基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板 - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
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基板のメーカー・企業ランキング

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  1. ニッコー株式会社 石川県/セラミックス 機能性セラミック商品事業部
  2. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  3. 東京通信機工業株式会社 東京都/IT・情報通信 本社、米沢工場
  4. 4 スクリーンプロセス株式会社 神奈川県/その他
  5. 5 株式会社アイン 長野県/電子部品・半導体 本社工場

基板の製品ランキング

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  1. 電子機器のEMS/OEM/ODMの開発事例5選!【事例資料進呈】 東京通信機工業株式会社 本社、米沢工場
  2. <超短納期>基材スペック表 スクリーンプロセス株式会社
  3. セラミック多層基板のソリューションページ公開!採用事例も! ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
  4. 4 車載機器・基板 株式会社LIMNO
  5. 5 シーケンサでCAN/CANFD通信ができる!CANNEX 株式会社サンプロシステム

基板の製品一覧

1336~1350 件を表示 / 全 1376 件

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【調査資料】PCB(プリント基板)の世界市場

PCB(プリント基板)の世界市場:片面基板、両面基板、多層基板、電子産業、インテリジェント制御機器

本調査レポート(Global PCB (Printed Circuit Board) Market)は、PCB(プリント基板)のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のPCB(プリント基板)市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 PCB(プリント基板)市場の種類別(By Type)のセグメントは、片面基板、両面基板、多層基板を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、電子産業、インテリジェント制御機器を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、PCB(プリント基板)の市場規模を算出しました。 主要企業のPCB(プリント基板)市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】直接ボンディング銅(DBC)基板の世界市場

直接ボンディング銅(DBC)基板の世界市場:アルミナ(Al2O3)、窒化アルミ(AlN)、ベリリア(BeO)、家電、通信 ...

本調査レポート(Global Direct Bonding Copper(DBC) Substrate Market)は、直接ボンディング銅(DBC)基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の直接ボンディング銅(DBC)基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 直接ボンディング銅(DBC)基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、アルミナ(Al2O3)、窒化アルミ(AlN)、ベリリア(BeO)を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、家電、通信、工業、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、直接ボンディング銅(DBC)基板の市場規模を算出しました。 主要企業の直接ボンディング銅(DBC)基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】サファイア複合基板の世界市場

サファイア複合基板の世界市場:C-Planeサファイア基板、R / M-Planeサファイア基板、パターンサファイア基板 ...

本調査レポート(Global Sapphire Compound Substrate Market)は、サファイア複合基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のサファイア複合基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 サファイア複合基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、C-Planeサファイア基板、R / M-Planeサファイア基板、パターンサファイア基板を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、LED、RFIC、レーザーダイオード、シリコンオンサファイア(SoS)IC、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、サファイア複合基板の市場規模を算出しました。 主要企業のサファイア複合基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】SERS基板の世界市場

SERS基板の世界市場:ゴールド、シルバー、その他、生物学・医薬品、化学産業、食品産業、その他

本調査レポート(Global SERS Substrate Market)は、SERS基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のSERS基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 SERS基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、ゴールド、シルバー、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、生物学・医薬品、化学産業、食品産業、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、SERS基板の市場規模を算出しました。 主要企業のSERS基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】片面プリント回路基板の世界市場

片面プリント回路基板の世界市場:ガラス繊維、金属、セラミックス、その他、コンピューター、電話、ファックス、自動車電装、その他

本調査レポート(Global Single Sided Printed Circuit Board Market)は、片面プリント回路基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の片面プリント回路基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 片面プリント回路基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、ガラス繊維、金属、セラミックス、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、コンピューター、電話、ファックス、自動車電装、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、片面プリント回路基板の市場規模を算出しました。 主要企業の片面プリント回路基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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プリント配線板:各種カスタムプリント配線板カタログ

