半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
JIMTOF2024に出展します。
第32回日本国際工作機械見本市JIMTOF2024に今回も出展致します。 今回は既存の外径研磨装置、ロボット式研磨装置の他に、新型の内径研磨装置・端面研磨装置と 新開発のベルト式平面研磨装置の展示・デモ運転を行います。 装置についての説明、フィルム研磨についての解説や、具体的な装置化に向けたお話など 会場にて承りますので、ぜひお越し下さい。 出展場所 東ホール E1039 株式会社サンシン
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
医療機器メーカーでの外径研磨装置の装置導入事例をご紹介します！洗浄剤などを使うことができない機器の汚れなど、お悩みを解決！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
研摩の工数を減らしたい！砥石研磨とは別の研磨を使いたいなど、貴社のニーズに合わせて設計致します！お悩み解決事例集を進呈中！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
超高速、クリーン、しかも低負荷。フォトニック・デボンディング装置でTBDB（仮接合・剥離）工程を最適化しませんか？
- その他半導体製造装置
![FireShot Capture 557 - - [].png](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/958/2001510027/IPROS3979946510860747115.png?w=280&h=280){kind=small}
![FireShot Capture 558 - - [].png](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/958/2001510027/IPROS12087253197607643373.png?w=280&h=280){kind=small}
![FireShot Capture 560 - - [].png](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/958/2001510027/IPROS15693451455410316369.png?w=280&h=280){kind=small}
AVEVAとストラタスのセット構成で提供！お客様は設定不要！即使用可能！ AVEVAライセンスは一式のみで冗長化を実現しました
- その他半導体製造装置
- その他プロセス制御
- その他の自動車部品
【福岡】モノづくりフェア2016に出展します（2016年10月26日～28日）
日本エンギスは、2016年10月26日（水）～28日（金） マリンメッセ福岡にて開催されます「モノづくりフェア2016」に出展いたします。 招待状をご希望の方はお問い合わせください。 ＜出展製品＞ 小型ラップ盤 研磨材 ラップ加工サンプル ご多忙中とは存じますが,皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
【2026年9月9日(水)～9月11日(金)】『THERMOTEC 2026 第9回 国際工業炉・関連機器展』出展のご案内
株式会社成田製作所は、東京ビッグサイトにて開催される 『THERMOTEC 2026 第9回 国際工業炉・関連機器展』に、 NARITAグループとして出展いたします。 本展は「環境・熱・未来 ～ともに考えよう 高効率な熱技術と 持続可能な未来～」をテーマに、先進の工業炉・熱技術が一堂に 会する国際展示会です。 当社では、コンパクト型バリアブル コントロール弁をはじめ、 オリフィスメータ、ニードルバルブといった水素でも使用可能な 3製品の展示を予定しております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ロボットや装置に組み込んで使用する専用のベルトグラインダー。ラインアップの中で最大の出力で鋳物や溶接部品等の重研削向け。
- その他産業用ロボット
- ウエハ加工/研磨装置
ロボットや装置に組み込んで使用する専用のベルトグラインダー。細かなバリ取りや面取り、仕上げ向け。
- その他産業用ロボット
- ウエハ加工/研磨装置
当社に全てお任せください！お客様のサプライチェーンを守ることを第一に、納期最優先で対応
- ウエハ加工/研磨装置
- 表面処理受託サービス
- その他受託サービス
FPD-Link III & GMSL & GVIF2 インタフェースボード（シリアル、パラレル、MIPI変換）
- その他画像関連機器
- 半導体検査/試験装置
最大7枚の拡張ボードを実装可能、最大19インチラックマウント4Uタイプの筐体にコンポーネントを自由に構成可能な産業用コンピュータ
- 産業用PC
- 半導体検査/試験装置
- その他検査機器・装置
PCIe5.0対応のデュアルスロットGPUボードを搭載可能。 マシンビジョン・AI向けのエントリークラスHPC「MR4300」シリーズを新発売。
コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)、チップセットQ670E PCHに対応した最大7枚の拡張ボードを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータを開発、Solution-ePC(R)シリーズ「MR4300(以下、新製品)」として2025年5月20日より受注を開始しました。 新製品は19インチラックマウント4Uタイプの筐体に、長期供給で高性能な24コア 32スレッドの第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)CPUを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータです。PCI Express 5.0(x16) x1スロットはCPUに直結しており、最新のデュアルスロットGPUボードを最高性能で使用できます。ジャンパ切り替えでPCI Express 5.0(x8) x2スロットに変更でき、8レーンの性能でGPUボード2枚を動作させることも可能です。さらにPCI Express 4.0(x4) x2、PCI Express 3.0(x4) x1、PCI x2スロットも搭載しており、開発資産のリプレイスにも適しています。
機械加工部品の生産なら高健レーザー精機におまかせ！半導体、パネル、医療機器など各産業での製造実績に自信あり。
- 製造受託
- その他 製造受託
- その他半導体製造装置
半導体業界におけるトータルエンジニアリングパートナー 2,000件を超える半導体分野の実績
- レジスト装置
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2025 出展
12月17日(水) ～19日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2025 に出展します ご来場の際は、ぜひ当社ブース 東６ホール Ｅ６３０１ にお立ち寄りください
ライセンス・ソリューション・トータルエンジニアリングを提供し、お客さまの海外進出をサポートします
- プラント設計
- その他 プラント設計・開発・メンテナンス
- その他半導体製造装置
新会社案内 - Corporate Profile - をダウンロードいただけます
このたび三菱ケミカルエンジニアリングは、会社案内をリニューアルいたしました。 ぜひ下記の関連リンクからダウンロードしてご覧ください。
有機溶剤ガスをオンサイトで回収精製、環境対策とコストダウンに
- その他半導体製造装置
- プラント設計
- その他 プラント設計・開発・メンテナンス
SEMICON Japan 2025 出展
12月17日(水) ～19日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2025 に出展します ご来場の際は、ぜひ当社ブース 東６ホール Ｅ６３０１ にお立ち寄りください