水平搬送型装置向け自動化装置 ACSys
水平搬送型装置向け 自動化装置
特徴 1.ティーチング作業不要！パッド調整のみで品種切り替え 2.専用タッチパネル操作で簡単設定 3.吸着ハンドの切り替えで個片からワークサイズまで対応
- 企業：シライ電子工業株式会社 ソリューション事業本部
- 価格：応相談
基板 - メーカー・企業586社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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基板のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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- 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/電子部品・半導体
- 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
- 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所 埼玉県/電子部品・半導体
- 4 JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室 東京都/商社・卸売り
- 5 スクリーンプロセス株式会社 神奈川県/その他
基板の製品ランキング
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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- 【展示会レポート】ネプコンジャパン2026に出展しました！ 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 【TTL_展示会出展案内】第20回 メッセナゴヤ2025 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 無料進呈中『基板ノイズ対策ハンドブック』 株式会社グロース
- 4 ＜超短納期＞基材スペック表 スクリーンプロセス株式会社
- 5 3分で分かる！より速く熱を逃がす基板【資料進呈】 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所
基板の製品一覧
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タンクのエア抜き用 異物対策フィルター
お客様の現場に合った提案が可能！異物対策にご興味のあるお客様は是非ご相談ください
タンクのエア抜き用異物対策フィルターをご紹介します。 お客様から「タンクのエア抜きから目に見えない異物が混入している 可能性がある」とご相談があり、当製品を設計・製作。微粉の混入を 防ぐことが出来ました。 タンクのエア抜きに金網などで虫の混入を防ぐ物はありますが、中々、 微粉まで防ぐ物はございません。そのため、微粉を扱われるお客様から、 ご好評を得ているオリジナル製品です。 現場に合った物をご提案致しますので、異物対策にご興味のあるお客様は 是非ご相談ください。 【特長】 ■微粉まで防ぐことが出来るため異物対策に好適 ■本体は塩ビ、フィルターはPPで出来ているため軽く、取り付けが簡単 ■お客様の現場に合った提案が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社エイシン
- 価格：応相談
東海電気電子設計.COM
電子回路基板の設計のためのバイブルとなるホームページです。 設計の段階からの役立つ、品質向上やコストダウンの情報が満載です。
電子回路基板の開発・設計・実装を行なうなら当ホームページにお任せください！ 開発・回路設計はもちろん、筐体設計、部品調達、実装、組立・検査までワンストップでサポートを行います。 アナログ・デジタルに両対応しております。 とりわけ特に無線・IP通信関係の製品開発には不可欠な高周波のアナログ回路の設計には特に自信がございます。 その他、自社で開発を請け負う以外に優れた技術をもった設計・製造会社のご紹介も行っております。 対象は、機能設計・ソフト設計・ハード設計・基板設計・アンテナ設計・シュミレーション・基板実装・組立・基板製造・ハーネス加工・精密板金加工・プログラミング・カウンターポイズの検証等、広範囲となっております。
