更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！部品調達、システム設計もお任せください【総合案内進呈中】
情報通信用電子機器の組立、プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！部品調達、システム設計もお任せください。 ◆受注生産可能範囲 １システム設計 ２回路設計 ３パターン設計 ４部品調達 ５製造 ★生産可能基板 表面実装 基板組立 ディスクリート部品実装 基板組立 表面部品・ディスクリート部品混載 基板組立 フレキシブル プリント基板 表面実装組立 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
ご委託頂いた製品の設計から製造までご提案！部品ハンダ実装や基板外観検査を行っています
当社では、ご委託頂いた製品の設計から製造までご提案をいたします。 「部品ハンダ実装」は、DIP基板へ実装した特殊形状部品などを自動装置を 使用して半田付したり、自動装置では半田固定が困難な部品は、半田作業の 認定を受けた職人が専任で作業をしていきます。 特殊形状部品をDIP基板へ手動実装する「DIP基板実装」や、前工程で 実装した部品の「基板外観検査」なども行っています。 【特長】 ＜DIP基板実装（DIP部品 手動実装）＞ ■特殊形状部品をDIP基板へ手動で実装 ■部品の位置や極性など、ひとつひとつ確認を行いながら正確に配置 ■次工程が効率よく作業できるように、基板上のランドパターンで 半田が不要な部分にはマスキング処理を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【株式会社ビット・トレード・ワン】 基板設計から製造までお任せください！
一品物から量産基板まで、様々な用途に合わせた電子回路基板を設計・製造・検査までを行い納品いたします。量産時には、コスト優先／品質優先など協力会社様と連携しながらお客様のニーズに合わせた提案をさせて頂きます。 プロトタイプの製作から量産まで！電子機器の設計開発はお任せください 弊社は電子基板設計の専門家として、Raspberry PiやArduinoを活用したプロトタイプ製作から、マイコン基板への移植を得意としています。量産段階でも、高品質を追求する国内生産やコスト効果的な海外生産など、お客様のニーズに合わせた多様な選択肢を提供。品質とコストのバランスを考慮した最適なソリューションで、お客様のビジネスをサポートします。
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のエックス線撮影も承ります。お気軽にご相談ください。
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出（未接合、ブリッジ、ボイド等） ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル基板の断線検出 ■ケーブルやハーネスの断線検出 ■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察 ■製品内部への異物混入の検出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
状況に合わせて適した検査を実施！目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も
実装基板の検査は、顕微鏡・AOI外観検査装置・X線検査装置を使い、 状況に合わせて適した検査を実施致します。 X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能です。 よりスピーディーで、より正確な作業が出来るよう努力しております。 当社の基板実装 製造グループでは、回路設計から試作、量産までの工程の中で、 どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします。 【特長】 ■状況に合わせて適した検査を実施 ■X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の求める品質と変化するデリバリ要求に柔軟な対応をし、要求納期遵守率１００％を実現しています。
微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立～ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装：3ライン：月間能力：4千万ショット（24時間体制）。試作品～量産品までフレキシブルに対応しています。 コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。
確かな検査から工程改善まで、品質を守る仕組みがあります。
当社では、外観検査機（AOI）を用いて、SMD基板実装品のはんだ付け状態 や部品実装の正確性を確認しています。不良箇所が発見された場合には、 デジタルマイクロスコープやX線透過装置を用いてミクロなレベルで不具合 の原因を解析します。その解析結果は、生産工程へ迅速にフィードバック され、品質改善と再発防止に役立てられています。 これにより、高い品質と信頼性を継続的に確保する体制を構築しています。
基板の機能検査装置を設計、製作します。 必要に応じてストレス試験、信頼性評価を行います。
基板の機能検査、ストレス検査やはんだ付け部分の信頼性評価を行い、故障した基板の故障部位の特定(解析)とその修理を短納期で対応します。また、不具合の原因を特定しフィードバックすることで量産品の歩留り向上や市場品質向上に貢献します。
電子回路基板実装・リワーク。各種電子機器の組立・検査ならお任せ下さい！
興栄通信工業株式会社は、主に通信機器用回路基板やカーナビ用各種 リモコンの製造を行っている会社です。BGA・コネクタ等の高難度部品から0603チップ等の極小部品の交換や、大ロットの改造工事・短納期対応も可能。また、バックボード等の厚基板にも対応しています。 【主要営業品目】 ■通信機器用回路基板の製造 ■カーナビ用各種リモコンの製造 ■各種通信機器の組立・検査 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
目視検査や拡大鏡検査では難しい【微細クラック、錆、バリ】の検査が可能。実績と経験豊富な顕微鏡検査員が対応いたします！ ※材質不問
