半導体・ICの製品一覧

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用途はアイデア次第! 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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脆いフィルム,超薄シートを非接触にて把持し移載いできます。

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鉄鋼・リサイクル原料、電子材料、半導体製造装置関連のことなら当社まで

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ごみをまき散らさないクリーンルーム対応ベルヌーイチャック

  • アクチュエーター
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気流の摩擦損失を減じた気体垂直噴流方式を採用したベルヌーイチャックド「フロートチャックSAC型」

  • ウエハー
  • その他半導体製造装置
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単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。

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  • ボンディング装置
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60Wステレオ、110WピークPurePath Ultra-HDパッド・ダウンClass-Dアンプ『TPA3244』

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650nA高精度ナノパワー・セロドリフト・アンプ『LPV821』

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超薄型周辺光センサ『OPT3006』

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3MHz、低出力、RRIOオペアンプ 『TLV6741』

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EMI耐性の高い12ビット・キャパシタンス/デジタル・コンバータ『FDC2214』

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2チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC2112』

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4チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC2114』

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PWM入力、完全集積型58V Class-Dアンプ・パワー・ステージ『TAS5634』

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1.8V、microPowerゼロドリフトCMOSオペアンプ『OPA2333P』

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PCIe Gen4対応、超低消費電力クロック・ジェネレータ『CDCI6214』

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2チャネル絶縁型24V~60Vデジタル入力レシーバ『ISO1212』

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サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー(SSR)などに!

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真空シール・石英など、主力5製品の分野別アプリケーション・マトリックス!

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ペルチェ素子「サーモモジュール」の総合カタログです。

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米国Chrontel社製 低コスト、低消費電力の USB Type-C to HDMI Converter『CH7211』

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低コスト、低消費電力の DP to HDMI Converter on USB Type-C『CH7210』

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低コスト、低消費電力の 2 Lane eDP to LVDS変換『CH7511B-BF/BFI』

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クリンルームで使用できるプラコン(プラスチックコンテナ)~少量で制作可能~

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クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、オプションで外観検査とNG品打ち抜きユニット対応

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VCO電圧制御発振回路のFSKエレクトロ

  • その他半導体

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情報通信会社の信頼性を支える電子機器機器類の「放熱板」!

  • その他半導体

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ステンレス材加工・板金加工のことなら当社にご相談ください!

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ソーラーリサーチ研究所の垂直気体噴流方式の非接触チャック

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パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)  オプションでマルチチップ実装対応!

  • はんだ付け装置
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短冊フレーム用ダイボンダ エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト対応

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