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高真空バルブ
当社が取り扱う大気圧プラズマシステムは独自システムの採用により、 従来の大気圧方式では安定放電が困難であったArプラズマ処理が可能です。 また、オゾンの発生も大幅に抑制しております。 更にダイレクトプラズマ方式の採用により、真空RIEプラズマに近い処理効果を実現いたしました。 リードフレーム用マガジンtoマガジン、Roll to Roll、枚葉処理モデル等、ご希望の処理形態に合わせたシステムのご提案が可能です。 お気軽にお問い合わせください。 【主な効果】 ・表面活性化 ・有機物除去 ・ナノエッチング 【用途例】 ・半導体リードフレーム ワイヤーボンディング前の表面改質 ・BGA基板 クリーニング ・フィルム表面 クリーニング ・実装関係部品 表面改質 ※サンプルデモ対応可能です。 お気軽にお問い合わせください。
前工程から後工程まで、一括ラインでのご提案をさせていただきます。 （成膜、エッチング・アッシング、アニール） カスタムメイドのため、必要機能だけを盛り込んだコスト効率の良い設備のご提案を致します。
樹脂・ガラス・金属等立体形状部品・成形品への表面処理に各種コーティングを効率的に行えるドライ表面処理装置です。金属・セラミックス等各種薄膜を全面に成膜できます。 特徴 ◎立体形状部品への外周全面成膜 ◎特殊機構によるコップ・タンブラー内面コーティング ◎天然由来のドライ親水性コーティング（プラズマ溶岩コーティング） ◎電子基板から樹脂装飾まで幅広い用途に対応
マグネトロンスパッタリングにて桜島溶岩をコーティング。天然由来の溶岩を先端表面処理に応用。溶岩の特性をいかした熱的・化学的に安定な薄膜を形成。 各種素材（金属・ガラス・繊維）上に装飾膜（透明・干渉色）親水膜を実現。天然素材のため人体にアレルギーがなく、素材の変質・変色を防止。 食器の表面処理に実用化されており、市場の拡大が期待されています。 また赤外線の及光率にすぐれており繊維のコーティングへの開発も期待されてています。 天然素材を応用した省エネ性能と耐環境性に優れた溶岩被膜を3次元立体形状に均一にコーティング。新時代の表面処理装置。
真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2023に出展。 本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。 （会期1/25（水）～1/27（金）＠東京ビッグサイト 小間番号：東1ホール 2-34） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。お気軽にお問い合わせください。
大型基板の自動搬送に対応したロードロック式スパッタリング装置です。 【主な特長】 ・Φ300mmを例とする大口径基板のベア搬送が可能 （角基板の対応も可能です。） ・独自設計のカソード機構により、汎用ターゲットサイズでの 広範囲膜厚分布を確保 ・ターゲット交換、成膜室の点検/補修が容易なチャンバー構造 ・将来的なプロセス室の増設も可能 ・独自の緻密膜形成ユニットをオプションで搭載可能【特許取得技術】 動画による装置ご紹介も可能でございます。 お気軽にお問い合わせください。
新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材（フォトマスク、高密度実装基板）をカバーする従来のプラズマエッチングにとらわれない新型エッチング装置
パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。 低酸素濃度の実現と１００％水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸化防止し濡れ性を大きく向上。 オプションの加熱加圧機構の追加でボイドレス接合も実現。 新世代接合材料もバーする神港精機の新型真空半田付装置
