半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
フラックスレスウェハバンプリフロー装置。微細バンプのリフローをウェットレスで実現 サンプルデモ対応 リフロー動画掲載
- その他半導体製造装置
ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハイクオリティ、多用途対応のＣｔｏＣタイプスパッタリング装置
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置
- その他実装機械
サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先端機能材料の開発～量産に対応。デモ機でプロセスサポート。
- その他加工機械
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置
ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物半導体・ＭＥＭＳ。幅広い実績と充実のサポート。新タイプ登場
- アッシング装置
- エッチング装置
- プラズマ表面処理装置
【2020年1月15日～17日】第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-いたします
株式会社ルックス電子は、東京ビッグサイトで開催されます 「第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に 出展いたします。 当ブースでは、開口部の付着半田を大気中に飛散させず回収する メタルマスク半田飛散防止ユニット『LMC-SAM1』。 クリーニング後の目詰まり、異物付着、潰れ半田を自動で判定することが できるメタルマスク検査装置『LMJ-SAM3-T』を展示いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド・ニッチプロセスへ個別対応のプロセス＆ハードウェア
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置
枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応！レジスト残渣が残りません
- その他半導体製造装置
- その他表面処理装置
- 基板加工機
バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現！面内バラツキ無く仕上がります
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- 基板加工機
- エッチング装置
大気圧水素雰囲気中で均一加熱、。薄膜・ウェハ・化合物・セラミック基板、豊富な経験と実績を柔軟なハード対応とサンプルテストで提供
- アニール炉
- 酸化/拡散装置
- 加熱装置
ＵＶ－ＬＥＤ用ＡｌＮテンプレートをスパッタで。高い結晶性とＣ軸配向性を持つＡｌＮ膜をスパッタで作成可能。最新型成膜装置
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置
再研磨・再コーティングによって切れ味を蘇らせ、コストダウンに貢献します！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- その他
ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや両面処理に、コンパクトタイプＣｔｏＣエッチング装置
- エッチング装置
- アッシング装置
- プラズマ表面処理装置
弊社装置は(1)ＵＶ＋オゾンで空気・空間・表面殺菌、(2)オゾン水はウイルス対策の洗浄殺菌、スプレー噴霧等にも使用できます。
- 紫外線照射装置
- その他半導体製造装置
- その他加工機械
ハンディ・卓上・ユニット・LED・コンベア型まで、様々なご用途に対応できる充実のラインナップをご用意しています。
- 紫外線照射装置
- コーター
- 刻印機
特殊硝子加工の製作事例をご紹介！産業機械のタッチパネルから特殊硝子のケミカル強化まで硝子の事なら弊社にお任せ下さい！
- ガラス
- ウエハ加工/研磨装置
- 車体系部品
高い赤外線透過率をもつＤＬＣ膜をハイレートで基板両面に形成。 安定のハードと先進のソフトで次世代のＩＲコーティングを実現
- プラズマ表面処理装置
- プラズマ発生装置
- CVD装置
耐プラズマ性に優れたイットリア（Ｙ２Ｏ３）膜をＰＶＤ法で形成。 新開発イオンプレーティング法で厚膜（１０μｍ）を実現
- その他工作機械
- その他加工機械
- その他半導体製造装置
緻密な酸化膜厚膜（～１０μｍ）を高速形成。新開発イオン化機構搭載 ＣＶＤ代替高密度イオンプレーティング装置
- プラズマ表面処理装置
- その他加工機械
- 蒸着装置
電子デバイス用途のスタンダードシリーズ。Ｒ＆Ｄ用の多目的小型研究用から実績豊富な裏面電極用量産用まで、信頼と充実のラインナップ
- 蒸着装置
- その他表面処理装置
単結晶から金属・セラミック・樹脂までナノレベルで仕上げる表面仕上げにて対応！用途・評価ポイントなど詳しく解説しています
- ウエハ加工/研磨装置
- その他表面処理装置
- 表面処理受託サービス
面取り・バリ取りの悩みを一発解決！ワークセット用チャックのセット角を120度スライドにし、ベベル・インターナルギヤの面取りを実現
- ウエハ加工/研磨装置
確かな測定とQCデバイスを実現
- その他機械要素
- その他工作機械
- その他半導体製造装置
ストロークエンドで推力が最大に！
- その他機械要素
- その他工作機械
- その他半導体製造装置
ストローク全長で推力一定
- その他機械要素
- その他工作機械
- その他半導体製造装置
