フジミインコーポレーテッドの製品・サービス一覧

近年、難分解性で環境への長期残留の可能性があるＰＦＡＳの排出量を抑える為、 欧州で規制が検討されているなど、固体潤滑剤の業界でも材料の選択肢が狭まり つつありますが、ＰＴＦＥなどに代わる固体潤滑剤材料は限られています。 そのような課題に対し、当社ではアスペクト比が制御された板状のリン酸チタンを開発しました。 当社合成技術により、０．３～５㎛まで粒子径のコントロールが可能で、単一形状の板状粒子をご提供します。 板状リン酸チタンは固体潤滑剤用途として、以下の３つの特徴を有しております。 １）板状粒子の形状特性から、滑り性が優れている ２）白色度が高いため、周囲を黒色汚染しない ３）フッ素化合物を含まない材料で構成されている 当社リン酸チタンは、二硫化モリブデン、ＰＴＦＥ、窒化ホウ素などの一般的な固体潤滑剤に対し、 非焼付き性において優れる傾向にあります。 以下のような課題をお持ちの方は、是非お気軽にお問い合わせください。 ・潤滑剤の非焼付特性を向上させたい ・少ない添加量でも潤滑性能を出したい ・材料のＰＦＡＳ対策を検討している ※詳細はPDFダウンロードへ

• セラミックス

超硬合金 × LPBF で新たな可能性を切り開く！ 当社は、超硬合金粉末の3Dプリンティング技術を進化させ、従来困難だった高精度・高強度の造形を可能にしました。 本シリーズ（全5回）では、超硬合金の特性、造形技術、課題解決のアプローチを体系的に解説。 より革新的な材料ソリューションにご興味のある方はぜひご覧ください。 第１回：初めての方向けに超硬合金の特徴と一般的な粉末冶金法による製造、３Dプリンタ（LPBF方式）のご紹介です。 第２回：超硬合金を用いたLPBF 法では、造形性が悪く、造形物内部に気孔やクラックが確認されており、これら課題と原因について深堀りです。 第３回：造形後の熱処理条件が造形品にどのような影響を及ぼすかを考察しています。 第４回：超硬合金の積層造形（LPBF 法）の炭素量が及ぼす脆性相低減の効果確認として、 　　　　超硬合金粉末にグラファイト粒子を添加することによる影響を確認します。 第５回：自動車部品製造で用いられる深絞りプレス⾦型への3D超硬造形物適⽤事例についてご紹介します。

• 複合材料

「ＷＡ」はαタイプのコランダム結晶で構成されたＡl2O3純度96.0％以上の白色アルミナ粉末です。 白色電融アルミナは、化学的に不活性で高温に耐え、極めて高い絶縁性を持っており、また炭化ケイ素に次ぐ硬度を有しております。この事から、絶縁性や耐摩耗性付与を目的としたフィラー材(充填材)としても使用されています。 当社の白色電融アルミナは、平均粒子径が約0.3µm（#30000）の超微粒子から60μm（#240）まで幅広いラインアップを取り揃えております。またシャープな粒度分布と安定した粒形である事が特徴です。 これにより、お客様の細かなニーズに対応可能です。 【期待される効果】 ・電気絶縁性フィラー（低電圧～ 高電圧部品の絶縁性向上など） ・耐摩耗性フィラー（樹脂部品の高耐久化など） ・摩擦材原料（ブレーキパッドの摩擦性向上など

• ファインセラミックス

PWAは、Al2O3純度99.0％以上の板状結晶で構成された高品質なアルミナ粉末です。 アルミナは、耐熱性及び電気絶縁性に優れており、化学的にも不活性で、酸やアルカリにも侵されません。また炭化ケイ素に次ぐ硬度を有しております。この事から、絶縁性や耐摩耗性付与を目的としたフィラー材(充填材・放熱（熱伝導性）)としても期待されています。 当社の板状アルミナは、以下の特徴があります。 １）ユニークな形状：高アスペクト比の板状 ２）ラインナップ：平均粒子径が3µmから30μmまで ３）シャープな粒度分布：当社独自の分級技術 【期待される用途】 ・フィラー材（充填材）：絶縁性、耐摩耗性付与 ・低相手攻撃性の付与 ・光学特性（光拡散など）の付与

• ファインセラミックス

この度は、nanotech2025展当社ブースへのご来訪ありがとうございました。 当ブースでは、研磨材で培った基盤技術を活用した新規パウダーとして、 『丸棒状酸化亜鉛』『リン酸チタン』『α型SiC（炭化ケイ素）粉末』 『溶射材料』　　　『アルミナ材料』『積層造形用　超硬材料』 を展示いたしました。 貴社に関連のある分野の展示はございましたでしょうか。 今回の展示品以外にも当社では様々な技術や製品を有しております。 貴社、もしくは業界で何らかの課題がございましたら、ぜひ弊社までご相談いただければ幸いです。 また以下に展示品のカタログもダウンロード可能である為、ぜひ回覧等にご活用ください。 これらの製品が貴社の課題解決の一助となることができれば幸いです。気になる製品があればぜひご連絡ください。

