更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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適切な製造方法を選び、製造コストを削減！各種製造方法のメリット・デメリットを解説
ナラサキ産業では、セラミックスの製造方法に関する解説を掲載した 小冊子『第4回 セラミックス入門～製造方法とコスト』を進呈中！ 「材料が高価」「加工費用が高い」といったイメージが強いセラミックス。 その製造コストを下げるには、求められる形状・精度・数量に応じて 適切な製造方法を選択することが重要です。 本資料では、ナラサキ産業がご提案する4つの製造方法を取り上げ、 それぞれのメリット・デメリットをご紹介しています。 【掲載内容】 ■セラミックス各種物性値 ■セラミックスの製造方法 (1)グリーン加工からの焼成 (2)各種成型加工 (3)焼成済み材料からオール機械加工 (4)海外メーカーでの加工 ※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ウェハ製造プロセス・デバイス製造プロセスで用いられるセラミックス製品を豊富に掲載！
当カタログは、ファインセラミックス等の各種産業機械部品を取り扱う 橋本理研工業株式会社の「半導体製造装置用セラミックス製品」を 掲載している製品カタログです。 ウェハ製造プロセスで用いられる「ウェハポリシングプレート」や 「SiC製ウェハポリッシングプレート」の他、 様々な製品を掲載しています。 【掲載内容】 ■ウェハ製造プロセス ■デバイス製造プロセス ■セラミックス応用技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
特許製造技術により、あらゆる微生物資材や機能水等と粘土を混合したセラミックスの製造を行います！
丸石窯業原料株式会社では、あらゆる微生物資材や機能水等と粘土を混合して、 混合資材が目的とするセラミックスの製造を承ります。 【受託製造】 ■水質浄化セラミック ■土壌改良セラミック ■シックハウス対策セラミック など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックス部品の納期はなぜ長いの？そもそも製造工程ってどうなってるの？ と気になるあなたにピッタリの技術ハンドブック！
・セラミックスの製造工程とは？ ・なぜ長納期になるの？ ・なぜそんな工程でつくるの？ ・ナラサキ産業が提供する短納期サービスの秘訣とは？
原料と製造工程を精密に制御したエレクトロニクス産業用セラミックス
先端技術のニューセラミックスは、アルミナ、ムライト、ジルコニア及びコーディエライト等の酸化物系セラミックスおよび炭化ケイ素等の非酸化物系セラミックス製品を製造し、原料と製造工程を精密に制御した独自の製法により、優れた品質の商品とサービスをエレクトロニクス産業等に提供しております。
電子部品の製造工程には高温処理があり、当社の耐火物が大きく関わっています
当社では、ニューセラミックスの製造販売を行っております。 鉄鋼・セメントメーカー向け耐火物の多くは、天然の鉱石を用いて 製造しますが、電子部品メーカー向け耐火物は、高純度に精製した天然原料や 人工原料を用いて製造するニューセラミックスを使用するのが一般的です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【取扱品目】 ■セラミック焼成用道具材 ■焼成炉用炉材 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
アルミナ・ジルコニアの酸化物系、炭化珪素・窒化珪素の非酸化物系を中心とした高純度海外製ファインセラミックス。
当社中国法人を通じた海外製ファインセラミックスのご紹介です。 アルミナ・ジルコニアといった酸化物系だけでなく、最近は炭化珪素・窒化珪素といった非酸化物系セラミックスも充実しております。 特に汎用材であるアルミナは、純度99.5％以上の半導体関連に最適な高純度グレードから、96％以下の汎用・コストダウン目的のグレード等多数取り揃えております。 お客様の仕様に合わせた純度・グレードのご提案が可能です。 ジルコニアも多数手がけており豊富な実績があります。 製造方法についても、金型費用を極限までに抑えた低圧インジェクション方式を採用、成型でのみ再現可能な立体構造も得意とし、特に中ロット以上のコストダウンに最適です。 焼成後の研磨も対応しており鏡面仕上げも可能です。 また、需要の多さより炭化珪素・窒化珪素といった非酸化物系難削材も多く製造しております。用途・ニーズによりその純度・グレードも様々な提案が可能なので合わせてお問い合わせください。
サファイアの２０％以上を超える強度と同等クラスのヤング率を実現した高純度アルミナセラミックス。半導体製造装置に最適です。
