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歯車・シャフト等の円形外観検査に最適！オートチェック機能搭載の外観検査装置
歯車（ギア）、回転ノコ刃の外観に現れる「カケ」「傷」「ヒビワレ」等の欠陥を画像処理で検査します。歯車・シャフト・回転刃物等の円形外観検査に最適です。 【特長】 ●外観検査装置で定評のある「FlexInspector」を搭載。 ●回転ステージ・制御部一体型で小型化を実現。 ●検査画像の取得と検査を非同期にすることで安定化を実現。 ●操作・検査設定（判定基準）も非常に簡単。 ●自動化ラインにも対応可能（オプション）。 詳しくは、お問い合わせもしくはカタログダウンロードから詳細がご覧いただけます。
プリント基板（実装基板）・平面形状製品の外観検査に最適！検査設定が簡単
サンゲンの手置き外観検査装置は、プリント基板（実装基板）・平面形状製品の外観検査に最適です。トレイを変えるだけで品種設定が変わり検査でき、多品種に対応可能です。
高速3D画像処理を行い、欠陥検査を行なう装置です。
独SIEMENS発 独NanoFocus製3Dレーザーセンサーを搭載した超高速3D外観検査装置です。
スマートフォン、タブレット関連検査装置。 カバーガラスにも対応可能。 FPD業界に幅広く実績有り。
小型ガラスパネル外観検査装置は、コンベアで搬送される小型ガラスパネル（スマホ～タブレットサイズ）を画像検査する装置です。1次元カメラを使用し、1枚ずつ移動するワークを撮像、外観検査します。表面と裏面の同時検査仕様や、あらゆる工程へのインライン組み込み等、様々な要望に対応致します。微細な傷や表面不良を検出する照明条件を有し、オプションで透過光を追加する事も可能です。不良を検出したワークについてはNGデータを管理します。オプションでマーキング機構を搭載する事も可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能
「低価格版 ウエハ・チップ外観検査装置 HMWF-A2000」は、高画素カラーカメラを搭載することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ■多様なパターンのチップ検査が可能です。 ■不良項目毎に画像処理によって特徴を捉え、不良の分類分けを行う事が可能です。（カテゴライズ機能） ■蓄積されたソフトウェア技術により、装置としてのトータルコストを大幅に低減しています。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
立方体形状のチップ部品等に於いて6面+長辺の4エッジに加えて、オプションにて両短辺の4エッジの外観検査が可能です。
・立方体形状のチップ部品等に於いて6面+長辺の4エッジに加えて、オプションにて両短辺の4エッジの外観検査が可能。 ・装置に使用しているディスクは、ワークの形状により垂直＊2枚または垂直⇒水平ディスクの何れかの選択となります。断面が正方形のワークの場合は、垂直2枚ディスク方式が適しています。 ・垂直⇒水平ディスク方式では、外観検査後の良品をテーピングする事が可能。 ・電子部品業界への参入歴30年の経験が蓄積した照明技術、自前の検査ソフトウェア及び搬送技術が相俟って非常に信頼性の高い装置です。
8000錠/分以上のPTP包装検査に対応
既存のPTPシート外観検査機では検査が難しい、シート面の検査に主眼をおいて開発しました。 お客様のご要望に応じカメラ台数やシステム構成をカスタマイズすることが出来ます。 新規製作されるPTP包装機に、また現在ご使用中の包装機にも追加搭載可能です。 ※カタログは、以下の「▸ 関連リンク」経由でダウンロードが可能です。
自動車部品のキズ 表面検査などの外観検査に。物体検出のAI機能をオプション搭載！導入事例付き資料を進呈！
外観検査機『SE1000』はシリンダヘッド、インバーターケースなどEVやエンジン自動車の部品のキズ 表面検査などの外観検査に 好適な外観検査機です。 検査対象物、最大 幅600mm×奥行590mm×高さ300mmまでの大型部品にも対応可能で、汎用性の高いマシンとなっています。 Z軸が可変するため高さのあるシリンダヘッド等でも、焦点を合わせることで高精度な検査を実現します。 【特徴】 ■振動に強い高剛性鋳物フレームで、高速検査においても高い位置決め精度を実現 ■検査データの自動保存機能により、検査トレーサビリティの確立が可能 ■3段リング照明と画像処理技術により高速・高精度2D＆3D（i-3D）検査が可能 ■カメラとレーザー等の測定デバイスを組み合わせたハイブリッド検査が可能（オプション） ■物体検出のAI機能を活用することで、不良箇所の検出精度を高めることが可能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短時間検査、3次元測定、高精度、カスタマイズ可能な外観検査装置です。
