日之出水道機器(ヒノデホールディングス)の製品ラインアップ

露光・検査工程の装置部品で、工法選定に迷っていませんか？高価なインバー材の「総切削」は、材料ロスの多さがコストを圧迫します。こうした課題は、鋳物化によるニアネットシェイプ（最終形状に近い成形）で解決可能です。 ■鋳物化の判断基準 形状：切粉が多く出る複雑形状（中空、凹凸、リブ、内部管路等）は、一体成形により大幅なコストダウンが図れます。 ロット：以下のサイズ・数量がメリットの目安です。 ・〜200mm：月100個以上 ・φ200〜1,000mm：月10個以上 ・φ1,000mm〜：月5個以上 複雑形状や中ロット以上なら、トータルコストを「約30%削減」した事例もございます。 トポロジー最適化による軽量化や、3Dプリンタ砂型を用いた「型費ゼロ・最短5日」の迅速な試作検討も可能です。 「精度は譲れないがコストも下げたい」 そんな難題には、材料と形状から見直すヒノデグループの鋳造ソリューションをご検討ください。 詳細は、下記よりカタログをダウンロードしてご確認ください

装置の試作や急なメンテナンスで「1個から短納期で欲しい」部品の調達に苦労していませんか？総切削は材料費が高く、鋳造は型製作に時間がかかるという固定概念が、納期遅延の要因かもしれません。 ■試作時の製造プロセス選定のポイント 総切削：数個程度の超小ロット、単純形状向き。 鋳造：複雑形状や中ロット向き。最短5日で素材を提供可能です。型不要（起型レス）のため初期費用を抑制し、試作リードタイムを大幅に短縮します。 ■ヒノデの選定支援 ヒノデグループは国内6拠点の生産体制と、材料開発から機械加工・組立までの一貫体制を保有しています。材質・ロット・要求品質に応じた最適な製造方法をご提案し、トータルコスト削減と調達効率化をサポートします。 検討を前に進めるために、現在お困りの部品の「材質」と「希望納期」をまずは教えていただけませんか？ 【詳細は、下記よりカタログをダウンロードしてご確認ください】

露光やエッチング工程で「設計通りの精度が出ない」と悩んでいませんか？ 装置の微細化が進む中、歩留まり悪化の主因は部材の熱変形や振動にあります。 この精度問題を「材料」から解決する、ヒノデの特殊材料をご提案します。 ■低熱膨張鋳鉄『ヒノGDインバー』 ・低熱膨張：熱変形量が鋼の約1/5。線膨張係数1.0～5.0ppm/℃の材料ラインナップ。 ・ニアネットシェイプ：加工範囲・材料ロスを抑え、コストを低減します。 ・快削材：独自の材料特性で加工費低減と精密加工へ対応します。 ○板材からの全加工に比べ約30％のコストダウン事例もございます。 ■高減衰材料『ミネラルキャスティング』 1.減衰性：鋳鉄の約10倍の振動減衰性を持ち、特に高周波振動を吸収します。 2.熱安定性：低熱伝導により外部環境の影響を最小限に抑制します。 ○材料特性と形状最適化を組み合わせることで、サブミクロンの精度が求められる装置の 整定時間を約60%短縮した事例もございます。 現状の精度に限界を感じておられるなら、材料を見直してみませんか？ 【詳細は、下記よりカタログをダウンロードしてご確認ください】

半導体製造装置の部材調達では、高度な技術要求や短納期への対応が不可欠です。 単なる「見積価格」のみの比較は、後の品質トラブルや手戻りによるトータルコスト増を招くリスクがあります。 ■本質的な比較軸として、以下の6項目を確認してください。 提案力　：鋳物メーカーならではの視点で材料や構造の最適化提案ができるか。 一貫体制：鋳造から精密加工、洗浄、組立までをワンストップで対応できるか。 試作速度：試作スピードを短縮する試作プロセス（3Dプリンタ・発泡型）に対応できるか。 品質保証：監査基準に対応した性能保証ができるか。 安定供給：低コストかつ持続的に安定調達できる国内外の協力ネットワークがあるか。 サプライヤーには「図面通り作る」以上のパートナーシップが求められます。 ヒノデグループは、材料開発から世界規模の物流まで、貴社の調達基盤を強固に支えます。

