半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
狭い作業スペースや、市販のスパナレンチやモンキレンチでも配管作業可能！締込みキズを最小限に抑える利便性の高いねじ継手。
- 管継手
- 配管材
- バルブ
ウエハ白色干渉測定、PLP検査、LDI露光機、ウエハ光学検査対応標準モデルをラインアップ
- リニアモータ
- ウエハー
- その他電子部品
【2026年4/8(水)～4/10(金)】第11回 機械要素技術展 名古屋 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、ポートメッセなごやにて開催される 第11回 機械要素技術展 名古屋 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの 機械要素部品に加え、各種モーター、精密ステージの他、産業用ロボットを組合せた 実働デモを展示します。装置の高精度化・高速化、そして幅広い工程の自動化を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。 実働デモは、直交ロボットとスカラロボットのトレー段積み/段バラシ工程にAIビジョンシステムを組合せた「外観検査デモ」や、直交ロボットと電動グリッパーによるピック＆プレース工程にメカ式ツールチェンジャーを組合せた「エアレス＆多品種対応デモ」をご覧いただけます。 さらに、超薄型DDモーターを搭載した精密位置決めステージも展示します。 圧倒的な省スペース構造とシンプル設計により、メンテナンス工数を大幅に削減。DDモーターとリニアモーターを組み合わせたXYΘステージは、厚みも幅も非常にコンパクトで、部品点数削減による組立工数低減にも貢献します。
連続供給用 超純水製造装置のご提案 24時間の安定運用を実現
- その他半導体製造装置
- ウエハ加工/研磨装置
- ウエハー
製造ラインに対応した業界最速のフラッシュプログラマ（FlashRunner HIGH-SPEED）
- マイクロコンピュータ
- 検査治具
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
製造ラインに対応した業界最速のフラッシュプログラマ（FlashRunner 2.0 ch12、ch16）
- マイクロコンピュータ
- 検査治具
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
製造ラインに対応した業界最速のフラッシュプログラマ（FlashRunner LAN 2.0 NXG ch1～ch4）
- マイクロコンピュータ
- 検査治具
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
製造ラインに対応した業界最速のフラッシュプログラマ（FlashRunner 2.0 ch4、ch8）
- マイクロコンピュータ
- 検査治具
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
NERC-CIPに準拠！データダイオードによる変電所の安全な遠隔管理と監視を実現
- その他セキュリティ
- ダイオード
半導体の高密度化・3D化で激変する接合構造。微細・狭ピッチ化に対応する樹脂封止技術とパッケージングの最新課題・対策を体系解説。
- 技術セミナー
- その他半導体
- エンジニアリングプラスチック
半導体パッケージの基礎から最新トレンドまでを一気に学べる実践講座。初心者でも、装置・材料・方式の全体像が体系的に解説
- 技術セミナー
- その他半導体
- エンジニアリングプラスチック
![[SiC] パワー半導体向けデモセンター [シンタリング]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/54f/2001527122/IPROS3077276629920527372.png?w=280&h=280){kind=small}
ワークサイズ2~12インチのウエハにも対応。枚葉式スピン・多槽式ウエハ・両面スクラブ・薬液スクラブ洗浄装置の説明資料4点を進呈。
- その他洗浄機
- その他半導体製造装置
- その他半導体
製造終了(EOL)対応に最善の選択を！LSIを最適なプロセスで再生・延命します
- その他半導体
- EMS
- 専用IC
くるまに求められるサウンド設計から、ここち良い音の実現までを支援する車載サウンド開発ソリューション
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- その他半導体
接着剤不要の電界制御で薄型ウェハーの補強・固定が可能！ 薄いウェハ―を固定した状態で 電気テストが可能です。
- ウエハー
部材・物流資材の設計開発・材料調達・製造まで一貫対応！
- プラスチック
- その他高分子材料
- その他半導体
高効率・低発熱・小型化を実現するGaN 48Vモータドライブソリューション
- トランジスタ
- その他半導体
- その他電子部品
世界最大クラスのGaN専業IDMが提供する、高性能でコスト競争力のあるGaNデバイス
- トランジスタ
- その他半導体
- その他電子部品
インテル Xeon D（Broadwell）搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7XD
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
SMARC（Armプロセッサー）用3.5インチ アプリケーション キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-ARM
- マイクロコンピュータ
インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM-HPC Server Size D モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM Express Type 7 Basicモジュール
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- マイクロコンピュータ
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール：conga-QMX8-Plus
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第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH
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