半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
![[1ミクロンの線が描ける] 超精密塗布システム [回路修正]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2f1/2001523282/IPROS7271321177747457440.jpg?w=280&h=280){kind=small}
【ネプコンジャパンに出展】 1ミクロンの線が描けるディスペンサー！『UPDシステム』
- ディスペンサー
- その他半導体製造装置
ワークの水切りでこんな間違いしていませんか？
【ワークの水切りでお困りのご担当者のあなたへ】 ワークの水切りでこんな間違いをしていませんか？ ✓あなたは、なぜ、エアーブローの風を強くしても水滴がすべて吹き飛ばないか？その本当の理由を知っていますか？ ✓あなたは、なぜ、エアーノズルの個数を増やしても十分に水が切れないのか？その本当の理由を知っていますか？ ✓あなたは、なぜ、エアーノズルの形状を変えても水が切れるようにならないのか？その本当の理由を知っていますか？ これらの間違いは、エアーブローでワークの水切り・水滴除去をしている企業がよくやってしまっている典型的な間違いです。 ですが、これらの間違いは、とある"致命的な間違い"に比べれば、大した間違いではありません。 その"致命的な間違い"とは何か？それは… PDFファイルにてお伝えしています。 今すぐダウンロードして、確認してください。
これさえ見ればすべて分かる！PRチラシを作成しました（除塵版）
エアーブローでワークのダストを徹底除塵！ 特許取得の完全除塵エアーノズル『エアースクリューノズル』のすべてを、A4チラシ1枚にまとめました。 「どんなノズルなのか？」「なぜ、そんなに除塵できるのか？」「なぜ、複雑形状のワークでも除塵できるのか？」 これさえ見れば、エアースクリューノズルのすべてが手っ取り早く分かります。 ぜひダウンロードいただき、ご覧ください。
これさえ見ればすべて分かる！PRチラシを作成しました
エアーブローで100％水が切れる！ワークに水滴が残らない！ 特許取得の完全乾燥エアーノズル『エアースクリューノズル』のすべてを、A4チラシ1枚にまとめました。 「どんなノズルなのか？」「本当に100％水が切れるのか？」「なぜ、そんなに水が切れるのか？」 これさえ見れば、エアースクリューノズルのすべてが手っ取り早く分かります。 ぜひダウンロードいただき、ご覧ください。
ワークサイズ2~12インチのウエハにも対応。枚葉式スピン・多槽式ウエハ・両面スクラブ・薬液スクラブ洗浄装置の説明資料4点を進呈。
- その他洗浄機
- その他半導体製造装置
- その他半導体
独自のスパイラル構造により飛散を極小化！見切りが鮮明で、マスキングレスコーティングを実現
- コーター
- プリント基板
- コーティング機
多点・非接触での変位計測！精度は格子ピッチの約1/100です
- 監視カメラ
- 半導体検査/試験装置
- 試験機器・装置
高安定、高精度ひずみ測定用アンプでかんたん設定を実現！インバータノイズに強いタイプもご用意
- その他計測・記録・測定器
- 半導体検査/試験装置
- 衝撃試験
金属材料はもちろん、薄膜、イオン注入層・窒化層等の表面処理層、プラスチック・ゴム・セラミックス等の非金属材料の表面強度試験
- ゴム
- 蒸着装置
- 薄膜蒸発装置
パッケージレベルとウェーハレベルで複数のDUTを一括処理！FET単体トランジスタ特性からTDDB評価にも対応
- その他半導体
- 環境試験装置
- 半導体検査/試験装置
長期保存/評価試験に好適なタイプ、卓上型タイプ、リーズナブルタイプをラインアップ！
- その他 恒温器・恒温槽
- 半導体検査/試験装置
- 恒温槽
ミクロンからサブミクロンへ！Burn-in Chanberが追及する極限への信頼性
![バーンインチャンバー『RBC』2].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/aa9/2001534723/IPROS11916578221523959181.jpg?w=280&h=280){kind=small}
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 基板設計・製造
パーツ・ガラス・精密部品の洗浄後に残るイオン成分や水シミを抑制。作業工程の品質向上と乾燥後の拭き取り手間削減を同時に実現します。
- そのほか消耗品
- その他半導体製造装置
- 純水製造装置
卓上や狭い隙間にも設置できる超コンパクト設計！場所を選ばず設置でき、小規模な実験やスポット洗浄に必要な純水を手軽に確保できます。
- そのほか消耗品
- その他半導体製造装置
- 純水製造装置
面倒な電気や配管の工事は一切不要！水道蛇口にホースを接続するだけで、商品が届いたその日からすぐご使用いただけます。
- そのほか消耗品
- その他半導体製造装置
- 純水製造装置
再生樹脂ではなく新品イオン交換樹脂を使用しながら驚きの低価格を実現。導入コストを大幅に抑え、高品質な純水を安定供給します。
- そのほか消耗品
- その他半導体製造装置
- 純水製造装置