半導体製造装置の開発では試作スピードが優先されます。しかし、試作を切削加工のみで進めると量産時に「コストが下がらない」「材料ロスが多い」といった壁に直面し、大幅な手戻りが発生します。 本質的な課題は、量産時の「ニアネットシェイプ（最終形状に近い成形）」を初期段階で考慮できているかです。 ■鋳物化する際のポイント ・短納期試作：鋳型3Dプリンタの活用により、起型レスで最短5～10日の迅速な試作が可能です。 ・コスト最適化：鋳物化により、切削加工工数や材料ロスを抑え、トータルコストを削減できます。 ・一体化：鋳物の自由成形性を活かし複数部品を一体化することで製造コストとリードタイムを短縮します。 量産数量や機能要求に応じ、最適な工法を初期から選ぶことが開発の最短ルートです。 ヒノデグループは材料提案から試作・一貫生産まで、貴社の開発をトータルでサポートします。

ナノメートル単位の精度が求められる半導体製造装置において、設計者を悩ませるのが構造体の「剛性不足」です。 構造体の剛性が足りないと、稼働時の重心移動等により装置全体の揺れが発生し、装置のタクトタイム悪化や歩留まり低下に直結します。 本質的な原因は、断面設計や材質、支持方法の不整合にあります。単に部材を厚くするだけでは重量増による慣性の影響を受け、逆効果になることも少なくありません。 解決策として有効なのが、ヒノデの解析技術とトポロジー最適化です。 ■ヒノデの剛性最適化ご提案ステップ 　1)現状分析：構造案の剛性解析により、ウィークポイントを究明 　2)条件設定：負荷荷重条件・拘束条件・空間制約条件・質量/変位の目標値を設定 　3)トポロジー解析：条件設定に応じた最大剛性の構造を計算 　4)鋳造解析：量産性を考慮したリモデリング 　5)確認解析：最適化構造の性能をシミュレーション 　6)試作検証：実機評価による性能評価 ヒノデグループは、構造設計と材料特性の組み合わせで貴社の装置パフォーマンスを最大化いたします。 開発段階からぜひご相談ください。

半導体製造装置の現場では、部品の腐食によるパーティクル発生が歩留まりを左右します。 適切な表面処理の選定は、装置の長寿命化と信頼性担保に直結する重要事項です。 材質別の表面処理処理の選び方 ■アルミ鋳物 ・硬質アルマイト：皮膜を厚く、硬くすることで耐摩耗性を付与。アームやステージに最適。 ・高真空対応アルマイト：封孔処理（水蒸気等）を工夫し、アウトガスのリスクを低減。真空チャンバー構造材に最適。 ■鋳鉄・鋳鋼 ・無電解ニッケルめっき：複雑形状やネジ穴の内側まで均一な厚みで防錆皮膜を作成。装置のベースや微調整機構の定番。 ・低温クロムめっき：膜厚1～2μmで強力な防錆力と剥がれにくさ。精密駆動部や工学系治具に最適。 ・カチオン電着塗装 / ウレタン吹付塗装：大型の鋳鉄架台やフレームの防錆・意匠性向上に最適。 ■鋳鋼・ステンレス鋳鋼 ・電解研磨：表面を電気化学的に溶解させ、鏡面状に平滑化することでガス吸着を抑え、真空立ち上がり時間を短縮。 ヒノデグループは、鋳造から塗装、精密加工までの一貫体制により最適な仕様をご提案いたします。

