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先端薄膜デバイスで実績豊富なチャンバ構成をクリーニング用途に展開。 高いクリーニング効果を各種基板で実現。 基板と生産量に合わせて柔軟なハード構成と高いプロセス能力 クリーニング・ディスカム・アッシング・親水処理、撥水膜処理、各種用途に対応。 基板実装から素材表面処理まで実績豊富な大型プラズマ装置
新開発アークフィラメント型イオンプレーティング法により緻密な酸化膜の厚膜（１０μｍ）を低温で形成 半導体製造装置部品に対応した優れた耐プラズマ性をもつイットリア膜の成膜に対応。 イオンプレーティング法によるシンプルなプロセスで緻密な膜質を実現。 イットリア膜だけでなくＳｉＣやＴｉＣ、ＣｒＮなどの各種反応膜を固体金属材料より形成可能。 独自開発イオンプレーティング法により表面処理の新たな用途を開拓
高い信頼性をもつ上位機種と真空槽・排気系を共通化。操作方法の手動化によって低コスト化を実現。膜種・目的に合わせて各部（カソード・基板台等）が選択可能。実績豊富な各部機構と安定した成膜性能で研究開発作業の効率化・質の向上が「図れます。
基礎研究に求められる性能・コスト・技術サポートを全てカバー 個別要求に応じてカスタマイズに対応。
１ⅿ以上の長尺樹脂成形品の全面成膜に対応。高速排気と低温蒸着が特徴。短タクト処理で量産ラインに対応。成膜前のイオンボンバード処理により高い膜の密着性を実現。電子銃の複数台使用により各種金属の高速成膜に対応。 水晶振動式膜厚計による制御で不連続膜も安定した全自動成膜を実現。 高い安定性を備えた全自動蒸着装置。
緻密で耐プラズマ性の高いイットリア膜やＳｉＣ膜を高速形成。 高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。 半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。 絶縁膜（酸化膜・炭化膜）を高速形成。緻密な厚膜を高速形成。従来型のイオンプレーティング法の弱点を克服。 新たな表面機能を生み出す用途創成型最新ＰＶＤ装置
複数の自公転基板台の採用により、量産用としての処理量と優れた膜厚均一異性を両立したバッチタイプスパッタリング装置です。 サイドスパッタ方式により1ｍを超えるチャンバ系でありながら、基板やターゲットの着脱作業、真空層内のメンテナンスの簡易性を実現しました。 量産用途に最適なデータロギングシステムや装置制御や管理を容易にする制御インターフェースソフトなど量産用装置に必須な細かな配慮が組み込まれています。 ３００ウェハに代表される大型基板の施策・少量生産に抵抗器やセンサーなどの小型電子部品の大量生産に、品質とスループットを両立いたします。
１０‐⁷ｐａの排気性能を持つ超高真空スパッタリング装置。標準構成でカセット室・搬送室・エッチング室・複数のスパッタ室を装備。全自動ＣｔｏＣ方式による完全自動運転で研究開発作業の効率化を実現いたします。 高効率強磁性体用カソードやワイドエロージョンカソードなど成膜機構も選択でき、基板や目的に合わせて個別要求にご対応いたします。 シンプルな装置構成にも対応可能、リーズナブルなコスト対応を実現いたします。 上位仕様としてクラスタタイプの搬送室も装備可能でアニールや蒸着などの異種プロセス室も搭載可能な進化型スパッタリング装置です。
ＦＰＣに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置として運用可能 Ｒ＆Ｄ用小型機やシート対応のバッチ型装置など目的・用途に合わせて柔軟にハード＆ソフトの実現
表面波プラズマ（surface Wave excited plasma)による高密度プラズマをイオン遮蔽トラップにてイオンを完全にシールド。基板にラジカルのみを供給。 高密度ラジカルによるウェット同等のダメージレスアッシングを実現。 ハイレートとダメージレスアッシングを両立。コンパクトなバッチタイプで小型基板・化合物半導体・ＭＥＭＳデバイスに対応 ＭＥＭＳ製造プロセスの有機膜犠牲層除去に優れた効果を発揮。 ハイエンドＭＥＭＳデバイスに必須のレジストアッシング装置
