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◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ ～さわって、くらべて、体感FPC！～ ●リジット基板とFPCの重さ比較 ●高密度配線による基板面積の狭小化 ●銅厚の違いによる発熱温度の違い ●透明FPCで作業効率アップ など ～技術トピックス～ ●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 ●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆ ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、 キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆ TY-VISION XAIS AIを利用した欠陥検出及び虚報削減 ・M111SC（手動機）高精細(パッケージ)基板×高分解能検査 ・M109SC（手動機）多種多様なワーク×大判
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
フォトファブリケーションとは フォトファブリケーションは、光学技術と化学技術の組み合わせにより、金型を使わないで、複雑、微細な形状をミクロンレベルの精度で短時間に製作することができる精密加工技術です。 物理的加工方法と異なり、この化学的あるいは電気化学的加工方法は加工による変質やバリの発生がなく、加工部も接近させることができるので、精密、微細性が要求される電機部品、電子部品、精密機械部品、医療機器部品などの製造に多用されています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】
試作から量産まで一元管理！ ■安心の実績 ■ワンストップ対応 ■柔軟な対応力 ■短納期・高品質・最新技術
回路設計に関するお困り事ございませんか？ 太洋テクノレックスでは、基板に関するお困り事への対応を強化中です。 是非一度、カタログをご覧になって頂き、お問合せをお待ちしております。 ・ブラシレスモータ制御 ・ステッピングモータ制御 ・DC-DC電源回路 ・AC-DC電源回路 ・カスタム電源開発 ※既存電源の効率化や小型化などにも柔軟に対応。 ＃回路設計＃電源回路＃モータ制御＃制御基板＃アナログ回路設計＃回路設計支援
フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC 誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法～超細線FPC～ めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC 優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】 パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ！ 虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。
ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、４０年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁） 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。
〇運用事例のご紹介 当社でご提案しました自動化システムをお客様のPR動画内でご紹介頂きました。 当サイトへの掲載についてご了解をいただきましたので動画リンクよりご覧ください。 当社自動化システム：13～23秒、38～49秒 ※双腕ロボットを用いた搬送システムによる基材の投入と排出のみ エレファンテック株式会社 https://www.elephantech.co.jp/ Elephantech 『エレファンテック - FPC印刷で世界をリードするスタートアップ』 「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションを掲げ、インクジェット印刷と銅めっきを用いた環境に配慮した独自製法でFPC （フレキシブル基板）を製造販売
微細欠陥の検出でお困りではないですか？ 【現在ご使用中の最終外観検査機についてお聞きします】 ＊検出に満足ですか？【YES・NO】 ＊虚報は少ないですか？【YES・NO】 一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。 パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇り、量産工程でも多数採用されています。 AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで更に劇的な虚報数低減を実現しています。 適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。 ※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。
※船舶業者や漁業関係の方からは、こんな声が届いてます。 ・飛んでくる水しぶきを弾くので視界が良好になった ・海水が乾くと白く固着し清掃が面倒だったが、大幅に作業が減った ・映り込み防止機能により、手元の計測器が見やすくなった ・窓（ガラス）の表と裏に貼ると夜間でも視界がクリアになった
当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 ＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板