装置製造の現場では、鋳造部品の納期遅延が組立ラインの停止を招き、甚大な損失となります。納期回答が不安定な背景には、工程の複雑さと分断という課題が潜んでいます。 本質的な原因は、木型製作・試作・熱処理・外部加工・検査といった多段階の工程が各社に分散し、管理工数が肥大化している点にあります。 ヒノデグループは、型製作から鋳造・加工・組立・物流までをワンストップで対応することで、お客様の管理業務負荷やリードタイム課題を解決いたします。 ・試作：3Dプリンタ等の短納期試作プロセス活用により、試作リードタイムを短縮 ・一貫生産：鋳造から塗装、精密加工、組立、物流までをグループ内で完結し、調達手間とリードタイムを改善 ・グローバル調達網：国内外の多様な調達ネットワークで、多様な材質、製造プロセスから最適解をご提案 納期遅延リスクを最小化し、安定した部材調達を望むなら、一気通貫で対応可能なヒノデグループが最適です。 ヒノデは、材料提案から形状最適化まで、貴社の調達業務を強力にサポートします。

高精度な半導体製造工程では、多くの配管やブラケット等の複雑構造部品が使用されます。 従来、これらは複数の部品を溶接やボルトで接合する「分割構造」が一般的でしたが、そこには「精度のばらつき」「製造工数」という課題が潜んでいます。この解決策が、ヒノデの「鋳造による一体成形」です。 ■一体化のメリット ・信頼性：接合部をなくし、リーク（漏れ）リスクを最小化。 ・コスト：溶接組立や個別の部品加工工程を大幅に削減。 ・高精度：一体成形により、部品間の累積公差によるズレを解消。 ■工法比較と選定のポイント ・溶接：試作向きだが、量産時の品質バラツキと工数が課題。 ・鋳造一体化：量産時のトータルコストと信頼性で圧倒的優位。 ヒノデグループは、材料提案から形状最適化設計まで一貫してサポートし、装置の付加価値向上に貢献します。

「念のため全周加工で」という図面指示が、装置ベース部品のコストを押し上げていませんか？ 全ての面を加工することは加工費を増大させるだけでなく、加工歪みによる精度不安定化のリスクも招きます。 ■加工範囲を見極める選定基準 機能面（取付面・摺動面）：装置性能に直結するため、精密加工で高精度を担保します。 非機能面：鋳肌をのままとすることで、無駄な加工工程を削減します。また、抜き勾配をある程度許容することで機能面の品質を維持しながらコストを低減できます。 ヒノデグループでは、お客様のニーズに応じた鋳物部品の機能を確保しつつ、コストを抑えた最適形状をご提案いたします。 当社は、材料開発から鋳造・加工・組立・物流まで一貫対応する体制を活かし、設計段階から量産までご対応いたします。 精度を落とさずコストを抑える「勝てる設計」へ、工法から見直してみませんか。

半導体製造装置の組立工程で、部材の「歪み」により精度が出ずにお困りではありませんか？ブロック材からの総切削による内部応力の解放や、不均一な肉厚による冷却歪みが歩留まり悪化の主因です。 ■歪みの要因と対策 素材歪み：冷却速度の差が内部歪みを生む→解析に基づく最適化で残留応力の影響を最小化 加工歪み：加工時の力が内部に残り歪みを招く→熱処理条件の最適化で組織を安定化 工程分断：対策ノウハウが共有されない→一貫体制で加工基準を統一し累積誤差を排除 ヒノデグループは材料開発から量産時の鋳造・加工・組立・物流までグループ一貫対応し、歪みを抑えた高品質部材を提供します。精度でお悩みなら、設計段階から最適な製法を検討しませんか。

■装置架台（ベース）にグラナイトを使う理由と課題 半導体製造装置の架台（ベース）には、高い寸法安定性と優れた減衰性が求められるため、グラナイトが多く採用されています。しかし、複雑形状になると、グラナイトの加工費が高額になることや、製造リードタイムの長期化が大きな課題となっています。 ■解決策：ミネラルキャスティングと高精度転写技術 材料特性　：鋳鉄の約10倍の減衰性や低熱伝導性など、グラナイトに近い材質特性を持つポリマーコンクリート。 製法の特長：注型製法で複雑な形状を一体成形でき、高精度転写技術で平面度3～7μmの超高精度平面を加工レスで製作。 中大ロットが見込まれる複雑形状の装置架台等にミネラルキャスティングを適用することで、グラナイトの加工品に比べ大幅なコストダウンや製造リードタイム短縮が図れます。 ヒノデグループは材料開発から、加工・物流までワンストップで、お客様に最適なソリューションをご提案します。

