更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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■半田技能者による手付け実装や噴流式はんだ槽によるリード部品の基板実装を得意としております。
・弊社では、半田技能者による手付け実装や噴流式はんだ槽によるリード部品の基板実装を得意としております。（鉛フリー） ・SMT（表面実装）は、チップサイズ0402から可能で、基板サイズL500mm×W400mmまでの実装可能な協力会社と連携して作業をしておりますので、SMT及び後付実装の一貫した基板実装が可能です。 また、ご要望があれば後付実装に必要なフローはんだ付け用キャリア（DIPキャリア）や冶具等の作成も承ります。
プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！部品調達、システム設計もお任せください【総合案内進呈中】
情報通信用電子機器の組立、プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！部品調達、システム設計もお任せください。 ◆受注生産可能範囲 １システム設計 ２回路設計 ３パターン設計 ４部品調達 ５製造 ★生産可能基板 表面実装 基板組立 ディスクリート部品実装 基板組立 表面部品・ディスクリート部品混載 基板組立 フレキシブル プリント基板 表面実装組立 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
基板検査装置・治具 （テスター）
基板検査をトータルでサポートするオカノ電機がインサーキットテスターと基板外観検査機のリンクソフトを新発売！
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のエックス線撮影も承ります。お気軽にご相談ください。
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出（未接合、ブリッジ、ボイド等） ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル基板の断線検出 ■ケーブルやハーネスの断線検出 ■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察 ■製品内部への異物混入の検出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗布・ねじ締め・はんだ・基板分割・検査・ピック＆プレイスなどの自動化に！
セル生産はもちろん、自動化ライン・自動機への組み込みをも視野に入れ、多彩な機能を持った当社卓上ロボットの最上位機種です。 ○汎用性を持った標準システムソフト： 基板分割機・ピック＆プレイスロボット・検査装置など、様々な作業を自動化する際にご利用頂けます。 ○専用のシステムソフト： 塗布用途、ねじ締め用途の為の、専用ソフト。 初心者の方でも簡単にティーチング(教示)が可能です。 ○LANポート標準搭載 ○フィールドバスへの対応(オプション) ○「外部モータを２個まで制御する補助軸機能(オプション)」や「カメラシステムを用いた位置補正機能(オプション)」を組み合わせれば、さらに複雑な作業や精密な作業への活躍の場が広がります。 ◎詳しくは、下記よりカタログのダウンロード又はお問い合わせください。
お客様の求める品質と変化するデリバリ要求に柔軟な対応をし、要求納期遵守率１００％を実現しています。
微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立～ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装：3ライン：月間能力：4千万ショット（24時間体制）。試作品～量産品までフレキシブルに対応しています。 コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。
基板の機能検査装置を設計、製作します。 必要に応じてストレス試験、信頼性評価を行います。
基板の機能検査、ストレス検査やはんだ付け部分の信頼性評価を行い、故障した基板の故障部位の特定(解析)とその修理を短納期で対応します。また、不具合の原因を特定しフィードバックすることで量産品の歩留り向上や市場品質向上に貢献します。
電子回路基板実装・リワーク。各種電子機器の組立・検査ならお任せ下さい！
興栄通信工業株式会社は、主に通信機器用回路基板やカーナビ用各種 リモコンの製造を行っている会社です。BGA・コネクタ等の高難度部品から0603チップ等の極小部品の交換や、大ロットの改造工事・短納期対応も可能。また、バックボード等の厚基板にも対応しています。 【主要営業品目】 ■通信機器用回路基板の製造 ■カーナビ用各種リモコンの製造 ■各種通信機器の組立・検査 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
製品の仕様に合わせた各種検査が可能！当社の「基板検査」をご紹介いたします
