「精密加工 技術ハンドブックVol.3」は半導体製造装置の重要部品のひとつである アパーチャーへの加工技術や多様な溝形状を可能にするナノ加工技術、小型から 大型製品まで高精度を実現するスリットダイなどを採用いただいたお客様の声を 掲載したエンジニア必見の小冊子です。 機械加工では実現できない形状を金属３Dプリンタで製作し、造形上の課題となる 「形状精度」と「面粗度」は、長年培ってきた「精密加工技術」や「鏡面仕上げ 技術」で解決します！ 【掲載内容（抜粋）】 ◆半導体製造に必要なアパーチャ（精密加工技術） ◆ナノ加工技術（導光板金型）とお客様の声 ◆超精密研磨技術（スリットダイ）とお客様の声　※最大長さ３，７００ｍｍ ◆吸着プレート（樹脂フィルム、セラミックシートの固定に最適） ◆3Dプリンター技術（クローズドインペラ）とお客様の声 ◆トレフィーダ（無振動で部品を整列搬送） ※技術ハンドブックを無料進呈中！詳しくはお問い合わせいただくか、カタログを ダウンロードしてご覧下さい。

• 加工受託

東レ・プレシジョン株式会社の孔加工技術なら、永年培ってきた孔加工技術・ノウハウと最新設備の融合により、超精密な微細孔加工を実現します。 ナノオーダーの孔加工や、高精度・高品位・高密度・高い位置決め精度を提供できる孔加工、難削材の孔加工など加工技術も多数取り揃え、 お客様のご要望にあった好適な加工方法をご提案します。 まずは、お気軽にご相談下さい。 【特徴】 ・ナノオーダーの超微細孔加工 ・高密度・高い位置精度の孔加工 ・難削材や丸孔以外形状の孔加工 ・ミクロンオーダーの微細孔を量産可能

• その他光学部品
• その他半導体
• 加工受託

「金属３D プリンター ハンドブック」は金属3Dプリンター（金属積層造形）の造形原理・造形モデル設計時のポイント・事例を掲載した造形検討の方必見の小冊子です。 造形の際にサポートと呼ばれる造形物を支持するための余剰部材がほとんどの場合で必要となります。そのサポートを最小限になるよう設計するためのポイントを分かりやすく解説しています。 【掲載内容】 ■金属積層造形について ■設計ルールについて ■サポート例及びサポート回避策 ■サポートの除去手段 ■ご注文方法と会社紹介 ※今ならイプロスユーザー限定で、「金属３D プリンター ハンドブック」を特別進呈中！詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

• 加工受託

金属積層造形（金属３Dプリンタ）とは、金属粉末にレーザーを照射して溶融凝固させ形あるものを製造する技術。 金属粉末をミクロンオーダーの厚みで積層し造形するため、緻密で高密度な造形物が得られます。250×250×H325mmまでの大型造形部品から小型精密部品まで幅広い製品が造形可能です。試作から量産まで各種対応します。 金属積層造形の長所は、設計の自由度の高さ！ 例えば、金型の冷却配管を加工方法を考慮せずに自由に設計できます。 しかし短所は、ミクロン単位の積層ピッチゆえに造形時間が長いこと。 それを解決するために機械加工で製作した土台の上に直接造形するハイブリッド造形をご提案します！ 機械加工で製作可能な部位は別に作成し、複雑流路部分だけを金属積層造形で作ると、例えばコップ金型では加工時間は３割削減されます。 また、今ある部材の不要箇所を機械加工で除去して新たな構造を金属積層造形で追加することも可能です！

• プラスチック金型

金属積層造形（金属３Dプリンタ）とは、金属粉末にレーザーを照射して溶融凝固させ形あるものを製造する技術。 金属粉末をミクロンオーダーの厚みで積層し造形するため、緻密で高密度な造形物が得られます。250×250×H325mmまでの大型造形部品から小型精密部品まで幅広い製品が造形可能です。試作から量産まで各種対応します。 金属積層造形と当社保有の精密加工技術を組み合わせて、これまでに実現困難だった精密製品を製作しました。 ・３次元サニタリ配管は、手の届かない３次元配管流路の内面磨き（Ra13μm→Ra0.5μm）、マシニング加工、溶接を組み合わせて製作した製品です。 ・エア流路部材（楕円断面の自由なエア流路）は、精密ワイヤー加工で間隙0.3mm、面粗度Ra0.2μmを実現した精密部品です。 ・軽量化歯車は、格子構造で部材を軽量化し、端面を精密研削で鏡面仕上げしました。 ・トリニティペンダントは、最小間隙で造形した３連の部材が自由に回転し合います。端面を精密研削で鏡面仕上げしました。