少量生産対応可能な上位機種の能力を手動操作型の簡易実験機で実現 ８インチ対応の多元高周波スパッタリング装置。高速排気と高いプロセス性能によりＭＥＭＳ・化合物半導体・電子デバイスの基礎研究に対応 電子部品の量産対応実績を持つバッチタイプスパッタリング装置シリーズ
バッチタイプでサブミクロンのＳｉ酸化膜のエッチングに対応。 ＳｉＮ、Ｓｉ系薄膜だけでなく高融点金属や難エッチング材にも対応 石英の垂直性エッチング、厚膜レジストの微細加工等ニッチデバイスの加工に最適。 プラズマモード切替によるマルチステッププロセスでアッシングやクリーニングまで幅広い用途に積極対応
コンパクトな筐体に３元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。
クリーンな真空中で均一加熱。高いクリーンネスや低酸素濃度を求められるプロセスに最適。縦型石英管型アニール装置。 最大８インチ相当のウェハや各種基板に対応。ＣｔｏＣシステム採用による自動化＆クリーンシステム。 中温から高温まで安定した温度分布性能と急令機構による短タクト処理 真空だけでなく各種雰囲気（不活性、酸化、還元）雰囲気処理も可能な多機能型熱処理装置
真空置換後の低酸素雰囲気（N2）中で高均一性熱風加熱。300mm ウェハをカセット単位で加熱処理。システムLSIポリイミドキュア、フレキシブルプリント基板キュア・アニールに対応。３００ｍｍウェハカセット単位のキュアリングで高品質化と量産化を両立
小型基板や小径ウェハの両面成膜、セラミック基板の端面成膜、マスク成膜に最適な独自基板機構を装備。 小型チャンバで大きな処理量を持つ標準横型蒸着装置。 蒸発源・加熱温度・排気系の各種選択可能。樹脂装飾用から電子部品量産の電極形成まで実績豊富な独自機構で対応
半導体製造装置のチャンバをシンプル化・低コスト化しプラズマクリーニングに応用 プラズマモード切替機構（ＲＩＥ，ＤＰ）とマルチガス（Ａｒ、Ｎ２，Ｏ２，Ｈ２）プロセスにより従来にない表面処理を実現。 基板洗浄（酸化物・有機物除去・微細異物除去） 親水性処理（メッキ前処理、半田濡れ性向上） 撥水性処理（ウェット工程前処理） リフロー前処理に実績豊富 半田濡れ性向上効果大 ハイエンド製品（高密度実装基板、フレキシブル基板、パワーデバイスモジュール）の量産ラインに実績豊富。 基板やライン形態に合わせてインライン化、枚葉化タイプも標準ランナップ
高信頼性半田付を実現するバッチ式真空半田付装置 真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気（還元・不活性）の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。 処理量＆性能ＵＰの新型登場。 新型機を工場に設置。装置見学およびサンプルテスト積極対応 前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田付テスト実施 ★ネプコン・ジャパン2020へ出展します！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さいませ。
ダメージフリーのダウンフロー型表面波プラズマの強還元性Ｈ２ラジカル雰囲気でフラックスレスリフロー フラックス塗布、洗浄工程 塗布装置、洗浄装置を削減。完全ドライＣｔｏＣシステム。ファインピッチバンプの短タクトリフロープロセスを実現。
高密度プラズマ（SWP）による強還元性H2ラジカルによりフラックスフリーのバンプリフローを実現。 フラックスの塗布・洗浄工程を削減。リフロー前後のウェット工程を削減。ウェット装置のスペース・処理・ユーティリティーを削減する省エネ・省スペース・クリーンプロセス。 ３００ｍｍウェハ対応の処理ステージによる最先端量産プロセスをバッチタイプのハードで小径基板のニッチデバイスに対応 短タクトのバッチ処理で多品種少量生産やR&D用途に対応