• その他高分子材料

静電気は私たちの生活の身近な場所で発生しており、製造現場や精密機器では時折重大な問題を引き起こします。 対策としては、帯電防止フィラーの添加があります。 酸化亜鉛はアルミニウムをドープする（AZO）ことにより 粉体の体積抵抗値を200Ω・cm程度まで下げることができ、帯電防止フィラーとして広く使われています。 ATO（Sbドープ酸化スズ）系の帯電防止フィラーに対して、以下のような優位性を有します。 ・酸化スズよりモース硬度が低く、製造装置への攻撃性が低い ・Sb（アンチモン）を含まないため人体や環境に優しい ・白色度が低い（灰色）ため、暗い色の意匠性を維持しやすい 当社では独自の粒子合成技術により、丸棒状の導電性酸化亜鉛を開発することに成功しました 丸棒状酸化亜鉛は、以下の３つの有効性が期待されます （１）高アスペクト形状のため、電気伝導パスを形成しやすい （２）結晶構造由来の角を落としているため、樹脂などへ充填しやすい （３）ドープ元素種の変更によりさらに体積抵抗値を下げることが可能 サンプルのご要望やご質問などございましたら、お気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

　SiC（炭化ケイ素）焼結体は、耐薬品性・耐熱性・高熱伝導性など優れた特性を持つことから半導体製造装置の部品など幅広く用いられています。 近年では、製品要求の高度化に伴い、焼結体部品には高密度化が求められています。 しかし、SiCは難焼性材料である為、高密度なSiC焼結体を製作する場合、 2000℃程度の温度環境が必要など、設備的負荷が高いといった課題があります。 　こうした課題に対して弊社では、α型炭化ケイ素、GC♯40000を開発しました。 本製品は、平均粒子径が250nmの超微粒子であり、 焼結時の活性化エネルギーが高く、従来よりも低い温度での焼結が可能となります。 また、同一温度条件の場合、より高密度で緻密な焼結体を実現させることもできます。 更に、GC#40000はα型SiCとして、99.9%の高い純度を実現しており、高い純度の焼結体に貢献します。 以下の課題をお持ちの方はお気軽にお問い合わせください ・焼結体の密度を向上させたい ・焼成炉の消費電力削減の為に焼成温度を低減したい ・現行焼成炉でSiCの焼成を行いたいが、焼成炉の上限温度が足りない

• ファインセラミックス

　SiC（炭化ケイ素）は、ダイヤモンドに次ぐ硬度を有するほか、化学的にも常温で非常に安定しています。 こうした特性から、耐摩耗性塗料、メッキ添加剤などに助剤として適用されています。 また近年では、通信やモビリティの高機能化により電子機器の発熱が問題となっており、 放熱材料への期待が高まっており、SiCは放熱フィラーとしても適用されています。 　当社のSiC（炭化ケイ素）のGCシリーズは、α型緑色炭化ケイ素です。 以下の特徴があります。 1)　ラインナップ：平均粒子径が250nmの超微粒子から58μmまで 2)　シャープな粒度分布：当社独自の分級技術　　 3)　高純度　 【期待される用途】 ・SiC焼結体原料（産業機械部品、半導体製造装置部品） ・フィラー材（熱伝導・放熱、耐摩耗性、耐熱性） ・砥石 ・ブラスト材

• セラミックス

新規開発の『角状ナノアルミナ』は、従来のアルミナと異なり 粒子径状が揃っており、粒度分布も非常にシャープです。 一次粒子径は100～700nmで任意にコントロール可能で、 結晶系も用途によって、コントロール可能。 デバイス研磨スラリー用砥粒、樹脂や塗料のフィラー、セラミックス原料 などとして使用されています。 【特長】 ■形状が揃っている ■粒子径が揃っている ■サイズのコントロールが可能 ■結晶系のコントロールが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

近年、通信やモビリティの高機能化により電子機器の発熱が問題となっており、放熱材料への期待が高まりつつあります。 酸化亜鉛は、一般的なアルミナ（酸化アルミニウム）やマグネシア（酸化マグネシウム）と同様に高い熱伝導性を有し、かつ下記のような優位性を有しています。 ・モース硬度が低く、放熱部材を製造する装置への攻撃性が低い ・熱膨張係数が低く、放熱部材の寸法変化への影響が小さい ・マグネシアと比較して耐水性に優れる 当社では独自の粒子合成技術により、丸棒状の酸化亜鉛を開発することに成功しました。丸棒状酸化亜鉛は、以下のような放熱部材への3つの有効性が期待されます。 1)高アスペクト形状のため、熱伝導パスを形成しやすい 2)結晶構造由来の角を落としているため、樹脂などへ充填しやすい 3)球状粒子よりもフィラー同士の接触面積を確保しやすい 以下のような課題をお持ちの方は、是非お気軽にお問い合わせください。 ・形状に特徴のある放熱/熱伝導フィラーを試してみたい ・窒化ホウ素フィラーの充填しにくさに困っている（増量フィラーとして組合せ） ・窒化アルミニウムの耐水対策に困っている