• その他機械要素

ＦＩＢ加工観察装置によるＳＩＭ像の３Ｄ再構築解析の受託を始めました！ 材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます！ 【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】 集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでのスライス加工が出来る他、都度画像を 取得できる機能があります。この機能を利用するとワーク断面の高精度露出と高分解能の画像取得 により、微小なワークの不具合の解析として断面形状や積層構造の観察ができます。 例えば、半導体デバイスの故障解析やワイヤーボンドの断面形状の観察、めっきの積層構造や厚さ の確認等を可能にします。 【特長】 ■逐次加工・観察で再構築データを作成 ■スライスデータの重ね合わせが高精度で、高品位な３Ｄデータを作成 ■スライスピッチは1nm～1μmで設定可能 ■高分解能なSIM像観察 ■観察対象：200µmまで対応可能 ■研磨加工で不具合箇所が消えてしまうような微小な観察対象でも観察可能 ※解析例などの詳細については、お問い合わせいただくかまたはカタログをダウンロードしてご覧下さい。

• 受託解析
• その他

「金属３D プリンター ハンドブック」は金属3Dプリンタ（金属積層造形）の造形原理・３Dモデルの設計の考え方・造形後の品位に加え、造形事例を掲載した小冊子です。 「金属３Ｄプリンターでの造形に興味はあるけど、実際どんなことができるの？」 「金属３Ｄプリンターで造形する場合、どんなメリット・デメリットがあるの？」 といった金属３Ｄプリンターへの疑問を解決すべく、 工程・モデル設計のポイント等を詳しく紹介しています。 ※保有材料 ニッケル合金ALLOY（IN718、C276、X）、チタン、純タングステン、純タンタル、純モリブデン、ステンレス鋼（SUS316L、SUS630)、ステライト６、マルエージング鋼、合金工具鋼（SKD61)、高速度工具鋼（SKH51）、スーパーインバー、アルミ合金（AlSi10Mg、AlSi12） 【掲載内容】 ■金属3D造形の基本 ■３Dモデルの準備 ■造形解析 ■金属3D造形物の品位 ■東レ・プレシジョンの金属3D造形物の品質保証 ■金属3D造形の事例 ■ご注文方法と会社紹介 ※ハンドブックはPDFをダウンロードしてご覧ください。

• 加工受託

金属３Ｄプリンターを使って複雑形状の部品を３Ｄデータからダイレクトに造形する「金属積層造形」。その造形方法は、金属粉末からなる薄い層の必要な部分にレーザーを照射して溶かし、更に粉末を撒いて同じ工程を繰り返し、形を作っていくというものです。「超精密微細加工」のパイオニアである東レ・プレシジョンが造形の前段階から、製品の機能・仕上りを見通したトータルでのご提案をします。 【特長】 ■これまで切削加工では難しかった部品の製作が可能！ ■造形後の２次加工により、寸法精度や表面粗さの向上も可能！ ■溶接構成や分割構成の部品を一体で造形することで、加工時間の短縮や コストダウンも可能！ ■造形可能なサイズと材料の種類が拡大。φ1320×高さ1150mmの大物造形が可能！ ※加工例付きカタログ進呈中！詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

• 加工受託

「精密加工 技術ハンドブックVol.1」は1955年創業以来、精密加工のプロによる最新技術トピックスや導入事例などが満載のエンジニアに役立つ小冊子です。 たとえば、集束イオンビームを加工ポイントに照射して表面が加工される「FIB加工」なら最小孔径は0.5ミクロン！従来の放電加工よりも低ダメージ加工のため非常に滑らかな加工面に仕上がります。 精密孔加工技術は航空機、産業ロボット、計測制御機器など各種産業分野で幅広く採用いただけます。 ※イプロスユーザー限定！技術ハンドブックを特別進呈中！詳細はダウンロードフォームよりお問い合わせ下さい。