- 企業：東亜エレクトロニクス株式会社 ハマトウカンパニー
- 価格：応相談
SAMBAヘッド印刷制御基板ＵＳＢ３．０通信仕様版
FujiFilmDimatix社のSAMBAヘッドＧ３Ｌ用印刷制御基板。超高速ＵＳＢ３．０通信仕様版
ＦｕｊｉＦｉｌｍ-Ｄｉｍａｔｉｘ社のＳＡＭＢＡヘッドＧ３Ｌ用 印刷 制御基板。超高速ＵＳＢ３．０通信仕様版 高速ラベル印刷で、印刷毎に印刷データ更新可能（８枚／秒程度） 印刷速度１ｍ／秒で印刷毎に異なる印刷データ更新可能 ・業界最速のＵＳＢ３．０通信機能搭載 ※最大200ＭＢ／秒の印刷データ転送・ＵＳＢに１枚基板接続の場合 ※印刷メモリー⇒1ＧＢ搭載 ※印刷中に次の印刷データ転送可能 ・吐出周期最大～120kHz ・搬送系エンコーダと同期可能。 ※ヘッド温度制御(外付け）可能。 ・1200ｄpi/水性・UV・ソルベント・ラテックス ・VersaDrop可能（マルチドロップ機能） ・ヘッド駆動波形生成ソフトがあります。 ・ 複数枚使用でCMYKカラー印刷機の構成可能 ・印刷にはＢｉｔＭＡＰデータが使用できます。 ・システム構築が容易な印刷制御ソフトも供給 ※ユーザアプリケーション用DLL供給可能 ・SAMBAヘッド用インク循環ポンプあります
- 企業：株式会社ワイ・ドライブ
- 価格：50万円 ~ 100万円
リコーＧＥＮ６ヘッド駆動制御USB3.0通信（最大200MB）
リコーＧＥＮ６ヘッド用印刷制御基板。制御データ通信ＵＳＢ３．０（最大２００ＭＢ）。印刷毎に異なる印刷データを１０枚／秒可能。
リコーＧＥＮ６ヘッド用印刷制御基板とＣＭＹＫカラー印刷制御ソフト。制御データ通信ＵＳＢ３．０（最大２００ＭＢ）。印刷中に次の印刷データを受信可能。印刷毎に異なる印刷データを１０枚／秒可能。 宛名ラベルなど、印刷毎に「住所・商品名・氏名」等が異なる場合でも ６０ｍ／分の印刷速度可能。 基本情報 １、ＧＥＮ６用ヘッド制御と駆動ＡＭＰが２枚構成になっています。 ※．ヘッド制御基板と駆動ＡＭＰ基板間を延長可能 ※．ヘッド温度・基板温度計測可能 ２、ＧＥＮ６をフルスペックで制御＆駆動が可能です。 ３、印刷用データ＆制御はＵＳＢ３．０使用（最大２００ＭＢ） ※．2020年現在、業界最速です ※．印刷中に次の印刷データを受信可能です ※．印刷毎に異なる印刷データを１０枚／秒可能 ⇒６０ｍ／分の印刷速度でも毎回異なる印刷データ可能 ※．データ通信速度はパソコンや基板枚数で変わります ４、吐出周期最大５０ｋＨｚ。搬送系エンコーダと同期可能。 ５、印刷データはＢｉｔＭＡＰデータが使用できます。 ６、ヘッド駆動波形生成ソフトがあります。
- 企業：株式会社ワイ・ドライブ
- 価格：10万円 ~ 50万円
『低雑音増幅器』
豊富な知識と経験+コネクタメーカーの技術力で、お客様のご要求にお応えします！
スタック電子では、 すべてお客様仕様で『低雑音増幅器』(LNA)を製作いたします。 電気的性能は豊富な知識と経験に基づき、 形状や構造はコネクタメーカーの技術力を最大限に発揮。 お客様のご要求にマッチした製品をご提供いたします。 【特長】 ■電気的性能、コネクタはカスタマイズ可能(TNC/N/SMA) ■VHSからSHFまで対応可能 ■構造は、防塵・防水対策も可能 ■電源供給は、電源端子に印加または入出力信号ラインに重畳可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：スタック電子株式会社
- 価格：応相談
太陽電池製造装置向け 複合材料MMC
セラミックスを超える高熱伝導！シリコン並みの低熱膨張を実現！
SiCセラミックスと金属シリコンを複合することにより、セラミックスを超える高熱伝導とシリコン並みの低熱膨張を実現しました。 SiCやAlNを超える熱伝導率！ 複合比率を変更することにより、さまざまな特性を実現できます。 表面処理（めっき）が可能で、静電チャックにも使用可能です。 セラミックスよりも大型化が可能です。 SiCとアルミの組み合わせもラインナップしてます。 ●●●詳しくはPDFカタログを参照ください。●●●
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
- 価格：応相談
薄膜集積回路部品
マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。
各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン（0.38t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