• プラスチック

リン酸チタンは高屈折率（1.79）、高白色度、光触媒不活性などの特徴を持つ板状フィラーです。 当社独自の合成技術によりサイズや厚みの揃った粒子のご提供が可能です。 近年、難分解性で環境への長期残留の可能性があるPFASの排出量を抑えるため、 欧州で規制が検討されているなど、固体潤滑剤の業界でも材料の選択肢が狭まりつつあります。 リン酸チタンは固体潤滑剤として以下の3つの特徴を有しております。 １）グリースに添加した際に耐久性（耐焼付性・耐摩耗性）が向上する ２）白色度が高いため、周囲を黒色汚染しない ３）粒子径によっては700℃付近まで板状形状を維持することができる また、二硫化モリブデン、PTFE、窒化ホウ素などの一般的な固体潤滑剤に対し、耐久面で優れる傾向にあります。 更に、リン酸チタンは光学特性にも以下のような特徴があります。 ・光拡散性と光透過性を両立する アクリル粒子やシリコーン粒子などに代表される光拡散粒子も優れた光拡散性を有しておりますが、 光透過性との両立性を有する材料は珍しく、光拡散フィルムや光拡散板への適用が期待されます。

• セラミックス

愛知県及び公益財団法人科学技術交流財団が実施する「知の拠点あいち重点研究プロジェクト」において、名古屋大学の小橋 眞教授、旭精機工業株式会社、あいち産業科学技術総合センター、当社が参加する研究グループは、3Dプリンターを用いて内部構造を有する超硬合金の金型の開発に成功しました。 3Dプリンタで内部配管を有する超硬パンチを造形しており、 検証のため実際に造形超硬パンチを実機で深絞り加工に使用しております。 なお10万ショット後もワーク、パンチ共に異常がないことを確認しており、 今後さらにショット数を増やしての検証も計画されております。 当社は超硬合金粉末を用いて金属3Dプリンター（粉末床溶融結合法：PBF）を用いて造形するために必要な、 金属3Dプリンターに適した特性の粉末を開発しました。 それら3Dプリンター用超硬合金粉末は製造・販売を開始しています。 なお画像の超硬パンチは日本積層造形株式会社様で造形実施しております。

• プレス金型
• エンドミル
• 加工治具

超硬合金は優れた硬度、耐摩耗性から工具・刃物・金型・治具などに広く使用されています。 しかしそれらの特性ゆえに難加工材料として知られており、従来の加工方法では複雑な形状の実現が困難、納期が長くなるなどの課題がありました。 当社はこの課題を解決するため、３Dプリンタに適した超硬合金粉末を開発しました。 以下の特徴があります。 【特徴】 ■高密度化に貢献する高流動粉末 ■造形方式（PBF、DEDなど）に応じたラインナップ 【期待される用途】 ■高精度プレス金型、特殊切削工具 ■大型構造物や部品の補修、硬質コーティング 超硬合金粉末の３Dプリンタ造形に関してのご相談・課題をお持ちの方はお気軽にお問い合わせください

• プレス金型

超硬合金は優れた硬度、耐摩耗性から工具・刃物・金型・治具などに広く使用されています。 しかしそれらの特性ゆえに難加工材料として知られており、従来の加工方法では複雑な形状の実現が困難、 納期が長くなるなどの課題がありました。 当社はこの課題を解決するため、３Dプリンタに適した超硬合金粉末を開発しました。 以下の特徴があります。 1)高密度化に貢献する高流動粉末 2)造形方式（PBF、DEDなど）に応じたラインナップ 期待される用途 ・高精度プレス金型、特殊切削工具 ・大型構造物や部品の補修、硬質コーティング また、当社は粉体メーカーとして高品質な材料提供に加え、造型方式毎に異なるレーザ出力、走査速度、 積層厚などのプロセスパラメータを考慮した粉末開発・設計によりお客様の3Dプリンタによる積層造形をご支援します。 超硬合金粉末の３Dプリンタ造形に関してのご相談・課題をお持ちの方はお気軽にお問い合わせください

• プレス金型

微粒子は高い表面積や反応性等のメリットがある一方で、凝集等により流動性に劣ることが多いという課題があります。 当社は噴霧造粒技術(スプレードライ)による球状顆粒化を行い、 微粒子としての特性を活かしつつ、高い流動性を担保した粉末を提供しています。 当社が多くの実績を保有する溶射材料では、セラミック・金属・樹脂など様々な素材の複合粉末を提供してきました。 溶射で球状複合粉末が選択される理由は反応性(溶融性)と流動性の両立、 セラミックと金属など異なる材料を顆粒内で均一に分散された状態で供給可能であることなどが挙げられます。 当社の特徴 ・造粒から焼成焼結、分級、分析検査装置まで全てを自社保有するため、お客様の課題に応じたトータルソリューションを提供可能 ・溶射材料として航空宇宙産業向けJIS Q9100認証取得。 ・高い品質管理が求められる半導体関連産業に対して多くの納入実績 溶射用途以外では3Dプリンタ用材料・フィラーとして、金属・セラミックスなど様々な複合化粒子のニーズが寄せられています。 球状複合粉末によるソリューション提供に挑戦していますので、お気軽にお問合せください。

