11N-A』は、小型で大音量、低電流で長寿命のブザーです。 圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて音を発する 無接点式。 また「ESZ-11N-A」は、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが 可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能(ESZ-11N-A) ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンセントから電源が取れない場所での設置が可能なLED基板。
単一乾電池3本で30日流れるように点灯するLED基板です。 電源コンセントを使わないので、場所を選ばずにどこでも使用可能。 タイマーが内蔵しており、ONにしてから12時間点灯、12時間消灯を繰り返します。 【特長】 ■単一乾電池3本で30日点灯 ■電源コンセントを使わない ■場所を選ばずにどこでも使用可能 ■光は繰り返し流れる様に点灯
切削の対象は主に（ガラスエポキシ、フェノール、CFRP、アクリル、ポリカーボネート、POM、その他各種）及び（アルミ、銅）です。
当社では、主にプリント配線板、各種樹脂板・金属板を切削の対象とし、 NCルーター加工機を使った外形加工を中心に業務を行っております。 材料支給条件であれば注文数量1枚から対応可能。また、教育訓練をクリアした 作業者、定期的に改善されている無駄のない洗練された作業標準・作業環境が、 「待たせない納期」を実現させます。 【特長】 ■特化した生産設備により多品種、中～小ロットのオーダーから 幅広い対応が可能 ■高精度座繰り(切削深さ調節)加工、小片加工、大判加工が可能 ■短納期対応、加工データ作成をともなう新機種の特急対応 ■画像処理即長機による高精度測定(異形や高さ測定も可能) ■基板加工技術を活かした、各種樹脂板加工も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
回路基板の簡易的試作！ 試作の試作、確認項目が限定的等の条件であればこういった方法もあります！！
銅箔切削により基板を作成します。一般的な印刷工程での回路形成を省略するためパターン幅や絶縁距離には制約有り、主に試作用途です。完成までの納期短縮やコスト対策に効果的です。
要求精度により印刷法、写真法と製造方法を柔軟に選択し製品を実現！
「片面プリント基板(Single-Sided Printed Circuit Board)」は、 絶縁層の片側だけに導電層(銅箔)で電子・電気回路を形成した プリント基板です。 電子・電気回路を片面だけで構成しているので比較的単純で低コストの 製品で使用。家庭にある身近な電子機器で多く利用されています。 例えばラジオ、リモコン、デジタル時計、電卓、LED照明、温湿度計の センサーなどで使用されることが多いです。 【特長】 ■絶縁材料の片面だけに銅箔による導体パターンが形成 ■FR-1(紙フェノール、ベーク材)、CEM-3(ガラスコンポジット材)、 FR-4(ガラスエポキシ材)といった基板材料を使用して生産 ■片面であっても写真法により要求精度に応え製品を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高レベルの静電気防止機能を実現！高機能緩衝材としてさまざまな分野に
『導電性ミラマット』は、より高いホコリ・汚れ防止や静電気障害回避の 要求にお応えできる無架橋発砲導電性シートです。 静電気を瞬時に逃がすことで電子部品・半導体を静電気障害から守ることが でき、カーボンの脱落汚れを抑える処方＋無架橋のため脱落・移行汚れが 少ないことが特長。 また、発泡ポリエチレン製で緩衝性があり、梱包物を傷つけずに輸送する ことが可能です。 【特長】 ■表面固有抵抗率 106Ω以下 ■カーボンの脱落汚れを抑える処方＋無架橋のため脱落・移行汚れが少ない ■発泡ポリエチレン製で緩衝性あり ■ニーズに沿った加工が可能 ■静電気による誤作動や故障を防ぐ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
お問合せ、お見積りは無料！Power DC解析や熱伝導解析など様々な実績あり
当社では、「プリント基板シミュレーション」を行っております。 SI・PI解析、EMI抑制解析、熱解析の対応が可能。パターン設計の 設備は、CR5000/Board DesignerやPADS Layout、Quadcept Circuit Designer、PC-AutoCAMなどを使用。 常時5名のシミュレーションエンジニアでお応えします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SI・PI解析、EMI抑制解析、熱解析の対応が可能 ■常時5名のシミュレーションエンジニアでお応え ■お問合せ、お見積りは無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
開発・設計・量産まで一貫対応。片面基板から多層基板まで安定品質を実現。基板外形加工方法の違いによるコスト・品質の比較解説資料進呈
当社は、プリント基板の開発・設計から試作、製造、量産化まで 一貫して対応可能な基板メーカーです。 量産供給では、初期段階から商流、ターゲットコスト、品質管理体制を考慮した提案を実施。 片面基板から多層基板まで幅広く対応でき、ユーザー様のサプライヤーの選定・管理の負担軽減に貢献します。 また、少量生産の要望にも、協力企業・製造メーカーとの連携により柔軟に対応可能。 10年、20年と継続した安定生産・供給が可能です。 【特長】 ■開発・設計から量産化まで一貫対応可能 ■ノイズ、熱、伝送特性の評価にも対応可能(協力会社による) ■材料・資材のグローバル調達も実績があり、EOL、供給不足による仕様変更に柔軟に対応 ■少量生産品の長期供給のニーズにも対応 ※PDFダウンロードより、基板の外形加⼯⽅法によるコスト・品質⽐較についてご紹介した資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