実績豊富なバッチタイププラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」をベースとし最大Φ６００ｍｍもしくは５００ｍｍ□までステージを拡大。 大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応 「従来機種ＥＸＡＭ」同様にウェハ・ガラス・セラミック基板のエッチングを行なうと共に大型実装基板・カット済みのフィルム基板のエッチング・クリーニング・表面処理にも実績豊富。 電子デバイスだけでな半導体製造装置部品や材料などくクリーンネスと繊細な表面処理が求められる大型製品の処理にも最適な新型ドライプロセスツール
従来に無い水素フリーDLC膜（膜中水素含有量１％以下）を量産装置で実現 成膜プロセスに水素を使用しない高密度プラズマスパッタ技術を採用、新方式PVD装置（ADMS＝アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置） 水素フリーの緻密なDLC膜は従来の水素含有DLC膜に比べＭｏ添加の潤滑油中の摺動特性を１／１５以下に低減（１⇒０．０６） 最新成膜プロセスで導電性カーボン薄膜の形成にも対応。バイオ用途から新エネルギーまで幅広い分野で用途を開拓しています。 新開発アーク放電式マグネトロンカソードによる低電圧・低圧力プラズマは成膜だけでなく基板表面のイオン窒化やエッチングにも応用されており、成膜前処理、下地硬化からコーティングまで高品質一貫処理。 本装置（アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置）の水素フリーDLC膜（ADMSーCN膜）は今までのDLC（硬質膜形成）にとどまらない新たなドライプロセスとしてプラズマ表面処理技術新たな可能性を大きく拡げています。
多用途に実績豊富なプラズマクリーニング装置に新タイプ登場。 従来のプラズマによる表面洗浄機能に加え、水素プラズマによる還元洗浄機能を実現。 今まで以上に表面酸化層の除去能力が向上し、クリーニング後の基板の親水性も大きく向上。 従来と同じプラズマクリーニングにも当然対応。さらに従来のＡｒプラズマクリーニングとの複合クリーニングやＯ２（酸素）クリーニングとの2段階ステップクリーニングなど新たなクリーニング機能により、一般的なプラズマクリーニングに比べ洗浄対象物や洗浄効果が一段と向上。 小規模から本格量産ラインまで対応できる新型プラズマクリーニング装置
独自開発の高密度プラズマスパッタ ADMS法（アーク放電型マグネトロンスパッタリング法）により従来に無い緻密なＡｌＮ膜を立体形状基板に成膜。 従来の10倍のイオン量の高密度プラズマスパッタを実現。他には無い高反応性スパッタで結晶性ＡｌＮを５００℃以下の低温で形成 電子デバイスから機械部品まで新たな表面機能を生み出す新薄膜形成装置
薄膜固体二次電池の研究用の専用スパッタ装置 後処理が可能。多元カソードによる負極・電解質・正極の一括形成と成膜後の大気非暴露による基板の封止が可能。 Ｌｉの専用ターゲットによる事前成膜テストも対応可能（有償） 材料（ターゲット）ソフト（成膜テスト）ハード（専用装置）一貫対応 硫化物ターゲット及び専用グローブボックスも装備可能。汎用性と個別対応を両立.
先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやＭＥＭＳ用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに実績 蒸着・アニール・ＣＶＤなどの異種プロセス室も装備可能で実績のあるメインフレーム（搬送システム）に各プロセス室を自由に接続できるフルカスタム・オーダーメイド製作が特徴