• セラミックス

精密研磨材メーカーとして培った、研磨の知見・周辺技術・ネットワーク（含む受託加工パートナー）を活かして、研磨を中心とした高精度な「受託加工」をソリューションします。 【研磨材・プロセスの豊富な知見】 　多種多様な素材の研磨加工に最適な研磨材とプロセスをご提案いたします 【コーディネート】 　お客様に研磨加工のご経験や装置・工場がなくてもテスト～量産ステージまでのお手伝いをいたします 【高精度】 　半導体レベルの高精度（高平坦・高平滑）な研磨加工にも対応いたします 【様々な形状】 　平面～３D面まで幅広い形状に対応いたします ※詳細は、カタログをご覧ください。

• 基板設計・製造

MIRAFLEXシリーズは、半導体の精密研磨加工で培ったフジミの研磨技術を活かし、自動車外装向けに設計されたコンパウンド研磨材です。高い加工速度と良好な表面仕上がりの両立が可能で、あらゆる自動車塗膜のキズ消しや肌調整に最適です。 【フジミ製品の優位性】 １．研磨時間短縮（他社品比25%削減、研磨取り代も削減） 　　　　→　独自の砥粒形状 ２．仕上がり向上（キズ、ヘイズが発生しにくい） 　　　　→　小さく均一な粒子 ３．作業性・磨き戻り改善（油分の残留・粉塵の発生が少ない） 　　　　→　油分が残存しにくい組織設計 【対象塗料】 　硬質-軟質（色：全色対応可）＊自己修復塗膜含む ※詳細は、カタログをご覧ください。

• その他研磨材

マトリックスとなるセラミック粉末に樹脂を空孔形成材として複合化した溶射材料です。 この材料を使用すると、通常のセラミック溶射皮膜と比較して、より多くの気孔が均一に分散したTBC用途に適した高い遮熱性（低熱伝導率）と強度を実現した皮膜が得られます。 掲載事例ではセラミックとしてイットリア安定化ジルコニア（YSZ）を使用していますが、 セラミックの種類や空孔形成材の比率は変更可能です。 【用途例】 高い断熱性、遮熱性を活かしてガスタービン燃焼室やタービン翼、各種内燃機関（エンジン）への 遮熱コーティングとして期待されます。 また気孔形成に伴い高い比表面積、溶液浸透性等の特徴もあるため、それら特徴を活かした用途の探索も行っております。 【メッセージ】 フジミではお客様のご要望に応じた純度、粒度に調整した粉末の試作も可能です。 セラミック溶射材料に関してご質問やご要望等ございましたら、お気軽にご連絡ください。 　※製品の詳細はカタログをご覧ください

• セラミックス

当社研磨材製造で培ったパウダー技術、パウダーを分散させるスラリー技術、スラリーを均質なシートにするシート化技術、これらの技術と繊維を組み合わせ、プリプレグを開発しました。プリプレグを焼結することでセラミックス基複合材料(Ceramic Matrix Composites：CMC )になります。 CMCは炭化ケイ素等のセラミックス成分で構成されているため、既存耐熱合金よりも耐熱性があり軽量です。当社プリプレグを使用したCMCの一例として、SiC/SiCでは1200℃以上の高温領域で既存の金属やCMCよりも優れた疲労特性を示しております。 【特徴】 ・従来のCMCよりも生産コスト低減やプロセス簡略化が期待できる ・目的/用途に合わせたプリプレグを試作可能 ・プリプレグだけでなく、当社のパウダー技術、スラリー技術、シート化技術も対応可能 【期待される用途】 ・航空機分野　　…燃焼器、タービンブレード、シュラウド、ノズル ・エネルギー分野…核融合炉、被覆管、チャンネルボックス ・自動車分野　　…ブレーキディスク、摩擦材、排気管系統 ・工作機械分野　…るつぼ、セッター、軸受、大型テーブル

• ファインセラミックス

溶融-粉砕法で作製されたアルミナ溶射材料です。 耐摩耗、絶縁部品に使用されるホワイトアルミナ(AW)と、半導体、FPD製造装置などに使用される高純度アルミナ(AHP)を用意しております。 高純度アルミナ粉末の溶射では黒点の発生が従来問題となっていましたが、フジミでは溶射材中の異物に注目して黒点要因と考えられる異物を除去する特別な処理を粉末に施しておりますので、黒点発生を抑制した溶射皮膜(コーティング)が可能となります。 【用途例】 AWは耐摩耗性、化学的安定性、絶縁性を活かし、耐摩耗、絶縁部品などに使用されています。 AHPは半導体、FPD製造装置などに使用されています。 アプリケーション例 ・耐摩耗部品(製紙用ロール・繊維用部品など)　・絶縁部品　 ・静電チャック　・半導体、FPD(OLED、LCD)製造装置　など 【メッセージ】 フジミではお客様のご要望に応じた純度、粒度に調整した粉末の試作も可能です。 セラミックス溶射材料に関してご質問やご要望等ございましたらお気軽にご連絡ください。 　※製品の詳細はカタログをご覧ください