当社は、FPC（フレキシブルプリント配線板）の設計から製造、組立まで ワンストップで手掛けています。試作や開発案件のトライアル、単発・不定期の発注、 量産など幅広いニーズに柔軟に対応でき、短納期での提供が可能です。 シート状の基材を使用するため最低数量の設定なく小ロット生産が行えます。 量産時の初回リードタイムは最低3週間。様々な検査機器を用いて品質管理を徹底しており、 車載・医療など要求される品質が特に高い分野でも実績が豊富です。 【特長】 ■製品開発の短納期化、少量試作による開発コスト低減が可能 ■量産時の立ち上げ迅速化や生産ロット変動への柔軟な対応が可能 ■設計～基板実装（マウンタ対応・メタルマスク自社製造）まで一貫対応 ■試作・量産ともに部品調達にも対応 ■生産計画からFPC製造における適切な工法・ツール（治工具）を提案 ★現在、FPC関連の用語集や、当社が取り扱う製品について掲載した資料を進呈中。 「PDFダウンロード」よりご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあります。 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産
『高周波対応FPC（フッ素複合材料仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇誘導特性が特に優れたフッ素複合材料。 〇きわめてすぐれた低伝送損失で、安定した高速大容量通信を実現。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産
太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス
ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、４０年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 ※以下内容は完全版『【これ一冊で丸わかり】FPCの基礎知識！※用語集付き』の内容です。 おすすめです！ 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁） 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。
＜本製品の特徴＞ インクの固化を防ぐ方法として、「自動ノズルキャッピング機構」を採用しています。 ノズルキャッピング機構は、運転終了後にヘッド内のインクを溶剤に置換する必要がなく溶剤消費量を削減、さらに運転再開の際にインクが薄まる心配がありません。 ・運転開始ですぐ印字できます ・ノズル洗浄が不要で溶剤を消費しません ・長期の運転休止中にはインクの固化を防ぐため、一定間隔 でインクを循環させる「インターバル機構」も装備
■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TY-CHECKER DS401（AT）』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■XY方向へのステップ＆リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献（治具代低減） ■選べる製品保持方法 ■高周波特性検査対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃検査装置＃通電検査＃電気検査＃導通＃絶縁＃オープン＃ショート＃リーク＃四端子＃検査
〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに！ ★少量多品種、試作にも対応致します。 より詳しいご案内はお問い合わせください。 ＃透明＃透明FPC＃透明フレキ
『高周波対応FPC（LCP仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇湿度等の影響を受けにくい、吸湿特性です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産
『高周波対応FPC（MPI仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇耐熱性に優れ半田実装・接合等に対応可能です。 〇通常ポリイミドに近い自由度の高い加工が可能です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産
バンプFPCは当社が得意とするバンプ生成技術でFPC上に施したものです。 当社製のコンタクトクリップ他、ハンドプレス等と組み合わせ、ファインピッチでの挿入端子の検査やディスプレイの点灯検査等に最適です。 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃バンプ＃短納期＃量産
『TY-VISION M109SC』は、大きなサイズの製品にも対応した基板最終外観検査装置です。 【有効検査サイズ 400(W)×500(D)mm】 高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに、ユーザビリティを意識した検査設定方法により快適に欠陥検出を可能にしています。 ユーザー様毎の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ご要望に応じて検査仕様を決定し、お客様にとってベストな最終外観検査システムをご提供致します。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ☐独自のAIシステム『XAIS』との連携で虚報を低減し省人化を実現！ ■微少欠陥を逃さない検出力 ■高品質な検査を追求したい製品に良好なソフトウェア 各製品の検査規格に合わせて細やかな設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃セラミックス＃セラミック＃パワー半導体＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AI＃AFVI＃検査＃基板
