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狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応！ フレキシブル基板（高精細FPC）のことならおまかせください！
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 ケミカルエッチングを用いた微細穴加工やBVH接続、 同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術などを駆使して お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■ケミカルエッチングを用いた微細穴加工とBVH接続 ■同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術を導入 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
段取り時間の削除を可能にするコンパクトなフィーダー！先端テープが短くでもセット可能
『マイデータ MY15』は、他品種・少ロット実装に適したマウンターです。 一度に数種類のプリント基板の部品搭載が可能なほか、異形基板の 部品搭載が可能。 また、リール部品先端を挿入するだけで部品セットが完了する フィーダーのため作業時間が削減できます。 フィーダーのバーコードを読み取り、マガジンにセットするだけで部品の セットが完了します。 【特長】 ■一度に数種類のプリント基板の部品搭載が可能 ■異形基板(捨て基板不要)の部品搭載が可能 ■円形、台形、星形などのプリント基板が機械搭載できる ■段取り替え時間が短い ■リール部品の先端テープが短くでもセット可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
豊富な経験と生産技術で開発協力、試作、量産のいかなるステージにおいても皆様に ご満足頂けるＦＰＣをタイムリーにご提供します。
片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣ、低反発ＦＰＣ、 宇宙・航空機器、医療機器、産業用機器・ロボット、カーエレクトロニクス、 モバイル機器コンピューター関連機器、カメラ・ムービー機器、電子部品等様々な 用途に使用されています。
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マザーボードなどの超大型サイズ基板やLED照明向けの長尺基板の製作が可能！
共栄電資株式会社では、1,000mmを超える長尺・大型基板の生産が可能です。 高周波向けや厚銅、高多層といった様々な仕様に対応させていただきます。 情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズの 「大型高多層基板」や、LED照明やA0用プリントヘッド向けの最大1,000mm までの「長尺基板」製品に対応します。 【特長】 ■超大型サイズを製作可能 ■真空成形プレス機／熱板サイズ750×1,100 ■24層まで対応 ■LED照明やA0用プリントヘッド向けなど最大1,000mmまでの製品に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペース化！
ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発揮します。 フッ素樹脂は低誘電率であることから高周波基板の材料として用いられますが基材自体が柔らかいため扱いが難しく、大型化した際に基板が薄いと折れや割れが発生することもあり、逆に基板を厚くすると自重で反る恐れがあります。 ハニカム材は軽量で強度が高く、貼り合わせることで基板の補強ができるため基板の反りを抑えることができます。 また軽量化だけでなく、ハニカム内の空気が絶縁層の役割を果たすため誘電率を下げたいときにも効果的です。 しかもハニカム材により補強されている分、基板単体の時より取り扱いが容易になるので作業効率が向上します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ニーズに応じた製品つくり ・高耐電圧(30kVまで実績あり) ・希望の性能に合わせてオーダーメイドで樹脂を配合
モールド注型品は、型を作製するためどんな形状にも追従でき、絶縁性能が確保できます。 また電気特性・機械的強度・寸法安定性・耐薬品性にも優れています。 弊社はメーカーでありながら商社でもある特徴を活かし、樹脂の選定は使用環境や一番重視したい性能をお聞きした上で複数の樹脂の中から最適なものを提案いたします。 また樹脂メーカーと協力して希望の特性になるようオーダーメイドで樹脂を配合することも可能です。 樹脂といってもその性能は様々です。外で使いたい、薬品に強いものが欲しい… などまずはお気軽にご相談ください。 【注型品】 ■高強度対応樹脂 ■低線膨張対応樹脂 ■熱伝導性対応樹脂 【用途・採用例】 ■開閉装置 ■遮断機 ■パワーコンディショナー ■ギャップスペーサー 【品質管理】 ■耐電圧試験 ■コロナ放電試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、下記フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。
放熱の要求が高まるEV自動車、高効率モーター、パワーデバイス等へご提案
