ウエハ加工/研磨装置の製品一覧
- 分類：ウエハ加工/研磨装置
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大阪空気機械製T型トラップの代替品・油回転・水封式真空ポンプの保護装置
- 真空ポンプ
《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現！コストダウンのご提案も可能。
- アルミニウム
スキャン速度アップ！従来のアライメント速度が３秒以上向上！さらに、Siウェハ限定で低価格を実現！【無料デモ実施中】
- ウエハ加工/研磨装置
低コストで様々なニーズに対応するバレル研磨のオールマイティ機をご紹介します
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- その他加工機械
小型から大型部品のバリ取り・平滑仕上げに好適！付帯装置のレイアウト化が容易です
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- その他加工機械
充実のラインアップ！工作物のバリ・カエリ取り、R付け及び重切削から仕上げ加工に好適
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- その他加工機械
光沢用研磨石でバリ取り～光沢仕上まで！打痕なく、高度な仕上が可能
- ウエハ加工/研磨装置
非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応OK！
- 空圧機器
- ボンディング装置
- ウエハ加工/研磨装置
第1回［九州］半導体産業展 出展のご案内
2024年9月25日（水）、26日（木）で開催されます「第1回［九州］半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期：2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00～17:00 会場：マリンメッセ福岡 B館（小間番号：1-19） 主催：［九州］半導体産業展 実行委員会
安定した均一加工が可能！微細バリ取り～クリーニングまで対応！
- ウエハ加工/研磨装置
安定した重圧流動(特許取得済)が、メディアの力を最大限に引き出します！
- ウエハ加工/研磨装置
関西機械要素展に出展します【３号館 １２－１】
河新株式会社は10月7日(水)～9日(金)にかけて、 「関西・機械要素技術展」 に出展させていただきます。 【出展小間位置】 １２－１（３号館） 【出展内容】 ・多槽式炭化水素系洗浄乾燥機 ・炭化水素系洗浄剤 ・鏡面加工ブラスト装置 ・鏡面加工バレルメディア 「第23回 関西・機械要素技術展」＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 〈主催〉リード エグジビション ジャパン 株式会社 〈開催日〉10月7日（水）～9日（金） 〈開催場所〉インテックス大阪 https://www.japan-mfg-kansai.jp/ja-jp/about/mtech.html ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 感染対策を十分に行い、ご対応できるようにしております。 ご来場お待ちしております。 オンラインでのご対応も可能です。 https://www.japan-mfg-kansai.jp/ja-jp/contents/online_kansai.html
“トルネード吸引”という新発想が､ブラスト加工の常識を根底から覆します！
- ウエハ加工/研磨装置
電気量・CO2排出量削減！幅広い研磨材の使用が可能なブロワブラスト
- ウエハ加工/研磨装置
砥石研削に比べて圧倒的な管理の簡単さ！条件設定で誰でも同じように仕上げが可能
- その他研磨材
- ウエハ加工/研磨装置
インターネプコン ジャパン2021 エレクトロニクス製造・実装展 出展のお知らせ
エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える、最新の製造技術・実装技術が集結する「インターネプコン ジャパン」に出展いたします。 「インターネプコン ジャパン」は、国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着している展示会です。 煩雑なアウトソースの管理や、設備稼働率の改善など様々なお悩みを抱えている皆様、是非、大浩のブースにお立ち寄りください。 お客様の状況に合わせ、最適なプランをご提案させていただきます。 【小間番号 W1-54】 ●ネプコン公式サイト：https://www.nepcon.jp/ja-jp.html ●ネプコン企業サイト：https://jan2021.tems-system.com/exhiSearch/INW/jp/Details?id=%2FUqXsOFXpWM%3D&type=2&rel=undefinedl 招待券の必要な方は、「お問合わせ」より、必要部数を書き添えてご請求下さい。 新しいご提案を準備して皆様のご来場をお待ちしております。
「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。
日本エンギスは、2019年12月11日(水)～13日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、 弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、 お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
小型精密部品の小ロット・多品種生産に好適！3mm以下の研磨石の使用が可能です
- ウエハ加工/研磨装置
集塵により快適な作業環境を維持！湿式工程におけるコンパウンド防錆など消耗品が不要
- ウエハ加工/研磨装置
大幅な効率化を実現！高性能、軽量、簡単、長寿命な遠心バレル研磨機のご紹介です
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- その他加工機械
生産量に応じて好適な研削加工の方法を選定！簡単に部品の部品のVA・VEを実現
- ウエハ加工/研磨装置
- 研削盤
- その他受託サービス
プレス加工のみでは要求精度が確保できないので、研磨加工で精度の確保ができる企業を探していた事例について紹介！
- ウエハ加工/研磨装置
- 加工受託
国内屈指を誇る研磨加工・研削加工用の保有設備を駆使し、平面切削・円筒研削・内面研削とすべて一貫対応を行う小西製作所の事例紹介
- ウエハ加工/研磨装置
- 加工受託
国内屈指を誇る研磨加工・研削加工用の保有設備を駆使し、平面切削・円筒研削・内面研削とすべて一貫対応を行う小西製作所の事例紹介
- ウエハ加工/研磨装置
- 加工受託
ウェハ製造プロセス・デバイス製造プロセスで用いられるセラミックス製品を豊富に掲載！
- セラミックス
- ウエハ加工/研磨装置
- その他機械要素