電子機器の開発から設計・組立・完成までを完全トータルサポート！
当社で手掛ける「電子機器事業」をご紹介いたします。 各種家電製品・産業機器・医療健康機器にいたる 各分野の開発から 組立完成までを完全トータルでサポート。 国内はもとより、独自の試作専門ものづくりネットワークを駆使し、 効率化・低コスト化を図っています。 【特長】 ■電子機器の設計開発のコンサルティング ■一括完全フルサポートによる設計開発期間、リードタイムの短縮 ■図研CR8000他による高度なCAD設計 ■片面から20層までのプリント基板の製造、及びフレキシブル基板の製造 ■ジャンパー・アキシャル・ラジアル及びチップ・IC・BGA等の高密度面実装 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
お客様の意図を反映させた変換基板を作成して対応することも可能！
当社では、変換基板を使用した緊急対応の部品実装サービスを 提供しております。 『CVBシリーズ』は、設計ミスや部品調達ミスまでをも解決する オリジナル変換ボードです。 「今まで手配していた部品が入手できず、仕事が進まない」 「形状を間違って購入してしまった不必要な部品の不良在庫」など 様々なお悩みを解決します。 【解決例】 ■再度、本来必要とする部品の手配が必要 ■基板を製造したが、部品ランドが合わず搭載できない ■ディスクリート部品の仕様だった ■面実装部品で基板設計したがディスクリート部品の仕様だった ■部品サイズの違いで基板に搭載できない など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FGHPⓇヒートスプレッダによって劇的な熱源温度低減・高出力化・小型化を実現！
『FGHPⓇ』は、極薄の金属シート内部に密閉空間とウィック(毛細管構造体)を 形成したフラットヒートパイプ型ヒートスプレッダです。 小さく高出力な熱源の高密度な発熱を、優れた熱拡散能力によって面内に 均一に広げることにより、熱密度を下げ、効率良く放熱する事をサポートします。 【特長】 ■優れた熱拡散性(ヒートパイプ構造) ■薄型化(微細エッチング技術) ■軽量化(中空構造) ■高信頼性(高強度密閉構造) ■鉛直設置可(内部微細構造) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
高品質・高機能な電子回路基板を提供する問題解決・提案型企業！
特殊精機株式会社の那須工場では、電子機器・通信機器・精密機器の 製造を行っております。 当社は、国内でプリント回路基板が普及し出した1970年代から基板の製造を 始めました。これまで通信基地用基板、医療機器用基板、車載用基板等、 高品質の要求が高い分野の基板を製造。 5つの検査工程を核とする品質管理システムで、これからも高品質・ 高機能な電子回路基板を提供し続けます。 【当社の強み】 ■高い実装技術と品質管理システム ■電子基板試作の心強いパートナー ■「品質」は上流より造り込む ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
古い2kwデータセンタを最新型と同等にします
『NX120V』は、2000年前後に建設された設備を、全面更新や他センタの 間借り等必要なく、現状の設備のまま継続運用を可能にする 先進のICT機器です。 2kW仕様の旧データセンタでファシリティ設備を変更せずに、 4-6kW相当の運用が可能です。 【特長】 ■平均電力よりビーク電力の抜けが良く全体性能が向上 ■消費電力は従来のXeonサーバの半分以下（Ave50w） ■CPUはIntel XeonD 4/6/8/12/16core、メモリはmax128GB（ECC）搭載 ■ストレージはシステム用にM.2-512GB（転送速度2GB/S） ■45℃の高温環境化でも運用可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
プリント基板、明日発送します。 業界屈指の超短納期対応！ 是非ご賞味下さい！！
プリント基板事業を開始し30年以上 愚直に正直に、地道にコツコツと積み上げてきた 短納期製造へのノウハウ 特急・短納期製造には絶対の自信を持っております。 是非是非、ご相談下さい。
部品搭載が限られる場合などにも有効！リジッドフレキシブル基板の製造例をご紹介
当社の「リジッドフレキシブル基板」の製造例をご紹介いたします。 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる 場合などにも有効です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■6層IVH構造(FPC層L4-5) ■4層1-2-1ビルドアップ構造(FPC層L2-3) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガードパターンを形成！ロングスリットTH基板の製造加工例をご紹介
「ロングスリットTH基板」の製造加工例をご紹介いたします。 基板端面にパターンを設けることで、ガードパターンを形成します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■ロングスリットTH基板 ■類似加工技術(端面TH) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料を使用！製造加工例をご紹介