『リフトオフプロセス対応真空蒸着装置』は、 化合物半導体やSAWデバイスなど光デバイスや高周波・通信デバイスに 多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です。 蒸発源に電子銃と抵抗加熱電極を装備しており、高融電極膜や貴金属を含む 厚膜の形成が可能。 基板への蒸発粒子の入射角の垂直性に優れており、成膜時の基板の温度上昇を 防ぐ各種機構（基板水冷機構、電子銃用反射電子トラップ、輻射光防止対策） により低温蒸着が可能です。 【特長】 ■蒸着粒子の基板への入射角の垂直性（90°±3°at6インチウェハ） ■基板水冷機構による低温蒸着（70℃以下＝実績値） ■大口径排気系による高速排気とクリーンなバックグラウンドによる緻密な膜質 ■豊富なオプション類による柔軟なハード＆ソフト対応（枚葉式＝CtoC化 ロードロック化 複合プロセス化＝ロードロック化＋他プロセス室接合） ■デモ機を常設し、サンプルテスト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ウェハプロセス用真空蒸着装置』は、6インチまでのウェハへの 電極膜形成に対応したバッチタイプ蒸着装置です。 ディスクリートIC、化合物IC、MEMSデバイスの量産用途に 豊富な実績を持っています。膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を 実現するオイルフリー排気系により高品質の電極膜を安定して形成が可能。 量産用途の蒸着装置として高い稼働率を誇ります。 【特長】 ■信頼性の高い基本構成 ■豊富なオプション機構 ・蒸発源、多連式電子銃（10kw）、抵抗加熱蒸発源、多元同時蒸着機構 ・高温加熱（最高550℃）＝3面プラネタリードーム ・基板クリーニング、イオンガン、ＲＦボンバード機構 ・基板ドーム、3面プラネタリードーム、公転ドーム、高温加熱用公転ドーム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『大型樹脂基板用蒸着装置』は、自動車の外装品の大型樹脂成形品への 薄膜形成を目的とした大型蒸着装置です。 複数の電子銃蒸発源を装備し、Al、Cu、Niなどの金属膜を長さ1mの 大型樹脂基板へ低温での高速成膜が可能。 自動車部品だけでなく電子機器への電磁波シールドにも実績を持っており、 大型チャンバ（φ2000）、電子銃蒸発源、大型排気系の組合せにより 大量バッチ処理による高品質装飾膜や電磁波シールド膜の生産に好適です。 【特長】 ■各種金属膜の低温形成（70℃以下） ■短時間バッチ処理 ■RFボンバードによる樹脂基板への膜の高い密着性 ■各種薄膜・厚膜・多層膜の形成（Cu／Ni Cu1μmNi0.25μm 積層） ■不連続膜の安定した成膜 ■カスタム化対応にて長尺基板（最大1750mm）への全面成膜が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『高速バッチ型樹脂用蒸着装置』は、自動車部品（外装品）など 樹脂成形品の蒸着加工に特化した専用蒸着装置です。 大口径の排気系とコンパクトなチャンバによる高速バッチ処理を実現。 シンプルな装置構成と高速バッチ処理で量産ラインの生産性の向上を図ります。 オールドライ排気系の採用と前扉型の装置形状によって 排気系のメンテフリー化とシステムのメンテナンス性にも優れており 高い稼働率を実現しています。 【特長】 ■樹脂基板への高速バッチ処理 ■安定した成膜性能と高速排気性能 ■オールドライ排気系による排気系メンテナンスフリー化 ■コンパクトな装置規模による高生産性 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。 ※その他、仕様詳細やサンプルテストなどにつきましてはお問い合わせください。
