設計・生産支援の製品一覧

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規格品が多く設置場所や処理量が制限される真空炉もオーダーメイドで製作しています

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“機械設備をいまある現場で最大限に活かす恒温環境"の新提案!

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金属酸化物などの無機化合物の分析も可能です!

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化学分析 おまかせサービス

当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。

「観察/元素分析」や「EBSDによる解析」など!EBSDによる解析例を紹介致します

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高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用!不点灯や輝度劣化の原因を調査

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機械研磨による半導体の観察例

半導体の構造観察や不良解析における断面作製方法には、CPやFIB、 機械研磨が挙げられますがそれぞれ一長一短あり、どの方法で作製するのか 検討が必要です。 近年ではCPやFIBが一般的になってきており技術を要する機械研磨は 減りつつあるように感じます。しかし、まだまだ捨てたものではございません。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が機械研磨でも 可能です。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能!素子、不具合の様子の観察が出来ます

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ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介!

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

最大8インチMEMSラインを有するオムロン野洲事業所にてウェハ工程の試作から量産までお客様の様々なご要望にお応えいたします!

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当社の高い技術で、難易度の高い試料の断面も作製できます!

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機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察

「機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できないが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。

長期の使用により破損したカニカンの破断部に関する解析例をご紹介!

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

固体試料は、イオン性成分を純水に溶出!水溶液中の微量なイオン性成分を高感度に検出可能です

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化学分析 おまかせサービス

当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。

不具合を的確に把握!広範囲の一括観察や部分拡大も可能で、様々な観察に対応します

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成膜加工・再生加工等、半導体ウェハサービスで新しい価値を創造します!

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さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

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冷却(クライオ)イオンミリング断面加工例(ゴム製品)

プルバックカーのタイヤの接着部について、手法別に断面を作製し 観察した事例をご紹介いたします。 作製した断面のSEM観察を実施するとゴム内部に存在しているフィラーが 確認されました。液体窒素による割断や機械研磨では大小のフィラーの 分散状態や接着界面の様子が明瞭でないことがわかりました。 なお、冷却(クライオ)イオンミリングによって作製された断面ではゴム内に 含まれるフィラーの分散状態やプラスチック基材との接着界面の様子を明瞭に 観察することができます。

表面分析・異物分析・有機組成分析を行っております

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FT-IRとEDXによる有機・無機複合材の分析

FT-IRとSEM-EDXを用いて有機・無機複合材の分析を行った例をご紹介します。 ペットボトルラベル表面の光沢がある部分と無い部分におけるFT-IR測定を 行い、光沢部分と光沢の無い部分ではIRスペクトルが異なりました。 光沢の無い部分はアクリル樹脂のスペクトルと類似することから主成分としては アクリル樹脂であると考えられます。 また、光沢がある部分と無い部分におけるSEM-EDX測定を行い、EDXスペクトル と反射電子像を得たところ、光沢の無い部分は光沢部分と異なり硫黄(S)、 バリウム(Ba)が検出されました。

代替機販売もお任せください!液晶表示不良・破損などの不具合に対応!

  • その他加工機械
  • 校正・修理

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過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装置で、熟練の技術集団がパワーデバイスを徹底評価・解析!

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ゴム熱老化試験

当社では、実使用環境における材料の特性を評価することに役立つ「ゴム熱 老化試験」を行っております。 JIS K6257(加硫ゴム及び熱可塑性ゴム熱老化特性の求め方)に準拠した 手法でギアーオーブン内にゴム試験片を吊るし、熱処理時間を変えた試験片 を作製。 また、加熱した天然ゴム(NR)を引張試験を行って機械物性の変化を調べ、 同時に硬さを測定。ゴムとしての特性の変化も調べ、加熱に伴いゴム弾性が 失われ、硬くなる様子が確認されました。

Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

パイプ(オーステナイト)について、EBSDによる解析例を紹介致します

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

EBSD法により結晶サイズの分布や、残留応力を推測することができます

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

EBSDにて結晶構造を観察!それぞれの金属で各データの取得ができます

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

結晶方位や結晶粒径の変化が解析可能!EBSD(電子線後方散乱回折)法をご紹介いたします

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります!

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Talos F200E導入のお知らせ

当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。

良品と静電気(ESD)破壊品の輝度・特性の比較、EMS顕微鏡による発光解析事例をご紹介します!

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他手法より短納期!FIB-SEMによる形状観察と、拡散層観察の両方を実施できます!

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パワーデバイス故障箇所・Slice&View 三次元再構築

FIB-SEMのSlice&View機能を用いた、故障箇所の三次元再構築について ご紹介いたします。 構造物の連続SEM画像を取得し、得られた像を三次元構築ソフト(Avizo)で、 SEM画像間のパターンの位置ズレを補正し立体的に可視化。 故障箇所に対して断面出しをする位置特定技術とSlice&View機能を 組み合わせることで不良状態を保持して異常部前後の情報を含めた 連続SEM画像を取得することができます。

元素同定を行うEELS分析により、物質の結合状態の比較が可能です!

