ハイウィンの製品ラインアップ

HPAシリーズは3軸制御のウエハアライナーで、 全てに当社製単軸ロボットモジュールを採用。 高速、高精度、高剛性、高効率、小型化を実現します。 オールインワン設計の内蔵型コントローラーにより、外部コントローラーや配線スペースが不要で、同等仕様で業界最小サイズです。 透明・半透明・不透明物体の輪郭検出が可能なスマート光透過型レーザーセンサーを搭載。 ウエハやガラスなど、 2～12インチまでのワークに対応可能です。

ウエハロードポートHLPシリーズは、 8インチ・ 12インチ製品の搬入出に対応する共用型ロードポートです。 FOUP/FOSBに直接接続でき、 8インチオープンカセット用のアダプター(8OCA)をオプションで選択可能です。

自社製DDモーターを採用し、高精度＆高剛性が特長。 2-12インチウエハに対応。ギアなしで経年劣化が少ない設計、また部品点数も少ないためメンテナンス工数も軽減されます。 高性能とリーズナブルを両立するロボットは、ウエハ搬送にとどまらない、PCBやガラス基板搬送用途のカスタム対応のほか、ロボット自体の搬送軸も仕様に合わせてご提案します。

当社は、機械要素部品とメカトロ製品のメーカーであるアドバンテージを活かし、 産業用ロボットや自動化設備向けステージなどの開発・製造を手掛けており、 『自動化・省力化ソリューションの導入支援』も行っております。 スカラロボットや垂直多関節ロボットによる ピックアンドプレースや組立の自動化など、数多くの実績を持ち、 産業用ロボットだけでなく、減速機やサーボモーターなどの要素部品や モジュール・システムも含めてワンストップでご提供。 神戸と東京にロボット技術センターを構えており、 システム導入を当社技術担当者がサポートいたします。 【2023国際ロボット展(IREX2023)に出展！】 会期中のブースでは、垂直多関節ロボットやスカラロボットなど、 各種産業用ロボットをご覧いただけます。ぜひお立ち寄りください。 日時：2023年11月29日～12月2日　10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト　小間：東6ホール E6-16 ※「PDFダウンロード」より当社の産業ロボットなどの資料をご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」や ボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 コンポーネントからサブシステムまで、ワンストップでご提供し、 調達にかかわるコストや工数の大幅削減が実現します。 【SEMICON Japanに出展します】 半導体装置にご使用いただける、ステンレス鋼のリニアガイドウェイや ボールねじなどの機械要素部品、ウエハロボット、ウエハ ロード・アンロードシステムを出展予定です。 ぜひ、お気軽にお立ち寄りください。 日時：2023年12月13日(水)～15日(金) 会場：東京ビッグサイト（小間番号：東2ホール No.2309）

技術要件の厳しい半導体検査装置や半導体製造装置に応える ナノ精度の位置決めリニアモーターステージ。 位置決め安定性は±2nmで100mm/sでの高速安定性は±0.1%。 低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などに好適。 モーションコントロールとシステムテクノロジーの開発・製造で 培った技術をあますことなく発揮し、これからのものづくりに貢献する高精度ステージです。

半導体製造の後工程の技術躍進が進む後工程でご活用いただける ナノ精度の位置決めリニアモーターステージです。 技術要件の厳しい半導体検査装置や半導体製造装置に。 標準機投入によりお客様の開発期間を短縮させるソリューションを提供します。 当社では自社製コンポーネントを幅広くそろえており、各部材、技術者をすべて社内で確保できるため、 他社では真似できない設計納期、生産納期を実現します。 <機械要素部品><メカトロ製品><制御技術>の 3 つの要素を備えており、 標準機だけでなくカスタム対応にも柔軟かつ迅速に対応ができます。

自社製の主要部品を搭載。 すべての軸にACサーボモーターを採用しています。 繰返し精度は最大±0.1mmで、2-12インチウエハに対応。 高性能とリーズナブルを両立するロボットは、ウエハ搬送にとどまらない、PCBやガラス基板搬送用途のカスタム対応のほか、ロボット自体の搬送軸も仕様に合わせてご提案します。

多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、Z軸、Rx軸、Ry軸、Rz軸、およびLift-Zの5軸自由度を、高さ90mmのコンパクトな構造で実現。 従来のZ軸+T軸構成をXYステージに組み合わせる際に発生する、負荷重量の増加や高さの問題を解決します。

半導体製造業界では、ウエハの正確な位置合わせが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工技術が進む中で、位置合わせの精度はますます重要になっています。位置ずれは、回路パターンの不良やデバイスの性能低下を引き起こす可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速・高精度な位置合わせを実現し、半導体製造における品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウエハの搬送 ・露光装置への位置合わせ ・検査装置への位置合わせ 【導入の効果】 ・位置合わせ時間の短縮 ・歩留まりの向上 ・製造コストの削減