• エッチング装置

造粒焼結法で作製されたCrC/25wt%NiCr溶射材料です。 厳格な粒度、顆粒強度の管理によりスピッティング防止と優れた付着効率を実現しつつ、高温での耐食性、耐摩耗性に優れた溶射皮膜（コーティング）が得られます。 高温での耐摩耗用材料、コーティングとして一般的な「Ni基自溶合金」「CrC(NiCrメッキ)」と比較して、CNC25を用いた溶射皮膜は高い硬度、耐摩耗性、耐熱衝撃性を有しています。 【用途例】 高い耐高温腐食性、耐熱衝撃性を活かし、発電、鉄鋼、機械、化学などの幅広い分野で使用されています。 アプリケーション例 ・ガスタービン　・原子力部品　・ディーゼルエンジン部品 ・炉内ロール　・ボイラー電熱管　・コーターブレード　・ボイラーチューブ　など 【メッセージ】 フジミではCNC25以外にも多くのサーメット材料を製造販売しており、 さらにお客様のご要望に応じてWC粒子径や組成を調整した粉末の試作も可能です。 サーメット材料に関してご質問やご要望等ございましたらお気軽にご連絡ください。 　※製品の詳細はカタログをご覧ください

• ローラー

造粒焼結法で作製されたWC/CrC/Ni系サーメット溶射材です。 厳格な粒度、顆粒強度の管理によりスピッティング防止と優れた付着効率を実現しつつ、耐摩耗性、耐衝撃性に優れた溶射皮膜（コーティング）が得られます。 W2000Xシリーズは一般的なサーメット溶射材料に対して大変靭性に富んでおり、極めて優れた耐衝撃性を有しています。 一般的なWC/12wt%Co皮膜などと比較した場合、鋼球落下式の耐衝撃試験において倍以上の耐久性が得られています。 【用途例】 高い耐衝撃性と靭性を活かし、建築、土木、機械などの幅広い分野に使用されています。 アプリケーション例 ・切削用ビット　・建築機械部品　・各種ローラー　 ・粉砕機部品　・各種スクリュー　・コーターブレード　など　 【メッセージ】 フジミではW2000Xシリーズ以外にも多くのサーメット材料を製造販売しており、さらにお客様のご要望に応じてWC粒子径や組成を調整した粉末の試作も可能です。 サーメット材料に関してご質問やご要望等ございましたらお気軽にご連絡ください。 　※製品の詳細はカタログをご覧ください

• ローラー

造粒焼結法で作製されたWC/10wt%Co/4wt%Cr溶射材料です。 厳格な粒度、顆粒強度の管理によりスピッティング防止と優れた付着効率を実現しつつ、耐摩耗性、耐食性、靭性のバランスに優れた溶射皮膜（コーティング）が得られます。 W1004は優れた耐摩耗性と耐湿式摩耗特性（スラリーエロ―ジョン性）に加えて、優れた耐キャビテーションエロ―ジョン性を有しています。 皮膜特性としては『SURPREX W12』と『SURPREX W2007』の中間の特性を示します。 【用途例】 高い耐食性、耐摩耗性、耐スラリーエロ―ジョン性、耐キャビテーションエロージョン性を活かし、鉄鋼、製紙、水力機械などの幅広い分野に使用されています。 アプリケーション例 ・タービンブレード　・水車羽根　・ポンプ部品　・プランジャー　・製紙塗工ロール　など 【メッセージ】 フジミではW1004以外にも多くのサーメット材料を製造販売しており、さらにお客様のご要望に応じてWC粒子径や組成を調整した粉末の試作も可能です。 ご質問やご要望等ございましたらお気軽にご連絡ください。 　※製品の詳細はカタログをご覧ください

• ローラー

造粒焼結法で作製されたWC/20wt%CrC/7wt%Ni溶射材料です。 厳格な粒度、顆粒強度の管理によりスピッティング防止と優れた付着効率を実現しつつ、腐食に強く耐摩耗性に優れた溶射皮膜（コーティング）が得られます。 W2007は優れた耐摩耗性と耐湿式摩耗特性（スラリーエロ―ジョン性）を有しています。また、他のWCサーメットに比べて、耐酸化性に優れています。但し靭性に関しては他のサーメット材料に比べて低くなりますので、機械的な衝撃が加わる環境下での使用には注意が必要です。 【用途例】 高い耐食性と耐摩耗性を活かし、化学プラント部品などに使用されています。 アプリケーション例 ・石油化学プラント部品　・フィルムロール　・製紙用ロール ・鋼板搬送ロール　・カレンダーロール　・ポンプ部品　など 【メッセージ】 フジミではW2007以外にも多くのサーメット材料を製造販売しており、 さらにお客様のご要望に応じてWC粒子径や組成を調整した粉末の試作も可能です。 サーメット材料に関してご質問やご要望等ございましたらお気軽にご連絡ください。 　※製品の詳細はカタログをご覧ください