本装置は、超高速（１視野１秒定地）で、基板上のワイヤーとボンディング外観検査を行う画像処理装置です。ワイヤーの高さを測定する3次元画像処理部とワイヤー曲がりやボール計上を測定する高解像度の2次元画像処理部の2ステーションで構成されます。2次元画像処理部と3次元画像処理部は交互に動作させ、画像処理PCは2台です。カメラは全て固定で機械装置は基板を移動させます。 ■装置構成例 （2次元画像処理部） ・500万画素CCDカメラ ・レンズ 倍率×1.5倍 ・青色LED ドーム同軸証明 ・LED電源 3HC （3次元処理部） ・130万画素CCDカメラ ・CCTVレンズ f=50mm ・赤色LED ドーム証明 ・画像処理PC及びカメラ取り込みボード
貴社検査工程の標準化・自動化にお役立て下さい！
Siウエーハだけでなく、従来難しかったサファイア等の透明基板に発生する微小欠陥（異物・キズ等）を検出できます。 従来肉眼でバラツキが多かった検査工程を自動化・標準化できます。
木材表面の色調による分類が可能になります！
高嶋技研株式会社が取り扱う『TG-1CLMGI』をご紹介します。 当製品は、木材表面をカラーラインセンサで撮像し、色調による分類を可能にした木材外観検査装置です。 最大48分類(グループ分類)が可能で、マーキング装置により分類結果を印字します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
画像検査ソフトを新たに搭載しました。
色々な平面ワークに対応した卓上タイプの自動外観検査システムです。 精度の高い位置決めと欠陥検査に新基準を用意し、さらに使いやすくなりました。 トレーに配置されえた複数のワークや平面上を分割しての外観検査に最適です。
リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対応！
高精度2D欠陥検査の可能なリードフレーム自動外観検査装置です。 リードフレームのほか、リードフレーム上のダイボンドチップの欠陥検査が可能です。 高分解能検査対応の4M～25Mpixカメラから選択でき、 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で高精度2D欠陥検査が可能。 多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。 【特長】 ■検査のインライン化にも対応 ■クリーンファンによるダウンフローで、装置内の環境を清浄に保つ ■MAPデータにより検査結果を出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠陥検査
デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、 マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、 根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、 狙った欠陥を確実にキャッチします。 また、見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生します。 【特長】 ■3D/2D寸法検査 ■位相シフト法を用いた正確な3D計測可能 ■マルチアングル照明＋複数枚撮像で狙った欠陥を確実にキャッチ ■見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生 ■側面検査ステージ追加によるデバイス全方向検査の実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検査！
高精度欠陥検査ユニットを搭載した高精度6面2次元外観検査装置。 監視カメラ用挿入型、DSC用SMT型などのイメージセンサ各種の 全6面微細欠陥検査ができます。 オリジナルシームレス、７チャンネル、マルチアングル照明で好適な照明環境のなか、 Min10msec/イメージ処理で検査モード毎に複数枚を一括取り込みが可能。 最大25Mpixカメラによる高分解能と高解像度で検査します。 【特長】 ■上面検査・下面検査 ・マルチアングル照明＋複数枚撮像＋Z軸連動制御で検査対象面に フォーカスを合わせて検査画像を取り込み ■側面検査 ・XYθ ズレによる焦点ズレをワーク毎に補正、ジャストフォーカスで 微細な欠陥を確実に検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