ボンディングや検査工程で、高速移動後の「微振動」が収まらずタクトタイムが延びていませんか？位置決め精度の不安定化は、単なる剛性不足だけでなく、材料自体の「減衰性」の低さが本質的な原因です。 ■振動が残る3つの要因 ・材質：鋼材は剛性が高い一方、振動エネルギーを吸収する力が弱く揺れが残る。 ・構造：構造上に剛性と質量のアンバランスがあると揺れやすい。 ■解決策：ミネラルキャスティング 樹脂と骨材を固めたポリマーコンクリートで、鋳鉄（FC250）の約10倍という圧倒的な振動減衰性を持ちます。 受振部材に採用することで、装置全体の減衰性を向上させることができます。振動が一定の振幅に収まる「整定時間」を約60%短縮可能です。 ■見直しの判断軸 1.高減衰：揺れを即座に止めたい部位にはミネラルキャスティング。 2.高剛性：スペース制約があり、剛性も維持したい場合は鋳鉄とのハイブリッド構造。 ヒノデグループは材料開発から構造解析まで一貫して支援します。現状構造の剛性・振動解析から最適な構造を提案いたします。

半導体製造装置の部品の製法で迷っていませんか？要求仕様に応じた最適な製造プロセスをご紹介します。 ■工法別の特徴と判断軸 総切削：超小ロット向き。ただし複雑形状部品はコスト高になる場合があります。 製缶　：小～中ロットの大型部品向き。顧客要望に合わせて形状変更頻度が高いものは柔軟に対応できます。 砂型鋳造：中〜大ロットの小～大型部品向き。複雑形状の一体化によりトータルコストダウンが図れます。 ■選定のチェックポイント 1.数量:数個なら切削、リピートや中ロットなら鋳造が有利 2.形状統合:複数部品を一体化して、溶接・加工費を下げられるか 3.付加価値:振動抑制が必要なら高減衰材、熱対策なら低熱膨張材を選択 ヒノデグループは材料開発から機械加工まで一貫対応し、最適な工法を提案します。

半導体製造装置の精密部品を鋳物で発注する際、「仕上がり精度が足りない」「加工後に歪みが出た」といったトラブルに直面していませんか？これらを防ぐ図面や発注時の指示ポイントを解説します。 ■抜け漏れがちな重要指示項目 加工基準面：鋳肌面か加工面か、抜き勾配の制約等を明確に指定。ズレを防ぐ「鋳物基準」が不可欠です。 熱処理：残留応力による加工歪みを抑えるための熱処理条件を明記します。 材質スペック：JIS規格材料以外の特殊材を適用する場合は必要な物性を明記します。 性能保証：線膨張係数等重要な材料物性が必要な場合は、分析対応による保証の要否を指示します。 ■実務チェックリスト 1.抜き勾配の許容範囲は明確か 2.加工代は適切か（ニアネットシェイプによるコスト削減の検討） 3.外観品質や検査項目（非破壊検査等）の基準はあるか ヒノデグループでは材料開発から精密加工まで一貫対応し、図面段階からの最適な製造方法の検討によって、高品質・低コストな調達を支援します。

成膜やエッチング工程の真空チャンバーやポンプ部品で、到達圧力の遅れやアウトガスに悩まされていませんか？真空環境では、大気中とは異なる独自の設計が必要です。 ■真空部品で押さえるべき3つの課題 アウトガス：材料内部や表面からのガス放出がプロセスを汚染。 バーチャルリーク：溶接やネジ部の隙間に溜まったガスが徐々に漏れ出し、真空度を低下させる。 洗浄性：微細な表面粗さや鋳巣（空孔）が汚染物質の溜まり場に。 ■ヒノデの鋳物ソリューション 実績：AC7A等のアルミ鋳物で真空チャンバーへの採用実績がございます。 材質最適化：表面処理の仕様等に応じて、最適な材質をご提案いたします。 構造最適化：複数部品を一体化することで溶接を排除し、ガス溜まりのリスクを物理的に解消します。また、剛性解析にて肉厚・形状を最適化し軽量化・コスト低減をご提案いたします。 製造プロセス：低圧鋳造プロセスにて、ガス起因の微細な鋳巣を最小化し、真空到達度・到達速度を確保。 一貫製造：鋳造から精密加工、流通までをワンストップ対応。 調達時は「材質の緻密さ」と「接合部の有無」をまず確認しましょう。