- 価格：応相談
【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701
大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料が解決いたします。
半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要とせず、軽量化が可能です。アルミナに比べて部品の大型化を得意とする金属セラミックス複合材料の採用をご検討ください。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
- 価格：応相談
【設計事例・技術紹介】高周波ソリューション
低誘電損失アルミナ基板製造技術と高精度パターニング技術に、設計・評価技術を組み合わせ、シミュレーション再現性の高い回路基板を提供
Beyond 5G(6G)で利用されるミリ波・テラヘルツ波領域では、低損失な基板特性や微細パターニング技術が求められます。 長年培ってきた低誘電損失セラミックス基板の製造技術、高精度なパターニング技術、お客様のご要望にお応えする設計技術に加えて、高周波でのシミュレーションや測定が可能になりました。 これによりシミュレーションの再現性が高い高周波回路基板の提供が可能になりました。 「こんな受動部品が欲しい」などのリクエストやご質問等、何でもご相談ください。基板メーカーだからこそできる技術開発力と総合力で問題を解決致します。
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
- 価格：応相談
プリント基板（設計・実装）
長年にわたって培ってきた技術を基盤製造技術にフル活用。
プリント基板製作には、長年にわたって測定機器や産業機械の基板製造で培ってきた、高密度実装技術が活かされています。
- 企業：株式会社瀧口製作所 本社
- 価格：応相談
モータドライバ基板『V1.0』
モータの駆動制御を行う基板！サイズ30×56×27(mm)
『V1.0』は、マイコン等の外部からのPWM信号を受けてモータの駆動制御を 行う基板です。 電源電圧は3～27V。 連続出力電流は3A、瞬間最大電流は4.5A 100ms。 基板サイズは30×56×27(mm)です。 【仕様】 ■電源電圧(VIN)：3～27V ■搭載FET：TA8429HQ(東芝バイポーラ形リニア集積回路)1個 ■PWM信号電圧：0～VCC ■連続出力電流：3A ■瞬間最大電流：4.5A 100ms ■基板サイズ：30×56×27(mm) ■固定穴サイズ：M3ネジ対応 穴ピッチ 24×50(mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社土佐電子
- 価格：応相談
モータドライバ基板『V2.0』
モータの駆動制御を行う基板！2チャンネル駆動モデル。
『V2.0』は、2チャンネル駆動モデルのモータドライバ基板です。 マイコン等の外部からのPWM信号を受けてモータの駆動制御を 行うことができます。 電源電圧は3～27V。 連続出力電流は3A、瞬間最大電流は4.5A 100ms。 基板サイズは40×56×27(mm)です。 【仕様】 ■電源電圧(VIN)：3～27V ■搭載FET：TA8429HQ(東芝バイポーラ形リニア集積回路)2個 ■PWM信号電圧：0～VCC ■連続出力電流：3A ■瞬間最大電流：4.5A 100ms ■基板サイズ：40×56×27(mm) ■固定穴サイズ：M3ネジ対応 穴ピッチ 34×50(mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社土佐電子
- 価格：応相談
モータドライバ基板『V1.0X』
マイコン等の外部からのPWM信号を受けてモータの駆動制御が行えます。
『V1.0X』は、マイコン等の外部からのPWM信号を受けてモータの 駆動制御を行う基板です。 電源電圧は10-45V。 出力電流はピーク時3A、平均時は～1.5Aです。 基板サイズは41×60×21(mm)です。 【仕様】 ■電源電圧(VIN)：10-45V ■搭載FET：TB6568KQ(東芝 Bi-CMOS 集積回路) ■PWM信号電圧：0～5V ■出力電流 (peak)：3A ■出力電流 (平均)：～1.5A ■基板サイズ：41×60×21(mm) ■固定穴サイズ：M3ネジ対応 穴ピッチ 34×50(mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社土佐電子
- 価格：応相談