従来型の容量結合型プラズマエッチング装置にくらべ一桁高い密度のプラズマを実現。高周波アンテナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置（CCP型・ICP型）とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板のエッチングにも対応可能 基板の大型化にスムースに対応可能な新型高密度プラズマエッチング装置
炉内を水素還元雰囲気置換。Ｎ２による不活性雰囲気では実現できない低酸素濃度と還元雰囲気処理をコンベア炉による連続処理で実現。 水素雰囲気の還元効果を応用し、通常のリフローでは対応できない高い信頼性を求められる高温半田付や連続還元雰囲気処理熱処理に対応。 各種ペーストの焼成にも実績豊富。 ３００ｍｍウェハ対応のＣｔｏＣタイプでシステムＬＳＩのウェハバンプのリフロー工程もカバー 従来の半田付・ロー付・ペースト焼成工程だけでなく次世代接合材（金属ナノペースト）の燒結接合にも実績対応。 デモ機を常設し各用途の初期テストから量産まで確実にサポート。
面実装タイプの受動電子部品（抵抗器・コンデンサ）などの側面電極をドライプロセスで形成。 廃液処理不要なクリーンプロセス。部品の端面のみに強い密着力で電極被膜を形成。Ｓｎ、Ｎｉ等の金属膜をハイスループットで形成。（酸化膜形成にも対応） 実績豊富なハードと独自の成膜プロセスで小型電子部品の生産プロセスのドライ化・低コスト化、安定生産に貢献いたします。
独自高密度スパッタ法 アーク放電型マグネトロンスパッタリング法（ＡＤＭＳ法）によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセンサーなどの新分野に対応 導電性カーボン薄膜は硬度や表面の平滑性に優れており、金属への高い密着性より機械部品の表面処理（トライボロジー用途）への応用も可能です。
化合物半導体のエピタキシャル層や研磨後のＳｉウェハのアニールなど特殊な用途に対応した専用アニール装置。 高真空排気後に大気圧まで水素のみで雰囲気置換を実施、高純度還元雰囲気中で高温（１０００℃）均一加熱
新開発アークフィラメント型イオンプレーティング法により従来に無かったＰＶＤ法による」ＳｉＣ成膜を実現。 ４００℃以下の低温で緻密で耐摩耗性・耐酸化性に優れたＳｉＣ膜を形成可能とした新成膜技術を採用。 個体シリコンを出発材料としたイオンプレーティング法のためシンプルで環境負荷の少ないクリーンなプロセスを実現。 膜厚や膜質の制御性も高くＣＶＤに比べ、排ガス処理・メンテナンス性・設置面積・ランニングコストの全てに優れた新成膜装置
◆化学業界において、 水封式真空ポンプからドライポンプへ 置き換える際に、 様々な吸引物により、 一般的なドライ真空ポンプでは 不具合が発生することがありますが、 当社のドライ真空ポンプは 吸引物が内部に堆積しにくい構造のため、 安定した連続運転が可能です。 ◆一般的なドライ真空ポンプでは、 少量でも内部に 凝固性ガス・粉体・生成物・液体（凝縮性ガス）を 吸引すると、 故障の原因となりますが、 当社のドライ真空ポンプは 独自設計のスクリューロータにより、 吸引物を排出します。 ◆オプションのクリーニングセットにより、 設置した状態のまま、 内部に残った吸引物を 洗い流す作業が可能です。 ◆オプションのシール・パージセットにより、 軸受・ギア等への汚染を防ぎます。 ◆1Pa以下の到達圧力が得られるので、 メカニカルブースタと水封の組合せでご使用の場合は、 ドライポンプ単体にまとめることができ、 簡略化・省スペースになります。 ◆設置場所にて、分解作業（状態確認・消耗品交換・内部洗浄）ができ、 ランニングコストを最小限に抑えます。
ケミカルプロセスに多大な実績を持つ真空ポンプ（水封式真空ポンプとメカニカルブースタ）をユニット化。 ＣＶＤ装置のプロセス特性・ガス種・排気量に合わせてポンプ材質と周辺機器を最適化。 主排気ポンプの水封式真空ポンプを封液循環式とし、循環式封液にアルカリ性溶液を使用し、塩素系ガスの排気と中和を両立。後段のガス処理装置の負荷を大きく削減。 特に表面処理用の熱ＣＶＤ装置の塩素系ガスの排気系に有効で工具や金型・半導体用治具の生産に多数使用中。 Ｓｉエピタキシャル成長時やエッチング時のの塩素系ガスの排気にも応用可能。 主ポンプのの水封式真空ポンプもALLステンレス製を採用し耐食性にも優れた専用真空排気システム