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「SEM像」や「吸収電流像(電流センス)」など!配線のオープン不良、高抵抗不良箇所を特定します

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検査員が逃さず観察!信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です

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外観観察及び計測サービス

当社でご提供する「外観観察及び計測サービス」について ご紹介いたします。 信頼性試験前後の外観観察やはんだ接合部観察、また各種部品の 寸法測定や凹凸測定など、多様な装置を取り揃えてご要望に対応。 観察前処理もお任せください。 当社には、IPC-A-610認証IPCスペシャリストが在籍しております。 国際規格に則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに 対応いたします。

屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所などが分かる、EBSD解析をご紹介します!

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点灯確認、パネル解体、光学顕微鏡観察により、不良発生箇所を絞り込みます!

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COG実装の導電粒⼦形状観察

COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など) が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。 粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、 粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。 平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性 を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。

金属酸化物などの無機化合物の分析も可能!銅張積層板表面の黒点分析をご紹介します

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当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。

経年の品質管理にも役⽴つ!⾦属・⾼分⼦・セラミックス等の材料の超微⼩硬度測定

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引張試験

『引張試験』は、材料を一定速度で引張った時の荷重及び変位量(伸び)を 測定し、材料の物理特性や機械特性を求める試験です。 試験片を恒温槽内で引張ることで、これらの特性の温度依存性を求め、 把握することが可能。 当社では温度環境下における材料物性試験の対応が可能です。 測定したい材料、物性に合わせて、条件を提案させて頂くことも可能です。 お気軽にご相談下さい。

非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効!不良解析事例をご紹介します

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標準スペクトルと比較することで結合状態を推定!EPMAによる状態分析をご紹介

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検出感度が良好!特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています

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100×100mmサイズも対応!ステージ可動により広範囲のマッピングが可能

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長期の使用により破損したカニカンの破断面について観察を行いました!

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内部の⾦属板がズレている様⼦を観察!X線透視観察・直交CT観察によるトグルスイッチの観察事例です

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スイッチ接点不良の解析事例

電源が入らなくなった家電のスイッチ部にて故障が推測されたことから、 解析事例を作業フローと共に紹介します。 最初に外観の観察にて、膨れや⻲裂、変⾊などの形状変化がないか確認。 電気的な確認では不具合が再現されるか確認したりオープンなのか ショートなのか等を確認します。 X線での内部観察を行い、スイッチ内部の接点端子が溶融、 ⾶散し消失した事によるオープン不良と判明しました。 最終的には原因考察も含め報告書として提出させていただきます。 また非破壊検査後の解析相談も承っておりますので、お気軽にご相談ください。

信頼性試験から観察、3次元測長まで支援!輸送リスクを排除したウィスカ評価の実施が可能

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実装基板の各種評価

株式会社アイテスでは、電子部品が搭載された基板(実装基板)の 評価テストについて多角的な技術サービスをご提供いたします。 信頼性試験をはじめ、はんだ接合部観察、ウイスカ観察、断面観察を実施。 IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍しており、国際規格に則った 観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応いたします。 その他、X線観察、外観観察、形状測定などのメニューもございますので、 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。

光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて観察!詳細な構造の解析や元素分析等が可能

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ICP発光分析によるLIB正極材活物質の組成分析

ICP発光分析による正極材活物質の組成分析についてご紹介します。 リチウムイオン電池(LIB)の正極材は電池の電圧やエネルギー密度に 関与する重要な構成要素の一つであり、正極材の組成は電池の性能に 大きく関与します。 ICP発光分析では金属元素を主とする約70種類の元素の定性・定量分析が可能。 LIB正極材等の組成分析だけでなく、試料に含まれる添加剤や不純物の 定性・定量分析、RoHs指令物質等の定量分析など、様々な分析に適用できます。

3D設計でジャストサイズ!取外し後の整理整頓も簡単でナンバーリングで取付位置も明確

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ECUソースコードの変更なしでSimulink(R)モデルの制御アルゴリズムを既存のECUコードに統合するバイパスツールです。

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ECUキャリブレーション&DAQソフトウェア オールインワンプラットフォーム VISION 7

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試作加工の主な種類と特長や、簡易ダイキャストによる試作加工の特長などもご紹介!

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ビューア以上CAD未満の高精度・多機能3Dビューア

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調整可能な台座により様々な角度に柔軟に対応!モーダル解析用の小型加振器をラインアップ

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◤新製品◢:小型加振器、慣性式タイプ:ISシリーズ

慣性式タイプは軽量でコンパクトなデザインとなっており、持ち運んでの振動試験が可能です。 加振器自体が振動をするため、構造体やテストサンプルに直接固定でき、とても使い易いものとなっております。 詳しくはカタログをダウンロードしてご覧ください。

軽量・携帯性・高耐久性!取扱いが容易!一部モデルには本体にアンプ、サイン波発生器内蔵!複数のライナップを用意!

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慣性式タイプは軽量でコンパクトなデザインとなっており、持ち運んでの振動試験が可能です。 加振器自体が振動をするため、構造体やテストサンプルに直接固定でき、とても使い易いものとなっております。 詳しくはカタログをダウンロードしてご覧ください。

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