『SERIO』は、Si深掘り、石英の垂直加工、有機膜のエッチングなど 幅広い用途に対応する高密度プラズマエッチング装置です。 実績豊富なICPプラズマ電極を搭載し、平滑なエッチング面と高い 加工精度を実現。スキャロップの無い平滑なエッチングが可能で、 ナノインプリントモールドの作成に適しています。 平滑なエッチング側面、加工面の垂直性、開口部の角度制御などナノイン プリントモールドに必要な多くのプロセス性能を備えています。 【特長】 ■スキャロップの無い平滑なエッチング側面 ■高いSi深掘り時の垂直性（90°±2°） ■エッチングテーパー角の制御性 ■高開口度エッチングに対応 ■デモ機を常設 ■サンプルテストに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング (nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。 【特長】 ■nmレベルのメタル膜の精密エッチング ■独自機構による抵パーティクルプロセス ■メタル膜、化合物半導体基板など幅広い用途へのプロセス対応 ■ナノインプリントモールド用「SERIO」の基本構成を生かした 高いハードの信頼性 ■ウェハだけでなく特殊材質、形状基板への積極対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーする シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。 全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した 簡易ロードロックタイプの2機種をラインアップ。両機種とも上位機種の プロセス性能を維持した上で、大きなコスト低減を実現しています。 サンプルテスト・仕様対応・納入後のフォローまで一貫して丁寧な対応を 行っています。 【特長】 ■リーズナブルなコストと高いプロセス性能 ■少量生産にも対応可能な高い信頼性 ■豊富な実績に支えられた豊富なオプション類と柔軟なハード対応 ■先端分野の薄膜開発にロードロック機構と事前成膜テストで プロセス開発をサポート ■デモ機を常設し、サンプルテスト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『研究開発用真空蒸着装置』は、 大学・公的研究機関や基礎実験用に適した小型蒸着装置シリーズです。 コンパクトな筐体に電子蒸発源を標準装備した前扉型と全手動で抵抗加熱源を 基本構成とした簡易実験型の2機種をラインアップしています。 両機種（前扉型・簡易実験型）とも目的・コストに合わせて柔軟な 仕様対応が可能。デモ機を常設し、サンプルテスト対応いたします。 【特長】 ■実績豊富なハードと柔軟なコスト対応 ■目的に合わせた豊富なオプション機構(高温加熱・基板冷却・多元同時蒸着・ 有機物用蒸発源 リフトオフプロセス対応） ■プラズマ電極・RFコイルなどのイオン化機構・プラズマ電極追加対応 ■サンプルテストからハードのカスタマイズ、納入後のフォローまで 一貫した顧客対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、フィルムや金属箔などフレキシブルな基板のクリーニング・親水化などの 表面処理に適したRtoR式の「プラズマ処理装置」を取り扱っています。 真空プラズマにより基板や目的に合わせたプロセスガスやプラズマモードが 選択でき、大気圧プラズマでは困難なプロセスに対応しています。 実績豊富な巻取式スパッタリング装置と基本構造を共通化しており、 信頼性の向上とコスト低減を図っています。 薄膜成膜前の表面処理に有効で、有機物の除去や親水化などに 大きな効果が得られます。 【特長】 ■真空プラズマによる効果的な表面処理 ■プラズマモードが選択可能（DC・RF／イオンガン）でプロセスの最適化 ■柔軟なカスタマイズ対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、真空・酸素雰囲気(常圧)・還元雰囲気(常圧)の雰囲気での 処理が選択できる急昇降温型の「横型アニール装置」を取り扱っています。 6インチまでの各種基板(ウェハ、セラミック、ガラス、実装基板)の処理に 対応しており、薄膜やウェハのアニール、ナノ金属ペーストの焼成、 有機材のキュアなど多くの用途に実績を持っています。 御評価をご希望の方はサンプルテストをお受けしております。 仕様詳細や対応可能なテスト内容などにつきましてはお問い合わせください。 