半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
世界シェア級の光硬化材料。中国上場メーカー直販の圧倒的コスト力と技術支援でPCB・半導体材料の調達と開発課題を解決！
- その他半導体
海外部品の調達リスクを抑え、既存装置の継続生産を支援します
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
半導体・精密機器の微小な床振動を確実に捉える高感度設計。TEDS対応で感度設定を自動化し、多点計測の作業効率を劇的に改善。
- 振動試験
- その他半導体
- その他 センサー
「メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2026」に出展
2026年7月15日（水）〜17日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2026」（第50回 プラントメンテナンスショー）に出展します。 現場の振動計測に不可欠な「聴く」「測る」「判断する」の3要素を1台で実現した「ポータブル振動計 VW-3100」をメインに、最新の計測ソリューションをご体感ください。 計測器メーカーである小野測器が、長年培ってきたセンシング技術と信号処理技術の知見を活用し、お客様の振動計測における課題を解決いたします。 また、生産設備の予知保全や製品検査を目的とした、音響・振動・回転・速度・温度・電圧に関連する計測器、判定器、検出器、センサーなどを幅広くご提案いたします。 【出展製品】 ポータブル振動計、音響振動解析システム、FFTコンパレーター、振動コンパレーター、騒音計（サウンドレベルメータ）、加速度センサー、レーザー面内速度計、デジタル回転計、回転検出器、デジタルハンディタコメーター、無線計測システム（温度・電圧）
温度・湿度・クリーン度が大きく変化しないので、半導体や精密機械、医薬品などの製造工場や、食品加工工場で活躍するソシアの断熱パネル
- その他半導体
助成金にも対応可能な未経験者・初心者向けLSI設計技術者育成リスキリング講座
- 通信教育・Eラーニング
- ASIC
- その他
ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体で、高強度、耐摩耗性、化学的安定性などに応えます！
- その他半導体
産業用半導体・電子機器のことなら当社にお任せ下さい
- その他電子部品
- その他半導体
- その他FA機器
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
エッジAl時代に向けた未経験者・初心者向けのLSI設計者育成講座「Edge-Al Design Academy」開講
- 通信教育・Eラーニング
- 技術セミナー
- ASIC
エッジAl時代に向けたLSI設計者育成講座「Edge-Al Design Academy」開講
- 通信教育・Eラーニング
- ASIC
- その他半導体
使用用途に合わせた曲げ加工も対応！電磁波対策に貢献【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波から家電を守る！用途に合わせた加工で製品の性能を最大限に。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
使用用途に合わせた曲げ加工も対応！電磁波対策に貢献【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波から情報資産を守る、シールド材加工ソリューション【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波を遮断し、秘匿性を高めるシールド材加工【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
クリーン環境での電磁波対策に。柔軟な加工で性能を最大化。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託