更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 従来にはない放熱特性の改善と、EMI対策を両立。
当社では、『厚銅・特殊基板』を取り扱っています。 その中の一つとしてご推奨するのが、金属基板（アウタータイプ） です。 【特長】 基板に金属を接着することで発熱した部品の熱を金属を通して放熱する基板。 ■金属コア基板 ・金属コア部分と基板をTHメッキで結合 ・AL、銅など多くの金属に対応可 ・熱伝導性の改善、 高周波対応、EMI対策などにも有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）についてのよくある質問についてご紹介しています！
当社で取り扱っている『薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）』についてよくいただく質問をご紹介します。 “金属薄膜はどのような金属ですか”をはじめ、“半田の組成は？（種類）”や “金属などで、どのような膜を作れますか?”などの多数質問にお答え。 製品の選定にご活用いただき、詳細はお気軽にご相談ください。 【質問内容（抜粋）】 ■金属薄膜はどのような金属ですか ■半田の組成は？（種類） ■パターンについてどういった工法ができますか？ ■基板はどんなものが用意できますか？ ■装置はどのようなものがありますか？ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種金属膜の高精度なパターン加工
■ITO，Cr，Al系，Ti系，Mo系，Ni系，Ag系等各種金属膜の高精度なパターン加工。■カラーフィルター上へのパターン加工。■絶縁膜、リブまでの加工 →量産をお考えの方はお問い合わせ下さい。詳細な資料などご用意させて頂きます
電源基板やLED基板など！高い放熱性が必要とされる製品に利用されます
『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。 熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を 効率よく放熱することが可能。 また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの 白色にすることで、高い反射率を実現。 高輝度LED基板の作製が可能になりました。 【ラインアップ】 ■銅ベース基板 ■アルミベース基板 ■両面アルミベース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属基板・スルホール基板・接点基板なら当社にお任せ下さい
株式会社エヌビーシーの電子事業部では、プリント基板の設計、製造、 販売を通じて、カ－エレクトロニクスの一端を担っており、 「信頼性の高い製品作り」をモットーにしています。 最近では、熱に対する信頼性の向上を目的として金属基板の製造も手がけ、 お客様から好評をいただいております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【生産量】 ■片面基板：11 000m2/月 ■両面多層基板：22 000m2/月 ■金属基板：1 000m2/月 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホール部は銅めっきによって金属ベースと接合可能。
基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのＥＭＩ対策にも有効となります。
ネジや金属筐体等にもパターンニング！デッドスペースが有効活用できます
『メタル基板』は、アルミ、ステンレス等をベースにした基板です。 エッチングタイプのメタル基板と比較し、高耐熱（300℃以上）で、 ネジや金属筐体等にもパターンニング可能。 デッドスペースが有効活用できます。 また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 （高温ヒーター基板）としても作製可能です。 【特長】 ■アルミ、ステンレス等にパターンニング可能 ■ネジやパイプ等の立体形状にもパターンニングできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フェライトや金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」
多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔(ポーラス)があるセラミックスです。 ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。 通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。 フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多孔質セラミックス基板が多くの実績を有しています。
デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基板！
当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、 ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。 使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の 貼り合わせ構造の基板など。 デバイス用プリント基板はデバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の 実装に合わせたプリント基板の構造が求められます。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■金属(銅箔・アルミ等)や基材の貼り合わせ構造の基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成
非プリント基板は東洋精密工業にお任せください。ご要求の仕様に応じて、最適な基板を提案いたします。
メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化
『メタル基板』は、金属の熱伝導性を利用して、熱拡散性を強化した プリント基板です。 メタル材料はアルミ・銅から選択でき、銅コア基板とした場合は銅コアとの スルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホール といった利用もできます。 一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルから ヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へ実装したり、 ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ 接触させて放熱します。 【特長】 ■金属の熱伝導性を利用して熱拡散性を強化 ■メタルベース基板、メタルコア基板の2タイプ ■メタル材料はアルミ・銅から選択できる ■銅コア基板とした場合には銅コアとのスルーホール導通も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 【取り扱い製品】 ■銅インレイ基板 ・基板へ銅コインを埋め込むことで、裏面へ効率よく放熱が可能 ・各種銅コイン径を常時在庫しています。 ■金属ベース基板 ・アルミ、銅ベースの片面板対応可能 ・当社技術にて両面板を放熱シートで貼り付けし両面板対応可能 ■曲げアルミ基板 ・板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板で曲げた形状が可能 ・柔軟性がある樹脂及びアルミを使用しすることで曲げた形状の維持が可能 ■薄板リジッド基板 ・驚異の0.04tまでの薄板両面リジッド基板の対応が可能 ※詳細は、お気軽にお問い合わせ下さい。担当営業から直ぐにご説明させていただきます。
ガラス基板
【特徴】 ガラス基板は透過性だけでなく反りや寸法変化などの挙動が少なく平坦性に優れ、誘電率等の材料係数の安定性が高く、耐薬品性・放熱性に優れ、高精度高性能ありながらセラミック基板よりも安価で取り扱いやすい製品です。 また回路形成に薄膜金属形成技術を用いることにより、基材だけでなく回路自身も平滑度の高いものとなり、高周波信号の伝送に最適となります。 これらのことから、ガラス基板は次世代の高性能基板の本命であると弊社は考えます。 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓 詳しくは 「お問い合わせ」「カタログダウンロード」 よりご参照ください 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓
熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現！
株式会社松和産業で取り扱う、「銅インレイ基板」をご紹介いたします。 発熱部品の直下に圧入された銅ピンから、部分的に排熱特性を 向上させることを目的とした基板。熱伝導率の高い銅を発熱部品に 直接接触させることで、高い放熱性を実現。 金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができ、さらにこれまでの基板の 層構成などをそのまま適用出来る点もメリットとして挙げられます。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上させることを目的とした基板 ■熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現 ■金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができる ■これまでの基板の層構成などをそのまま適用可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