ケミカルプロセスでは、 腐食性を含んだ 様々なガスを吸引します。 接ガス部に ステンレス（SUS316相当）を用いて、 通常の鉄製に比べ格段に耐食性に優れる 水封式真空ポンプです。 ◆蒸留、乾燥、反応用途などで 数多くの実績があります。 ◆接ガス部は耐食性材質として、 グレードの高い SCS14（SUS316）のステンレスのため、 腐食性ガスの吸引も可能です。 ◆粉体・凝縮性ガス・引火性ガスの排気にも最適です。 ◆軸封部は グランドパッキンと メカニカルシールが 選択可能です。 ◆Oリングやメカニカルシールの 材質変更も可能です。 ◆汎用モータ採用のため、 防爆型も取付け可能です。
真空焼結炉では飛散するバインダーが 油回転真空ポンプに堆積し故障原因となったり、 オイルが汚染され頻繁なオイル交換の必要があります。 当社ドライポンプは内部にバインダーが 堆積しにくい構造のため故障せず、 オイル交換にかかるランニングコストも大幅に削減できます。 ●真空焼結炉では油回転真空ポンプから ドライポンプへの置き換えが今のトレンドです。 ●独自設計のスクリューロータにより、 吸引されたバインダーを排出します。 一般的なドライポンプでは内部にバインダーが堆積し、 故障の原因となります。 ●オプションのクリーニングセットにより、 設置した状態のまま、内部に残ったバインダーを 洗い流す作業が出来ます。 ●シールガス・パージガスを導入することで、 軸受・ギア等への汚染を防ぎます。 ●設置場所にて、容易に分解作業 （状態確認・消耗品交換・内部洗浄作業）ができ、 ランニングコストを最小限に抑えます。
実績豊富な真空半田付装置の基本構成を応用。半田付用の熱板加熱で高速熱処理。 高密度実装基板・プリント板の成膜前の脱ガス・乾燥。セラミックス材料の乾燥など多用途に最適。 太陽電池セルの低温べ―クや薄膜のアニールにも有効でインライン化にも対応。
Ｓｉプロセスに実績豊富なアニール装置を化合物半導体プロセス用にカスタマイズ。 ＧａＡｓ用のホットプレートタイプに比べ高温（９００～１０００℃）まで対応。 窒化膜半導体の電極の合金化に実績。 急速昇降温型の加熱炉を装備し、均一な加熱と最適な温度プロファイルで電極膜のアニールを制御。 生産量・プロセスにあわせて最適な装置構成を提案可能な実績豊富なウェハプロセス用熱処理装置。
有害ガスが封液に溶解して排水されることを防ぐため、 封液を直接流出させずに循環させる 「封液循環型」の水封式真空ポンプです。 排水処理でお困りの場合に適しています。 ◆水封式真空ポンプと気水分離タンク、 熱交換器で構成されており、 コンパクトにユニット化しました。 ◆腐食性ガスが混入する用途では、 ステンレス（SUS316相当）等の 耐食性に優れる材質への選定も可能です。 ◆軸封部はグランドパッキンとメカニカルシールが選択可能です。 ◆管板部が分解可能で清掃ができる 熱交換器を標準装備しています。
従来型よりコンパクトなチャンバに大口径クライオポンプを採用、チャンバ各機構部に超高真空対応を採用し、クリーンな高真空環境を可能にしました。 蒸発源には水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用しており、基板への電子の乳を防いだ低ダメージ成膜を実現しています。 実績豊富な６連式電子銃は高融点金属を含む多層膜電極形成に対応しています。また安定した蒸着が特徴でマイクロアークによる基板ダメージやドロップレットによる膜表面の異常を排除 プロセスや生産量に合わせてリフトオフ蒸着にも対応いたします。リフトオフ蒸着時は厚膜電極に対応した基板背面よりの水冷機構により貴金属厚膜電極の形成が可能です。