MEMS業界の微細加工においては、高精度な位置決めとアライメントが製品の品質を左右します。特に、微細な構造を持つMEMSデバイスでは、わずかなずれが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速かつ高精度なアライメントを実現し、MEMSデバイスの製造プロセスにおける課題を解決します。 【活用シーン】 ・MEMSデバイスの製造 ・微細加工プロセスにおけるウエハのアライメント ・ガラス基板などの位置決め 【導入の効果】 ・高精度なアライメントによる製品品質の向上 ・生産性の向上 ・歩留まりの改善

太陽電池業界では、製造工程におけるセルの正確な配置が、製品の効率と品質を左右する重要な要素です。特に、太陽光の変換効率を最大化するためには、セルの位置精度が不可欠であり、わずかなズレが性能低下につながる可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速・高精度なアライメントにより、これらの課題を解決し、高品質な太陽電池製造を支援します。 【活用シーン】 ・太陽電池セルの配置工程 ・ガラス基板へのセル配置 ・ウエハへの部品実装 【導入の効果】 ・高精度なセル配置による製品品質の向上 ・生産性の向上 ・歩留まりの改善

半導体製造業界では、製造プロセスの効率化と品質向上のために、ウエハの搬送における自動化が求められています。特に、クリーンな環境下での正確な搬送は、製品の歩留まりに大きく影響します。HIWIN ウエハロードポートは、8インチ・12インチのFOUP/FOSBに対応し、Class 1のクリーン度を誇ることで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・リソグラフィ、エッジング、CVD、PVD、洗浄、検査、パッケージング工程でのウエハ搬送 【導入の効果】 ・自動化による生産効率の向上 ・クリーン環境の維持による歩留まり向上 ・安全性の確保

研究開発分野における試作工程では、ウエハの正確な位置合わせが、実験の再現性や精度の向上に不可欠です。特に、微細加工や高度なデバイス製造においては、ウエハの位置ずれが、実験結果の信頼性を大きく損なう可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速・高精度なアライメント性能により、試作工程における課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの研究開発 ・MEMSデバイスの試作 ・光学デバイスの試作 【導入の効果】 ・実験の再現性向上 ・歩留まりの改善 ・研究開発期間の短縮

半導体製造業界では、製造プロセスの効率化と品質向上のために、ウエハの搬送における自動化が求められています。特に、クリーンな環境下での正確な搬送は、製品の歩留まりに大きく影響します。HIWIN ウエハロードポートは、8インチ・12インチのFOUP/FOSBに対応し、Class 1のクリーン度を誇ることで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・リソグラフィ、エッジング、CVD、PVD、洗浄、検査、パッケージング工程でのウエハ搬送 【導入の効果】 ・自動化による生産効率の向上 ・クリーン環境の維持による歩留まり向上 ・安全性の確保

半導体製造業界では、製造プロセスの効率化と品質向上のために、ウエハの搬送における自動化が求められています。特に、クリーンな環境下での正確な搬送は、製品の歩留まりに大きく影響します。HIWIN ウエハロードポートは、8インチ・12インチのFOUP/FOSBに対応し、Class 1のクリーン度を誇ることで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・リソグラフィ、エッジング、CVD、PVD、洗浄、検査、パッケージング工程でのウエハ搬送 【導入の効果】 ・自動化による生産効率の向上 ・クリーン環境の維持による歩留まり向上 ・安全性の確保

半導体業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウェーハの製造プロセスや、微細な回路パターンの形成においては、ナノメートル単位での正確な位置制御が求められます。位置決め精度が低いと、製品の歩留まり低下や性能劣化につながる可能性があります。当社のナノ精度位置決めステージは、±2nmの位置決め安定性を実現し、100mm/sでの高速安定性も±0.1%を誇ります。これにより、半導体製造における微細加工の精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・半導体検査装置 ・微細加工プロセス 【導入の効果】 ・歩留まりの向上 ・製品品質の向上 ・生産性の向上

半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内でのウエハ搬送 ・製造装置へのウエハ供給 ・検査工程へのウエハ搬送 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮による生産性向上 ・高精度な位置決めによる歩留まり向上 ・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内でのウエハ搬送 ・製造装置へのウエハ供給 ・検査工程へのウエハ搬送 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮による生産性向上 ・高精度な位置決めによる歩留まり向上 ・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

レーザー加工業界では、高精度な加工を実現するために、ワークの位置決め精度が重要です。特に、微細加工や高密度実装においては、位置決めのわずかなズレが加工精度に大きな影響を与え、不良品の発生や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のナノ精度位置決めステージは、±2nmの位置決め安定性を実現し、レーザー加工における高精度な位置決めを可能にします。 【活用シーン】 ・レーザーマーキング ・レーザー切断 ・レーザー彫刻 【導入の効果】 ・高精度な加工の実現 ・不良品の削減 ・歩留まりの向上