『A307DC』は、両面検査だけでなく異なる条件での片面2回検査も可能な 自動最終外観検査装置です。〔AVI〕〔AFVI〕 クリーンローラー、重なり投入検知機能、合紙抜挿機能も標準搭載。 IDコードリーダーを搭載して検査時、ベリファイ時に読み取る事で 結果を製品に紐付けし、品質管理が容易に出来ます。 高品質を追求する製品に好適なソフトウェアで、 製品の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 【特長】 ■当社製AIシステム『XAIS』を追加可能。省人化・省力化を実現！ ■豊富な検査設定で抜群の検出力 ■高トレーサビリティ ■高品質を追求する製品に好適な検査ソフト『TY-LABINS』 ＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AFVI＃AVI＃AI＃検査
『高伸長FPC』は、微細回路や電子部品実装部には銅回路を用い、 電子部品の低温ハンダ実装に対応した製品です。 伸長の必要な箇所には伸縮性導電材料を用い、50%以上の伸長にも対応。 伸縮性導電材料の回路形状を工夫し、当社スマートメタルマスク等を 使用して厚膜印刷することでも抵抗値変化を抑えることが可能です。 【特長】 ■電子部品の低温ハンダ実装に対応 ■50%以上の伸長にも対応 ■抵抗値変化を抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産
当資料は、高機能FPCの種類や用途などをまとめた資料です。 高機能FPCはコストダウンや省スペース化などの様々な課題を解決できるFPCです。 当資料では、特殊バンプや長尺極細FPC、高柔軟FPCについての特徴と用途例をご紹介しております。 より詳しいご案内も可能ですので、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■高機能FPCの種類 ■特長 ■用途例 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 ＃短納期＃量産＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃極細＃柔軟
フレキシブルフラットケーブルも太洋工業にお任せください。 FPC試作・量産メーカーだから出来るご提案が有ります！ 《用途》 ＊医療機器 ＊液晶ディスプレイ ＊プリンタ、複合機 ＊OA機器 ＊音響機器 ＊カメラ ＊デジタルサネージ 等
ご開発中材料の高周波特性評価をサポートします。 FPCの短納期試作～量産まで対応可能な弊社だから出来るノウハウがございます。 素材メーカー様・フレキシブルプリント基板メーカー様・各種機器メーカー様まで、目的に応じて最適なご提案が可能となります。 日々改良されている新規材料、その特性において様々な評価のお手伝いをします。
『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光学分解能2.5μm・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！ ■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載により安定した撮像を実現しました。 ■【マルチスキャン機能】 両面検査時：片面２スキャン×表裏、片面検査：片面4スキャン ■検査ステージは基板仕様により多品種汎用タイプと専用タイプの2種類から選択可能。 ■リニアアクチュエーターによる搬送と吸着方式を採用し、より安定した検査が行えます。 ■充実したオプション機能（専用ラック仕様対応可、合紙抜差機能、２Dコードリーダー、生産管理システム連携 他） ■最大基板サイズ：200mm×300mm ■FFU標準搭載 ＃基板検査＃外観検査＃検査装置＃最終外観＃基板最終外観検査#AVI#AFVI#検査システム#検査装置
基板最終外観検査用AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』をご紹介します。 AVI（基板最終外観検査装置）『TY-VISION』で検出した欠陥情報をXAIS（AIシステム）で"良品"と"要確認"に自動振り分けします。 XAISから受け取った"要確認"の箇所のみ検査者が確認し最終判定を実施。 検査者の確保、人件費、教育にかかる時間、 不良流出防止の為の検査工数など出荷前最終外観検査のお悩みを解決します。 【導入メリット】 ■工数削減 ■人件費削減 ■検査品質安定化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃効率化＃省力化＃AVI＃AVFI＃検査＃欠陥＃欠陥検出
●プリント基板製造装置、オートカットラミネーター（伯東製）の自動投入搬出システムとして製作。 【特徴】 〇合紙を自動判別で抜き取り、機材のサイズを自動判別して安定した吸着搬送を行います。 〇オートカットラミネーター通過後の機材のサイズを自動判別し双腕ロボットにて搬出します。 【効果】 〇様々な長さの機材を一度に投入することが可能となり、作業効率が著しく上がりました。
『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。 角度可変カメラとLED照明で、コンパクトながらも高度な検査が特徴です。 硬質板、FPC、セラミックス（パワーデバイス向け等）、ガラス製品、メタルエッチング製品など 多様な製品で高品質な検査精度が好評です。 ユーザー様が個別にお持ちの複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ※【ベンチマークテスト受付中！】 弊社では適時実際に基板をお預かりしてのベンチマークテストを実施しております。 ご興味がございましたら、先ずご一報いただければ幸いです。 【特長】 ■様々な製品に対応 （FPC・PCB・セラミックス・金属系・メタルマスク・ディスプレイ） ■高いトレーサビリティを実現 ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア ＃基板検査＃検査装置＃最終外観＃AVI＃AFVI＃検査＃AI＃外観検査
