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＊フレキシブルプリント配線板 ＊FA・自動化 ＊最終外観検査システム
フォトファブリケーション（Photofabrication）は、フォトエッチング（Photo Etching）、フォトケミカルマシ―ニング(Photo Chemical Machining)、フォトケミカルミリング（Photo Chemical Milling）とも呼ばれています。フォトファブリケーションには、写真的技法によって加工素材表面にフォトレジストで画像を形成し、フォトレジストに被覆されていない部分を化学的あるいは電気化学的に溶解除去（エッチング）して製品を製造する［フォトエッチング法］と、フォトレジストのない部分に金属を堆積させ(電気めっき)、その堆積金属自身を製品にする［フォトフォーミング法（電鋳）］の2つがありますが、その他に近年ではエッチング液の代わりに研磨剤を噴射（研削除去）して製品を製造する［サンドブラスト法］も知られています。
FPC：最短5営業日～
先ずはご相談ください。
詳しい内容は下記までお問い合わせください。 太洋テクノレックスは、お客様の様々なご相談にお応えします。 お問合せ先 本社和歌山：０７３－４３１－６３１２ 東京事業所：０３－６２７５－０６９０
FPCまるわかり！ フレキシブルプリント基板のお困り事を解決する事例集。
協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に好適なFAシステムを一台からご提供いたします。 〇エレファンテック株式会社様のご紹介 同社は、2014年に設立された日本のスタートアップ企業です。 独自の金属インクジェット印刷技術を使用して、フレキシブル基板（FPC）を製造しています。 この技術は、従来のFPC製造方法よりも環境に配慮し、低コストで、高品質なFPCを製造することができます。 同社のFPCは、ウェアラブルデバイス、IoTデバイス、自動車など、さまざまな用途で使用されています。 2022年、Forbes JAPAN：日本の起業家ランキング特別賞「みずほ賞」受賞しました。 2023年、同社の技術が「CEATEC AWARD 2023」で経済産業大臣賞を受賞しました。
■高分解能仕様/光学分解能：2.5μm / 3μm（製造時固定） ■FFU（ファンフィルタユニット）標準装備 ■各種ピント調整機構搭載 ■撮像ユニット・搬送ユニットをブラッシュアップ 〇対象基板 ：硬質基板（片面・両面・多層）/セラミックス 他 〇対象基板サイズ：～200（W）×300（L）mm 〇対象基板厚み ：～2.0mm 〇光学分解能 ：2.5μｍ/3μm/5μm
当社ECサイトにて好評販売中です。 人気のサイズは下記の製品となります。 ・M-1サイズ（300mm*200mm*10枚） ⇒初めての方、カットが面倒な方に向いてます。 ・ロール品（600mm*2000mm） ⇒慣れている方、ご自身でカットできる方に向いてます。
【その他の掲載内容】 ■現像 ■エッチング ■剥離 ■中間検査（AOI） ■カバーレイ加工 ■カバーレイ仮貼り ■カバーレイ熱プレス ■印刷（シルク） ■表面処理（NiAuめっき） ■シート貼り加工（補強板） ■補強板熱プレス／熱ローラー ■外形加工（金型） ■外形加工（トムソン型） ■最終検査 ■FPC完成 ■部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MSAP（Modified Semi Additive Process）工法 ビアフィリング：スルーホール穴を銅メッキで埋める
【当社の提供サービス】 ◎FPCの設計・製作 ◎プリント配線板の実装組立 ◎電子回路CAD設計 ◎単発・限定生産の量産対応（リペアパーツなど） ◎高難易度配線のFPCの設計・製作（超ファインピッチなど） 【資料の掲載内容（抜粋）】 ◎通常FPC ◎バンプFPC・圧着加工 ◎高機能FPC ◎FPC用語集 ※詳しくはお問い合わせください。
フッ素複合材料、MPI、LCP 他、各種素材での製品開発を行っています。 共同立上げでのご協力も可能です。 是非ともご検討ください。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPCまるわかり！ フレキシブルプリント基板に関する用語集。
＜産業用インクジェットプリンター採用例＞ ＊手貼りラベルからインクジェットに更新。ラベルの台紙を無くす事で産業廃棄物削減。インクジェットは環境対応に貢献します！ ＊果物に可食インクで印字！可食性インクは備長炭からできており身体にも安心。選果ラインに流れるマンゴーに非接触でキレイに素早く印字。 ＊少量多品種なボトル容器に対応！化粧品などのボトル底面に印字と同時に検査します。 ＊フィルム包装に速乾＆高速印字！包装前のフィルムに速乾性インクで高速印字します。
【加工基準(抜粋)】 ＜パターン(Min 値)＞ ■片面L/S：15μm/15μm(線幅±5μm) ■両面L/S：35μm/35μm(線横±10μm) ■トータルピッチ：±0.05％以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■DS401（半自動） ■DS401AT（全自動）
フレキシブルプリント配線板 フレキシブル基板