【特長】 ■各種雰囲気(真空、N2、O2、H2)での均一な加熱処理(～900℃) ■加熱炉体の移動による急速冷却 ■石英チューブによるクリーン雰囲気中処理 ■幅広い用途への対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う、『アーク放電型マグネトロンスパッタ装置』をご紹介します。 マグネストロンスパッタ機構の前面に低電圧大電流のアーク放電機構を付加 したことで、基板に入射するイオン量が一般的な装置に比べて10倍多くなり、 緻密で硬い、平滑な反応膜を工業レベルで形成できるようになりました。 また、コーティング面の仕上げ研磨が不要になったことで、耐久性も向上し、 省エネルギーに貢献しています。 【特長】 ■マグネストロンスパッタ機構の前面に低電圧大電流のアーク放電機構を付加 ■基板に入射するイオン量が一般的な装置に比べて10倍多い ■緻密で硬い、平滑な反応膜を工業レベルで形成 ■コーティング面の仕上げ研磨が不要 ■耐久性も向上し、省エネルギーに貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『アーク放電型高真空イオンプレーティング装置』は、極めて緻密で平滑な 硬質膜を形成できるイオンプレーティング装置です。 独自方式によりアルゴンガスを不要とした高真空中での成膜を可能とし、 緻密で高い反応膜の形成を可能としました。 チタン系の膜の形成を主体としておりTiCやTiCNなどの高硬度の膜質と膜の 平滑さにより金型の表面処理に好適です。 自動車部品の金型の表面処理用途に豊富な実績を持っています。 システムは基板の大きさ・形状や処理用によって柔軟にカスタマイズ。 精密加工工具専用小型装置から大型金型対応の大型量産タイプまで 豊富なラインアップを揃えています。 【特長】 ■放電用ガスが不要 ■平滑な硬質膜が形成可能（成膜後の研摩が不要） ■金メッキ代替の装飾膜が形成可能（金色、グレー、ブラウン） ■金属表面処理・硬質膜以外にも実績あり （電子部品用、金属膜、酸化物膜、対応可能） ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『PIG式 DLC膜形成装置』は、独自開発によるPIGプラズマガンを 採用し、極めて平滑で相手攻撃性の低いDLC膜を高速で形成できる 高密度プラズマCVD装置です。 スパッタカソードを標準装備しており、スパッタ膜との積層構造により 優れた膜の密着性と高面圧耐性を実現しています。 自動車部品の表面処理用途に豊富な実績を持っており、多くの用途に採用。 また新開発のアーク放電式マグネトロンカソードを装備することで PVDによる硬質膜も形成が可能でき、プラズマCVD＋PVD複合成膜装置への 機能拡張が容易です。 評価をご希望の方はサンプルテストをお受けしております。 その他、仕様詳細や膜質などにつきましてはお問い合わせください。 【特長】 ■極めて平滑なDLC膜が形成可能：（Ra＝0.015μm以下） ■成膜レートが早い：（3μm/hr以上） ■低温成膜：（200℃以下） ■厚膜形成可能：（20μm） ■DLC膜の除膜：同一真空槽内でDLCの除膜が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SD、SDBシリーズ』は、冶金・素材関係で非常に多くの実績を誇る 油拡散ポンプです。 長年の使用に耐える堅牢な構造で高速排気が大きな特長です。 薄膜形成装置・冶金関係・化学関係など多くの用途で信頼を得ています。 また、水冷バッフルや液体窒素トラップなど周辺部品も充実しており安定した 高真空性能を実現します。 【特長】 ■排気速度が大きい ■油蒸気の逆流が少ない ■ヒーターの寿命が長い（アルミ鋳込みヒーター使用） ■高い許容背圧が得られる（サイドエゼクタ形） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポーラリメータは光の偏光を用い、歪のある物体を光が通過する時に生じる二つの光の位相の差を測定して、その歪の状態、大きさを知る機器です。