精密小型部品の『検査業務（クラック、錆、バリ）』にお困りではありませんか？ 【よくあるご相談】 ・目視検査には限界があり、クレームが発生してしまう… ・拡大鏡検査では見落としの可能性がある… ・検査者によって、精度にバラつきがある… ⇒このような場合『顕微鏡検査（外観検査）』を委託してみませんか？ 【トヨタ電子だからこそ！】 当社、トヨタ電子では、精密部品の検査において実績と経験を有しています。 顕微鏡検査に精通した検査員も在籍しており、外観検査に関する皆さまのお困りごとを解決いたします。 車載部品製造会社様の外観検査や、商社様のクレーム処理での実績が豊富です。 【導入例】 ・自動車部品商社様 ⇒派遣やパートからの切り替えで、トータルコストを抑制し、不良品流出も低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品の仕様に合わせた各種検査が可能！当社の「基板検査」をご紹介いたします
株式会社信州光電では、「基板検査」を行っております。 画像認識による自動外観検査装置を導入し、人の目では判別出来ない 微細な実装・半田付け状態を検査し、高い信頼性を確保。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【検査内容】 ■通電検査 ■画像検査 ■外観検査 ■X線検査装置による非破壊検査 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
内層パターン検査にて、断線、パターン欠け、パターン細りなど、様々な欠陥を検出！
当社では、工程設備にて「中間検査」を行っています。 AOIにて、プリント配線板のパターンを光学式に読み取ることにより 様々な欠陥を発見。 データまたは吸い上げ(キレイな基板をマスタとする)で検査することができ、 最大範囲は674mm×720mmまで可能です。 【工程】 ■内層パターン検査 ■インピーダンスコントロール基板の測定 ■整面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボンド検査用の自動光学検査システム
ダイボンド、ボール・ウエッジ、ウエッジ、セキュリティーボンドの欠陥を確実に検出する高精度検査
【お客様のニーズに応え、微小チップ(0402)による高密度・狭隣接実装可】企画開発・設計～資材調達・製造まで、お任せください！
当社は、プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査を 行っております。 お客様のニーズに応え、先進設備により微小チップ(0402)による 高密度・狭隣接実装を可能としています。 また全ラインに外観検査機を導入し、高品質を提供いたします。 【事業内容】 ■プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
100層分割CT撮影によるBGA未接続の可視化と最短2日のリワーク
『BGAリワーク・リボール、X線装置検査』は、基板修理・検査サービスです 。 回路解析で故障箇所が見当たらない場合や、有寿命部品を交換しても不具合が改善しない場合の原因究明に適しています 。 ステレオCT機能による100層分割や傾斜60°撮影を駆使し、BGA内部の未接続半田やショートなどの不具合を精密に可視化いたします 。 検査による良品判定だけでなく、不具合箇所のBGA・QFNリワークやリボールにも対応しており、最短2日での納品が可能です 。 【特徴】 ● ステレオCT機能の100層分割と傾斜60°撮影による精密検査 ● 回路解析で判明しないBGA内部の未接続半田の特定 ● 検査からリワーク・リボールまで最短2日の短納期対応 【用途・事例】 ● 回路解析や部品交換で改善しない基板故障の調査および修復 ● 基板や部品内部の非破壊検査による良品判定 ● 部品出荷前におけるBGA実装状態の品質検査
測定不可能となる組合せは数多くある！実装値と基準値を比較し判断
当資料は、測定不能部品について掲載しております。 部品単品でなく回路網の中の部品を検査しているため、周囲の影響を 受けて検査できない場合があります。 測定検査不可能な例も掲載されており、参考にしやすい一冊と なっております。是非、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■基盤実装・品質・技術 ■測定不能部品について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質で築く信頼、社会への貢献。 当社の生産システムをご紹介いたします
株式会社北日本電子では、開発設計から部品調達、実装、完成品まで 一貫して生産しております。 お客様のニーズに応え、先端技術に挑戦を続け、満足してもらう事が 私達の基本姿勢です。 ご用命の際は当社までお問い合わせください。 【一貫生産システム】 ■開発 ■部品調達 ■基板実装 ■組立 ■検査 ■製品出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹介
「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機（オムロン RNS-VT-L）にてSMT工程後、 全数検査を行っていました。 未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、 部品のズレ等の不具合は検出しにくい検査方式であるため、3D方式の検査装置を導入。 「接合はされているがリードが浮いており、強度不足」などの不良は、 当社検査にて検出されるようになりました。 【強み】 ■浮き ■傾き ■異物 ■はんだ高さ ※条件あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ニーズに見合った装置製作/検査内容の提案をいたします
当社では、組立/検査などのモノ造りを請け負っております。 大物製品、小物部品、W/Hなど幅広い製品製作が可能。 また、組付け工夫による低コスト化にも対応いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【実例】 ■検査装置設計・製作（25年）＜客先常駐委託＞ ・LabVIEW、C++、VBAなどを駆使し、検査装置のソフトウェア設計から、 回路/基板設計、製作まで実施 ・製品毎に見合った検査装置を提案/実現 ■検査装置製作（25年）＜ノックス電子 社内請負＞ ・検査装置などの大物製品から、SW-BOXやワイヤハーネスなどの 特殊製品、基板改造や配線など追加加工など、幅広いモノ造りを実施 ・幅広く、長年の経験を活用した品質向上・コスト低減を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査（SAT）等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。