• ローラー

造粒焼結法で作製されたWC/12wt%Co組成の溶射材料です。 厳格な粒度、顆粒強度の管理によりスピッティング防止と優れた付着効率を実現しつつ、耐摩耗性に優れた溶射皮膜（コーティング）が得られます。 耐摩耗用材料やコーティングとして一般的な「Ni基自溶合金」「Crメッキ」「高Cr鋳鉄」と比較して、WC12を用いた溶射皮膜は高い硬度と耐摩耗性を有しています。 【用途例】 高い硬度、耐摩耗性を活かし、鉄鋼、製紙、機械などの幅広い分野で使用されています。 アプリケーション例 ・印刷機械部品　・射出成型機スクリュー　・スネークローター ・高圧プランジャー　・ポンプローター　・ガイドロール ・コルゲートロール　・鋼板搬送ロール　など 【メッセージ】 フジミではWC12以外にも多くのサーメット材料を製造販売しており、 さらにお客様のご要望に応じてWC粒子径や組成を調整した粉末の試作も可能です。 サーメット材料に関してご質問やご要望等ございましたらお気軽にご連絡ください。 　※製品の詳細はカタログをご覧ください

• ローラー

当社で取り扱っている、各種溶射材のご案内資料です。 各製品の組成や製法、製品名、粒度、材料特性、梱包数量等の詳細は、 ページ下部「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。 【掲載内容】 ■サーメット材料（HVOF溶射プロセス推奨） ・WC/12%Co ・WC/17%Co ・WC/20%CrC/7%Ni ・WC/10%Co/4%Cr ・WC/10%Ni ・WC/ハステロイ ・CrC/NiCr ・MoB/CoCr ・耐衝撃性サーメット ・WC/Fe基合金 ■セラミック材料（プラズマ溶射プロセス推奨） ・Al2O3 (ホワイトアルミナ） ・Al2O3-3%TiO2 （グレーアルミナ） ・高純度アルミナ ・高純度イットリア ・フッ化イットリウム ・安定化ジルコニア ・スピネル ・コージェライト ・ムライト ・YAG ・ジルコン ■新製品 ・スラリー溶射材 ・ブラスト材 ・樹脂複合材料 ・3Dプリンティング材 ※各溶射材の詳細は、「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。

• その他

『CLEALITE シリーズ』は、各種金属、サファイア、Al 陽極酸化膜などの 金属酸化物表面を、平滑化するために設計された研磨材です。 一般工業部品、装飾品、LED支持基板、サファイアカバーガラス表面の 加工痕除去、平滑化、光沢、質感の向上に好適です。 【特長】 ■加工能力が高い、アルミナ砥粒を使用 ■砥粒サイズの均一性に優れ、欠陥のない均一表面が得られる ■洗浄性に優れ、後工程に悪影響を及ぼしにくい ■金属酸化物表面を、平滑化するために設計 ■機械加工痕や成形痕を効率よく除去し、均一な平滑面を得ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

屈折率1.79、高白色度、アスペクト比が制御された、 全く新しい板状粒子『リン酸チタン』を合成することに成功しました。 リン酸チタンは光触媒活性が無いため、有機物を分解しません。 滑り性などの板状粒子特有の特性を持ちます。 開発した高白色度板状リン酸チタンは、粒子径によらず、板状粒子形状を維持しており、 粒子径・粒子厚みが揃った板状粒子であることが特徴です。 0.2～5μmとサブミクロンから数μmまで粒子径のコントロールが可能です。 ※表面処理も可能。ご相談ください。 【特徴】 高アスペクト比、高白色度、滑り性、低摩擦、 イオン交換性、有機物吸着性、光触媒不活性、光沢性 【期待される用途】 フィラー、滑り性改良材、塗料用添加剤、触媒、光学フィルム 等

• セラミックス

幅広い分野の製品に対応する研磨材等の製造販売を行っているフジミは、 1950年の創業以来60余年培ってきたコア技術にさらに研鑽を加え、新たな用途に挑戦して参ります。 フジミでは、水熱合成により粗大粒子、微小粒子の無い、 粒度の揃った様々な形状の粒子の製造に成功。 また、湿式粉砕、湿式分級により粒度の揃ったサブミクロンの微細粒子や、 セラミックス、金属、樹脂などの組合せで、均質且つ粒度の揃った真球状複合（焼結）粒子なども製造可能。 【フジミの技術】 ■100～1000nmレベルの粒子合成 ■0.1～5μmレベルの粒子粉砕・分級 ■1-20μmレベルの粒子複合化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

『PWA』は、Al2O3純度99.0％以上の板状結晶で構成された 高品質なアルミナ質研磨材です。 耐熱性に優れており、化学的にも不活性で、酸やアルカリにも侵されません。 粒度分布が安定しているため、精巧な研磨面が得られ優れた研磨能率を発揮します。 【特長】 ■Al2O3純度99.0％以上の板状結晶で構成 ■耐熱性に優れており、化学的にも不活性 ■精巧な研磨面が得られ、優れた研磨能率を発揮 ■幅広い用途を持つ機能性に富んだ研磨材料 ■シリコン、光学材料、水晶、ステンレス、金属材料のラッピング材、 　コーティング用フィラー材、研磨布紙材、金属や合成樹脂との複合材などに好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材
• その他高分子材料

