更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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ウェハ製造プロセス・デバイス製造プロセスで用いられるセラミックス製品を豊富に掲載！
当カタログは、ファインセラミックス等の各種産業機械部品を取り扱う 橋本理研工業株式会社の「半導体製造装置用セラミックス製品」を 掲載している製品カタログです。 ウェハ製造プロセスで用いられる「ウェハポリシングプレート」や 「SiC製ウェハポリッシングプレート」の他、 様々な製品を掲載しています。 【掲載内容】 ■ウェハ製造プロセス ■デバイス製造プロセス ■セラミックス応用技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
原料と製造工程を精密に制御したエレクトロニクス産業用セラミックス
先端技術のニューセラミックスは、アルミナ、ムライト、ジルコニア及びコーディエライト等の酸化物系セラミックスおよび炭化ケイ素等の非酸化物系セラミックス製品を製造し、原料と製造工程を精密に制御した独自の製法により、優れた品質の商品とサービスをエレクトロニクス産業等に提供しております。
電子部品の製造工程には高温処理があり、当社の耐火物が大きく関わっています
当社では、ニューセラミックスの製造販売を行っております。 鉄鋼・セメントメーカー向け耐火物の多くは、天然の鉱石を用いて 製造しますが、電子部品メーカー向け耐火物は、高純度に精製した天然原料や 人工原料を用いて製造するニューセラミックスを使用するのが一般的です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【取扱品目】 ■セラミック焼成用道具材 ■焼成炉用炉材 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
アルミナ・ジルコニアの酸化物系、炭化珪素・窒化珪素の非酸化物系を中心とした高純度海外製ファインセラミックス。
当社中国法人を通じた海外製ファインセラミックスのご紹介です。 アルミナ・ジルコニアといった酸化物系だけでなく、最近は炭化珪素・窒化珪素といった非酸化物系セラミックスも充実しております。 特に汎用材であるアルミナは、純度99.5％以上の半導体関連に最適な高純度グレードから、96％以下の汎用・コストダウン目的のグレード等多数取り揃えております。 お客様の仕様に合わせた純度・グレードのご提案が可能です。 ジルコニアも多数手がけており豊富な実績があります。 製造方法についても、金型費用を極限までに抑えた低圧インジェクション方式を採用、成型でのみ再現可能な立体構造も得意とし、特に中ロット以上のコストダウンに最適です。 焼成後の研磨も対応しており鏡面仕上げも可能です。 また、需要の多さより炭化珪素・窒化珪素といった非酸化物系難削材も多く製造しております。用途・ニーズによりその純度・グレードも様々な提案が可能なので合わせてお問い合わせください。
セラミックス製品の加工だけでなく、セラミックス原料から、成形・焼成・加工と、製品が完成するまでの製造を製品１個から行っています。
西村陶業は創業から９３年、長年培ったセラミックス製造ノウハウにより、設計開発段階からベストな商品化に向けたご提案をいたします。 加工だけではなく、セラミックス原料の混練から、成形・焼成・加工と、製品が完成するまでのトータルなセラミックスの製造を製品１個から行っています。 セラミックス製品のことならお気軽にご相談下さい。
電気絶縁、耐熱用セラミックスを金型プレス成形で量産。国内一貫生産！電子部品材料、装置、機器部材で使用中！使用例紹介
ステアタイトは電気絶縁、耐熱用セラミックスです。 製造コストを抑えれるセラミックスです。 主原料のタルクは医薬品、化粧品、紙、プラスチック、ゴム、塗料等でも使用されてます。 量産を得意とし低コストで生産の製造法を導入。 大きさは数mm～70mm前後 形状は箱型、円柱型、板状等 ＊金型プレス成形以外の少量は切削で対応可能 国内一貫生産で安定的な品質と供給体制。 自動車、産業機器向け電子部品材料に長年安定供給の実績があります。また一般絶縁部材、耐熱部材として半導体製造装置をはじめ各種設備、熱機器（熱装置、アイロン、暖房機器、着火機器等）にも実績中です。 耐酸化性もあります。 ＊詳細は下記＜ダウンロード＞かお問い合わせください。
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1．超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2．高い寸法精度での金型プレス加工技術 3．高精度温度制御による高温安定焼成技術 4．微細な回路印刷技術、スルーホール内への均一着膜技術 5．豊富な蓄積技術を活かしてお顧客様のご要望に応えます
優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます！
CERASIC常圧焼結SiCセラミックスは耐磨耗・耐食性が要求される機械部品に最適な材料です。 半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められており、高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。 【特徴】 ・高強度 ・高耐摩耗性 ・高耐食性 ※詳しくはお問い合わせください
セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なＬＥＤパッケージへのお客様ニーズ」に応えたい