高精度化が加速する半導体製造装置では、装置自身から発せられる振動や床からの振動をいかに対策するかが歩留まりを左右します。振動が収まらない課題に対し、材料特性を有効活用しませんか？ ■用途別のおすすめ材料 ベース・架台：鋼材の100倍近い減衰性を持つ「ミネラルキャスティング」 コラム・スタンド：省スペースで剛性と減衰性を両立する「ミネラルキャスティング×鋳鉄ハイブリッド構造」 高速可動部：鋳鉄同等の剛性でありながら軽量な高剛性アルミ合金「ATHIUM（アシウム）/ALSTIF（アルスティフ）」 ヘッド：片状黒鉛鋳鉄(FC250)の2.5倍の減衰性を持つ「高減鋳鉄」 ヒノデグループは新材料やトポロジー最適化を駆使し、高機能・低コストな装置部品をご提案。 装置パフォーマンスを最大化する鋳物ソリューションを開発から量産までワンストップで対応いたします。

露光や検査工程で、稼働に伴う「熱ズレ」に頭を抱えていませんか？ 装置の微細化が進む中、わずかな熱変位が歩留まりを左右する致命的な課題となります。 ■熱変位を抑えるヒノデの3つのアプローチ 材質：一般鋼の約1/5の変位に抑える低熱膨張鋳鉄「ヒノGDインバー」を採用し、部材自体の伸びを最小化。 解析：熱解析で構造体のウィークポイントを究明し、構造最適化で熱変形の影響を最小化。 ヒノデグループは独自材料の開発から構造解析まで一貫して支援し、次世代装置の精度課題を解決します。 熱変位対策として、貴社の設計では「材質」と「構造」のどちらを優先的に見直されていますか？

半導体製造装置開発において、歩留まりを左右する「部材の熱変形」や「残留振動」に悩まされていませんか？ 精密加工だけでは解決できないこれらの課題は、材料選定や構造設計の段階に本質的な原因があります。 ■お客様に選ばれる3つの条件 材料開発力：鉄の約1/5の熱変形に抑える「低熱膨張鋳鉄」や、鋳鉄の約10倍の振動減衰性を持つ「ミネラルキャスティング」など、要求性能に最適な材料を提案できるか。 形状最適化：トポロジー最適化により、剛性を維持しつつ50%以上の軽量化を実現する設計提案が可能か。 一貫製造体制：材料開発から鋳造、精密加工、組立までをグループ内で一貫対応し、品質責任を明確化できるか。 ■導入事例 ある半導体製造装置メーカーでは、減衰性と剛性のバランスに優れた鋳鉄とミネラルキャスティングのハイブリッド構造を採用。 振動解析に基づく最適設計により、位置決め時の整定時間を約60%短縮することに成功しました。 単なる「加工」ではなく、装置の付加価値を高める「提案」が必要です。 ヒノデグループは独自の材料開発技術・構造最適化・ワンストップ生産体制で、次世代装置の調達課題を解決します。

半導体製造装置の高度化に伴い、部材の品質要求は厳格化しています。しかし、鋳造はA社、加工はB社と「工程が分断」されていることで、不具合発生時の原因特定が遅れ、歩留まりが低下していませんか？ ■工程分断によるリスク ・責任の所在：不良発生時、素材・加工・熱処理のどこに原因があるかの判断に時間を要する ・精度の不整合：各社で管理基準が異なるため、最終的な累積公差が許容値を超える ・調達工数の増大：複数社との調整、受入検査、納期管理の負担が膨大になる ■一貫生産の強み ヒノデグループは、材料開発から素材鋳造、塗装、精密加工、組立までをグループ内で一貫対応します。 ・品質保証：全工程を同一基準で管理し、粗加工済み素材の納入や性能保証にも対応 ・コスト削減：工程間の輸送・包装費を削減し、トータルコストを最適化 ・納期短縮：製造L/Tの短縮と調達手間の低減をご提案します 真空ポンプ部品や高精度ベースなど、半導体分野での多数の採用実績に基づき、最適な調達体制を構築します。