レーザー加工業界では、高精度な加工を実現するために、ワークの位置決め精度が重要です。特に、微細加工や高密度実装においては、位置決めのわずかなズレが加工精度に大きな影響を与え、不良品の発生や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のナノ精度位置決めステージは、±2nmの位置決め安定性を実現し、レーザー加工における高精度な位置決めを可能にします。 【活用シーン】 ・レーザーマーキング ・レーザー切断 ・レーザー彫刻 【導入の効果】 ・高精度な加工の実現 ・不良品の削減 ・歩留まりの向上

半導体・センサ・パッケージング工程では、微細化・高集積化の進展により、位置決め精度と動作の安定性が製品品質を大きく左右します。特に、チップ実装やワイヤボンディング、検査・アライメント工程においては、わずかな位置ズレや振動が不良や歩留まり低下の原因となります。当社のナノ精度位置決めステージは、高剛性構造と安定した直線動作により、微細工程に求められる高精度な位置決めを実現します。コンパクト設計で装置への組み込み性にも優れ、繰り返し精度が求められる半導体・センサ製造工程において、安定した生産と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体チップの位置決め・アライメント工程 ・センサ実装・パッケージング工程 ・ワイヤボンディング・ダイボンディング装置 ・微小部品の搬送・供給ステージ ・半導体・電子部品の検査・調整工程 【導入の効果】 ・微細実装・検査工程における位置ズレの低減 ・繰り返し動作の安定化による歩留まり向上 ・装置調整時間の短縮による生産効率向上 ・コンパクト化による装置設計自由度の向上 ・長時間稼働でも安定した品質再現性の確保

エレクトロニクス検査・試験分野では、製品の微細化・高密度化に伴い、検査精度と再現性への要求が年々高まっています。特に、プローブやセンサ、カメラなどの検査ヘッドを正確に位置決めする工程では、わずかなズレや振動が測定誤差や誤判定の原因となり、品質信頼性に大きな影響を与えます。 当社のナノ精度位置決めステージは、高剛性構造による安定した直線動作と優れた繰返し位置決め精度を実現し、エレクトロニクス検査装置に求められる高精度な位置制御を支えます。安定した動作により検査条件のばらつきを抑え、信頼性の高い検査・試験環境の構築に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品・基板の外観検査装置 ・プローブを用いた電気特性検査・接触試験 ・センサ・カメラ位置決め用直線ステージ ・信頼性試験・耐久試験装置の位置決め軸 ・検査工程におけるヘッドの自動位置調整 【導入の効果】 ・検査ヘッドの位置ズレを抑制し、測定精度と再現性を向上 ・動作の安定化により、検査結果のばらつきを低減 ・高精度な直線位置決めにより、誤判定・再検査の削減 ・検査工程の信頼性向上による、品質管理レベルの底上げ

エレクトロニクス製造・実装工程では、部品の微細化・高密度化が進む中で、位置決め精度と動作の安定性が製品品質を大きく左右します。特に、チップマウントや実装工程においては、わずかな位置ズレや振動が、実装不良や接合不良、歩留まり低下の原因となります。また、高速化が進む生産ラインでは、精度を維持したまま安定した繰返し動作が求められます。N2ステージは、高剛性構造と高精度な直線動作により、実装工程における安定した位置決めを実現します。高い繰返し精度と滑らかな動作特性により、部品搭載や位置合わせを確実に行い、実装品質の安定化と生産効率の向上に貢献します。電子部品実装装置や組立工程において、信頼性の高い駆動ステージとして活用できます。 【活用シーン】 ・チップマウンタ・実装装置の位置決め軸 ・電子部品の組立・搭載工程 ・半導体デバイス実装・アライメント工程 ・実装前後の検査・位置補正工程 【導入の効果】 ・実装位置ズレの抑制による不良率低減 ・繰返し精度向上による品質の安定化 ・高速動作と安定性の両立による生産性向上 ・装置停止や再調整の削減による稼働率向上

SiC・GaN などのパワーデバイスやパワーモジュールは、高耐圧・大電流・高温動作といった厳しい条件下で使用されるため、製造・検査・評価工程における位置決め精度と再現性が製品品質を大きく左右します。わずかな位置ズレや傾きでも、測定誤差や接触不良、特性評価のばらつきにつながります。HIWINウエハアライナーは、、ウエハや基板を高精度に位置決め・調整できる機構を備え、パワーデバイス／パワーモジュール工程において安定したアライメント精度と繰返し性能を実現します。 【活用シーン】 ・ウエハ・デバイス位置合わせ精度の向上による測定信頼性の安定化 ・再現性の高いアライメントにより、電気特性評価のばらつきを低減 ・自動化装置への組込みによる検査・評価工程の省人化 ・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮 【導入の効果】 ・パワーデバイス（SiC／GaN）ウエハの電気特性評価 ・パワーモジュール用チップの位置合わせ・仮固定工程 ・プローバ・検査装置におけるウエハアライメント機構 ・高温・高電圧環境での信頼性試験装置