株式会社信州光電では、「基板検査」を行っております。 画像認識による自動外観検査装置を導入し、人の目では判別出来ない 微細な実装・半田付け状態を検査し、高い信頼性を確保。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【検査内容】 ■通電検査 ■画像検査 ■外観検査 ■X線検査装置による非破壊検査 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
内層パターン検査にて、断線、パターン欠け、パターン細りなど、様々な欠陥を検出！
当社では、工程設備にて「中間検査」を行っています。 AOIにて、プリント配線板のパターンを光学式に読み取ることにより 様々な欠陥を発見。 データまたは吸い上げ(キレイな基板をマスタとする)で検査することができ、 最大範囲は674mm×720mmまで可能です。 【工程】 ■内層パターン検査 ■インピーダンスコントロール基板の測定 ■整面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導入実績多数！フライングプローブ方式の基板検査用テスタ！トライアルOK！簡単操作で利用可能！
一般的な治具式（プレス式）の基板検査装置は、ピンボードタイプの治具を作成・保管する手間とコストもかかり、ランニングコストが多くかかっておりました。 タカヤが世界で初めて開発した『フライングプローブ方式』の基板検査テスタは、ロボットアームによって検査対象箇所にプローブ（検査針）を接触させる方式を採用。治具作成の費用は必要ありません。また、検査プログラムの作成に専門的な知識も不要で、回路変更に即対応して検査できます。 ハンダ印刷やリフローの温度管理など、量産へ向けた生産データ確立・検証に活用いただくことで、試作レベルから高品質なものづくりを可能としています。 後付部品や部品交換のリワークなどのミスチェックにご使用いただいている事例もございます。 トライアル/テストも相談賜ります。お気軽にお問合せ下さい。 ＜こんな方におススメ！＞ ・治具式テスタ検査のランニングコストを抑えて精度を上げたい方 ・多品種/少ロット基板の電気検査を必要とされている方 ・回路設計に関する専門知識なしで電気検査を行いたい方 ※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※
ボンド検査用の自動光学検査システム
ダイボンド、ボール・ウエッジ、ウエッジ、セキュリティーボンドの欠陥を確実に検出する高精度検査
強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹介
「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機（オムロン RNS-VT-L）にてSMT工程後、 全数検査を行っていました。 未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、 部品のズレ等の不具合は検出しにくい検査方式であるため、3D方式の検査装置を導入。 「接合はされているがリードが浮いており、強度不足」などの不良は、 当社検査にて検出されるようになりました。 【強み】 ■浮き ■傾き ■異物 ■はんだ高さ ※条件あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ニーズに見合った装置製作/検査内容の提案をいたします
当社では、組立/検査などのモノ造りを請け負っております。 大物製品、小物部品、W/Hなど幅広い製品製作が可能。 また、組付け工夫による低コスト化にも対応いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【実例】 ■検査装置設計・製作（25年）＜客先常駐委託＞ ・LabVIEW、C++、VBAなどを駆使し、検査装置のソフトウェア設計から、 回路/基板設計、製作まで実施 ・製品毎に見合った検査装置を提案/実現 ■検査装置製作（25年）＜ノックス電子 社内請負＞ ・検査装置などの大物製品から、SW-BOXやワイヤハーネスなどの 特殊製品、基板改造や配線など追加加工など、幅広いモノ造りを実施 ・幅広く、長年の経験を活用した品質向上・コスト低減を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高速 3D-AOI(自動光学式検査)
近年エレクトロニクス製品の生産は目覚ましい発展を遂げています。回路基板設計は一段と複雑化し、コンポーネントの小型化が進んでいます。人間の視覚に頼る目視検査では確実な品質検査はもはやほぼ不可能です。安全性に関わる製品の製造においては特に、ゼロ欠陥戦略と呼ばれる要求を満たさなければなりません。 Viscom検査システムは、高性能カメラモジュールを採用し、その大半は自社製造品です。多色照明に加えて、テストサンプルを異なる角度から観察することが可能なため、三次元特徴も確実に識別できます。Viscom検査システムは優れた搬送コンセプトやインテリジェントなイメージ処理と相まって、微細なハンダ結合部、実装あるいはハンダペーストの検査等、ごく短時間のサイクルタイムで最高レベルの検査精度を確保します。ワイヤーボンディングや透明タイプの保護コーティングに関しても、多様な欠陥特性を確実に検査します。
