SRC-15001は、枚葉式のスプレー洗浄装置です。被洗浄物を試料台に置き、スタートSWをONにより、試料台は回転を始めると同時にノズルアームが洗浄物の半径をスイングし、2流体ノズルより高圧純水をスプレーします。次にメガソニックによる仕上げ洗浄を行い、スピン乾燥を行います。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

『卓上型スピンコーター』は、平滑な基材を高速回転させることで遠心力によって塗膜を生成する装置。主に半導体製造工程で活躍します。 塗布サイズはMAXφ150～MAXφ450（卓上型／インナーカップ方式）をラインアップしています。 また、デモ機の貸出や実際に弊社にてテスト的に厚み測定を行う事も随時受付ております。ご興味有る方はぜひお気軽にお問合せ下さい。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

SD-8004型は、4"～8"ウエハーのスピン式スプレー現像装置です。自動および手動運転により、現像、リンス、水洗、スピン乾燥を行います。条件設定は操作パネル上のタッチパネルで行います。各処理モード中はタッチパネル上に各モードが表示されます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

自動フォトリゾ装置はカセットからカセットでレジストスピンコート、真空ベーク、アライナー、スプレー現像を自動で行う装置です。勿論工程の選択も出来ます。ローダー、アンローダーも同一側でオペレーター1人で作業が出来ます。工程間の搬送は多関節ロボットを採用しています。本機の対象ワークは200mm□基板又はφ300mm基板に適用します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

高性能型減圧式スピンコーターは、各種基板にレジスト液を自動でスピンコートする装置です。チャンバー内の雰囲気をコントロールして均一な高精度のコートができる様技術が盛り込まれています。即ちN2置換、溶剤ガス導入、真空状態、等自動で行います。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

JASC-200型は、カセットtoカセットの自動スピンコーターで、レジストをコートし次にベーク工程も自動で行います。処理工程はU字型に配置されローダー、アンローダーも同一側でオペレーター1人で作業が出来ます。工程間の搬送は多間接ロボットを採用しています。本機の対象ワークは2"□～5"□基板又はφ２"～φ５"基板に適用します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

JASC-150型は、現像液温度精度±1℃のフルオートスピンナーです。φ4"φ5"φ6"を治具交換にて対応します。高精度のロボット採用により、高スループット化を実現しました。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

MSC-500型は、300mm□ガラス基板対応の卓上型マニュアル式スピンコーターです。条件設定は操作パネル上のタッチパネルで行います。各処理モード中はタッチパネル上に各モードが表示されます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

MSC-300型は、φ2"～φ6"基板対応のディスペンサー付卓上型マニュアル式スピンコーターです。ディスペンスアームを2本備え自動で塗布できます。条件設定は操作パネル上のタッチパネルで行います。各処理モード中はタッチパネル上に各モードが表示されます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

ジャパンクリエイト株式会社のスピンナーは数あるスピンナーの中で性能、価格に重視し開発されている製品です。研究所、学校等に使用して頂く実験用のマニュアルスピンナーです。主にシリコンウェハー（ガリ砒素、ガラス、セラミック）等のレジストコーティングをはじめとして、現像装置、エッチング装置、剥離装置、スピン乾燥装置等の応用も可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

卓上型マニュアルスピンコーターは、300mm□ガラス基板対応の卓上型マニュアル式です。 条件設定は操作パネルのタッチパネルで行います。 各処理モード中はタッチパネル上に各モードが表示されます。 詳しくはお問い合わせ下さい。

本機はスピン式のスプレー現像装置で、自動および手動運転により、現像、リンス、水洗、乾燥を行います。 一度に数枚のワークを処理できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

高性能型減圧式スピンコーターは、各種基板にレジスト液を自動でスピンコートする装置です。 チャンバー内の雰囲気をコントロールして、均一な高精度のコートができる様、技術が盛り込まれています。 即ちN2置換、溶剤ガス導入、真空状態、等自動で行います。 詳しくはお問い合わせ下さい。

自動レジストスピンコーターは、カセットtoカセットの自動スピンコーターで、レジストをコートし、次にベーク工程も自動で行います。 処理工程は、U字型に配置されローダー、アンローダーも同一側でオペレーター1人で作業が出来ます。 工程間の搬送は多間接ロボットを採用しています。 本機の対象ワークは、2"□～5"□基板又はφ2"～φ5"基板に適用します。 詳しくはお問い合わせ下さい。

自動フォトリゾ装置は、カセットからカセットでレジストスピンコート、真空ベーク、アライナー、スプレー現像を自動で行う装置です。 勿論工程の選択も出来ます。 ローダー、アンローダーも同一側でオペレーター1人で作業が出来ます。 工程間の搬送は多関節ロボットを採用しています。 本機の対象ワークは、200mm□基板又はφ300mm基板に適用します。 詳しくはお問い合わせ下さい。