◆独自設計のスクリューロータにより、 従来ドライポンプでは不向きとされていた 凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの 吸引を含むハードプロセスにおいても 安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、 堅牢性を重視した構造設計により、 ハードプロセスにおいても 安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、 容易に洗浄作業や分解作業ができ、 ランニングコストを 最小限に抑えます。 ●1Pa以下の優れた到達圧力が得られます。 ●パーティクルが ドライポンプ内部に堆積しにくい構造です。 一般的なドライポンプに比べ、 粉体・生成物・液体の排出性に優れます。 ●ポンプ回転速度が低速なため、 軸シール・軸受・歯車等が長寿命です。 ●オプション品 多彩なアクセサリーを取り揃え、 ご用途に応じた最適なドライポンプをご提案します。
豊富な実績を持つSSTシリーズの堅牢性をそのままに、 省エネ運転が可能で、保護機能・リモート機能などを 有したスマートドライポンプです。 ●独自設計の面シールスクリューロータにより、 ロータ摩耗による排気速度低下の少ないドライポンプを実現しました。 ●排気速度重視の「パワーモード」、 省エネの「エコノミーモード」の切り替えが可能です。 ●非腐食性ガスの場合、 冷却用ガス・シールガス・パージガスが不要です。 ●ポンプコントローラを搭載しており、 手動運転、遠隔操作が可能です。 ●冷却水不足、過負荷、異常発熱などのトラブルを検知します。 アラームや自動運転停止機能によってポンプへのダメージを防ぎます。 ●ポンプ回転速度が低速なため、 軸シール・軸受・歯車等が長寿命です。 ●キャスター付
後段の真空ポンプ（ドライポンプ・油回転真空ポンプ・水封式真空ポンプ）と 組合せることで、小さな動力で排気速度を大幅に増やし、 到達圧力を1～2桁低くすることができます。 ●排気効率が非常に高く、省エネで排気速度と到達圧力の向上ができます。 ●水封式真空ポンプにも対応した設計で高背圧にも耐えられるため、非常に堅牢です。 ●排気口の向きを下側／横側から選択できます。 ●真空ポンプの能力が落ちる到達圧力付近の排気速度をカバーできます。 ●真空スイッチ（圧力スイッチ）も付属できます。
過酷な現場を含め、 幅広い用途で生き残ってきたロングセラー商品です。 高い耐久性により多くのユーザーから信頼を得ております。 ◆過酷な現場での使用実績が豊富で 耐久性に優れる油回転真空ポンプです。 ◆安定して低い圧力が得られます。 ◆シンプルな構造で故障が少ないです。 ◆標準装備のガスバラスト弁により、 微量の水蒸気でしたら排気が出来ます。
豊富な販売実績を持つスタンダードモデルです。 他方式ではトラブルの基となる様々なガスを 封水でシールすることにより安定して排気します。 ◆水封式真空ポンプは、 水でシールすることで 凝縮性ガスや引火性ガスの 排気も可能にします。 ◆水封式真空ポンプのため排出性が高く、 多少の粉塵では止まりません。 ◆腐食性ガスが混入する用途では、 ステンレス等の耐食性に優れる材質の選定も可能です。 ◆二段式のため2,300Paの優れた到達圧力が得られます（水温15℃時）。 また空気エゼクタとの組み合わせで800～1,300Paまで向上させることが可能です。 ◆軸封部はグランドパッキンが標準仕様ですが、 メカニカルシールも選択できます。 ◆消音も兼ねた気水分離タンクを標準装備しています。 ◆有害ガスが封水に溶解して排出されることを防ぐため、 封水を直接流出させずに循環させる 「封液循環型」水封式真空ポンプも ラインナップしています。
信頼性の高い標準型のハードウェアと豊富な実績に支えられ、神港精機は1967年に1号機を世に送り出して以来、多くの分野で活躍しています。柔軟で先進的なソフトウェアにより常に最先端を切り開く最新型の装置の装置を提供しています。
真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 ＜第２回ものづくり日本大賞 優秀賞受賞＞
工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単
工場の省エネ・CO2排出量削減について解説。マンガ資料無料進呈
