更新日： 集計期間:2025年03月19日～2025年04月15日
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線材、板材、シームレスパイプ、キャスト材の一次加工なら当社へ！
当社では、金・銀・白銀・パラジウム等が含まれる貴金属装飾品の 材料である線材、板材、シームレスパイプ、キャスト材、各種ロウ材、 各種プレスパーツ、ダイヤゴールド(杢目金)などを作成する 一次加工を主業務としています。 また、K18YG、K14WG、K10(YG.WG.PG)、Ag925の丸線は、 切り売りを行っておりますので、小ロット、短納期で納品が可能です。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【加工品目】 ■線材 ■板材 ■シームレスパイプ ■キャスト材 ■各種ロウ材 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
長尺精密シャフトの切削・研削なら当社にお任せください
当社では、精密長尺シャフト軸の加工・研削を行っております。 長尺精密シャフト17m迄のシャフトの切削・研削では、独自の超精密技術と 永年のノウハウを持っています。 またBT加工・タップ・キー・熱処理・研磨・メッキなど長尺軸に関し 素材から必要な加工をトータルで承ります。 【特長】 ■最長17ｍまで加工可能 ■独自のノウハウ ■電話1本でお届け ■高品質 ■柔軟な対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
高速・高品位・高精度！金型加工＆部品加工なら当社にお任せください
当社は、精密プラスチック金型の設計製作をはじめ、精密機械部品・ 治工具の加工を行っております。 高速マシニング加工で、高速・高品位ミーリングにより磨き工程の軽減を 常に追及。金型入子などの3次元形状加工においては、特に効果を発揮します。 またワイヤカット放電加工においては、常に適合条件による加工を心がけ 加工速度・加工精度を追及し、金型部品、精密機械部品などの賃加工に 対応しております。 【特長】 ■高速マシニング加工(キャビコア入子加工・電極加工 など) ・高品位な加工面⇒磨き工程の時間短縮 ・高精度な加工面⇒組み立て調整時間の短縮 ■ワイヤカット放電加工(入子・電極加工 など) ・板厚500mmまで加工可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
試作から量産まで、パウチから、クラフト袋、フレコンバッグのスケールまで！
当社では、粉体の混合、粉砕、ふるい機による分級や異物除去、充填包装や 詰め替え、小分け作業などをお引き受けしています。 ご指定条件に沿った加工から、原材料の選定や調達、適した設備の組み合わせや 生産条件、検査方法の考案含め、お客様と二人三脚で取り組んでいます。 品質に関する確かな裏づけ（クレームが非常に少ない）により、多くのお客様と 10年以上のお取引をさせていただいています。まずはお気軽にご相談ください。 【特長】 ■徹底した品質 ■生産だけでなく物流拠点としても活用いただけます ■工業用薬剤から家庭用品まで幅広く対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
充実した設備と物流体制で多様なニーズにお応え
当社では、ステンレスの切断・加工だけではなく、お客様の御要望に あわせて、資材の調達から製品の出荷（設置）までワンストップの サービスを提供しています。 また、板厚200mmを超える極厚品が切断可能なプラズマ設備をはじめ、 レーザー、バンドソー、シャーリング等の各種切断設備及び、各種機械 加工設備を多数稼動し、お客様の様々なご要望にお応えしています。 【製品ラインアップ】 ■ステンレス鋼全般 ・SUS304/SUS304L/SUS321/SUS316/SUS316L/SUS317/ SUS303/SUS309S/SUS310S/SUS329J4L/クロム系/ スーパーステンレス等 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
水素雰囲気ろう付・真空ろう付など、ろう付け加工は当社におまかせください！
当社は、鉄、SUS、銅、銅合金などの水素雰囲気ろう付や、SUS、銅、その他 特殊金属の真空ろう付加工、トーチによるSUS、銅、真鍮部品の銀ろう付 加工など様々な『ろう付技術』のソリューションを提供しております。 お客様に対し常に前向きに幅広いソリューションをご提案。 理論と経験に基づいた信頼性のある接合技術をご提供いたします。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【水素雰囲気ろう付の特長】 ■量産性・高再現性 ■無洗浄・無廃液 ■高強度・低コスト ■高品質・高信頼性 ■低ストレス・高均質性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
新規塗工材料の開発／試作をお手伝いします
当社では、環境対策を配慮した危険物取扱工場で自社設備による 受託加工サービスを展開しております。 ニーズに応じた好適な受託加工や、小ロットの開発試作から量産加工まで対応。 クライアントへの提案のファーストステップとしてご活用可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■紙・フィルムへの対応、少量試作 ■各種サイズへの裁断（ロール、シート） ■試作費用の軽減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