非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析 非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。 ・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある ・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明 【事例】 ■チップコンデンサ ■電源IC ■プリント基板 超音波探傷（SAT） IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。 【事例】 ■化粧パネルの貼り合わせ部 ■アルミヒートシンク接合部 ■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速 3D-AOI(自動光学式検査)
近年エレクトロニクス製品の生産は目覚ましい発展を遂げています。回路基板設計は一段と複雑化し、コンポーネントの小型化が進んでいます。人間の視覚に頼る目視検査では確実な品質検査はもはやほぼ不可能です。安全性に関わる製品の製造においては特に、ゼロ欠陥戦略と呼ばれる要求を満たさなければなりません。 Viscom検査システムは、高性能カメラモジュールを採用し、その大半は自社製造品です。多色照明に加えて、テストサンプルを異なる角度から観察することが可能なため、三次元特徴も確実に識別できます。Viscom検査システムは優れた搬送コンセプトやインテリジェントなイメージ処理と相まって、微細なハンダ結合部、実装あるいはハンダペーストの検査等、ごく短時間のサイクルタイムで最高レベルの検査精度を確保します。ワイヤーボンディングや透明タイプの保護コーティングに関しても、多様な欠陥特性を確実に検査します。
目視では検出できない外周部の欠け、クラックの検査などを行なっております
拡大鏡検査においては、2倍、4倍のレンズを用いて検査を行います。 主要な製品は、プリント基板やセラミック製品などがあります。 これらの製品において目視では検出できない外周部の欠け、 クラックの検査を行なっております。 また、目視では製品が大きすぎて時間がかかりすぎる寸法の製品などの 検査にも対応致します。 【特長】 ■2倍、4倍のレンズを用いて検査 ■目視では検出できない外周部の欠け、クラックの検査 ■時間がかかりすぎる寸法の製品などの検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
早く！正確に！安く！安全に！気分よく！
田所製作所では、お客様からお預かりした製品、部品をお客様の製造ラインの一部となり、検査・梱包・組み立てなどを行います。お客様の製造工程の中で、工数、場所、コストの面から外注化をお考えの際は、ぜひご用命ください。
作業指示書と加工図をもとに、外観の全数検査を実施！目視・画像検査などをご紹介
当社の工程設備では、検査室にて様々な「検査」を行っています。 ガーバーデータから編集した検査ネットを抽出して、 複数のプローブで導通絶縁検査を実施。 目視・画像検査では、作業指示書と加工図をもとに 外観の全数検査を行い、画像検査機、拡大鏡、ルーペ、 ノギスなどを使います。 【目視・画像検査 主な検査内容】 ■パターンの外観：導体細り、欠けなど ■レジスト：かすれ、剥がれなど ■外形：加工ミス、Vカット本数など ■寸法：外形寸法、板厚 ■合致性：穴とランド間ずれ、レジストずれ、シルクずれなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明膜の線幅測定や外観検査に最適。測定範囲が広く、高速に検査。
高速検査「ITO膜外観検査装置」はフィルムやガラス基板上の透明膜の線幅測定や外観検査を行います。特殊光学系を用いる事でタッチパネルITO膜等の透明パターンの有無や、飛び散りを明瞭に撮像し外観測定いたします。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
さまざまな対象物に対応可能！最大でφ900×1000mmの対象物を一度に撮影できます
2つのX線源と検出器の組み合わせで、高繊細な画像が必要な 電子基板や生物、X線を透過しづらい鉄やニッケルなどの重金属 製品まで、さまざまな対象物に対応可能です。 最大でφ900×1000mmの対象物を一度に撮影することができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【検査事例】 ■繊維配向解析 ■内部構造解析 ■身近な物の内部の可視化 ■X線透過画像(レントゲン・異物検査) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多くの検査課題に対応するインライン化可能なX線検査システム
新規で複雑なテクノロジーは、隠れた微小構造の視覚化に適した検査方法を必要とします。 ＜動画で確認頂けます：Ｘ８０６０＞ http://www.youtube.com/watch?v=nMBK5ZLg8c4
組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、車載、医療など多様な分野に実績あり。
カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブアライメント対応 ■各種信頼性試験実施 ■撮像検査環境（ソケット、チャート等）、検査機も自社工場で製作 ※詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。
受託生産品の検査や製品、電子部品などのX線透視は当社にお任せください！
当社では『X線装置』を使い、受託生産品の検査を実施しております。 また、お客様の製品、電子部品などのX線透視を行っております。 品質管理や不具合解析などにご利用いただけますので、 お気軽にお問合せください。 【当社保有機種】 ■株式会社アイビット製「FX-300tRL」(2011年11月導入) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