【仕様】 ■基板サイズ(mm)：～305×510 ■基板厚み(mm)：0.1～2.4 ■カメラタイプ：カラーラインセンサーカメラ(7.3K or 16K) ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm(出荷時固定) ■光源：白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源：AC 200～230V ±10% 単相 50/60 15A ■装置サイズ(mm)：1131(W)×1430(D)×1542(H)(運用時本体) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【製品仕様（抜粋）】 ■モデル：A307DC ■基板サイズ（mm）：45×50～200×300 ■基板厚み（mm）：0.2～2.0 ■カメラタイプ：16、000画素カラーラインセンサーカメラ ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm（標準） ■光源：白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源：AC 200/208/220/230V ±10% 三相 50/60 Hz 30A ■装置サイズ（mm）：2248(W)×1687(D)×1987(H)（運用時） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＃短納期＃量産＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃極細＃柔軟
・基材のCCL化（高温プレス保有） ・シュミレーション設計～作製（MSAP可能） ・テストサンプルの評価測定～レポート提出
【断面形状】 ■オーバーハングタイプ ・フォトレジストに被さるように製品を析出させる ■ストレートタイプ ・厚み方向が直線的な形状 ■積層タイプ ・複数の層から構成される ※詳しいご説明が必要な場合はお問い合わせください。
全自動基板最終外観検査装置『TY-VISION A308DC』 ■光学分解能：3μm/5µm（2.5μm） ■最大基板サイズは200mm×300mm。
【XAIS導入時の装置構成と検査の流れ】 １．AVI ・事前に作成した検査データを使用し検査を実地 ・検出した欠陥の情報をXAISへ ２．XAIS ・AVIが検出した欠陥を"良品（PASS）"と"要確認（VERIFY）"に自動で振り分け ・"要確認（VERIFY）"の情報のみをベリファイへ ３．VERIFY ・XAISから受け取った"要確認（VERIFY）"の箇所のみ検査員が確認し最終判定を実地
●弊社は30 年以上前から、基板通電検査装置の自動化を行っております。 現在は、基板最終外観検査システム・AI システムとその周辺装置まで網羅しており、通電検査機・最終外観検査機共に自社開発で製作している数少ないメーカーです。 周辺装置の『 TY-PLUS series』は守備範囲を広げ、システムインテグレーターとして進化しています。 専用設計での自動化、ロボットを活用した自動化等ご要望にお応えいたします。
【製品仕様（抜粋）】 ■モデル：M105SC ■基板サイズ(mm)：～280(250)×330 ■基板厚み(mm)：0.1～2.4 ■カメラタイプ：カラーラインセンサーカメラ（7.3K or 16K） ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm（標準）/ 15μm / 20μm ■光源：白色LED (検査データ毎に光量調整可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板最終外観検査 外観検査装置 AIシステム ベリファイステーション 確認システム 検査データ作成用PC
【製品仕様(抜粋)】 ■モデル名：DG430MW ■基板サイズ (mm)：60×50～330×400 ■検査ポイント：12、800P ■測定ユニット：TY-CHECKER TYPE E ■基板厚み (mm)：0.2～2.0 ■検査項目：導通検査2端子法及び4端子法(オプション) / 絶縁検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品仕様は機能向上の為予告なく変更する場合が有ります。
【ラインアップ】 ■モデル：EC(M)【受注生産】 ・最大検査ポイント：2048P ■モデル：E4(M) ・最大検査ポイント：4096P ■モデル：E6(M)【受注生産】 ・最大検査ポイント：6144P ※E4(M)・E6(M)はチェッカーユニットを追加する事でポイント増設が可能。
【ラインアップ】 ■DS202（半自動） ■DS202AT（全自動） ■DS203（半自動） ■DS203AT（全自動） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■DS202（AT） ■DS203（AT） ■DS401（AT）
【ラインアップ】 ■P05 基板サイズ：～370×270mm ■P06 基板サイズ：～620×300mm ■P20E 基板サイズ：～550×340mm ■P40 基板サイズ：～600×450mm
【ラインアップ】 ■P05 基板サイズ：～370×270mm ■P06 基板サイズ：～620×300mm ■P20E 基板サイズ：～550×340mm ■P43 基板サイズ：～600×450mm 【検査部】1ユニット当たり ◇EC(M) 一体型構造 最大検査ポイント数：2048ポイント ◇E4(M) 最大検査ポイント数：4096ポイント ◇E6(M) 最大検査ポイント数：6144ポイント ※E4(M)・E6(M)は検査ポイントの増設が可能です
【基本特性（抜粋）】 ■使用温度範囲：0～50℃ ■使用湿度範囲：30～85％RH ■保存温度範囲：－20～70℃ ■保存湿度範囲：10～95％RH ■最大許容負荷：50N（荷重面積15φ以上時） 詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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