ダイコーの製品・サービス一覧

〇加工特長 ・レーザー光を切削や切断加工に利用することで、従来の刃物や切削器具を用いても不可能な機械加工を行う用途で開発された工作機械です。接触せず加工するため加工時に材料が応力・圧力による変形をせず、画像処理ソフトウェアと連動しデータをそのまま加工機に転送することで従来必要であった型や鋳型の作成工程そのものが不要となり、多品種の加工が可能となった。 〇加工範囲　　 ・1200Wｘ2400L 〇商品例　　　 ･金属製品（ガスケット･パッキン） ･樹脂製品（アクリルなど） ･木材製品 　 　※各種材質テスト加工可能です

• 配管材