『WA』は、白色アルミナ質研磨材で、幅広い用途に使用される 代表的な精密加工用微粉です。 製法は溶融アルミナを微粉砕し整粒したもので、成分はαタイプの コランダム結晶で構成されたAl2O3純度96.0％以上の高純度アルミナです。 炭化けい素に次ぐ硬度を有し、シャープな粒度分布と安定した粒形を保ち、 高度な表面加工が可能です。 【特長】 ■超仕上用精密砥石の材料や超仕上用研磨布紙の材料や 　超精密表面仕上用の研磨テープの材料として優れた性能を発揮 ■抗張力のない金属や硝子、水晶、半導体結晶等の精密ラッピングにも好適 ■化学的に不活性で高温に耐える ■有機物との反応安定性も抜群 ■エポキシ樹脂碍子等の高級フィラー材(充填材)などにも幅広く使用される ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材
• その他高分子材料

『A』は、通称アランダムとも呼ばれている広く知られた研磨材です。 ボーキサイトを電溶炉にて2000℃の高温で溶融させて得られる Al2O3純度90％以上のコランダム結晶で構成されています。 特に砥粒としての靭性(耐破砕性)を向上させるためチタンを 数％固溶させているのが特長です。 その結果、研磨微粉の中で高い靭性を持ち、つねに一定の粒度分布に 調整された製品は、高い研磨能率とスクラッチフリーの砺磨面をもたらし、 安定した研磨性能を維持します。 【特長】 ■靭性(耐破砕性)を向上させるためチタンを数％固溶させている ■研磨微粉の中で高い靭性を有する ■安定した研磨性能を維持 ■超仕上用精密砥石や超仕上用研磨布紙の材料などに適している ■ブラウン管をはじめとする各種硝子類や軟質金属等の 　精密ラッピングにも好適な研磨微粉 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材
• その他高分子材料