半導体後工程検査にて安定した検査が可能なシートソケット！高速・高密度測定を可能にする「PCR」とは？動作原理等の技術資料を進呈！
- その他電子部品
- ソケット
- 半導体検査/試験装置
【出展情報】ドイツSONOSYS社が「SEMICON Japan 2026」に出展します
このたび、弊社取扱メーカーであるドイツのSONOSYS社が、EU企業の日本市場進出を支援する「EU Business Hub」のプログラムを活用し、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展することとなりました。 SONOSYS社は、半導体ウエハーやMEMS、精密電子部品などの洗浄工程に対応するメガソニック洗浄技術を提供しています。 今回の展示会では、SONOSYS社の担当者がドイツから来日し、同社のメガソニック洗浄技術をご紹介する予定です。 【展示会概要】 展示会名：SEMICON Japan 2026 開催期間：2026年12月9日（水）～11日（金） 会場：東京ビッグサイト 出展企業：SONOSYS（ドイツ） 参加プログラム：EU Business Hub ブース番号：詳細が決まり次第ご案内いたします。 半導体製造工程における微細パーティクルの除去や、洗浄時のダメージ低減などにご関心のある方は、ぜひこの機会にSONOSYS社の技術をご覧ください。 弊社でもSONOSYS社と連携し、メガソニック洗浄技術に関するご相談を承っております。
【出展情報】ドイツSONOSYS社が「SEMICON Japan 2026」に出展します
このたび、弊社取扱メーカーであるドイツのSONOSYS社が、EU企業の日本市場進出を支援する「EU Business Hub」のプログラムを活用し、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展することとなりました。 SONOSYS社は、半導体ウエハーやMEMS、精密電子部品などの洗浄工程に対応するメガソニック洗浄技術を提供しています。 今回の展示会では、SONOSYS社の担当者がドイツから来日し、同社のメガソニック洗浄技術をご紹介する予定です。 【展示会概要】 展示会名：SEMICON Japan 2026 開催期間：2026年12月9日（水）～11日（金） 会場：東京ビッグサイト 出展企業：SONOSYS（ドイツ） 参加プログラム：EU Business Hub ブース番号：詳細が決まり次第ご案内いたします。 半導体製造工程における微細パーティクルの除去や、洗浄時のダメージ低減などにご関心のある方は、ぜひこの機会にSONOSYS社の技術をご覧ください。 弊社でもSONOSYS社と連携し、メガソニック洗浄技術に関するご相談を承っております。
ピエゾの振動により加圧なしで液体を霧化させて噴霧。消費電力や液の無駄を抑えて均一な塗布が可能
- スプレー
- コーティング機
- ＣＭＰ装置
ソニア社製超音波スプレーノズルの3DCADデータの配布開始
ソニア社製超音波スプレーノズルの3D CADデータ配布を開始しました。 設計者や装置メーカーの皆様は、製品形状や取付寸法を事前に確認できるため、装置設計やレイアウト検討を効率的に進めることができます。 今回、超音波スプレーノズル「WS40K」と「WS130K」の3D CADデータも公開し、導入前の干渉確認や設計シミュレーションに活用いただけます。 ソニアの超音波スプレーノズルは、精密コーティング、表面処理、加湿、洗浄など幅広い用途に対応。 3D CADデータの提供により、設計工数の削減と開発期間の短縮を支援し、製品選定から装置開発までをスムーズにサポートします。
ソニア社製超音波スプレーノズルの3DCADデータの配布開始
ソニア社製超音波スプレーノズルの3D CADデータ配布を開始しました。 設計者や装置メーカーの皆様は、製品形状や取付寸法を事前に確認できるため、装置設計やレイアウト検討を効率的に進めることができます。 今回、超音波スプレーノズル「WS40K」と「WS130K」の3D CADデータも公開し、導入前の干渉確認や設計シミュレーションに活用いただけます。 ソニアの超音波スプレーノズルは、精密コーティング、表面処理、加湿、洗浄など幅広い用途に対応。 3D CADデータの提供により、設計工数の削減と開発期間の短縮を支援し、製品選定から装置開発までをスムーズにサポートします。
【出展情報】ドイツSONOSYS社が「SEMICON Japan 2026」に出展します
このたび、弊社取扱メーカーであるドイツのSONOSYS社が、EU企業の日本市場進出を支援する「EU Business Hub」のプログラムを活用し、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展することとなりました。 SONOSYS社は、半導体ウエハーやMEMS、精密電子部品などの洗浄工程に対応するメガソニック洗浄技術を提供しています。 今回の展示会では、SONOSYS社の担当者がドイツから来日し、同社のメガソニック洗浄技術をご紹介する予定です。 【展示会概要】 展示会名：SEMICON Japan 2026 開催期間：2026年12月9日（水）～11日（金） 会場：東京ビッグサイト 出展企業：SONOSYS（ドイツ） 参加プログラム：EU Business Hub ブース番号：詳細が決まり次第ご案内いたします。 半導体製造工程における微細パーティクルの除去や、洗浄時のダメージ低減などにご関心のある方は、ぜひこの機会にSONOSYS社の技術をご覧ください。 弊社でもSONOSYS社と連携し、メガソニック洗浄技術に関するご相談を承っております。