コーティング、溶射、メッキ、ブラスト、微細レーザー加工、エッチング、精密洗浄等、表面処理/改質テーマの受託加工はお任せください！
当社はあらゆるジャンルでの表面処理/改質テーマへの受託加工サービスで、お客様が抱える課題/テーマ解決のご支援が可能です！ 表面処理/コーティングは多くの製造現場に必要とされる技術となりますため、当社が得意とする半導体業界や電子部品業界以外のお客様からもご相談を多く頂いております。 〇コーティング 〇溶射 〇メッキ 〇ブラスト 〇微細レーザー加工 〇エッチング 〇精密洗浄等 など 対応可能領域の一部は添付カタログにてご紹介中ですので 是非資料ダウンロードにてご確認ください！
小ロットの特殊加工の相談を承っております。 超精密加工技術で皆様の試作をサポート。
「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 切断・研磨で50年、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 主に研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年皆様にお役立て頂いております。 『未来工房 試作室』は、ミクロンレベルの超精密の部品加工を、1・2個の小ロットから受託加工する試作サービスです。 精密工学会賞や中小企業庁長官賞、十大新製品賞などの受賞実績をもとに、最新鋭の加工機械を駆使し、セラミックスの20μm角柱連続切断加工やガラス前面に数μm穴あけなどの超微細加工など『皆様の試作室』として製品開発をサポートします。
【一枚、一個から量産まで】～真空成膜、薄膜加工の専門メーカーが手掛ける受託加工サービスです！～
★真空成膜のパイオニアとして60年以上の実績！ ★進化に対応できる高度な技術と生産体制 ★強固な経営基盤／ジオマテックは業界トップクラスの成膜技術を生かして、受託成膜加工のさまざまなご依頼にもお応えしております。 例えば・・・量産ではないが、試作レベルで成膜加工ができないか？ こんな基板に成膜できないか？ 薄膜でどんなことができるのか？用途開発など相談したい。など、お気軽にご相談ください。
小ロットから大量生産まで、あらゆる素材へのレーザーワーク技術を提供
■レーザーマーキングの受託加工を承ります。■ 熟練技術者を必要とするあらゆる素材への精密レーザーマーキングを幅広くご対応いたします。 ◆多彩な素材への表面熱処理 ◆画像は600dpiに匹敵するドットで美しく再現 ◆大ロット・小ロット、オンリーワン商品にも対応 ※詳しくは資料請求またはダウンロードからご覧ください。
電力・交通・防災など社会インフラ製品の製造で80年以上の実績。ケーブル1本から対応
当社は、プラスチック・金属部品から電子機器、メカトロ機器まで 幅広い製品の『試作・受託加工サービス』を提供しています。 電力・交通・防災・防衛・医療など様々な社会インフラ製品の受託製造で 80年以上の実績を有し、製品の開発段階から支援可能。 試作品・治具の製作はもちろん、少量品の製造や量産体制の構築まで 幅広いサポートを提供いたします。 【特長】 ■ハード・ソフト、両方の受託開発が可能 ■信頼性評価試験や認証に必要な試験の代行サービスも提供 ■ケーブル1本からでも受託可能 ※「PDFダウンロード」より受託事例集などをご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
数多くの金型の磨き加工実績あり！【※最小幅250μmの深溝も対応、参考表面粗さ Ra0.2μm⇒Ra0.04μm】
■多種多様の複雑形状表面の金型の仕上げ工程をエアーブラスト加工を使ってお手伝い致します！ ■約400種類の研摩砥粒、60年間装置メーカーとして培われてきた噴射技術を 使ってご希望の【表面状態】までブラスト加工で研摩し、近づけます！ ■「金型の仕上げ」は製品や金型の品質面を決定する上でなくてはならない工程です。磨き職人が不足している現代にて「仕上げ工程数削減」に少しでも寄与できるよう尽力致します！
水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術
当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断するため、チップ裏面の チッピングは極小に抑えられます。また、完全ドライプロセスの為、 水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに適した加工技術です。 【特長】 ■対応サイズ：φ2～φ8インチ ■少量から対応可能 ■薄si ウェハの切断がとくに有効 ■高速切断が可能 ■スループットの向上&歩留まりの向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面粗さ精度Ra0.1~0.3nm！自社調合のCMPスラリーと研磨パッドで多結晶材料の平滑鏡面も実現！
当カタログは、CMP及びウェハ直接接合試作・量産、それに伴う プロセスの移管を行うD-processの総合カタログです。 CMP受託加工をはじめ、ウエーハ接合受託加工やシード層形成・ めっき受託加工などについて詳しく掲載しております。 【掲載内容（抜粋）】 ■CMP受託加工 ■ウエーハ接合受託加工 ■シード層形成・めっき受託加工 ■その他プロセス受託加工 ■バックグラインディング（薄片化）・ラッピング/ダイアモンドポリッシング ■エッジ処理・ダイシング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