プリント配線板:OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板をご紹介します。

当資料は、プリント配線板の開発、設計、製造を行う、OKIサーキットテクノロジー株式会社が取扱う『各種カスタムプリント配線板』カタログです。 発熱部からの排熱を効率よく行うため銅コインを埋め込んだ「銅コイン(放熱構造)プリント配線板」、大電流・高電圧・高放熱の用途に対応する「大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板」、25~400Gbpsの高速伝送に対応する「高速・大容量伝送対応プリント配線板」など、様々なカスタムプリント配線板をご紹介しています。 【掲載内容】 ■銅コイン(放熱構造)プリント配線板 ■大電流・高電圧・高放熱仕様プリント配線板 ■高速・大容量伝送プリント配線板 ■高密度部品対応プリント配線板 ■高密度ビルドアッププリント配線板 ■フレックスリジッドプリント配線板 ■複合板厚プリント配線板(T-SEC-Board) MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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フレックスリジッド構造への対応

フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現!

当社は、フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや 配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領~出荷:最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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高密度部品への対応

狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能!用途に応じた仕様をご提案します

当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様のご提案】 ■内・外層配線密度UP →ビルドアップ、IVH構造 ■引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止 →パットオンホール構造 ■0.65mmピッチ以下の高密度CSP搭載 →ビルドアップ、パットオンホール構造 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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複合板厚配線板『T-SEC-Board』

搭載部品のピン数に合わせ層数アップ!複合板厚配線板の対応が可能です

PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル(銅、アルミ)の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能(強度・放熱性向上など) MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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5G基地局アンテナ対応プリント配線板(基板)

5G基地局アンテナのプリント配線板のご提案をさせていただきます!

当社は、25Gbps~400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 "次世代の高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか?製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代5G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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400Gbpsスイッチ対応プリント配線板(基板)

400Gbpsスイッチ対応のプリント配線板のご提案をさせていただきます!

当社は、25Gbps~400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 現在、超高速ネットワーク環境が求められる中、 400Gスイッチの製品実現で"高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか?製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代スイッチ対応高周波用途基板を検討したい ■5G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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カスタム&特殊用途向け基板

長年実績のある技術で開発!シミュレーションによる特性の事前検証が可能です

各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 産業用途向けや少量からの対応もでき、シミュレーションによる 特性の事前検証が可能。 長年実績のある技術で開発されており、長期信頼性を保証致します。 【特長】 ■アルミべース基板  ・高放熱化、軽量化を達成 ■端面シールド基板  ・端面をシールドすることで、放射ノイズを抑制  ・ED法の採用により、特殊な形状にも対応 ■ミリ波基板  ・低損失材+FR4のハイブリッド構造  ・高精度パターニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高速伝送プリント基板

国内外の各種低損失基材に対応!高精度シミュレーションのをご提供いたします

5Gインフラや高周波デバイスのテストボードなど高速伝送に 対応したプリント基板をご提供いたします。 国内外の各種低損失基材に対応し、多層板の高精度インピーダンス制御。 自社製造基板のバックデータによる高精度シミュレーションをご提供します。 【特長】 ■製造プロセス  ・高精度インピーダンス制御   ・バックドリル加工精度 ■基板設計  ・各種シミュレーション対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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銅コイン埋め込みプリント配線板

銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上!放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介

銅の熱伝導率(390W/m・K)を利用し放熱を効率良く行うため、 発熱部に銅コインを埋め込んだプリント配線板をご紹介いたします。 従来工法では放熱VIAを可能な限り配置していたり、銅の断面積を UPできない為、放熱に限界がありました。 開発品では、銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上しています。 【導体断面積比較】 ■スルーホール(25μm)  ・φ3.0mm1穴:0.23mm2  ・φ8mm領域:1.41mm2(φ0.4mmTH 1.0mmピッチ 48穴) ■銅コイン  ・φ3.0mm1穴:7.07mm2(約30倍)  ・φ8mm領域:50.24mm2(φ8mm銅コイン1穴)(約35倍) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高信頼性ビルドアップ配線板

高板厚仕様、低誘電率材仕樣、スタックvia仕様など!各種仕様に対応可能です

高密度、高信頼性に対応したビルドアップ配線板をご提供します。 0.4mmPitch仕様をはじめ、高板厚仕様、低誘電率材仕樣、 スタックvia仕様、層間厚大(100~120um)仕様など各種仕様に対応可能。 用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を、パターン設計から 製造までの一貫体制でお届けします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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