半導体製造装置の精密部品において、「総切削」や、複数部品の「溶接組立」がコストを圧迫していませんか？ 設計段階での工法選定が、製造コストを大きく左右します。 ■コスト高騰の主な要因 ・材料ロス：板材やブロック材からの総切削では素材の半分以上が切り屑として廃棄される場合もあります。 ・工程の煩雑さ：複数部品の加工・溶接接合により、加工費と製造リードタイムが長期化します。 ■鋳物化によるコスト改善ポイント ・ニアネットシェイプ化：最終形状に近い形で成形することで材料ロスを削減します。 ・複数部品一体化：鋳物の自由成形性を活かし、複数部品を一体成形化することで、機械加工や組立コストを大幅に削減します。 ・構造最適化：トポロジー最適化により、強度を維持しながら極限まで軽量化(材料を削減)することでさらなるコスト削減も可能です。 ヒノデグループは、半導体製造装置の精密部品や真空ポンプ等で多数の採用実績がございます。 試作の際は、砂型3Dプリンタを活用することで、費用・リードタイムを最小化することが可能です。 コスト削減にお悩みなら、鋳物化を試してみませんか。

高スループット化のニーズが拡大する半導体製造装置で、「振動が収まらずタクトタイムが伸びる」と悩んでいませんか？ 微細化が進む現場では、部材自体の振動吸収力が歩留まりを左右します。 ■振動が収まらない本質的な原因 鋼材は剛性が高いものの、エネルギーを吸収する「減衰性」が低いため、一度発生した振動が長く残ります。 ■解決策：ミネラルキャスティング 樹脂と骨材(砕石)を固めたポリマーコンクリートの一種です。 鋼材（SS400等）の約100倍、鋳鉄（FC250）の約10倍という圧倒的な振動減衰性を持ち、揺れを瞬時に抑制します。 ■導入メリット 装置のベース(架台)にミネラルキャスティングを採用することで、装置精度やスループットが向上します。 空間制約が厳しいコラム等では、高剛性な鋳鉄と高減衰なミネラルキャスティングのハイブリッド構造を採用することで、整定時間を従来構造から約60%短縮することに成功した事例もございます。 装置のポテンシャルを引き出すには、材料選定からの見直しが不可欠です。 ヒノデグループが、最適な減衰ソリューションをご提案します。

装置開発で、振動・剛性による精度不足や溶接組立構造(製缶)のコスト・リードタイムに悩んでいませんか？ その課題、鋳物が解決します！ ■適用箇所別の鋳物化メリット ・架台/ベース：鋳鉄やミネラルキャスティングの材料特性（振動減衰性・自由成形性）により高剛性化・高減衰化でき、装置精度・生産性を向上できる。また、一体成形により、製缶に比べて製造リードタイムを短縮できる。 ・可動部(アーム/コラム/ビーム/ヘッド等)：複数部品の一体化・構造最適化・軽量高剛性材料の適用によって、剛性を維持しつつ限界まで軽量化でき、装置の省エネ化・高速化が可能。 ・チャンバー：鋳物のニアネットシェイプ(最終製品形状に近い素材形状)により、ブロック材から総切削するよりも低コスト化。 ヒノデグループは材料・構造設計から試作・量産まで、客様の装置性能向上や安定調達をサポートいたします。 装置を「材料」から見直してみませんか？ 【詳細は、下記よりカタログをダウンロードしてご確認ください】