次世代メガソニック技術で最大300mmウェハーも一瞬でクリアに
- フォトマスク
- その他半導体製造装置
- 超音波洗浄機
【出展情報】ドイツSONOSYS社が「SEMICON Japan 2026」に出展します
このたび、弊社取扱メーカーであるドイツのSONOSYS社が、EU企業の日本市場進出を支援する「EU Business Hub」のプログラムを活用し、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展することとなりました。 SONOSYS社は、半導体ウエハーやMEMS、精密電子部品などの洗浄工程に対応するメガソニック洗浄技術を提供しています。 今回の展示会では、SONOSYS社の担当者がドイツから来日し、同社のメガソニック洗浄技術をご紹介する予定です。 【展示会概要】 展示会名：SEMICON Japan 2026 開催期間：2026年12月9日（水）～11日（金） 会場：東京ビッグサイト 出展企業：SONOSYS（ドイツ） 参加プログラム：EU Business Hub ブース番号：詳細が決まり次第ご案内いたします。 半導体製造工程における微細パーティクルの除去や、洗浄時のダメージ低減などにご関心のある方は、ぜひこの機会にSONOSYS社の技術をご覧ください。 弊社でもSONOSYS社と連携し、メガソニック洗浄技術に関するご相談を承っております。
Digital Generatorは半導体、電子部品、精密機器向けメガソニック洗浄システムに対応したデジタル制御型ジェネレーター
- フォトマスク
- その他半導体製造装置
- ウエハー
【出展情報】ドイツSONOSYS社が「SEMICON Japan 2026」に出展します
このたび、弊社取扱メーカーであるドイツのSONOSYS社が、EU企業の日本市場進出を支援する「EU Business Hub」のプログラムを活用し、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展することとなりました。 SONOSYS社は、半導体ウエハーやMEMS、精密電子部品などの洗浄工程に対応するメガソニック洗浄技術を提供しています。 今回の展示会では、SONOSYS社の担当者がドイツから来日し、同社のメガソニック洗浄技術をご紹介する予定です。 【展示会概要】 展示会名：SEMICON Japan 2026 開催期間：2026年12月9日（水）～11日（金） 会場：東京ビッグサイト 出展企業：SONOSYS（ドイツ） 参加プログラム：EU Business Hub ブース番号：詳細が決まり次第ご案内いたします。 半導体製造工程における微細パーティクルの除去や、洗浄時のダメージ低減などにご関心のある方は、ぜひこの機会にSONOSYS社の技術をご覧ください。 弊社でもSONOSYS社と連携し、メガソニック洗浄技術に関するご相談を承っております。
2.5D/3D・チップレットから熱対策、信頼性評価、PFAS対応まで先端実装技術を総覧。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
11/10Webセミナー 半導体先端パッケージング技術
■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方
１台で４port対応可能！コスト削減、小スペース化可能！
- その他半導体製造装置
半導体製造装置向けHJS K-Seriesベローズポンプ｜高品質・低脈動・高耐久
- その他半導体製造装置
鋳物の試作品の納期でお困りではありませんか？鋳鉄、アルミ鋳物、ステンレス鋳物(ロストワックス鋳造)の「鋳物試作サービス！」
- その他半導体製造装置
湿式ゼロギャップシステムで極小・薄物ワークなど、厚さ 0.1mm の薄いワークでも変形なしにバレル研磨が可能！
- その他工作機械
- ウエハ加工/研磨装置
TCT Japan2026 -3Dプリンティング & AM技術の総合展-に出展いたします。
謹啓 貴社ますますご繁栄のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。 今般、頭書TCT Japan2026に出展いたします。 ・オランダ Additive Industries社製「高出力金属3Dプリンタ MetalFab420K」 ・ドイツ OTEC社製「特殊電解研磨 EFシリーズ」「ディスクフィニッシュマシン CFシリーズ」 サンプルを展示し、機能や性能をご説明させていただきます。 何卒、展示小間へのご来駕の上、ご高覧賜りますようご案内申し上げます。
独自の赤外線加熱ヒーターとウェハステージを採用。ウェハ面内の均一性と高スループットを両立。高品質なはんだバンプ形成・接合に貢献
- その他半導体製造装置