機器の小型化による熱問題を樹脂の力で解決します。 放熱の要求が高まるEV自動車、高効率モーター、パワーデバイス等へのご提案をさせていただきます。 弊社はメーカーでありながら商社でもある特徴を活かし、使用環境等をお聞きした上で複数のメーカー品の中から好適な樹脂を提案いたします。 また樹脂メーカーと協力して希望の特性になるようオーダーメイドで樹脂を配合することも可能です。 その他ご要望等ございましたらご相談ください。 【特長】 ■熱伝導率2.6w/m・Kを実現 ■破壊電圧17kV/mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！
大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉛フリー対応ライン、ディスクリート部品挿入機、検査装置などをご用意！
ワールド電子株式会社が保有する設備をご紹介いたします。 SMT L6ライン(鉛フリー対応ライン)には、クリームはんだ印刷機、 接着剤塗布機、高速部品実装機、異形部品実装機、 鉛フリー対応N2リフロー装置がございます。 また、高速アキシャル部品挿入機「AVK3」は、自挿可能基板サイズ(mm)が MAX508×381、MIN50×50に対応します。 【保有設備(抜粋)】 ■フロー半田付けライン ・スプレーフラックサー ・自動半田付装置：鉛フリーハンダ3ライン、共晶ハンダ1ライン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
まずは、お問合せフォーム・お電話にて、お気軽にご連絡ください！
ワールド電子株式会社のお取引の流れについてご紹介いたします。 はじめに、お問合せフォーム・お電話にて、ご連絡をいただき、 製品の種類、数量、納期など必要な情報をヒヤリング。 お聞きした内容を元に、お見積書を作成、ご提示し、同意いただけましたら ご契約です。次に試作品を作成し、ご希望の製品ができるまで真摯に対応。 試作品が完成したら、製品を製造して、希望の納期に合わせ、納品します。 【お取引の流れ】 1.お問合せ 2.ご要望ヒアリング 3.お見積り 4.ご契約 5.試作品作成 6.製造 7.納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速シリアル通信を用いた大容量データ送受信が可能なPCI Express基板
『SY-KUS-01』は、Xilinx社製のKintex UltraScale FPGAを搭載した PCI Express基板です。 高速シリアル通信を用いた大容量データ送受信が可能です。 外部メモリとしてDDR4を2系統搭載しています。 FPGA XCKU035-2FFVA1156Cを搭載しており、025,040,060の搭載も可能です。 さらに、QSPIを2個搭載(計512Mbit)。 256Mbitはユーザー領域として使用できます。 【特長】 ■PCI Express (Gen3 x 8まで対応) ■発振器 ・100MHz,200MHz,250MHzを搭載 ■DDR4(1系統=32Gbit 64bit_DataBus)を2系統 ■SFP+ 4ch ■MMCX 2Lane(Tx/Rx)+RefCLK ■PinHeader 8pin 外部インタフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
差分を比較し、設計・パターン違い4種でテスト開始！見比べてください
簡易評価がある程度完了しましたので、LP-DDR4の 配線パターン違いで4種類の基板を作製しました。 設計時のパターンシミュレーションと実機で、差分を比較しながら フィードバックをかけたり、詳細なCPUパラメータの設定振りを行い、 動作を確認をしながらデータを蓄積。 好適なソリューションをご提案できる様、評価作業を進めています。 【設計・パターン】 ■NXP製評価ボードに基づく標準パターン ■高密度設計対応のための遅延制約緩和検討 ■クロストークの影響検証 ■層数削減検討 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
筒の中のピンポン玉をコントロール！高速な画像処理・モータ制御の研究をご紹介
当社では、社内で定期的にFPGAの技術向上のため、研究会を開催しています。 今回はARMコア内蔵のFPGAを利用し、カメラで撮影した画像を 処理しながらファンモータを制御し、撮影した位置と同じ場所に、 筒の中のピンポン玉をコントロール。 ARM上のソフトウェアとFPGAの同時処理を行いながら、より高速で 適切なフィードバックが行える研究を進めています。 この様な社内研究を重ね、新たな技術フィールドに取り組んでいます。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術を支えるプリント基板を開発！様々なニーズにお応えする製品をカタチに
大伸産業株式会社は、専門技術のある経験豊かな設計チームで プリント基板を開発しています。 ビルドアップ基板をはじめ、テフロン基板、アルミ基板などの 特殊基板の製作が可能。 回路のトレースから電源、アナログ、デジタル、高周波、 インピーダンス、FPGA設計まで幅広く対応します。 【特長】 ■最短翌日出荷可能 ■小ロット～量産まで対応 ■回路設計 ■アートワーク設計(パターン設計) ■メタルマスク製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
