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★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!
【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきているので、現状のLED組立技術を俯瞰し、今後の開発方向や市場へのインパクトについて論調する。
透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化 新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED)
講 師 (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 日 時 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30
★接合歪・接合強度などいかにして信頼性を高めていくか!? ★半導体混載により信頼性をあげる!
講 師 第1部 株式会社東芝 研究開発センター 先端BEOL技術開発部 ご担当者様 第2部 株式会社ミスズ工業 ご担当者様 第3部 株式会社古賀総研センサコンサルタント /茨城大学非常勤講師/産学官連携コーディネーター 工学博士 嶋田 智 氏 対 象 MEMSデバイス・微細加工プロセスに関連する技術者・研究者 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第1集会室【東京・日本橋】 JR都営浅草線 東日本橋駅 浅草橋・押上方面より B3出口 4分 日 時 平成23年12月22日(木) 11:00-16:00 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】】1社2名につき51,450円(税込、テキスト費用を含む) ※但し12月8日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※12月8日を過ぎると【定価】1社2名につき54,600円(税込、テキスト費用を含む) となります
★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性!
～封止・ボンディング・実装技術・信頼性評価～ High-Power Devices: the Advanced Materials and the Mounting Technology ★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性! ★機器の省電力化やEV・HEVの普及にともない需要を増すインバータ。 そのコア技術であるパワーデバイスの今後の技術動向は!? 【会 場】 川崎市国際交流センター 第1会議室【神奈川・川崎】 東急東横線 元住吉駅より徒歩12分 日 時 平成25年6月27日(木) 10:15-16:30