単結晶アルミナであるサファイアを２０％以上も超える強度を 実現致しました。 アルミナ純度は９９．９９％と超高純度であり、 母材からの全機械加工でしか部品製造が出来ないサファイアに対し、 セラミックス製造方法が可能なため、特に量産部品はコストダウンも可能。 また、プレス成型や射出成型での製造も可能なため、高強度でありながら 小部品の大量生産によるコストダウンも実現します。 サファイア部品の置き換え、 アルミナ部品の高強度化、 量産部品の高純度アルミナ化、等々 高負荷環境における様々な課題解決を実現致します。 まずはお気軽にお問い合わせください。
セラミックス製品の加工だけでなく、セラミックス原料から、成形・焼成・加工と、製品が完成するまでの製造を製品１個から行っています。
西村陶業は創業から９３年、長年培ったセラミックス製造ノウハウにより、設計開発段階からベストな商品化に向けたご提案をいたします。 加工だけではなく、セラミックス原料の混練から、成形・焼成・加工と、製品が完成するまでのトータルなセラミックスの製造を製品１個から行っています。 セラミックス製品のことならお気軽にご相談下さい。
耐摩耗性・耐熱性・耐薬品性などに優れた次代を担うファインセラミックスを新鋭の開発システム・設備で製造。
大光炉材株式会社は『ファインセラミックス』の製造を承っております。 ファインセラミックスとは？ 耐摩耗性・耐熱性・耐薬品性などに優れ、高靭性・高剛性などの特長を有している、高機能材料です。 精密レンズ成形、電子部品、金属、工業用刃物などの高温熱処理治具や、 半導体装置、ヒーター部品、レーザー部品などの断熱絶縁部品といったものに使用されています。 当社では、素材選定→成形→加工→焼成→加工と一貫製造で、短納期に商品をお届け。 ◎PDFダウンロードより、材質の特性や製造工程の詳細をご覧いただけます。 【特長】 ■素材の選定や成形から焼成、加工までを社内で一貫生産 ■新鋭の開発システム・製造設備を導入 ■酸化物、非酸化物の精密セラミックスが得意 ■共同開発、他社材分析等の技術的な相談も可 ■国内大手の半導体製造装置メーカーで実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多孔セラミックスの制作事例をご紹介します！
【用途】 ・半導体製造装置部品 →フィルタ →各種ノズル →整流板 →流量制御 →マイクロリアクター
素材の材質を変更されて、お客様の成功につながった事例を紹介します。
株式会社トップ精工では、お客様の使用条件に適した特性を持つ素材の提案を行っています。 当社では素材の製造は行っていませんので自社製素材にこだわる必要がなく、お客様本位で考えてベストな素材を選定して提案することができます。 素材の調達は、国内メーカーはもとより海外メーカーからも可能で、素材の在庫保有もしております。 お客様が製品の性能、寿命、生産性、歩留り等の改善のため、素材の材質を変更されて、成功につながった事例も多数ありますのでご紹介します。 【多い御相談内容の例】 ■耐熱（高温） ■低膨張 ■高熱伝導 ■急熱・急冷（耐熱衝撃） ■保温（低熱伝導） ■耐摩耗（硬度）キズ対策 ■カケ、ワレ対策（高靭性） ■その他多数 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
装置機械向けのセラミックス部品。装置の性能と耐久性を上げつつ、開発費のトータルコスト削減も！ ※製品カタログまとめて進呈中
レプトンの『セラミックス製の部品』は、長さ3000ｍｍから厚みは最大60ｍｍの大型、薄板製のモノまで成形可能なため、液晶製造装置や粉砕装置、半導体製造など、個々の装置に合わせて加工できます。 独自の成形法により従来の成形法では成し得なかった形状を可能にした特殊成形セラミックスのため、大きな部品を分割・接着・ボルト固定せずに済みます。そのため、装置の性能と耐久性を落とさず、開発費のトータルコストを削減することが出来ます。 【用途】 ■液晶製造装置 ■有機EL製造装置 ■半導体製造装置 ■金属のコンタミを嫌う粉砕装置 など、その他 装置産業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
セラミック、ホタテ貝殻焼成パウダーの製造から販売までニーズに対応いたします。
加工内容,主要製品・技術の特長 金型成形、プレス加工、切削加工、研削加工。電子部品用ステアタイトセラミック、ホタテ貝殻焼成パウダー製造、販売。セラミック全般と貝殻パウダー（酸化カルシウム、水酸化カルシウム）の製造・販売を行っています。セラミックは50年の歴史を持ち、日本最大級の抵抗器用セラミックケースの生産を誇ります。
ポリイミドフィルムを真空プレスで熱圧着する事で薄板材として利用可能。 基板・断熱・構造材と様々な用途に期待出来ます。
従来のポリイミドフィルムを何層にも重ねプレスする事で、強固な 板材として機械加工が可能となりました。 ポリイミドフィルムが従来持つ耐熱性・電気絶縁性・機械強度・化学的性質を持ちつつ、フィルムを積層熱圧着する事で従来無かった0.3～0.5t といった厚みサイズでの提供が可能。 絶縁且つ断熱材として。 半導体製造装置等構成部材として。 電子部品、基板として。 様々な分野でのニーズが期待出来ます。 お気軽にお問い合わせください。