• 加工受託

フィルムや薄膜のワークを吸着固定する用途で ワークの歪みを抑えて固定できる吸着パッド（微多孔吸着板)をご提案します。 【特長】 ■厚み1μm前後の薄膜吸着が可能 ■デリケートな薄膜シートへの吸着痕やシワを抑制 ■高速な脱着動作が可能で離型しやすい 　(吸着ON/OFFの応答速度が速い) 　(多孔質吸着と比較して、エアーの圧損が小さく離型が容易) ■吸着領域は自由に設計可能 ■メンテナンスが容易（目詰まりしても洗浄可能） ※お客様のご要望に応じた設計提案もお受けします。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

• 加工受託

東レ・プレシジョンの超微細溝加工は、超高精度の加工機を使用することによりナノメーターオーダーの 加工を実現しました。シェーパー加工の導光板金型加工・ナノインプリント金型加工技術は、ナノオーダー 精度の加工機を適正な防震・温度・湿度の環境条件下（２３±０．０５℃）で使用することにより溝、稜線 共に1μm以下のシャープ形状を実現。 ピッチ精度は1μm以下、面粗さＲａ２０ｎｍ以下で２～６５インチサイズまで対応可能となっており、多様 な溝形状を高品質にて加工できます。 【加工技術の特長】 　■シェーパ加工　　→　高精度の工具を用いて、微細な溝加工を実現 　■ミーリング加工　→　ディンプル加工 　■フライカット加工 【製作事例】 　■導光板金型 　　時計型ウェアラブル端末、スマートフォン、タブレット、モニター、TV向け等各種サイズで実績があります。 　■ナノインプリント金型　→　フィルムへの熱インプリント加工を承ります。 　■マイクロレンズアレイ 　■光学部品金型 　■MEMS 　■バイオ関係 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

• 加工受託

【PRポイント】 ○φ1um以下の超微細穴加工が可能 ○微細な構造加工が可能 　...etc 【集束イオンビーム（FIB）加工の原理】 数十ナノメートル程度に集束したイオンビームを試料表面で走査する事で発生した2次電子を検出し 顕微鏡像の観察、試料表面の加工が可能。FIBのイオン源にはガリウムイオンを使用しており、その イオンビームを試料の表面に照射すると、 試料表面から2次電子が発生すると共に、ガリウムイオンが電子と比較してはるかに重い事から、 試料を構成する原子をはじき出すいわゆるスパッタリング現象が発生し、はじき出された原子は 2次イオンとなって試料から飛び出します。これらの現象を利用することで、観察と加工を行います。 【仕様】 ・最大ワークサイズ　 50(X)×50(Y)×10(Z)mm ・最小加工サイズ（目安） 溝幅：100nm(～L/D=3）、穴径φ200nm（～L/D=5） ・高プローブ電流による高速＆大面積加工 ・極低加速電圧による低ダメージ加工(TEM試料作製等） ※加工例・実績例を掲載中です。詳しくはお問い合わせ、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

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　　　＞＞　こんな時に声を掛けて下さい！　＜＜ ・塗布用、紡糸用ノズルなどの各種ノズル、コーティング用ダイなどを設計・製作したい。 ・CAE解析(構造解析、熱流体解析)したい。 ・2次元データを3次元化したい。手書き図面をCADデータ化したい。　...etc 【設計・解析例】 ○設計事例 　・各種ノズル（塗布ノズル、紡糸ノズル...etc） 　・スリットダイ 　・機器関係（機密性検査機、抵抗測定マイクロ治具...etc） ○解析事例 　・構造解析（変形、応力） 　・熱流体解析（スリットダイ内の流れ、ノズル周りの流れ...etc） ○設計ツール 　・Solid Works 　・Auto CAD...etc ※詳しくはカタログをダウンロードして頂き、お気軽にお問合せください。