半導体製造業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウエハの反りや表面の微細な凹凸による焦点誤差は、加工精度を大きく左右し、歩留まりの低下や不良品の発生につながります。多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、Z軸、Rx軸、Ry軸、Rz軸、およびLift-Zの5軸自由度により、これらの課題に対応します。高さ90mmのコンパクトな設計で、既存の装置への組み込みも容易です。 【活用シーン】 ・半導体製造における微細加工 ・ウエハの反り補正 ・高精度な位置決めが必要な工程 【導入の効果】 ・焦点誤差の解消による加工精度の向上 ・歩留まりの向上 ・装置全体の小型化 ・高速かつ高精度な位置決めによる生産性の向上

3Dプリンティング業界では、造形物の精度と品質が重要です。特に、積層造形においては、各層の正確な位置決めが、造形物の形状精度に大きく影響します。位置ずれは、造形不良や強度の低下につながる可能性があります。多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、Z軸、Rx軸、Ry軸、Rz軸、およびLift-Zの5軸自由度により、3Dプリンターの造形精度を向上させます。 【活用シーン】 ・3Dプリンターの造形プラットフォーム ・レーザー加工機 ・材料供給システム 【導入の効果】 ・高精度な造形が可能 ・焦点誤差を解消 ・造形時間の短縮

光学業界では、レンズやセンサーなどの精密部品の位置合わせが、製品の性能を左右する重要な要素です。特に、高精度な位置決めが求められる場面では、わずかな誤差が製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。ウエハ反りなどによる焦点誤差を解消し、高精度な位置合わせを実現することが重要です。多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、Z軸、Rx軸、Ry軸、Rz軸、およびLift-Zの5軸自由度を備え、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・レンズやセンサーの位置合わせ ・半導体製造におけるウエハの位置決め ・検査装置における部品の位置決め 【導入の効果】 ・高精度な位置合わせによる製品品質の向上 ・焦点誤差の解消による歩留まりの向上 ・5軸自由度による柔軟な対応力

電子部品実装業界では、部品の正確な配置と高品質な接合が求められます。特に、高密度実装が進む中で、位置決め精度の向上と、ウエハ反りなどによる焦点誤差の解消が重要です。不正確な位置決めは、製品の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、Z軸、Rx軸、Ry軸、Rz軸、およびLift-Zの5軸自由度を持ち、高さ90mmのコンパクトな構造で、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の実装工程 ・半導体製造工程 ・検査工程 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・ウエハ反りなどによる焦点誤差の解消 ・実装工程の効率化

医療機器業界における精密検査では、高精度な位置決めと安定した動作が求められます。特に、微細な構造を扱う検査においては、わずかなブレや振動が検査結果に大きな影響を与える可能性があります。多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、5軸の自由度と高いサーボ帯域幅により、ウエハ反りなどによる焦点誤差を解消し、正確な位置決めを実現します。 【活用シーン】 ・顕微鏡検査 ・画像診断装置 ・細胞観察 ・精密測定 【導入の効果】 ・検査精度の向上 ・検査時間の短縮 ・装置の小型化 ・検査結果の信頼性向上

精密機械組立の分野では、部品の正確な位置決めと組み立てが、製品の品質と性能を左右する重要な要素です。特に、微細な部品の組み立てや、高精度な位置決めが求められる工程においては、わずかな誤差が製品の不良や性能低下につながる可能性があります。多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、Z軸、Rx軸、Ry軸、Rz軸、およびLift-Zの5軸自由度を備え、精密な位置決めを可能にします。ウエハ反りなどによる焦点誤差を解消し、組立工程の効率化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・精密部品の組み立て ・光学部品の位置決め ・半導体製造装置 ・検査装置 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・組立時間の短縮 ・不良品の削減 ・作業効率の向上

ディスプレイ製造業界のパネル検査においては、高精度な位置決めと高速な焦点調整が求められます。特に、パネルの反りや微細な欠陥の検出においては、正確な位置決めが検査精度を左右する重要な要素となります。従来の検査装置では、位置決め精度や調整速度に課題があり、検査時間の増加や不良品の発生につながる可能性がありました。多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、5軸の自由度と高速なサーボ帯域幅により、これらの課題を解決し、検査の効率化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パネルの表面検査 ・異物検出 ・寸法測定 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・不良品の削減 ・検査精度の向上