実装技術のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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実装技術 - メーカー・企業12社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年12月24日~2026年01月20日
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実装技術のメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年12月24日~2026年01月20日
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  1. 三幸電機株式会社 愛知県/産業用電気機器
  2. 函館電子株式会社 北海道/電子部品・半導体
  3. 株式会社AndTech 神奈川県/サービス業
  4. 4 光山電気工業株式会社 拡販推進 群馬県/産業用電気機器
  5. 4 ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社 東京都/その他製造

実装技術の製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年12月24日~2026年01月20日
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  1. 【EMS実装技術】0603サイズチップ部品実装技術  三幸電機株式会社
  2. 【世界最小レベル25um圧着径バンプを実現】小型・高密度実装技術 函館電子株式会社
  3. LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術 株式会社AndTech
  4. COB実装技術 光山電気工業株式会社 拡販推進
  5. 4 高密度実装で小型化に貢献 ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社

実装技術の製品一覧

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日本ものづくりワールド出展のお知らせ

第34回 設計・製造ソリューション展に出展します。ソニーで培ったものづくりに関する弊社の技術を紹介します

商品設計、製造、その他ものづくりに関するお困りごとや、 お客様の「こんなことをしてみたい」を実現する弊社の技術を紹介します。 お時間がございましたら、ぜひ弊社ブースへお越しください。 【展示会情報】 ・展示会名称:日本ものづくりワールド 第34回 設計・製造ソリューション展 ・会期:2022年6月22日(水)~ 2022年6月24日(金) ・開催時間:10:00 ~ 18:00 (24日(金)のみ17:00終了) ・会場:東京ビッグサイト ・小間番号:14-31 ・公式サイト:https://www.japan-mfg.jp/ja-jp.html 【主な展示内容】 ・「こんな商品をつくりたい」を実現する要素技術 ・他社に「一歩」差をつける設計力 ・ソニー製品の小型化・軽量化を支える実装技術 ・医療機器への対応も可能なソニー品質の製造 ・多種多様なニーズに沿うカスタム電源/充電器 ものづくりサービスの一覧は、PDFダウンロードでご確認いただけます。

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LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきているので、現状のLED組立技術を俯瞰し、今後の開発方向や市場へのインパクトについて論調する。

  • 技術セミナー
  • LEDモジュール
  • LED照明

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LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化 新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED)

講 師 (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 日 時 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30

  • 技術セミナー

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MEMSデバイスの実装・パッケージ技術と信頼性向上

★接合歪・接合強度などいかにして信頼性を高めていくか!? ★半導体混載により信頼性をあげる!

講 師 第1部 株式会社東芝 研究開発センター 先端BEOL技術開発部 ご担当者様 第2部 株式会社ミスズ工業 ご担当者様  第3部 株式会社古賀総研センサコンサルタント /茨城大学非常勤講師/産学官連携コーディネーター 工学博士 嶋田 智 氏 対 象 MEMSデバイス・微細加工プロセスに関連する技術者・研究者 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第1集会室【東京・日本橋】 JR都営浅草線 東日本橋駅 浅草橋・押上方面より B3出口 4分 日 時 平成23年12月22日(木) 11:00-16:00 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】】1社2名につき51,450円(税込、テキスト費用を含む) ※但し12月8日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※12月8日を過ぎると【定価】1社2名につき54,600円(税込、テキスト費用を含む) となります

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パワーデバイスの大電流化・耐熱・放熱性向上の材料・実装技術

★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性!

~封止・ボンディング・実装技術・信頼性評価~ High-Power Devices: the Advanced Materials and the Mounting Technology ★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性! ★機器の省電力化やEV・HEVの普及にともない需要を増すインバータ。        そのコア技術であるパワーデバイスの今後の技術動向は!? 【会 場】 川崎市国際交流センター 第1会議室【神奈川・川崎】 東急東横線 元住吉駅より徒歩12分 日 時 平成25年6月27日(木) 10:15-16:30

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