精密レンズ金型のコーティングに必要な耐熱性の高い耐摩耗膜のに形成に最適。レンズ金型のコーティングに適したＰｔやＲｕなどの貴金属合金を多元同時スパッタで小径カソードで効率的に形成。またナノ多層構造の積層膜により耐熱性と硬度に優れた膜も形成可能。 精密レンズ金型のような基板を高速に加熱できる特殊基板台と専用ロードロック機構でスループット向上を実現。
実績豊富なプラズマクリーニング装置「ＰＯＥＭ」をＤＬＣ除膜用にグレードアップ＆カスタマイズ。 従来型より処理時のイオンのエネルギーを向上させ緻密なＤＬＣ膜の除去に対応。通常のＯ２クリーニングプロセスだけでなくマルチガスプロセスでＳｉ含有ＤＬＣなどカスタマイズされた各種ＤＬＣ膜の除去に実績。 当然ＤＬＣ除膜だけでなく成型残差や型表面の酸化層の除去、メッキ前のクリーニングにも対応。 型の仕様前後のクリーニング・表面処理に実績のプロセスを提供
チャージアップダメージを排除したダウンフロープラズマによるダメージレスアッシングを実現。表面波プラズマ（ＳＷＰ）によるハイレートアッシングと２室装備されたアッシング室によりハイスループットを実現。 アッシングだけでなくＲＩＥ室の装備により特殊レジスト・有機膜野除去にもまたイオン注入後の硬化レジスト除去に対応。表面部の硬化レジストの除去とレジスト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。 コンパクトな枚葉式ロードロック室とツインハンドロボットの採用でりコンパクトな設置寸法を実現。 通常のウェハだけでなく。１ｍｍ以上の厚みのウェハや矩形基板など特殊基板にも対応実績。多用途対応の枚葉式エッチング・アッシング装置
腐食性ガスを吸引するプロセスでは、 接ガス部に耐食性材質を採用することで、 故障を低減できます。 ◆耐食性材質としてグレードの高い SCS14（SUS316）のステンレスで製造します。 ◆軸封部はグランドパッキンとメカニカルシールが選択可能です。 ◆Oリングやメカニカルシールの材質変更も可能です。 ◆同じ型式であれば鉄製のポンプとも取り合いが同じため、 配管工事不要で、既設機からの置き換えが可能です。 ◆水封式真空ポンプですので 凝縮性ガスや引火性ガスの排気も可能です。 ◆水封式真空ポンプのため排出性が高く、 多少の粉塵では止まりません。 ◆二段式のため2,300Paの到達圧力が得られます（水温15℃時）。 また空気エゼクタとの組合せで800～1,300Paまで 圧力を下げることが可能です。 ◆消音も兼ねた気水分離タンクを標準装備しています。 ◆有害ガスが封水に溶解して排出されることを防ぐため、 封水を直接流出させずに循環させる 「封液循環型」水封式真空ポンプも ラインナップしています。
標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 Ｒ＆Ｄ・ディスクリート・化合物・ＭＥＭＳ・パッケージ・実装工程・マスク・小型ＦＰＤ 多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード（ワイドエロージョン・強磁性体・酸化物・リアクティブ用）に加え特殊基板機構（高温加熱・磁場印加・冷却等）で幅広い用途に対応。社内デモ機によるプロセステストを基に専用装置を個別設計。
業界でトップクラスの真空ポンプの排気ユニット。 長年に渡り多数の納入台数を誇る 水封式真空ポンプ/油回転真空ポンプ/ドライポンプと メカニカルブースタの組合せにより 新たな性能と価値を実現。 乾燥・蒸留・脱気などのケミカルプロセス、 脱ガスなどの冶金用途、 硬質膜コーティング装置やＣＶＤ装置、 樹脂成型などの一般工業用途など、 幅広い用途の真空排気の問題を解決！
薄ウェハ（１００μｍ以下）の自動枚葉搬送を実現したプラズマエッチング装置。マルチモードプラズマとステッププロセスで幅広いプロセスに対応 自然酸化膜除去から厚膜レジストアッシング・クリーニング・ディスカムまで。 ディスクリートＩＣ、パワーデバイス、化合物半導体・ＭＥＭＳなど多くのデバイスの量産現場で多様なプロセスで活躍中