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当社独自のレーザ加工技術を駆使し、お客様に好適な加工をご提案し、受託加工します。ステンレスなどの金属やセラミック、Siの薄板に多数の微小な孔を加工します。微小孔を挟ピッチで加工する高開口率３０％加工や、丸孔以外の変形孔加工にも対応可能で、お客様のご要望に合わせた加工提案を致します。当社の長年培った精密微細孔加工ノウハウとレーザー加工技術で高速・高品位・低コストの微細孔加工を実現しませんか？ 【特徴】 　最大ワークサイズ　　　　□500mm最大加工厚み　～t1mm 　加工孔サイズ　　　　　　φ10μm～加工孔精度　　±10%以下 　位置決め精度　　　　　　±5um以内 　材　　質　　　　　　　　セラミック等 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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液晶モニター・液晶TV画面の大型化には、 レジストなど液体塗布を高精度に均一に行う必要があります。 この問題を解決したのが当社の超仕上研削加工技術です。 ナノメーター単位で磨き上げられたスリットダイで、 これまで実現不可能と思われていた大型液晶画面の量産化に大きく貢献。 超精密研削加工技術では他社の追随を許しません。 【スリットダイ　特長】 ・世界屈指の超精密大型研削盤を駆使し、最高レベルの精度の実現 ・最大ワークサイズ　：　～3700mm ・材質　　　　　　　：　ステンレス、超硬、セラミックス ・加工技術特徴　　　：　面粗さRa0.03μm　真直度0.002mm/m ★メーター級のサイズのものをサブミクロンの面精度で加工可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問合せください。

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超仕上技術は、全ての製品の最終品質を決定します。当社ではお客様の立場に立って、最適の仕上を行っています。 当社の超仕上加工技術は、ラップ盤の表面形状をナノメーターオーダーで管理し、また加工に伴うラップ盤内部の温度上昇を抑えることによって、加工面状は極限にまで向上します。 【特　長】 ・サブミクロンレベルの鏡面加工 ・難削材も対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問合せください。

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高強度、耐熱性、耐食性などの高い機能を持つ素材も当社のさまざまな加工技術を駆使して高精度に加工を行います。 微細加工、大物加工も是非お声掛けください。 【特　徴】 ・チタン、モリブデン、タンタルなどのレアメタルから超硬合金、耐熱合金、耐食合金、金や銀などの貴金属に至るまで、豊富な加工ノウハウを生かして対応します。 ・CFRPの加工も金属と同等レベルの加工が可能です。 ・セラミックス、透明体材料、高融点材料にも対応します。 【事例紹介概要】 ◆金属３Ｄプリンター 　※造形から仕上げまで一貫加工　※制御された多孔質体造形 ◆微細溝加工 　※テクスチャリング加工　※高アスペクト比（４０倍）矩形溝加工 ◆レーザー加工 　※高速加工で多孔板の製造 　※高品位な孔加工技術 　※ガラス、セラミックス加工事例 　※高融点材料加工事例（Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ） ◆ＦＩＢ加工 　※最小径φ０．１ｍｍの加工技術 　※超微細異物サンプル紹介 ◆高アスペクト比加工 　※アスペクト比100倍の微細孔加工事例紹介 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

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東レ・プレシジョンの超微細溝加工は、超高精度の加工機を使用することによりナノメーターオーダーの 加工を実現しました。シェーパー加工の導光板金型加工・ナノインプリント金型加工技術は、ナノオーダー 精度の加工機を適正な防震・温度・湿度の環境条件下（２３±０．０５℃）で使用することにより溝、稜線 共に1μm以下のシャープ形状を実現。 ピッチ精度は1μm以下、面粗さＲａ２０ｎｍ以下で２～６５インチサイズまで対応可能となっており、多様 な溝形状を高品質にて加工できます。 【加工技術の特長】 　■シェーパ加工　　→　高精度の工具を用いて、微細な溝加工を実現 　■ミーリング加工　→　ディンプル加工 　■フライカット加工 【製作事例】 　■導光板金型 　　時計型ウェアラブル端末、スマートフォン、タブレット、モニター、TV向け等各種サイズで実績があります。 　■ナノインプリント金型　→　フィルムへの熱インプリント加工を承ります。 　■マイクロレンズアレイ 　■光学部品金型 　■MEMS 　■バイオ関係 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

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従来多孔体というとメッシュや多孔質といったものが主ですが、孔径が不均一である、目詰りする、といった課題があり、微細孔となるとなおさらです。 そこで東レ・プレシジョン株式会社では、レーザー加工技術を駆使して、TiやSUSといった金属板（t0.1mm）に、通常では深さ方向にテーパー状となる孔断面形状をストレートに近づけることで狭ピッチ加工を実現しました。 【特徴】 　●高開口率：φ30μmで30％ 　●高精度：孔径精度（σ）は±1μm程度 　●整列した直進孔のため、逆洗も可能 　●微細孔の高開口率多孔板としてはリーズナブルな価格 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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