最終外観検査装置にプラス！ ベリファイシステムで万全の品質管理を！ 生基板の最終外観検査装置は、たとえ自動機であっても検査機だけでは完結しません。 周辺機器の充実が検査レベルを高めます！ より良い検査品質、徹底した製品管理に『TY-VISION』最終外観検査システムが応えます。 ＊手動タイプから自動機まで、個片から大判シートまで。 ＊パッケージ・モジュール系から一般基板まで。 ＊通常基板、セラミックス基板、金属系基板、フレキシブルプリント基板… 幅広い用途で抜群の検出力を誇ります。 周辺システムも充実！ 各種ベリファイシステム、独自のAIシステムもご用意。 ※随時デモ検査を実施しております。 DATAと基板をご用意して頂ければ、BMT実施いたします。 ＃基板検査＃外観検査＃検査システム＃最終外観検査＃最終外観＃検査装置
『TY-CHECKER DG430MW』は、高速検査、高速メカタクトを実現した 全自動通電検査装置です。 投入から排出まで僅か5秒程度で完了し、量産品検査に好適です。 導通四端子検査搭載仕様により、配線抵抗や接触抵抗などの影響を受けずに基板の抵抗のみを測定可能です。 また、専用アダプターをつければお手持ちの44MD治具が当機で使用出来ます。 協栄システムと業務提携している弊社の『DG』で安定した運用が可能です。 【特長】 ■高速検査 ■高精度4端子検査対応 ■協栄システム44MD治具互換対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃通電検査＃電気検査＃オープン＃ショート＃四端子＃四端子検査＃マイクロショート
『Type E』は、高速、高精度検査を実現する電気検査機です。 場所を取らないコンパクトな筐体で、机の上に置くことが可能。 ポイント数、高精度4端子検査やマイクロショート検査など 検査内容に応じて仕様が選べる豊富なオプションをご用意しました。 また、既にお持ちのハンドプレスや治具に接続して使用することも可能です。 【特長】 ■電気検査システム「TY-CHECKERシリーズ」の根幹をなすテスター ■コンパクト設計 ■豊富なオプション ■優れた汎用性 ＃基板検査＃検査装置＃通電検査＃電気検査＃導通＃絶縁＃ショート＃オープン＃四端子
『TY-CHECKER DS401』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 当機は半自動であるため、装置全面がほぼオープン状態でワークの扱いが容易におこなえます。 製品開発や生産技術の現場で重宝される構造となります。 量産への移行もATタイプをご採用いただく事でスムーズにおこなえます。 テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション （チャック）保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した半自動高周波検査を実現します。（401ATでは自動での運用も可能です。） 【特長】 ■最大基板サイズ：305mm×510mm ■XY方向へのステップ＆リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献（治具代低減） ■選べる製品保持方法 ■導通・絶縁・4端子検査・マイクロショート検出 ■高周波特性検査対応 ＃基板検査＃検査システム＃通電検査＃電気検査＃ショート＃オープン＃四端子＃マイクロショート
『TY-CHECKER DS series』は、FPC（フレキシブルプリント配線板）に代表されるシート基板に最適化された通電検査システムです。 テンションをかけない独自の専用プレート保持方式（特許取得済み）を採用し、極薄FPCや型抜き後のフレキでも安定した搬送を実現しています。 検査部は高精度チェッカーを搭載し、導通検査・絶縁検査・四端子検査、マイクロショート検出まで対応します。 【特長】 ■独自の搬送システム：専用プレート搬送方式 ■独自のデュアルアライメントシステムを搭載！ □学習式カメラレスアライメント □治具内蔵型カメラアライメント ■様々な治具（ワイヤー式・複合式）が搭載可能でコストダウンが可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃検査装置＃通電検査＃電気検査＃導通＃絶縁＃オープン＃ショート＃リーク＃四端子＃検査
『TY-CHECKER DS301』は、長尺FPC（フレキシブル基板）向けのY方向ステップ＆リピート通電検査装置です。 車載向けFPC等の導通・絶縁検査に最適です。 （リジッドフレキ・硬質基板にも対応！） テンションをかけない独自の専用プレート保持方式の為、安定した検査が可能です。 ※スリット等の抜き穴があっても安定した検査を実現します。 【特長】 ■最大検査サイズ：610×270mm ■上下自動アライメント対応。 ■学習式アライメント標準装備。 ■高精度検査ユニット搭載。 ☐CE対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃検査装置＃通電検査＃電気検査＃導通＃絶縁＃四端子＃オープン＃ショート＃リーク
ワンプレスタイプの定番電気検査システムです。 35年以上の導入実績、信頼のTY-CHECKERシリーズ！ （導通・絶縁・四端子・マイクロショート・スパーク検査） 各種仕様についてはお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大検査サイズ：550×340mm ■マイクロメーター付下治具調整機構装備。 ■作業側裏側共に安全に配慮した仕様。 ＃基板検査＃通電検査＃電気検査＃オープン＃ショート＃四端子＃検査
ワンプレスタイプの手動通電検査システムです。 35年以上の導入実績、信頼のTY-CHECKERシリーズ！ （導通・絶縁・四端子・マイクロショート・スパーク検査 他） 各種仕様についてはお気軽にご相談ください。 【特長】P20E ■最大検査サイズ：550×340mm ■マイクロメーター付下治具調整機構装備。 ■作業側裏側共に安全に配慮した構造。 ＃基板検査＃検査装置＃通電検査＃電気検査＃導通＃絶縁＃オープン＃ショート＃リーク＃四端子＃検査
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