「ハイブリッド構造基板」の製造加工例をご紹介いたします。 特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料(FR-4等)を 使用しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【構成例】 ■高周波材(コア材) ■FR-4(PP) ■FR-4(コア材) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一般的な基板として幅広い分野で使用！両面基板の層間接続はTHにより形成
株式会社松和産業で取り扱う、「片面基板/両面基板」をご紹介いたします。 絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な 基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は TH(スルーホール)により形成されています。 基材はFR-4、CEM-3、FR-1、ハロゲンフリー材、高耐熱材、アルミ材、 低誘電率材など用意しており、板厚はt0.1mm～t3.2mmまで、銅箔も 9μm〜175μmまで各種対応しております。 【最短納期実績】 ■1層⇒1日(8時データ⇒当日出荷) ■2層⇒1.05日(20時データ⇒翌日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通～多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が 可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。 【最短納期実績】 ■4層(1-2-1)⇒3日目出荷 ■6層(2-2-2)⇒4日目出荷 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案！
株式会社松和産業で取り扱う、「インピーダンスコントロール対応基板」を ご紹介いたします。 近年では回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減等を目的として インピーダンスコントロールを求められる基板が非常に増えております。 当社では長年培った豊富な製造実績と経験から、特性、差動、コモン、 コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション及びTDR測定に 対応しており、パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を 提案しております。 【特長】 ■特性、差動、コモン、コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション 及びTDR測定に対応 ■パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を提案 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「厚銅基板」をご紹介いたします。 一般的なプリント基板の銅箔厚は18μmや35μmとなりますが、 仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応。 近年、車載機器やパワーエレクトロニクス機器を中心に厚銅基板 (大電流基板)が必要とされており、益々その需要は高まっております。 【厚銅基板 製造仕様例】 ■銅箔厚：70μm、105μm、140μm、175μm(銅箔厚35μm以下は含めず) ■めっき後銅厚：210μm以上も可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現！
株式会社松和産業で取り扱う、「銅インレイ基板」をご紹介いたします。 発熱部品の直下に圧入された銅ピンから、部分的に排熱特性を 向上させることを目的とした基板。熱伝導率の高い銅を発熱部品に 直接接触させることで、高い放熱性を実現。 金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができ、さらにこれまでの基板の 層構成などをそのまま適用出来る点もメリットとして挙げられます。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上させることを目的とした基板 ■熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現 ■金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができる ■これまでの基板の層構成などをそのまま適用可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有効！
株式会社松和産業で取り扱う、「銅バンプ基板」をご紹介いたします。 特殊めっき工法によりパターンの必要な個所に数十～100μm程度の バンプを形成することが可能。 基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが 求められる場合などに有効です。 【銅バンプ基板 製造仕様例】 ■バンプ径/バンプサイズ：φ0.4mm/0.3mm×0.25mm ■バンプ高さ：100μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板を冷やせ！
プリント基板においても 放熱対策は非常に大きな問題となっております。 当社では放熱基板として、 メタルベース、厚銅、銅インレイや導電ペースト穴埋め、 セラミック等の熱伝導基材の取扱いもございます。 是非御問合せ下さい。