ＬＥＤ技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるＬＥＤは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、ＬＥＤパッケージ部材にも様々なご要望が求められています。 当社では、セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なＬＥＤパッケージへのお客様ニーズ」にお応えすべく開発を進めています。ＬＥＤ素子の様々な用途展開に向けた「多様なラインナップ」や、急速に進むＬＥＤのハイパワー化に向けた「放熱(散熱)対策技術」などを準備しております。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。
シリコン半導体・SiCおよびGaN製パワー半導体製造プロセスに対応。高温、真空、腐食性ガス雰囲気中などで優れた性能を発揮。
パイロリティックボロンナイトライド（PBN）やタンタルカーバイドは高い耐熱性や耐腐食性を有し、 急速昇降温・超高温を容易に実現できるセラミックスです。 PBNは色々な形状に蒸着製造または加工が可能。 超高温ヒータや高温静電チャック、グラファイト保護コーティングもございます。 PBN機能部品は有機ELの製造プロセス、半導体単結晶成長プロセス、 その他の高温真空プロセスなどの改善に貢献します。 【特長】 ■12インチウェハ（300mmウェハ）にも対応 ■超高真空・高温（1700℃※）条件で使用できる ■高温下でも高い電気絶縁性を維持できる ■靭性があるため割れにくい ■化学的に安定 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
複雑形状を具現化する成形ノウハウと金型技術
筆記具で培った成形ノウハウと金型技術を基に、小さくて複雑な形状の セラミックス射出成形（CIM）部品の製造が出来ます。 歯列矯正用アタッチメント（ブラケット他）や医療用部品にお使いいただけます。 【加工事例】 ○歯列矯正用アタッチメントの“ブラケット”を、セラミックス射出成形（CIM）によって 製造しています。 ○ジルコニアの超微粒子粉を原料とし、精密射出成形したブラケットです。 ○製造工程に独自の工夫を施し、使用上充分な耐久性を実現しました。 ○接着剤と歯面の接着性向上のため、特殊な構形状になっています。（特許出願中） 特殊な表面加工により、審美的な鏡面光沢を実現しました。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
セラミック材料・部品の開発製造なら当社にお任せ！導電性セラミックのご紹介です
当社では、『導電性セラミック』を取り扱っています。 「導電性セラミックピンセット」は、先端を金属からセラミックにする事で 耐摩耗性を向上させています。 従来の金属では金属摩耗による電子部品の通電トラブルを解消しつつ、 セラミックに導電性を持たせる事で、帯電によるスパークトラブルも 併せて解消しています。 ※当社製造は先端部のセラミック部のみです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミナは電気絶縁性が高く、耐摩耗性、化学的安定性もある割に比較的安価で、 ファインセラミックスの代名詞的な材質です。
アスザックでは、高純度、高性能な各種グレードのアルミナセラミックスを取り揃えています。 アルミナ板のネット販売もしております。（http://www.asuzac-ceramics.jp/shop/shopenter.htm） アルミナは、半導体製造装置や液晶製造装置などのチャンバー内部品や搬送アームに使用されています。 アルミナは、電気絶縁性(1015Ωcm)が高いのでチャンバー内での絶縁部品として、搬送アームは金属や樹脂と比べて曲げ強度があることから反りが発生しにくいためアーム自体を薄くできます。 こんな使い方はいかがでしょうか→ 大型アルミナ（3m以上の製品も可）や空洞セラミックス化（接着剤無しでのトンネル形状）が可能なので、半導体Φ450ウエハ製造装置や液晶G10ガラス基板製造装置などでの大型セラミックスも対応できます。
短納期で様々な精密加工が可能な削れるセラミックス
半導体・液晶製造や設計から試作までのリードタイムの短縮に最適 優れた機械加工性を実現し、短納期で様々な精密加工が可能な 快削性セラミックス(削れるセラミックス)ホトベールシリーズ 【特徴】 ○精密機械加工性 ○断熱性・耐熱性 ○短納期対応 ○用途に応じた4種類の製品をご用意 ・ホトベール ガラス質をマトリックスとし、フッ素金雲母・ジルコニア微結晶を均一に 析出させた、溶融法から生まれる緻密で高品位な複合マイカセラミックス ・ホトベールL ホトベールと同等の快削性を持ち、低熱膨張と高反射率 ・ホトベールII 低熱膨張であり、機械的強度にも優れる ・ホトベールII-S シリコンに近い熱膨張性 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れたアルミナセラミックス！【自社一貫製造】
アルミナセラミックス(Al2O3)は、代表的な材料であり 耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れたファインセラミックスです。 大光炉材ではファインセラミックスを粉末から焼成～加工まで一貫製造しており 特に、小物精密品を得意としております。 材質はアルミナ、ジルコニア、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミの 各種酸化物・非酸化物に対応可能。小ロットからもお受けいたします。 ※各種材質・加工内容に関しましては、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