ＵＶ－ＬＥＤの製造の低コスト化に必要なサファイア基板へのＡｌＮテンプレートをスパッタで作成。１００arc／ｓｅｃ以下のＣ軸配向性を持つＡｌＮ膜を低温（７００℃以下）でスパッタリングで形成。 シンプルかつ安定したプロセスとハイスループット性でＵＶ－ＬＥＤの低コスト化に貢献。 サンプルテストに対応中、高周波デバイスへの展開も開発中。
豊富な実績を誇るバッチ式真空半田付装置を本格量産用に展開。 従来のＨ２雰囲気プロセスに加え蟻酸対応をプラス。より高い信頼性を持つボイドレス半田付を量産ラインで実現。 車載用パワーデバイスモジュールの半田付の標準装置。 社内デモ機によるプロセスサポートと柔軟なハード対応で要求に対応。
基板の枚葉搬送を基本としたロードロックタイプスパッタリング装置、上位機種（マルチチャンバタイプ）のプロセスチャンバと搬送機構を共用。 高いレベルの膜質要求に対応、各種ＩＣ（ディスクリートＩＣ、カスタムＩＣ，化合物）の量産・試作。 次世代デバイスの開発（強誘電体膜開発、配向性窒化膜形成）に実績のソフト＆ハード ＵＶ－ＬＥＤ用テンプレート用ＡｌＮ膜、センサー用酸化膜、高均一性電極膜、薄膜ヒーター、強誘電体（ＰＺＴ）膜、その他多くの実績
自動車用のＤＬＣ膜に実績豊富なＰＩＧ式ＤＬＣ膜コーティング装置に高密度スパッタカソードＡＤＭＳ機構（アーク放電型マグネトロンスパッタリングカソード）を多元追加。トライボロジー特性に優れたＤＬＣ膜に硬質合金膜を積層。スムースな表面を持つ新硬質コーティングを実現。 従来のＤＬＣ膜も新カソードの機能を追加し性能UP。 密着力。耐面圧の向上を容易に実現 もちろん従来のPIG式ＤＬＣ膜コーティング装置は機能追加でシステムアップＯＫ ＣＶＤ／ＰＶＤ単体性能も充分発揮できる最新型新機能硬質膜コーティング装置
硬質膜・表面処理用途で実績豊富なＰＩＧ式ＤＬＣ膜形成装置を赤外線光学用途に展開。９０％以上の高い透過率を持つＤＬＣ膜を基板両面に一括形成 硬質・高い透過率のＤＬＣ膜を高い生産性で実現。
半導体・ＭＥＭＳ・各種電子部品（センサー、水晶振動子等）の研究開発から本格量産まで幅広く対応する標準型蒸着装置のラインナップ。 全機種クリーンルーム、クリーンバキューム対応で各種選択機構を装備。 実績豊富な標準仕様から個別要求に細やかに対応。 蒸発源・加熱温度・基板機構（プラネタードーム・公転ドーム）操作・ロギングソフト 全てカスタマイズＯＫ 社内デモ機でプロセステストも対応 幅広く柔軟なハード＆サポート
エッチング・クリーニングで実績豊富なプラズマ技術で撥水コーティングに対応。樹脂フィルム・ガラス・金属薄膜、多種の基板を撥水処理。 プロセス変更で親水化やクリーニングにも対応 コパクト・リーズナブル・高信頼性、サンプルテストでプロセス開発に協力。 実績と対応のプラズマ表面処理装置
8００ｍｍ□×8００ｍｍＨ／バッチの大量処理が可能な多用途対応の真空オーブン。 高真空処理・真空置換後の不活性大気圧処理、低真空ガスフロー処理、複数の処理モードを１台で実現。 高真空中の均一加熱で脱ガス・ベーキング。 低真空・ガスフロー雰囲気で脱泡・脱脂・真空乾燥。 真空置換後の不活性雰囲気で部品・成形品 高速加熱アニール 実績豊富な標準タイプから各種カスタマイズで個別対応 目的に合わせて小型からラインナップ。
水素の還元力を最大限に活用し従来に無い薄膜・基板表面の高品位化を実現 デリケートな化合物デバイスや誘電体基板の熱処理（べーく・アニール）に最適。 実績と経験に支えられた信頼性の高いハード構成で安全性も確保 電極・配線膜の高品質化に、高融点金属膜の抵抗値・応力制御に研磨後のウェハの終端処理に、特殊用途の熱処理に多くの実績を元に初期段階からテストを含めて対応
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