半導体製造装置の冷却配管や排気系部品で、溶接部からの「リーク」が歩留まりを下げていませんか？ 複数部品を繋ぐ工法は、接合不良のリスクを常に抱えています。 ■漏れ不良の本質的な原因 ・接合箇所の多さ：厚板、パイプ、バー材等の多点接合が品質のバラツキを誘発 ・熱歪み：接合時の熱による微細な変形が、シール面やネジ部の精度を低下 ・検査工数の増大：漏れリスク箇所の全数検査が不可避となり、L/Tが長期化 ■解決策：鋳物化による一体成形 ヒノデグループでは、鋳物で複数の部品を1に統合する「一体化」を提案しています。 ・品質向上：接合部をゼロにすることで、漏れリスクを物理的に解消 ・コスト削減：溶接組立や複数工程の機械加工を削減し、トータルコストを低減 ・高精度：1.5mmの薄肉化や複雑な流路形状も、素材のまま高精度に再現 3Dプリンタ砂型による試作は最短5日で対応可能です。 漏れ不良にお困りなら、工法自体を「一体鋳造」へ見直してみませんか。

露光や検査工程で、温度変化による「熱ズレ」に悩んでいませんか？ 装置の微細化が進む中、従来材（一般鋳鉄・鋼）の熱膨張は歩留まりを悪化させる致命的な要因となります。 ■低熱膨張鋳鉄『ヒノGDインバー』 ・低熱膨張：熱変形量が鋼の約1/（線膨張係数1.0～5.0ppm/℃）。高精度な寸法安定性が求められる精密部材に最適です。 ・ニアネットシェイプ：加工範囲・材料ロスを抑え、コストを低減します。 ・快削材：独自の材料特性で加工費低減と精密加工へ対応します。 ■適用すべき重要部位 ドライ真空ポンプ：熱によるローターとケーシングの接触防止。 半導体検査装置：テスターヘッド、インターフェースリング、ウェハステージなどの精度部材。 複雑な精密形状を鋳物化（ニアネットシェイプ）することで総切削に比べ材料ロスを最小化し、約30％コストダウンした事例もございます。 熱問題は「材料選定」から解決しませんか。ヒノデグループが最適な構造をご提案します。 【詳細は、下記よりカタログをダウンロードしてご確認ください】

後工程のボンダやテスタ等で、高速動作時に部材の振動が収まらず位置決め精度が低下していませんか？ 装置の大型化・微細化が進む中、ベースやコラムの材料選定は装置性能を左右する重要な判断です。 ■FC250（片状黒鉛）とFCD450（球状黒鉛）の決定的な違い 振動減衰性：FC250はFCD450の約3倍という優れた吸収力を持ち、振動を早期に収束させます。 剛性・強度：FCD450はヤング率が約165GPaと高く、FC250（約90GPa）に比べ変形しにくい強さがあります。 コスト：FC250は製造時の歩留性や加工後のひずみの少なさがFCD450よりも優れ、低コストで安定生産しやすいです。 用途：装置のベース等にはFC、強度と剛性が求められるアーム等にはFCDが適しています。 ■選定の指針 1.精度優先なら：振動収束に優れるFCを選び、整定時間を短縮。 2.負荷・変形対策なら：高強度なFCDで部材の薄肉・軽量化を追求。 ヒノデグループでは、「高減衰鋳鉄」や「ミネラルキャスティング」など、設計課題に合わせた最適な材料提案が可能です。 【詳細は、下記よりカタログをダウンロード】

2026年9月9日（水）～9月11日（金）に東京ビッグサイトで開催される「第1回ファンドリーテック+エキスポ」に出展いたします。 弊社ブースでは、お客様が製造される装置の生産性向上や高精度化、さらには、部品の安定調達に貢献すべく、鋳鉄、鋳鋼、ステンレス鋳鋼、アルミ等、各種材料の鋳物やミネラルキャスティングに関する材料開発から構造設計、試作、一貫生産、グローバル供給網まで、様々なプロセスをワンストップで提供する好適なソリューションをご提案いたします。 また、半導体製造装置、工作機械、産業用ロボット等の産業機械領域および自動車部品領域において、弊社が開発した新素材や構造提案の具体的な導入事例を、実物展示と併せてご紹介させていただきます。次世代ものづくりに向けたヒントとしてお役立ていただけますと幸いです。 ご多忙とは存じますが、是非とも弊社展示コーナーへご来場賜りますようお願い申し上げます。