『DIATEC』は、整粒されたダイヤモンドパウダーと特殊研削液とを 混合したスラリータイプの研磨材です。 つねに安定した研磨力を持続し、高能率、高精度に鏡面仕上げを 行うことができます。 コンセントレーション(M:Medium, H:Heavy)、ダイヤの種類(A:単結晶、D:多結晶) など多様な種類が設定されており、加工物に適したアイテムが選定できます。 【特長】 ■整粒されたダイヤモンドパウダーと特殊研削液とを混合 ■スラリータイプの研磨材 ■つねに安定した研磨力を持続 ■多様な種類 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『C』は、通称カーボランダムとも呼ばれている黒色炭化けい素研磨材です。 電気抵抗炉で2000℃以上の高温で珪石とコークスを熱反応させて得られる α型の炭化けい素結晶から構成されています。 当社独自の製法から得られる製品は、安定した切刃と砥粒加工に適した 粒度分布から構成され、優れた表面加工が可能です。 【特長】 ■α型の炭化けい素結晶から構成 ■GCと比較して優れた靭性 ■研磨布紙や超仕上用精密砥石の材料、鋳鉄、真鋳、銅、アルミニウム、 　石材、フォトマスク用硝子等の精密ラッピングに好適 ■半導体結晶等の精密ホーニングやダイシング加工にも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『GC』は、高いSiC純度を誇る緑色炭化けい素研磨材です。 六方晶のα型の結晶はダイヤモンドに次ぐ硬度を有するほか、化学的にも 常温で非常に安定しています。したがって薬品等に侵されず、破砕により 鋭い研削刃を自生し、優れた研磨力を発揮します。 水晶、フェライトの精密ラッピングやダイシングに、またSiインゴットの 切断用ワイヤソーに、その他超硬金属や刃物類の加工から真鋳や銅合金等の 軟質金属、樹脂類の加工にいたるまで幅広い研磨材料として使用されている だけでなく、超仕上用精密砥石の材料としても適しています。 【特長】 ■ダイヤモンドに次ぐ硬度を有する ■化学的にも常温で非常に安定する ■電気的に半導体の性質を有する ■熱伝導性が良く高温に耐える ■ヒートシンク（放熱用部品）の材料にも使用される ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『INSEC』は、化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって 精度よく鏡面に仕上げるポリシング材です。 種類も豊富で、GaAsウェーファー用の「FP(一次用ポリシング材)」、 「NIB(ファイナル用ポリシング材)」、GaPウェーファー用の 「P(ファイナル用ポリシング材)」などをラインアップ。 この他に、GaAsウェーファーの精密ポリシング専用ポリシング材「SP」や、 InPウェファー用の「IPP(一次用ポリシング材)」もご用意しています。 また、GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効です。 いずれも顆粒状になっており、使用直前に溶かします。 【特長】 ■精度よく鏡面に仕上げるポリシング材 ■豊富な種類 ■GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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溶射粉末『SURPREX』は、原料となる複数の微粉末を真珠状に近い形状へ造粒し、焼結した後に粒度を調整する製法で作られています。 そのため、一般的な［焼結－粉砕法］・［溶融－粉砕法］により製造された粉末に比べて、高い付着効率（溶射歩留り）が得られ、流動性に優れています。 【選べれるポイント】 ■スピッティングなどのトラブルが少ない ■一般的な焼結法で製造された粉末より高い付着効率を発揮 ■複合反応生成物の溶射材料の作製可能 ■粒度を調整した溶射粉末の作製可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『FM』は、高速度鋼から軟質金属まで利用範囲の広い金属用最終研磨材です。 ビッカース硬度200～250でも、研磨布紙の中磨きから直ちに仕上げ磨きに移っても、精巧で美しい研磨面をつくりあげます。 機械的研磨の欠点を克服し、高速度鋼や合金などの微細な組織でも鮮明な研磨を可能。研磨布も選ばず、ラシャやフェルトなどで簡単に加工できます。 【用途】 ■硬い金属：ビッカース硬度700以上 ■中程度の硬さ：ビッカース硬度300～400 ■ビッカース硬度150以下 ■アルミニウム鋼、黄銅などの軟質金属合金 ■軟質金属・合金の最終仕上げに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『FS』は、コンタクトレンズや精密機械部品の最終仕上げで使える高純度なα‐A1₂O₃の粉末のポリシ材です。 フジミの技術に加え、細心の注意をもってコントロールされた粒子径とストックリムービングの速さ、低価格、使いやすさを極めた製品です。 また、超微粒子99.9以上の純度をもっているため、化学反応も起こしにくいです。 【用途】 ■セラミック材 ■宝石類、珠玉石の艶出し ■コンタクトレンズの最終仕上げ用 ■時計歯車など精密部品の仕上げ用 ■セラミックバイトおよび透明アルミナの原料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『FAL』は、高純度のアルミナ研磨材です。 常に安定した粒度分布と高純度を保ち、優れたポリシング性能とスクラッチフリーの面をお約束できます。 【用途】 ■コンタクトレンズ ■半導体結晶 ■アルミニウムや銅などの軟質金属 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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鏡面仕上げ材『CLEALITE』は、一般金属向け鏡面仕上げ材です。 “2340”は特殊組成液とともにメカノケミカルポリシング作用にて、10nm（Rmax）の表面粗さとスクラッチフリーの表面に仕上げることが可能なポリシングスラリーです。 “S”は分散性の良いシリカパウダーをベースに、選択加工を抑制する組成液をバランスよく配合した金属材料専用のファイナルポリシングスラリーと開発されました。 【注目ポイント】 ■銅・アルミニウム・ステンレス・チタニウムなど一般金属に ■【Type“2340”】 ・平均粒子径･SEM：15.0 ・pH：10.0 ・比重：1.210 ■【Type“S”】 ・平均粒子径･SEM：72.0 ・pH：8.8 ・比重：1.200 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ポリシング材『FZ』は、酸化ジルコニウム(ZrO2)の超微粒子できており、モリブデン・タングステン・クロミウム・チタニウム・ニッケルなどの特殊合金の研磨に適したポリシング材です。 『FZ』使用時には硬質ウレタンパッドや研磨用ピッチを用いると金属特有の深みのあるスクラッチフリーの光沢面が得られます。 また、光学レンズのファイナルポリシングに「FZ-02」を使用すると、スクラッチフリーで「荒れ」のないレンズ面や「ウェーブ」を取り除いた鮮やかな干渉縞も。 【用途】 ■モリブデン　　■タングステン　　　■クロミウム ■チタニウム　　■ニッケル　　　　　■その他特殊合金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『FO』は、厳選された材料を使用し、独自の製造工程によって粒形や硬度に 特長を持たせたアルミナベースの精密ラッピング材です。 厳重な晶質管理のもとで製造されており、つねに安定した研磨能力をもたら すとともに、スクラッチの発生も防止します。 半導体結晶だけでなく、光学レンズやプリズム、硝子等の光学材料にも極めて優れた 加工性能を発揮するほか、付加価値の高い加工物に対しても安心してご使用いただけます。 【特長】 ■安定した研磨能力 ■スクラッチの発生を防止 ■光学材料にも極めて優れた加工性能を発揮 ■厳重な晶質管理 ■厳選された材料を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『COMPOL』は、サファイアなどの電子材料基盤、金属材料およびセラミックスのポリシング専用に開発された高純度コロイダルシリカスラリーです。 粒子の均一性、分散性に優れ、高能率でダメージフリーの研磨面が得られます。 【掲載内容】 ‐COMPOLの代表的物性 ・SiO2量 ・PH ・比重 ・平均粒子径 ・標準入数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『PLANERLITE』シリーズは、高密度化するULSIデバイスの平坦工程に取り入れられたCMP(Chemical Mechanical Planarization)技術に使用されるポリシング材で、高純度、高加工能率、高分散、スクラッチフリーを基本コンセプトに開発された製品です。 【PLANERLITEシリーズの紹介】 ■PLANERLITE‐4000：SiO2膜(層間絶縁膜、STI)を対象とするポリシング材 ■PLANERLITE‐6000：Poly-Siを対象とするポリシング材 ■PLANERLITE‐7000：ダマシン工程に使用される銅配線を対象とするポリシング材 ■PLANERLITE‐8000：銅配線で使用されるバリアメタルを対象とするポリシング材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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