半導体・ICの製品一覧
- 分類:半導体・IC
3691~3735 件を表示 / 全 4585 件
表示件数
電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
気流の摩擦損失を減じた気体垂直噴流方式を採用したベルヌーイチャックド「フロートチャックSAC型」
- ウエハー
- その他半導体製造装置
- ウエハー
単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。
- その他半導体
- ボンディング装置
- プリント基板用端子台
60Wステレオ、110WピークPurePath Ultra-HDパッド・ダウンClass-Dアンプ『TPA3244』
- その他半導体
- その他電源
サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー(SSR)などに!
- プリント基板
- その他半導体
真空シール・石英など、主力5製品の分野別アプリケーション・マトリックス!
- その他半導体
- その他FPD関連
- LEDモジュール
米国Chrontel社製 低コスト、低消費電力の USB Type-C to HDMI Converter『CH7211』
- 専用IC
- 画像伝送機器
- 画像入力ボード
低コスト、低消費電力の DP to HDMI Converter on USB Type-C『CH7210』
- 専用IC
- 画像伝送機器
- 画像入力ボード
低コスト、低消費電力の 2 Lane eDP to LVDS変換『CH7511B-BF/BFI』
- 専用IC
- 画像伝送機器
- 画像入力ボード
2K対応!2画面入力PiP出力IP変換・解像度変換・歪補正・エッジブレンディングLSI
- その他半導体
- その他画像関連機器
短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小チップ(□0.15mm~)対応 安定稼働を供給!
- はんだ付け装置
- その他半導体
フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可(兼用仕様可)小チップ(0.15mm~)対応 安定稼働を供給!
- はんだ付け装置
- その他半導体